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以下是含有hoy的搜尋結果,共04

  • 厚翼科技挾創新技術 獲金炬獎肯定

    厚翼科技挾創新技術 獲金炬獎肯定

     越來越多的連網裝置,除了帶動大量晶片應用需求之外,同時設計中也含有龐大的數據操作需求,進而導致其設計複雜度越來越高。 \n 因此,為解決晶片商面臨的問題,厚翼科技(簡稱:HOY)推出的START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)是Tool-Based的解決方案,可自動生成內嵌(Built-in)記憶體測試和修復電路,且BIST和BISR的規格是可自選配置,客戶可以根據實際的項目需求啟用所需的選項,當所有參數都設訂完成後,START會自動生成BIST和BISR邏輯電路並導入進客戶的設計中,可以協助客戶提高設計效率且可選配規格的特性可滿足客戶不同應用的需求,HOY先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市時間,幫助客戶提高產業競爭力。 \n 此外,HOY研發的靜態隨機存取記憶體測試工具、非揮發性記憶體測試與修復IP、客製化記憶體測試與修復IP、即時非揮發性記憶體測試與修復等專利技術,可以在最精簡的Gate Count下完成整個Page的修復,並且整個NVM檢測時間可以大幅縮短,晶片的使用性絕對可以提高,更可以提供晶片與成品供應商非常有效率的成本控管,增加產品的可靠度。面對市場嚴峻的考驗從中脫穎而出者不少,HOY正是其中之一。HOY表示,公司在維持既定商業模式品質與延伸新服務之間取得平衡,同時積極透過科技創新力,打造出差異化技術與服務,因而得以在不斷迎面而來的新形態智慧工業之中,維持台灣產業在全球市場的競爭力,甚至開創新的格局,並逐步朝海外市場佈局,除了台灣之外,目前HOY已將技術服務觸角延伸至大陸、韓國、歐洲等地。其中包含知名的半導體廠、面板廠、物聯網平台應用、車用電子商等。 \n 展望未來,隨著先進製程(55nm、40nm、28nm)的客戶數增加,HOY 2018年授權合約數持續成長,Q1已完成3件授權合約簽約,同時積極擴大到更多領域的應用,讓企業可以得到成本較低且可行性高的技術,協助企業發展出具有特殊性的商業模式。更重要的是,HOY榮獲第14屆金炬獎最高肯定,HOY不斷因應新市場需求,提供更貼近顧客需求的服務,因而業績得以同步成長。

  • 新版BRAINS 3.1 HOY開發圖形化使用者介面

     為了因應現今產品應用的複雜度與整合功能的增加,晶片中的記憶體的需求與條件愈來愈多,並需要結合實際應用面的記憶體測試,在實作內建自我測試技術(BIST,Built-In Self-Test)上有諸多需要考量之處。 \n 因此,厚翼科技(簡稱:HOY)推出新版「記憶體測試電路開發環境-BRAINS 3.1」,將內建自我測試技術(BIST;Built-In Self-Test)設計相關的需求、規格選項化,利用參數的方式呈現,使用者可便利的依需求點選。而HOY為了讓使用者使用更方便,更進而開發出圖形化使用者介面(GUI),大大提升BRAINS使用方便性,且新版BRAINS 3.1可減少許多學習以及設置相關功能的時間,可協助業者加速開發高性能的SoC與物聯網相關應用的時程。 \n 此外,HOY新版BRAINS 3.1具有圖形化使用者介面(GUI)與防呆機制,使用者依據需求點選,游標處會依不同的參數有意義說明以及於點選參數時對各參數之間的相依性進行檢查,若有參數設定錯誤也會顯示說明,可使客戶在初次編輯BFL檔案時降低上手難度以及避免誤填問題。

  • 厚翼科技BRAINS 3.0 縮減測試時間

     深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技(HOY)日前發布最新「記憶體測試電路開發環境-BARINS 3.0」,開放使用者自定義Cell Library(元件庫)裡Cell的行為,讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的Cell行為,決定記憶體時鐘由哪一個時鐘路徑提供,可以大幅降低使用者比對記憶體落在時鐘域(Clock Domain)的比對時間,並且提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間,降低測試費用。 \n 深度學習是在人工智慧領域中的一個新興話題,也是成長快速的領域,而AI將引發記憶體測試需求,現已有許多晶片供應商對深度學習的興趣不斷增加,意味著系統單晶片(SoC)對於記憶體的需求量將會大增,進而帶動記憶體測試需求。因此,HOY最新「記憶體測試電路開發環境-BARINS 3.0」內建數個已知Gate Cell的行為,在Auto Identification後段,進入Auto Clock Tracing之前,BRAINS會開始建立所有Memory的Hierarchy並找出共同的Top Hierarchy。對照其他記憶體測試開發工具而言找出共同的Top Hierarchy在複雜的電路中會花費很長的執行時間,以BRAINS3.0而言,若是電路設計沒有大幅更改,之後就能直接使用第一次搜尋的結果,更可節省三倍的執行時間。 \n 此外,HOY對各式記憶體提供測試與修復解決方案,提供最佳化的記憶體測試電路,從產品設計源頭大幅提升測試良率,提高產業競爭力,先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間,更能滿足製造商的成本和產品可靠性的需求。 \n HOY至九月底前提供最先諮詢的前八位使用者免費BRAINS的體驗機會及完整的使用說明文件。聯繫方式:[email protected]

  • 厚翼科技 加入Micro-IP.com平台

     厚翼科技(HOY)日前宣布加入全球首創雲端半導體產業鏈整合服務Micro-IP.com平台,該平台結合全球中/小/微型晶片公司,形成一個多維度的IP服務生態系,整合全球IC設計資源,讓有需求的公司能在該平台上找到相對應的產品,大幅縮短研發到上市的時間(Time-to-Market),並讓各公司都能互利共生,共創商機。 \n HOY提供各式記憶體提供測試與修復的解決方案,可自動產生不論面積、測試時間以及退貨率都最優化的記憶體測試與修復方案。在Micro-IP.com平台中可找到HOY的三項產品,包含:記憶體測試電路開發環境-BRAINS,可配置化的記憶體測試電路開發環境,能夠將晶片中記憶體出錯的部分篩選出來,藉此降低DPPM;高效率累加式修復技術-HEART,搭配BRAINS檢測的錯誤結果,加以準確修復提升整體晶片良率;以及非揮發性記憶體測試與修復矽智財-NVM Test and Repair IP,充分利用硬體架構分享(Hardware Sharing)的設計達到最佳化的面積和測試時間。 \n HOY期望加入Micro-IP.com後,能與全球IC設計業者有更緊密的合作與提供即時的技術支持,協助客戶完成高品質的設計,減少研發時間與成本,增加產品競爭力。 \n 厚翼科技於2009年12月於國立清華大學育成中心成立。基於多項記憶體測試與修復相關專利,致力於創新各類的記憶體測試與修復技術研發,以便對全球快速成長的系統晶片架構提供更可靠的記憶體測試與修復服務。 \n HOY所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術,提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。

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