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  • 非蘋新機大進擊

    非蘋新機大進擊

    搶攻上半年換機市場,不少品牌近期都推出新款手機,包含徠卡迷引頸期盼的HUAWEI P10 Plus、首款搭載Motion Eye相機模組的Sony Xperia XZs,及中階市場旗艦機的LG K SERIES、Stylus 3、LG G6,和HTC年度主打HTC U Ultra、UPlay等,值得多方比較再入手。 \n \n華為HUAWEI去年推出與徠卡(Leica)聯手打造的「HUAWEI P9」旗艦系列,全球銷量突破1,200萬台,成為華為史上第一款銷量突破千萬台的產品,成就手機攝影新標竿。 \n \nHUAWEI P10 Plus 徠卡迷引頸期盼 \n \n HUAWEI於4月11日發表「HUAWEI P10 Plus」,首度在智慧型手機上,配備徠卡前鏡頭,為800萬畫素的前鏡頭;而新一代的徠卡雙鏡頭,更升級SUMMILUX高階鏡頭,可完美呈現徠卡藝術人像攝影品質。 \n \n 此外,HUAWEI P10 Plus,也擁有專業人像模式,透過3D人臉偵測,利用膚質增強及智慧補光,展現更立體的五官,再搭配淺景深效果、背景虛化處理,展現出其獨特色調,號稱拍得比任何美顏手機都厲害。 \n \nSony Xperia XZs 中階最強相機規格 \n \n 「Sony Xperia XZs」,首款搭載獨步全球的Motion Eye相機模組,以全新1,900萬畫素相機,加入內建記憶體的Exmor RS感光元件,相較一般智慧型手機,可提供5倍速的影像掃描與資料處理,並能以960 fbs(每秒960格)捕捉細節影片,例如可將0.2秒的瞬間,延伸成6秒的超級慢動作影片。 \n \n Sony Mobile著墨於中高階手機市場,其「超級中階手機」的定位,是將旗艦機的特殊規格,規畫於中階價位帶,也獲得市場好評。另款「Xperia XA1」,採用與旗艦機同等級的2,300萬畫素相機、0.6秒快啟快拍,從啟動到拍照只需0.6秒,期望會是萬元以下手機中,相機規格最強的超級中階機,顯見Sony欲突破這激烈中階手機市場的野心。 \n \nLG K SERIES 產品特色多樣化 \n \n 台灣LG電子行動通訊事業部協理鄭相天表示:「中低階手機市場,是今年兵家必爭之地,LG在3月率先推出K SERIES(2017),包含K10、K8、K4及Stylus 3共4款新機,以不同產品與特色滿足消費者喜好。」 \n \n 4款新機不只提供多樣化的選擇,並針對手機功能進行升級,擁有5.7吋超大螢幕的Stylus 3,更加強筆觸功能,提升行動生活的樂趣。 \n \n 此外,LG前一代旗艦機G5,主打全球首款模組化智慧機,卻吸引不了買氣,因此今年4月的新款G6,便放棄模組設計,主打第一支首度搭載Dolby Vision技術(高動態範圍影像技術)的智慧手機,且不僅支援Dolby Vision,也同時支援HDR 10,隨著手機的螢幕變大、和網路速度更快,LG決定支援兩項HDR標準,讓使用者能盡情觀看內容。 \n \nHTC U Ultra/U Play 為新旗艦上市熱身 \n \n 至於HTC,雖然手機的銷量已大不如前,但HTC仍不時會推出新品,在競爭激烈的手機市場中苦撐。年初HTC推出了兩款高階新機:「HTC U Ultra」 以及「HTC U Play」,不過另一款大家更期待的旗艦手機「HTC U」卻尚未現身,讓人充滿好奇,網路上也有諸多猜測。 \n \n 「HTC U Ultra」在3月底推出藍寶石版,搭載5.7吋主螢幕,並提供2.05吋第2螢幕應用,可即時供給所需的訊息;機身採三軸對稱工藝,擁有 3D曲面水漾玻璃,螢幕表面覆蓋藍寶石玻璃,最大的特色,是可提升手機防裂防刮。 \n \n 而「HTC U Play」的規格,跟去年底推出的Desire 10 Pro較接近,同樣採用聯發科helio P10處理器,但整體規格有提升,也拿掉了3.5mm耳機孔。今年的HTC,有意以雙面玻璃設計外觀,取代前幾年的金屬;U Play背面的3D玻璃也相當搶眼,在不同的光源照射下,能呈現不同的顏色。 \n \n \n \n更多精采內容,詳見最新出刊2044期《時報周刊》,一套雙本特價69元。即日起至「金石堂網路書店」購買本期雜誌,僅需加購價199元,即能超值獲得「韓國 BANGACOS 亮白懶人素顏霜(50g)」(價值689元)。另於大台北地區7-11便利商店購買雜誌,限量加贈「Dr. Young 黛兒漾 試用包組」(內含瞬效水漾亮白霜+奇效積雪草修護精華霜),以上數量均有限,送完為止,欲購從速。 \n \n本刊與樂扣樂扣Lock Lock合作,推出「Life 樂生活」贈獎活動,凡訂閱雜誌1年期(新訂戶2,997元、續訂戶2,830元),即享以下好禮6擇1免費送。(A)全聯福利中心禮券500元。(B)樂扣樂扣英雄不鏽鋼保溫杯2件組(市價1,490元)。(C)樂扣樂扣HARD&LIGHT彩色好潔輕鬆煮炒鍋(市價1,349元)。(D)樂扣樂扣大容量真空不鏽鋼保溫瓶(市價1,399元)。(E)《愛女生》雜誌一年。(F)《時報周刊》雜誌8期。 \n \n \n時周「新官網」粉墨登場,更貼近社會時事脈動,給您不一樣的感受。 \n \n \n \n(訂《時報周刊》一年,送KYOCERA日本京瓷刀具紅色三組,詳情請洽讀者服務線:0800-000-668。)

  • LWA服務 台灣全球首發

    LWA服務 台灣全球首發

     中華電、聯發科、宏達電及中磊昨(23)日共同宣布,台灣成為全球LWA(LTE-WLAN Aggregation)技術商用服務的首發國家。 \n 包括聯發科開發出全球第一個支援LWA技術的曦力(Helio) P10晶片,採用P10晶片的宏達電U Play也是全球首款支援LWA的智慧型手機,中磊則開發出全世界第一個LWA小型基地台(Small cell),中華電信則成為全球首家推出LWA網路的電信公司。 \n 中華電信行動通信分公司總經理涂元光表示,LWA將帶領台灣電信產業進入一個新的里程,中華電信、中磊、聯發科及宏達電四家廠商也將在MWC展示這項技術及相關產品,台灣廠商站上MWC國際舞台同時,希望快速拿到各地的訂單,共同打世界盃。 \n 由於LWA昨天在台灣現場測試,可以提供高達400Mbps的上網速度,不管是聯發科的P10晶片、宏達電的U Play手機、還是中磊的小型基站,預期都將會成為這次MWC展場的國際亮點,也將引領台灣廠商提前進入Pre 5G布局、在未來5G時代來臨之前、提前卡位先機。 \n 涂元光指出,中華電信預計今年就會在台北市及新北市率先提供LWA網路服務,未來也將拓展至大專院校如交通大學校園、速食店或超商連鎖商家。中華電信電信目前全台布建1,000座小型基站,今年再增加2,000座採購量,積極布建LWA網路。 \n 宏達電智能手機暨物聯網事業總經理張嘉臨、聯發科技執行副總經理暨共同營運長朱尚祖、及中磊電子總經理王煒昨天都親自為LWA首發站台。

  • 非蘋手機出運 聯發科出貨轉強

    非蘋手機出運 聯發科出貨轉強

     蘋果iPhone銷售降溫,Android陣營智慧型手機銷售動能卻意外轉強,IC設計龍頭聯發科直接受惠,Helio系列手機晶片進入出貨旺季,其中主打中階市場的八核心Helio P10已獲得超過50家手機廠、逾100款智慧型手機採用,將在2月西班牙巴賽隆納召開的世界通訊大會(MWC)全面亮相。 \n 此外,聯發科高階十核心Helio X20手機晶片,傳出已獲樂金(LG)、中興、聯想、魅族、小米等手機大廠採用,第1季開始放量出貨,新款手機將在本季末上架銷售,搶攻大陸五一長假旺季商機。 \n 聯發科去年12月合併營收月減11.6%、達185.2億元,去年第4季合併營收617.13億元、季增8.3%並創下歷史新高,除了認列類比IC廠立錡營收外,手機晶片銷售量已見轉強現象。 \n 由於手機晶片市場殺價激烈,聯發科去年下半年的平均出貨單價(ASP)明顯下滑,也影響到毛利率表現,但今年第1季新款Helio P10及Helio X20等手機晶片開始放量出貨,已有效提振ASP,預期今年第1季不僅營收有機會與上季持平,表現淡季不淡,毛利率也可望見到回穩。 \n 聯發科針對中階市場打造的八核心Helio P10手機晶片,去年第4季開始出貨,今年第1季出貨量可望高過上季。手機業者指出,高通上半年主力產品放在高階Snapdragon 820,大陸展訊的手機晶片主攻低階市場,聯發科在中階智慧型手機市場得以持續擴大市占率,因此Helio P10晶片出貨量優於預期,已獲得超過50家手機廠、逾100款智慧型手機採用,整個Helio P10出貨量將一路走高到年中。 \n 同樣因為競爭對手的高階手機晶片出貨正處於空窗期,聯發科高階十核心Helio X20手機晶片搶在第1季正式量產出貨,業界傳出已獲樂金、中興、聯想、魅族、小米等手機大廠採用。業界預期,蘋果iPhone銷售動能轉弱,Android智慧型手機將在上半年獨領風騷,採用Helio X20的智慧型手機可望在季底前開始上市銷售,正好可以搶攻大陸五一長假旺季商機。 \n 聯發科去年4G智慧型手機晶片的出貨量順利達成1.5億套的目標,今年均支援4G規格,法人樂觀看待聯發科今年4G手機晶片的銷售量可望衝上2.5~3億套,而今年全年智慧手機晶片出貨將可上看5億套。

  • 聯發科最新手機晶片Helio P10登場

    聯發科今(1)日宣布,推出MediaTek Helio™系列新款系統單晶片Helio P10。此款高效能、高價值的系統單晶片解決方案是專為智慧型手機追求輕巧外型的需求而研發。 \n \n Helio P10內建主頻達2GHz的真八核64位元Cortex-A53處理器,及主頻達700MHz的雙核心64位元Mali-T860圖形處理器(GPU)。Helio P10將在今年第三季進入量產。搭載Helio P10的智慧型手機預計在今年底上市。 \n \n Helio P10為Helio P系列旗下第一款系統單晶片。全新推出的Helio P系列整合了多項聯發科技頂級技術,包括全球全模LTE Category 6 (Cat 6) 數據機,以及全球首創支援高感度RWWB的True Bright影像處理器、提供高品質影像顯示的聯發科技MiraVision™ 2.0技術,以及聯發科技獨家異質運算排程演算法CorePilotTM,可適當調配工作,優化中央處理器與圖像處理器的效能及功耗。 \n \n Helio P10 內建基於聯發科技影像處理應用技術而設計的「非接觸式心跳偵測應用」,只要使用智慧型手機的鏡頭就能夠讀取心跳數值,其結果與脈搏血氧儀或可攜式心電圖儀一樣準確。 \n \n聯發科技資深副總經理朱尚祖表示:「P系列產品將為智慧型手機製造商帶來更多的設計彈性,以符合消費者期待外型輕巧與多樣化的多媒體使用經驗。P10讓智慧型手機的行動運算效能與多媒體的豐富性邁入新的里程碑,同時又能兼顧電池壽命。」 \n \n Helio P10率先採用台積電28奈米HPC+製程,能有效降低處理器功耗。在最新28奈米HPC+製程與各式架構及電路設計最佳化等相輔相成之下,與目前採用28奈米HPC製程的智慧型手機系統單晶片相較,Helio P10能夠節省高達30%以上的功耗(視使用情況而定)。 \n \n 台灣積體電路製造公司業務開發副總經理金平中博士表示:「我們很高興見到聯發科技開發領先全球、基於28HPC+製程的智慧型手機晶片,28HPC+是台積電28HPC製程的加強版,在相同功耗下,速度提高15%;在相同速度下,漏電流降低50%。我們在極具競爭力的28HPC+技術與製程設計方面與聯發科技攜手合作,相信聯發科技會推出造福全球智慧型手機用戶的一系列嶄新產品。」 \n \n 聯發科技Helio P10預計於第三季進入量產。搭載P10的智慧手機將於今年底上市。

  • 《半導體》聯發科推新Helio P10晶片,中文名「曦力」

    聯發科(2454)今在台北電腦展推出高階雙核心64位元Mali-T860圖形處理器(GPU)─Helio P10將在今年第三季進入量產;此外,聯發科Helio晶片中文命名比賽今揭曉,由「曦力」雀屏中選,可獲得100萬人民幣。 \n 總經理謝清江表示,今年首季正式擠進全球前十強,且全球員工超過一萬人,展望未來,聯發科除了基於跨平台優勢外,將持續在高階產品開發,正面迎向全球轉型機會跟挑戰。 \n \n 謝清江表示,記得2013年推出真八核處理器,成功登上市場主流,這次聯發科持續在新一代產品突破創新,甫於上月推出十核心晶片,今天再度推出新款系統單晶片Helio P10,採真八核64位元Cortex-A53處理器,及主頻達700MHz的雙核心64位元Mali-T860圖形處理器(GPU),Helio P10將在今年第三季進入量產。搭載Helio P10的智慧型手機預計在今年底上市。 \n \n

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