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以下是含有envm+ip的搜尋結果,共14

  • 力旺NeoFuse獲台積認證

     嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)廠力旺(3529)宣布,安全強化型一次可編程(OTP)矽智財NeoFuse已經完成台積電6奈米製程可靠性驗證。

  • 力旺推ReRAM IP 業績添新引擎

     嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)供應商力旺(3529)投入新興非揮發性記憶體技術研發有成,第三季正式推出可變電阻式記憶體(ReRAM)矽智財,已獲新唐日本子公司NTCJ採用及通過聯電40奈米認證,未來將延續製程至22奈米世代,將可解決傳統嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程在40奈米以下節點成本大幅增加及可靠度急衰下降的難題。

  • 權證星光大道-元大證券 力旺 Q2營收再戰高

    權證星光大道-元大證券 力旺 Q2營收再戰高

     嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)廠力旺(3529)受惠5G手機電源管理晶片需求增加,車用與物聯網應用產品出貨暢旺,吸引買盤搶進,9日一度攻上漲停,再創歷史新高價,終場收在1,075元,漲幅3.86%,站穩千金股行列。

  • 《半導體》千金候選再+1 外資首評力旺、上看1100元

    美系外資首度將力旺(3529)納入追蹤個股,看好其在eNVM IP市場具有高度成長性,故給予「買進」評等、目標價上看1100元。

  • 《半導體》營運穩健 外資續讚力旺優於大盤、上看850元

    歐系外資針對力旺(3529)出具最新研究報告指出,看好力旺在專利費、授權費等業務正向發展,與晶圓供應商等合作關係也穩定,維持力旺目標價850元、優於大盤評等。

  • 輝達併購安謀 IP概念股將吃轉單

    輝達併購安謀 IP概念股將吃轉單

     繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)宣布以400億美元天價併購處理器矽智財(IP)廠安謀(Arm),但在美中貿易戰持續升溫的大環境下,原本採用Arm架構IP的中國當地系統廠及晶片廠,恐將被迫加速去美化速度,業界預期中國業者會淡化對Arm架構IP的採用,轉向擴大與其它獨立第三方(third party)IP供應商簽訂技術授權合約。

  • 8吋、12吋 晶圓出貨增 力旺笑擁權利金

    8吋、12吋 晶圓出貨增 力旺笑擁權利金

     嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)供應商力旺(3529)上半年獲利再繳出歷史同期新高的好成績後,董事長徐清祥表示,下半年在5G及宅經濟等相關應用,將可望帶動8吋、12吋投片晶圓成長,權利金將可望同步上升,加上推出的新產品Neo PUF已經被客戶導入,預期授權金將有機會再度成長。

  • 5G引爆新商機 力旺、億而得一路旺到明年

    5G引爆新商機 力旺、億而得一路旺到明年

     全球5G電信網路下半年陸續開台,不僅帶動5G智慧型手機及智慧電視世代交替強勁需求,低延遲特性亦帶動車聯網、物聯網等邊緣運算市場快速起飛。為了提升局端及終端運算效能,5G相關應用晶片搭載更高容量嵌入式非揮發性記憶體(eNVM IP),矽智財廠力旺(3529)及億而得(6423)直接受惠,營運一路看旺到明年。

  • 力旺NeoMTP矽智財 台積製程驗證成功

     嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)廠力旺(3529)宣布,其嵌入式可多次編寫(MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功於台積電第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)類比IC製程完成驗證,提供物聯網(IoT)電源管理IC客戶具成本優勢的矽智財解決方案。

  • 蘋果將回抱高通5G 受惠台廠大點將

     蘋果及高通就纏訟兩年的專利授權官司達成和解,英特爾決定退出智慧型手機5G數據機晶片市場,業界認為,蘋果新款5G規格iPhone勢必會回頭採用高通方案,高通5G數據機晶片Snapdragon X55及系統單晶片(SoC)Snapdragon 865將擴大採用台積電7奈米投片,日月光投控及訊芯-KY將承接龐大的系統級封裝(SiP)代工訂單。

  • 力旺 再獲台積電矽智財夥伴大獎

     記憶體矽智財供應商力旺電子(3529)今年再度榮獲台積電最佳矽智財夥伴大獎(IP Partner Award),成為全球唯一連續6年獲得此一殊榮的嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)供應商。由於eNVM矽智財在先進製程生態系統中已扮演起必要關鍵角色,力旺矽智財已獲16奈米加強版鰭式場效電晶體(FinFET Plus)認證,10奈米也可望在年底前完成設計。

  • 力旺徐清祥:市占10年內拚50%

    力旺徐清祥:市占10年內拚50%

     嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)供應商力旺(3529)董事長徐清祥昨(9)日表示,晶圓代工市場旺季不旺,但力旺在授權金及權利金上取得平衡,不會受到影響。

  • 台積電搶蘋果單 力旺也吃香

    台積電搶蘋果單 力旺也吃香

     晶圓代工龍頭台積電(2330)為了搶吃蘋果iPhone內建晶片代工訂單,除了以大同盟概念建立全球最大的生態系統及供應鏈,也拉緊與獨立第三方(third party)矽智財供應商合作關係。嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM)供應商力旺(3529)受惠最大,明年營收及獲利將見明顯跳升。

  • 12檔高毛利股 逆勢突圍

    12檔高毛利股 逆勢突圍

     第3季財報出籠,在低毛利率時代下,仍有表現不俗的企業脫穎而出,其中單季合併毛利率高於70%以上,且獲利表現不俗的公司,包括訊連(5203)、思源(2473)、力旺(3529)及系微(6231)等12家公司冒出頭角,本業持續走揚。

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