搜尋結果

以下是含有flip+pack的搜尋結果,共02

  • 巨沛 引進多工生產設備

     深耕半導體封裝設備代理超過20餘年的國內老字號設備代理商巨沛公司(JIPAL),於2012 SEMICON Taiwan展覽(攤位:世貿南港展覽館4F,L-116)中,展出一系列先進設備,巨沛今年新引進一款Hitachi公司的Hybrid Mounter混載型置件機,可將FC-CSP、Low Cost Flip Chip、SiP和PoP等構裝共金製程整合在一台設備內,提供Wafer、Waffle pack和Tape Reel同時輸入,大幅縮短混合型覆晶產品的生產週期,提升效益,降低成本。

回到頁首發表意見