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以下是含有hpc晶片的搜尋結果,共36

  • 專家傳真-從人工智慧晶片自製熱潮 看AI商用應用發展起伏

     現在人工智慧的開發越來越廣泛,許多公司為了訓練新的人工智慧模型,必須提供大量的運算資源以供計算。有的公司無法滿足於現有的運算資源,於是便興起了開發適合自己的運算硬體的念頭。像生產電動車的特斯拉,一直致力於開發自動駕駛軟體。為了訓練用於自駕車的人工智慧模型,日前就替自己的公司總部開發了用於訓練的D1晶片。

  • 《半導體》H1賺逾1股本 世芯-KY:Q3不會非常悲觀

    世芯-KY(3661)今日舉辦法人說明會,無懼天津飛騰事件衝擊,HPC(高速傳輸)晶片出貨暢旺帶動下,上半年每股賺11.22元,展望第三季,世芯-KY認為,狀況已經相較先前預估的好轉,「第三季並不會非常悲觀」!

  • HPC需求增長 芯測科技關鍵開發

    HPC需求增長 芯測科技關鍵開發

    隨著人工智慧、邊緣運算、AIoT…應用越來越廣泛,市場對於HPC(高效能運算)晶片的需求就越大。根據國際知名調研機構GII的研究報告顯示,HPC的市場規模,預計從2020年的378億美元,到2025年達到494億美元,在預測期間內以5.5%的年複合成長率成長。亞洲唯一專注於記憶體測試與修復解決方案的芯測科技(6786),獨家供應記憶體測試與修復解決方案,並提供客製化設計服務,在HPC晶片開發中扮演著關鍵的角色。

  • 京元電復工加速 7月營收登峰

    京元電復工加速 7月營收登峰

     測試大廠京元電(2449)因為苗栗竹南廠外籍移工的新冠肺炎疫情群聚感染,外籍移工停工二周及降載復工,導致6月營收大幅下滑,但復工後加快趕工並衝高產能利用率,7月合併營收29.57億元創下歷史新高,法人看好8月及9月營收將站穩30億元以上,下半年季度營收將逐季續締新猷。

  • 劉德音:希望股價繼續漲

    劉德音:希望股價繼續漲

     台積電26日召開股東常會,小股東提問如何看待下半年景氣,台積電總裁魏哲家表示,下半年市場需求現在不方便做各種預測,但智慧型手機及高效能運算(HPC)成長仍然顯著,包括行動裝置、HPC運算、車用電子、物聯網等四大平台,下半年將維持成長趨勢。

  • 世芯雙引擎 下半年點火

    世芯雙引擎 下半年點火

     IC設計服務廠世芯-KY(3661)雖然受到中國飛騰被美國列入黑名單影響,第二季營收表現不盡理想,但隨著兩大北美客戶7奈米人工智慧(AI)晶片在下半年陸續進入量產,中國客戶7奈米晶片委託設計(NRE)案亦將在第三季下旬進入特殊應用晶片(ASIC)量產階段,法人預期世芯-KY全年營收將續創新高,年增二成目標將順利達陣。

  • 別只看手機 5大咖產能瘋搶到2023 台積電揭這產品更有潛力

    別只看手機 5大咖產能瘋搶到2023 台積電揭這產品更有潛力

    全球晶圓代工龍頭台積電上修今年半導體產業 (不含記憶體) 年成長將達12%,晶圓代工產值估成長16%,台積電美元營收預計成長20%,今年4月宣布未來3年資本支出達1000億美元,台積電總裁魏哲家指出,台積電營運進入高成長期,5G、高效能運算(HPC)等相關應用對於先進製程需求強勁,從2021年至2025年營收年複合成長率以美元計價將達10%到15%。至於這次台積電2021技術論壇,魏哲家再強調,由於運算能力與高效網路建設,帶動HPC需求激增,成為驅動半導體成長的動力之一。

  • 封裝密度要求持續提高 晶片互連朝混合鍵合技術發展

    互連(interconnect)技術是晶片間的溝通橋梁,從傳統的打線(wire bond)、覆晶封裝、微凸塊(μbump)到直通矽晶穿孔(Through Silicon Via;TSV)、重布線層(Redistribution Layer;RDL)、矽橋晶片(silicon bridge chip)等,滿足晶片效能持續提升需求;因應晶片朝更高密度整合趨勢,混合鍵合(hybrid bonding)將成新方案。

  • 台積最強2月 營收破千億

    台積最強2月 營收破千億

     晶圓代工龍頭台積電10日公告2月合併營收達1,065.34億元符合預期,並改寫歷年同期新高紀錄。由於晶圓代工產能嚴重吃緊,台積電產能利用率維持高檔,包括5G智慧型手機、高效能運算(HPC)、車用電子、物聯網等四大平台訂單能見度已看到下半年,法人看好3月營收及第一季合併營收可望創下歷史新高。

  • 日盛投顧總經理鍾國忠:Q2達高峰 下半年震盪加劇

    日盛投顧總經理鍾國忠:Q2達高峰 下半年震盪加劇

     展望2021年,5G、AIoT等新興科技持續推進,有利台灣電子業產業發展,且隨疫苗陸續在各國施打(尤其是歐美國家),2021年下半年起主要國家有機會逐漸解除航空、旅遊的嚴格管制,進而有利全球經濟持續復甦、支持台灣出口和經濟表現,預估2021年台灣經濟成長率可達3.4%。

  • 中華精測 探針卡成營收主力

     測試介面廠中華精測(6510)4日召開法人說明會,總經理黃水可表示,去年第四季探針卡營收比重大幅拉升至46%,希望未來維持相同水準。精測前兩大客戶今年都將成長,5G智慧型手機及通訊商機向上趨勢不變,對今年整體營運展望審慎樂觀,新台幣升值對毛利率影響有限。

  • 創意去年Q4大賺 決配息5元

    創意去年Q4大賺 決配息5元

     IC設計服務廠創意(3443)28日公告2020年財報,受惠於2020年底大舉認列委託設計(NRE)業績,帶動2020年第四季合併營收39.44億元創下歷史新高,單季每股淨利4.53元,累計2020年每股淨利6.34元優於預期,創意董事會並決議每股配發5元現金股利。

  • 愛普DRAM方案 晶圓大廠愛

     繼台積電及力積電相繼發表3D先進封裝技術後,武漢新芯日前亦發布3D先進封裝技術3DLink,三大晶圓代工廠的關鍵記憶體晶圓均採用愛普(6531)DRAM方案,將系統單晶片及客製化38奈米DRAM透過晶圓堆疊晶圓(WoW)製程結合。晶圓代工廠希望透過3D封裝技術提高頻寬,解決困擾人工智慧及高效能運算(AI/HPC)市場多年的范紐曼瓶頸(von Neumann bottleneck)。

  • 陸訂單湧 世芯Q4營收再攀高

    陸訂單湧 世芯Q4營收再攀高

     IC設計服務廠世芯-KY(3661)受惠於為中國客戶打造的7奈米Arm架構處理器開始出貨,12月及第四季營收將創下歷史新高。

  • 前瞻部署建立生態鏈 芯測營運動能蓄勢待發

    亞洲唯一專注於記憶體測試與修復廠芯測(6786)公布10月營收為新台幣497.4萬元,月成長率13.82%、年成長率278.83%,前10個月累計營收相較去年成長285.12%續創新高;成長主因為芯測布局之生態圈持續擴大,一年來合約數增加30%,帶動營收成長。

  • 《興櫃股》芯測10月營收年增翻逾2倍 HPC扮演長線主角

    芯測(6786)公布10月營收,單月營收為497.4萬元,月增加13.82%、年增加278.83%,累計前10月營收相較去年成長285.12%,續創新高;成長主因為芯測佈局之生態圈持續擴大,一年來合約數增加30%,帶動營收成長。

  • 《科技》2021年科技產業發展 TrendForce揭十大趨勢(2-2)

    六、摺疊裝置概念再進化,尺寸放大、擴大應用領域。2019年起,摺疊手機概念逐漸成型,數個手機品牌相繼推出對應產品測試市場水溫。雖然因成本售價偏高,銷售成績差強人意,但在逐漸成熟飽和的手機市場中,仍掀起不少話題。未來幾年,在柔性AMOLED產能逐漸擴大的狀況下,除了摺疊手機的概念與發展仍然會是品牌客戶持續關注的焦點外,摺疊裝置概念亦往筆記型電腦市場延伸的趨勢。

  • 中華精測9月、Q3營收 雙創新高

     晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)公告9月合併營收4.10億元,第三季合併營收12.01億元,同步創下歷史新高,表現符合市場預期。中華精測第四季營運進入傳統淡季,但因5G手機晶片、電源管理IC、高效能運算(HPC)晶片等測試介面產品淡季不淡,法人預期第四季營收下跌幅度將低於去年同期,全年營收續創歷史新高,全年獲利將賺逾二個股本。

  • 台積電7奈米 獲博通HPC訂單

     晶圓代工龍頭台積電再傳接單捷報。業界傳出,全球IC設計龍頭博通(Broadcom)與電動車大廠特斯拉(Tesla)共同開發的新款高效能運算(HPC)晶片,將以台積電7奈米先進製程投片,並採用台積電整合型扇出(InFO)系統單晶圓(System-on-Wafer,SoW)先進封裝技術,預計第四季開始生產,初期投片約達2,000片規模。

  • NVIDIA與英特爾互別苗頭 齊步拉升HPC高速平行運算能力及網通規格

    HPC高速運算能力向來由CPU主導,隨著AI平行運算應用日漸盛行,使GPU HPC方案受到重視。GPU領導者NVIDIA近來在HPC市場動作積極,除頻頻推高GPU的高速平行運算能力,另藉由購併取得InfiniBand高速網路技術來提高效能,掀起HPC市場的高速網路戰端,與於400G高速乙太網路方案市場居領先群的英特爾競逐相關市場。DIGITIMES Research分析師龔明德認為,兩強競爭有助於進一步拉升HPC高速運算效能及網路連通能力。

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