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以下是含有fccsp的搜尋結果,共24

  • 《半導體》力成Q4營運續拚高 明年展望仍樂觀

    封測廠力成(6239)今(26)日召開法說,在DRAM、Flash需求維持穩健、凸塊(Bumping)及晶圓級封裝(WLP)產能增加帶動下,公司對2021年第四季維持樂觀展望,預期營收可望略優於第三季,獲利則力拚持穩向上,全年資本支出維持170億元不變。

  • 《半導體》力成H2營運逐季揚 資本支出上看170億元

    封測廠力成(6239)今(27)日召開法說,由於DRAM、Flash及邏輯業務需求同步暢旺,2021年第三季營運展望續旺,預期下半年營收可望逐季成長。公司因應市場需求將持續擴產,預期邏輯營收貢獻將持續提升,全年資本支出估自150億元調升至170億元。

  • 南電4利多 高盛催新高價

    南電4利多 高盛催新高價

     南電(8046)4月營收改寫歷史新高,再次印證外資圈高度樂觀看法,高盛證券強調ABF到下半年將繼續漲價、BT載板供應更吃緊趨勢不變,不僅大幅上調獲利預期,更把推測合理股價升至450元,超車美銀的430元,獨居外資圈最高。

  • 《半導體》力成Q2展望樂觀 拚營收逐季揚

    《半導體》力成Q2展望樂觀 拚營收逐季揚

    封測廠力成(6239)今(27)日召開線上法說,隨著記憶體需求回升、訂單能見度良好,邏輯業務需求持續暢旺,公司對營運成長樂觀看待,預期營收可望逐季成長,其中邏輯業務第二季貢獻可望突破50%。今年資本支出估近150億元,與往年水準相當。

  • 《電子零件》ABF載板價揚抵利空 欣興後市獲外資調升

    美系外資出具最新報告,認為IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)山鶯廠火災造成BT載板產能減少的負面影響已大致被消化,且缺口將被ABF載板供給短缺帶動的價格提升抵銷,將欣興評等自「遜於大盤」上調至「中立」、目標價提升至102元。

  • 《電子通路》封測產業旺 利機營運俏

    利機(3444)1月營收月減少6%、年增加61%,利機看好受惠封測產業暢旺,營運將同步受惠,成長可期。

  • 《電子零件》火災有驚無險 欣興回神強彈

    IC載板暨印刷電路板大廠欣興(3037)山鶯廠火警有驚無險,由於失火的S1廠尚未恢復生產,初估無重大損失、對營運現況無影響。昨(4)日股價急跌7.3%後明顯收斂,終場僅下跌2.55%,今(5)日持平開出後震盪走揚5.47%至88.7元,早盤維持逾4.5%漲幅。

  • 《電子零件》欣興火損、折舊陰霾未消 法人中立看

    IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)受山鶯廠火災影響,投顧法人預期將使去年第四季獲利「雙降」至全年次低,今年營運雖仍可望維持成長,但火損後續影響及復原進度有待觀察,加上新廠建置的折舊仍將顯著影響獲利動能,對營運後維持中立看待。

  • 利機12月營收1.05億元 創近六年單月營收新高

    利機(3444)公告2020年12月單月合併營1.05億元元,較11月營收9,048萬元月增16%,相較於2019年同期合併營收7196萬元大幅成長46%。累計2020全年營收為9.64億元,較2019年8.04億元成長20%,表現優於市場預期,法人預估該公司全年獲利可超越2019年水準。

  • 《熱門族群》產業前景比預期樂觀 美系外資看讚ABF載板三雄

    美系外資出具最新報告,認為ABF載板的產業前景比先前預估更加樂觀,將IC載板暨印刷電路板(PCB)廠南電(8046)的2020~2022年獲利預期分別調升2%、5%、4%,維持「買進」評等、目標價自235元調升至245元。

  • 權證星光大道-欣興 明後年獲利可期

    權證星光大道-欣興 明後年獲利可期

     受惠5G及物聯網(IoT)快速發展,強勁推升對運算及通訊能力需求,市場預估ABF載板2020年~2024年複合成長率(CAGR)將達17%。而天線封裝(AiP)市場規模可望在五年內成長達11倍,同步推升BT載板需求,欣興(3037)受惠小晶片及先進封裝趨勢加速,2021、2022年獲利表現可期。

  • 《電子零件》轉單有限後市續俏 美系外資調升欣興目標價

    IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)續亞系外資送暖後,亦獲美系外資出具最新報告力挺,認為山鶯廠大火造成的BT載板轉單有限,預計明年首季可望復甦,且ABF載板供需前景可望優於預期,維持欣興「優於大盤」評等,目標價自122元調升至128元。

  • 野村升評欣興 目標價95元

    野村升評欣興 目標價95元

     野村證券科技產業分析師李佳伶指出,經過數周評估,欣興(3037)三鶯S1廠火災影響中長線在可控範圍內,ABF載板長線前景並未有所改變,重新對欣興前景採樂觀看法,將投資評等升為「買進」、推測合理股價估值拉高至95元。

  • 《電子零件》ABF載板後市續旺 日系外資升評欣興

    日系外資出具最新報告,認為ABF載板長期結構性成長趨勢不變,IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)受山鶯廠火災影響可在半年後減輕,除調升明後2年每股盈餘預期11%,並將評等自「中立」調升至「買進」、目標價自75元調升回95元。

  • 載板喊漲 南電、景碩好嗨

    載板喊漲 南電、景碩好嗨

     載板大廠欣興(3037)山鶯廠大火後,全球晶片尺寸覆晶封裝載板(FCCSP)供貨受到影響,由於該廠產能完全復原至少要一年以上時間,加上各載板廠的產能調配,ABF及BT封裝載板均出現嚴重供給缺口,包括高通、聯發科、輝達、超微、英特爾等半導體大廠,紛紛找上景碩(3189)及南電(8046)尋求封裝載板產能奧援。

  • 新聞分析-欣興一場火 燒出問題一連串

     欣興載板廠發生火警,據了解,發生火災的廠區為生產覆晶晶片尺寸(FCCSP)載板主要重鎮,業界人士指出,該廠主要客戶群有聯發科、高通等大廠,該廠面臨火災後,客戶群勢必將會開始啟動轉單,以確保供貨來源。

  • 《電子零件》山鶯廠火災影響月營收約6% 欣興倒地

    《電子零件》山鶯廠火災影響月營收約6% 欣興倒地

    IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)山鶯廠28日發生火災,影響晶片尺寸(CSP)封裝載板產線。欣興表示,火災廠房月營收約占集團合併營收約6%左右,並有投保財產險及營運中斷險,起火原因及實際損失金額調查評估中。

  • 《半導體》力成蔡篤恭:已超前部署至2025年 市場低估公司決心

    《半導體》力成蔡篤恭:已超前部署至2025年 市場低估公司決心

    記憶體封測廠力成(6239)今(22)日召開法說會,對於全球經濟面臨貿易戰、疫情等諸多挑戰,董事長蔡篤恭表示,力成早已超前部署至2025年,透過組織改造、開源節流、整合資源及明確定位,成為全方位服務封測領導集團,認為市場低估力成尋求營運更上層樓的決心。

  • 利機8月營收0.82億元 創近兩年新高

    利機(3444)公告109年8月份單月營收創近二年新高,合併營收為8,219萬元,較7月份7,603萬元月增8%,相較去年同期合併營收6,725萬元年增22%。累計前8月營收為59,676萬元,較去年同期52,803萬元成長13%,利機本月營收表現亮眼,優於市場預期。

  • 《電子通路》利機8月營收創近2年高 全年營運樂觀

    利機(3444)8月營收創近二年新高,由於疫情關係,宅經濟發酵,帶動利機記憶體相關產品需求暢旺,全年營運維持成長態勢。

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