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以下是含有finfet的搜尋結果，共49筆
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《產業》恩智浦攜手台積電 推首款車用16奈米FinFET嵌入式MRAM
全球車用處理領導者恩智浦（NXP）今（16）日宣布攜手晶圓代工龍頭台積電(2330)，推出業界首款採用16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體（MRAM），測試車輛樣品已完成並在評估階段，初期樣品預計2025年初提供給主要客戶。
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台積電FinFET技術 開放學界應用
晶圓代工龍頭台積電（2330）3日宣布推出大學鰭式場效電晶體（FinFET）專案，目的在於培育未來半導體晶片設計人才並推動全球學術創新。此專案開放大學院校師生與學術研究人員使用業界最成功的FinFET技術之製程設計套件（PDK），將其晶片設計學習經驗提升至先進的16奈米FinFET技術。
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台積電宣布開放學界使用業界最成功的FinFET技術
晶圓代工龍頭台積電（2330）3日宣布推出大學鰭式場效電晶體（FinFET）專案，目的在於培育未來半導體晶片設計人才並推動全球學術創新。此專案開放大學院校師生與學術研究人員使用業界最成功的FinFET技術之製程設計套件（PDK），將其晶片設計學習經驗提升至先進的16奈米FinFET技術。
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《半導體》台積電推大學FinFET專案 助攻育才及學術創新
晶圓代工龍頭台積電(2330)今（3）日宣布推出大學FinFET專案，開放大學院校師生與學術研究人員使用業界最成功的鰭式場效電晶體（FinFET）技術製程設計套件（PDK），將晶片設計學習經驗提升至先進的16奈米FinFET技術。
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晶圓代工先進製程 步入電晶體結構轉換期
純晶圓代工廠製程由16nm開始從平面式電晶體結構（Planar Transistor）進入FinFET世代，發展至7nm製程導入EUV微影技術後，FinFET結構自3nm開始面臨物理極限。先進製程兩大龍頭自此出現分歧，台積電延續FinFET結構於2022下半年量產3nm產品，預計2023上半年正式產出問世，並逐季提升量產規模，2023年產品包含PC CPU及智慧型手機SoC等。而三星由3nm開始導入基於GAAFET的MBCFET架構（Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor），於2022年正式量產，初代產品為加密貨幣挖礦晶片，2023年將致力於第二代3nm製程，目標量產智慧型手機SoC。兩者3nm量產初期皆仍集中在對提高效能、降低功耗、縮小晶片面積等有較高要求的高效能運算和智慧型手機平台。
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《半導體》智原新晶片設計服務 支援多家晶圓廠FinFET製程
智原(3035)宣布推出支援多家晶圓廠FinFET製程的晶片實體設計服務(design implementation service)，由客戶指定製程(8奈米、7奈米、5奈米及更先進製程)及生產的晶圓廠。這個設計服務項目運用了智原ASIC(客製化晶片)設計經驗與資源，主要客戶為無晶圓廠的IC設計公司、系統廠、ASIC服務公司或晶圓廠，客戶可依據自己的研發資源配置，將特定設計階段委由智原協助完成，以加快產品上市時程。
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護國神山被看扁？日媒說台積電技術是「高中生」 原因曝光
台積電與索尼合資在日本熊本蓋12吋晶圓廠，初期採用22~28奈米製程，日經中文網撰文指出，台積電採用的FinFET技術，如果按人類的成長階段來形容，FinFET是高中生，技術略輸給美國，美國則是大學生教師。
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全球首批！三星3nm量產晶片向陸企出貨 被指用實驗品搶首發
國半導體巨擘三星7月25日上午在首爾南部的華城舉辦典禮，宣佈首批3nm晶片正式出貨。三星首批3nm量產晶片出貨將由大陸廠家獲得，據稱這是一家生產數位加密貨幣挖礦晶片的廠商。不過這批三星首批3nm量產晶片仍有不少爭議，三星被指拿實驗室產品搶首發，只是為了做宣傳噱頭。
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《半導體》接軌三星14LPP FinFET製程 智原發表新平台
智原(3035)發表基於三星14LPP FinFET製程的SoCreative!VI A600 SoC開發平台。該平台內建智原自行開發的A600系統單晶片並整合Linux SDK軟體開發套件以建立完善的系統開發環境，能夠提供軟硬體設計工程師在晶片開發初期實現完整的系統功能驗證與系統軟體開發，適用於AIoT、邊緣計算、多媒體和通信等FinFET應用領域進而縮短產品的上市時間。
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2022年十大科技產業脈動－3. 台積電、三星晶圓代工製程迎來革新 3nm分別採用FinFET及GAA技術
在半導體製程逐漸逼近物理極限的限制下，晶片發展須透過「電晶體架構的改變」，以及「後段封裝技術或材料突破」等方式，以持續達成提高效能、降低功耗及縮小晶片尺寸的目的。
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4千萬難留！中芯20年核心技術老臣閃辭 曾參與FinFET研發
大陸晶圓代工龍頭中芯國際近期召開2021 年第一次臨時股東大會，決議給予給予2位聯合首席執行長梁孟松、趙海軍各40萬股中芯國際A股限制性股票，包括副董事長蔣尚義，都替中芯國際在先進製程研發取得材料與設備，以及成熟製程擴大產能貢獻努力，中芯國際也給予重金留住人才。不過，中芯國際近期公告，一名核心技術人員離職，引發外界熱議。
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《其他電子》閎康估下半年MA產能增逾20％ 業績看俏
半導體市況火熱，台灣、大陸客戶自2020年下半年開始擴大釋出訂單，半導體檢測廠—閎康(3587)亦積極擴建實驗室及購置MA相關新機台，閎康預估，下半年MA產能將新增20%以上，樂觀看來未來業績。
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中芯聯手大基金二期 組合資公司
面對美方在高科技領域的制裁手段，中國大陸決定以國家隊力量應戰。剛被美國列入涉解放軍黑名單的大陸晶圓代工龍頭中芯國際4日出招應對，宣布與國家集成電路基金（大基金）二期、亦莊國投成立合資公司，發展12吋晶圓生產。
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台積電推N12e綠色製程 主攻AI、5G邊緣裝置
晶圓代工龍頭台積電宣布推出12奈米世代的N12e綠色製程技術，特別針對支援人工智慧（AI）及5G的物聯網裝置及高效能邊緣運算裝置。台積電表示，隨著物聯網裝置演進至5G與AI時代，需要嶄新的基本半導體技術來支援更高效能、更佳功率、更低漏電的要求，N12e製程能夠在各種產品特性要求之間提供最佳的平衡。
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格芯12LP＋ FinFET針對AI加速器優化 準備投入生產
領先全球的特殊工藝半導體代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）於日前宣布，旗下最先進的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術驗證，目前準備投入生產。
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看不到台積車尾燈！陸龍頭廠認了慘輸3個世代
大陸晶圓代工龍頭中芯國際日前宣布回歸A股，將在上海證交所科創板上市，並募集200億人民幣（約台幣840億元）資金，中芯在招股書中除了暗示無法供貨給華為外，還透露自家製程技術落後競爭對手台積電2~3個世代。
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解密中芯國際招股書：二代FinFET製程正在研發
6月1日晚間，中芯國際披露的招股書中，罕見地共有六家券商承銷：其中海通證券、中金公司作為中芯國際的聯席保薦機構（主承銷商），國泰君安、中信建投、國開證券和摩根士丹利華鑫證券則擔任中芯國際的聯席承銷商。在公開的招股書中，也透露出中芯正研發中的先進製程。
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中芯14奈米贏台積電12奈米？ 華為3階段計畫藏玄機
全球晶圓代工龍頭台積電Q1營收達3,105.97億元、年增42％，營業利益率年增12.0個百分點，稅後淨利達1,169.87億元、年增90.6％，創下季度獲利歷史新高。不過，外傳第二大客戶華為旗下海思半導體轉單至大陸晶圓代工龍頭中芯國際14奈米，傳這款處理器就是麒麟(Kirin)系列處理器Kirin 710，將從台積電12奈米改由中芯14奈米。
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台積電叫戰死敵！第一代3奈米殺招曝
台積電與競爭對手三星在先進製程再度交手，上周（16日）台積電在法說會公布3奈米最新進展，仍採用現有的FinFET（鰭式場效電晶體）技術，與三星的GAA（環繞閘極電晶體）互別苗頭，延用FinFET是否因良率和效能更佳，台積電未多做回應。
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《科技》業界第一 新思推800G乙太網路驗證IP
新思科技宣布，針對800G乙太網路推出業界第一個驗證IP(verification IP，VIP)和通用驗證方法(Universal Verification Methodology，UVM)原始碼測試套件。