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以下是含有globalfoundries的搜尋結果，共128筆
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格芯全球大裁員 要砍800人
根據佛蒙特州當地媒體報導，美國晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）近日在佛蒙特州Essex Junction城的晶片廠舉辦線上會議，會中宣布今年底前全球將裁員800人，約占全球15,000名員工總數的5.3％，並以非生產製造端的員工為主，包括高階主管在內。
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《國際產業》高通想分散晶圓代工 三星有望再拿到訂單
據韓媒報導，美國手機晶片大廠高通高層表示，未來該公司的晶片生產可能恢復分散代工模式。
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《半導體》英特爾傳分拆晶圓代工 法人看台積電喜大於憂
英特爾（Intel）傳出擬進一步分割晶片設計及晶圓生產部門，投顧法人認為此舉形同走超微（AMD）老路，可釐清近年製程延宕是設計還是生產部門問題，預期對台積電(2330)而言為「一喜一憂、喜大於憂」，對AMD、三星2家業者則有明確負面影響。
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《產業分析》Q2晶圓代工產值季增3.9% 蘋果光拉抬Q3成長
市場研究機構TrendForce指出，受惠車用及工控需求持穩、新產能開出及晶圓漲價撐盤下，2022年第二季晶圓代工產值連12季創高，但季增率收斂至3.9％。展望後市，在蘋果備貨需求力抗庫存修正壓力下，第三季晶圓代工營收將維持成長，且季增率可望略高於第二季。
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時論廣場》張忠謀憑什麼老神在在（楊方儒）
「美國要增加國內半導體製造是浪費、昂貴，又徒勞無功的做法！」這是台積電創辦人張忠謀的直白結論。在美國政府通過《晶片法案》，準備挹注520億美元給半導體產業後，他甚至還當著蔡總統的面，對美國眾議院議長裴洛西直言不諱，看衰「美國製造」的晶片先進製程。
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《國際產業》長線壓寶 德銀頂級分析師首選這兩檔半導體股
儘管通膨、衰退和利率升高的擔憂揮之不去，但近來一些意外強勁的企業財報仍然激勵華爾街主要指數周線同步收紅，惟要判斷現在是否為投資良機不能只看一檔股票，而眼光放遠的投資人則必須略過當下的雜音，在談到最佳的長期投資標的時，華爾街頂級分析師、德銀的Ross Seymore精選兩檔半導體股供投資人參考。
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新聞分析－還要過兩關...變數多、補助少
美國參議院19日通過CHIPS Act晶片法案程序性表決，包括美國半導體協會（SIA）及國際半導體產業協會（SEMI）均發布聲明讚揚法案通過，不過美國參眾議院議員對法案看法分歧，後續國會表決通過前可能內容會有所修改，而且相較於中國及歐盟的補助方案，美國520億美元的補助，對於半導體廠助益並不大。
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法國「電子2030」 意法半導體Crolles工廠舉行開幕儀式
服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，日前法國「電子2030」計畫（Electronique 2030）開幕儀式在法國格勒諾布爾（Grenoble）附近之結合研發、製造為一體的意法半導體Crolles工廠舉行。
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《科技》缺料衝擊設備交期 壓抑明年晶圓產能成長
市場研究機構TrendForce指出，半導體設備再度面臨交期延長18～30個月不等困境，原預期2022、2023年全球晶圓代工12吋約當產能將分別年增13％、10％，但由於設備交期延長造成明年擴產計畫遞延2～9個月不等，預期將使明年產能年增率降至8％。
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《科技》漲價效益挹注 Q1晶圓代工產值連11高
市場研究機構TrendForce調查指出，儘管適逢傳統淡季，但由於大量漲價晶圓產出，推升2022年首季晶圓代工業者產值達319.57億美元、季增8.2％，連11季改寫新高，季增幅則略為收斂，並預期第二季產值將續揚再創高，惟季增率將持續收斂。
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力旺Q2展望佳 營運拚季季高
嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺（3529）11日召開法人說明會，董事長徐清祥表示，力旺第一季展開與Arm全新v9機密運算的合作，成功進入高效能運算（HPC）市場，力旺安全性PUF矽智財（IP）在實現元宇宙願景會扮演重要角色。
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CEA、Soitec、格芯、意法半導體攜手推動下一代FD-SOI技術發展規劃
CEA、Soitec、格芯（GlobalFoundries）和意法半導體宣布一項新合作協定，四家公司計畫聯合制定產業之下一代FD-SOI技術發展規劃。半導體元件和FD-SOI技術創新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價值。FD-SOI能夠為設計人員和客戶系統帶來巨大益處，包括更低功耗以及易於整合更多功能，例如，通訊連線和安全保護，這對汽車、物聯網和行動應用而言，其優勢是FD-SOI技術的一個重要特質。
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西門子全新mPower數位解決方案 通過GlobalFoundries平台認證
西門子數位化工業軟體宣布，其針對類比、數位和混合訊號 IC 設計的電源完整性分析數位解決方案mPower現已通過格芯（GlobalFoundries，GF）平台的數位分析認證。
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《科技》晶圓代工產值上季連10高 Q1續攀峰
市場研究機構TrendForce表示，2021年第四季前十大晶圓代工業者產值連10季創高，季增8.3％至295.5億美元。展望2022年首季，在平均售價（ASP）上揚帶動下，預期前十大晶圓代工產值將維持成長、再創新高，但受工作天數較少及歲修影響，季增率將較上季微幅收斂。
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晶圓代工 可望連3年成長2成
根據調研機構IC Insights最新報告顯示，受惠於5G智慧手機應用處理晶片和其他電信設備的帶動，2020年晶圓代工市場產值強勁成長21％，在去年成長率達到了26％，如果今年預估的20％成長率能實現，則2020到2022年將是整體晶圓代工市場自2002-2004年來，成長最強勁的3年。
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晶圓代工全球營收估連3年增逾20% 16年來最強成長
研調機構IC Insights預估，今年全球晶圓代工業營收將成長20%，將連續3年成長逾20%，將是2002年至2004年以來最強勁的連3年成長。
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半導體資本支出估1904億美元創新高 華邦電增幅居冠
研調機構IC Insights預估，今年全球半導體產業資本支出將達1904億美元，創史上新高紀錄，年增24%。其中，華邦電今年資本支出將增加367%，增幅居冠。
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聯電將赴星國設新廠 2024年底量產
聯電董事會昨通過在新加坡Fab12i廠區新建一座先進晶圓廠計畫，新廠第一期月產能規畫為3萬片晶圓，預計於2024年底開始量產，這座新廠(Fab12i P3)是新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供22/28奈米製程，總投資金額為50億美元。
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傳英特爾斥資60億美元 收購以色列晶片業Tower
外媒引述消息人士說法指出，英特爾即將斥資近60億美元收購以色列晶片業者Tower Semiconductor，此為提振製造業務的最新動作，展現拓展晶圓代工事業的企圖心，為其他公司生產更多晶片。
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《國際產業》科技IPO變毒蘋果 僅格羅方德沒墜入熊市
今年科技業的首發上市從搖錢樹變成了毒蘋果，近來高價、高成長但仍處虧損的個股吸金功力大減，使2021年上市的公司湧現拋售賣壓。根據CNBC分析，今年透過股票首次公開發行（IPO）、特殊目的收購公司（SPAC）和直接掛牌（direct listing）等方式在美國上市的55家科技公司中，只有格羅方德（GlobalFoundries）沒有墜入熊市。