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以下是含有finfet的搜尋結果,共158

  • 《其他電子》閎康首季稅前EPS2.56元 寫同期高

    半導體檢測大廠閎康(3587)自結第1季稅前盈餘為1.6億元,年成長23.73%,每股稅前盈餘為2.56元,閎康檢測分析技術已成為世界級晶圓大廠所倚重之實驗室,對於未來在美國和日本的擴廠需求,閎康亦提前佈建相關設備,預期隨著MA設備擴增及利用率持續滿載,毛利率將明顯提升,整體業績亦樂觀看待。

  • 《科技》應材推7項新技術 助晶圓製程微縮

    半導體設備供應商應用材料(Applied Materials)因應晶片製造商致力微縮製程、增加電晶體密度,宣布推出7項創新技術,協助客戶運用極紫外光(EUV)持續進行2D微縮,並展示業界最完整的次世代3D環繞閘極(GAA)電晶體製造技術組合。

  • 智原接單旺 ASIC出貨放量

    智原接單旺 ASIC出貨放量

     IC設計服務廠智原(3035)在聯電(2303)及三星晶圓代工(Samsung Foundry)的技術及產能奧援下,今年委託設計(NRE)接案暢旺,特殊應用晶片(ASIC)亦放量出貨。

  • 《半導體》接軌三星14LPP FinFET製程 智原發表新平台

    智原(3035)發表基於三星14LPP FinFET製程的SoCreative!VI A600 SoC開發平台。該平台內建智原自行開發的A600系統單晶片並整合Linux SDK軟體開發套件以建立完善的系統開發環境,能夠提供軟硬體設計工程師在晶片開發初期實現完整的系統功能驗證與系統軟體開發,適用於AIoT、邊緣計算、多媒體和通信等FinFET應用領域進而縮短產品的上市時間。

  • 英特爾 兩年內成台積前三大客戶

     處理器大廠英特爾召開分析師大會,執行長基辛格(Pat Gelsinger)宣示將在2025年前重回電晶體每瓦效能的領先地位,先進製程研發將重拾鐘擺發展(Tick Tock)策略,預計2024年進入埃米(angstorm)時代並推出Intel 20A(2奈米)及Intel 18A(1.8奈米)製程。同時,為了確保產能供給無虞,英特爾除了積極擴建新晶圓廠,也表示會擴大採用台積電7奈米至3奈米等先進製程投片。

  • 台積日廠大咖入股 大摩按讚

     日本電裝株式會社(Denso)將投資3.5億美元,持有台積電日本廠JASM超過10%的股權,外資券商摩根士丹利認為,此舉將會為台積電帶來更多的外包訂單,有利於台積電長線成長動能,重申「優於大盤」投資評等,目標價780元不變。

  • 中芯:40奈米晶圓今年最缺貨

    中芯:40奈米晶圓今年最缺貨

     大陸晶圓代工龍頭中芯國際聯合執行長趙海軍11日上午說明產能分配。他表示,公司現在集中精力,主要產能給了40奈米和55奈米,2022年40奈米最缺貨,55奈米市場需求非常大。而MCU(微控制器)、WiFi等的高需求讓40奈米在產業界還是有結構性缺口。

  • 《半導體》力旺去年每股賺14.78元新高 Q1動能延續

    力旺(3529)今(10)日舉辦法人說明會,去年營收、獲利創下歷史新高,全年每股賺14.78元,展望第一季,力旺看好在授權金、權利金持續增長帶動下,營運將延續成長動能。

  • 2022年十大科技產業脈動-3. 台積電、三星晶圓代工製程迎來革新 3nm分別採用FinFET及GAA技術

     在半導體製程逐漸逼近物理極限的限制下,晶片發展須透過「電晶體架構的改變」,以及「後段封裝技術或材料突破」等方式,以持續達成提高效能、降低功耗及縮小晶片尺寸的目的。

  • 張忠謀退休前最後一役!台積電靠7奈米稱霸 三星敗在哪?

    張忠謀退休前最後一役!台積電靠7奈米稱霸 三星敗在哪?

    台積電創辦人張忠謀曾在2019年出席台積電運動會,說明台積電將成為兵家必爭之地,去年在台灣玉山科技協會20周年慶祝大會暨論壇晚宴的談話再度指出,現在看依舊是如此,不僅科技大廠需要台積電的先進晶片贏過競爭對手,甚至在車用晶片荒,台積電的成熟製程晶片也功不可沒,台灣也靠著台積電等半導體公司,形成防護台灣安全的「矽盾」。張忠謀在2018年退休之際,對台積電來說至關重要的第二代7 奈米製程(N7+)也開始量產,也從此拉開與三星的技術差距。

  • 中芯能做5奈米!台積電大老揭密 三星3奈米超車下場慘

    中芯能做5奈米!台積電大老揭密 三星3奈米超車下場慘

    三星電子搶先在3奈米製程導入GAA技術,並預計在2022年上半年量產,微幅領先台積電在先進製程的進展,不過,浸潤式微影之父、台積電前研發副總林本堅卻指出,三星每次都喊超前,但3奈米以下先進製程投資巨大,相對是吃力不討好,台積電則是早就開始部署,且並不一定只能朝製程微縮的方向前進。

  • 驚!三星與IBM突破1奈米限制 台積電早準備好迎戰

    驚!三星與IBM突破1奈米限制 台積電早準備好迎戰

    IBM今年5月發表採取環繞閘極電晶體(GAA)技術的2奈米製程晶片,外界就預期IBM有機會與合作夥伴三星電子合作,雙方如今共同發表「垂直傳輸場效應電晶體」(VTFET),讓電晶體密度、能源效率再度大幅度提升,並突破1奈米以下製程限制。

  • 台積電3奈米 開始試產

    台積電3奈米 開始試產

     晶圓代工龍頭台積電Fab 18B廠已完成4奈米及3奈米生產線建置,近期開始進行3奈米測試晶片的正式下線投片的初期先導生產(pilot run),預計2022年第四季進入量產及產能拉升(ramp up)階段。據設備業者消息,包括蘋果、英特爾、超微、高通、聯發科、博通等均是3奈米主要客戶,每家業者的首款3奈米晶片會在2022~2023年陸續完成設計定案(tape-out)並交付生產。

  • 《半導體》智原MIPI D-PHY 獲三星14奈米平台驗證

    智原(3035)宣布,其MIPI D-PHY IP已成功於三星14奈米LPC製程平台通過矽驗證。該IP提供每通道高達2.5Gbps的數據傳輸率,並符合MIPI DSI和CSI-2影像輸出輸入介面標準,支援廣泛的高性能顯示設備與相機應用,包含圖像信號處理器、超高畫質顯示器、投影機、微型投影機、AR/VR/MR、穿戴裝置、3D感測器、相機、監控系統和POS系統。

  • 智原宣布MIPI D-PHY通過三星14奈米平台驗證

    ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(3035)宣布其MIPI D-PHY IP已成功於三星14奈米LPC製程平台通過矽驗證。該IP提供每通道高達2.5Gbps的數據傳輸率,並符合MIPI DSI和CSI-2影像輸出輸入介面標準,支援廣泛的高性能顯示設備與相機應用,包含圖像信號處理器、超高畫質顯示器、投影機、微型投影機、AR/VR/MR、穿戴裝置、3D感測器、相機、監控系統和POS系統。

  • 台積電3奈米真的卡關?EUV技術變障礙 救命計畫曝光

    台積電3奈米真的卡關?EUV技術變障礙 救命計畫曝光

    外媒近日指出,由於台積電3奈米製程卡關,蘋果下一代iPhone處理器A16晶片,將延用台積電5奈米製程,創連續3年使用同一個製程的狀況,台積電也回應,不評論市場傳聞,重申 3 奈米製程按計畫進行。不過,業界認為,蘋果可能也考量到成本關係,才會推遲手機晶片採用3奈米製程,至於台積電也為了改善成本,針對極紫外光(EUV)推動改善計畫,以及改良EUV機台設計,還有導入先進封裝,讓3奈米製程有更多的客戶願意採用。

  • 《國際產業》三星少主出獄操盤首發 台積電扛壩子不保?

    7日,三星電子公布自家晶圓代工未來架構方向,誓言將採用先進製程解決方案外,也誇下海口,最晚到2026年時,晶圓代工產能要再增近1倍左右。

  • 《半導體》台積電開創先進製程產學合作 首顆16奈米晶片投片

    台積電(2330)開創先進製程產學合作新模式,台積公司透過擴大客戶使用的雲端虛擬設計環境(Virtual Design Environment, VDE)架構,促使大學晶圓快捷專案首顆16奈米FinFET晶片順利投片,台積公司並與全球21所大學共享製程合作研究,加速產學接軌。

  • 美巨頭想重返霸主、台積電2奈米吃定心丸 韓媒曝三星超焦慮

    美巨頭想重返霸主、台積電2奈米吃定心丸 韓媒曝三星超焦慮

    環保署28日召開環評大會,全球晶圓代工龍頭台積電首座2奈米晶圓廠用地需求的新竹科學園區寶山用地第二期擴建計畫,順利通過最後一關,讓台積電2奈米吃下定心丸,台積電先前法說也說明,3奈米製程明年下半年量產,加上美國半導體巨頭英特爾宣布重返晶圓代工領域,讓南韓科技大廠三星電子面臨龐大壓力。

  • 英特爾2奈米 2024量產

    英特爾2奈米 2024量產

     半導體大廠英特爾27日召開Intel Accelerated技術說明會並發布全新技術藍圖,宣布將於2024年進入埃米(angstorm)時代,並推出Intel 20A(2奈米)製程,預期2023年後問世、2024年進入生產。

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