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以下是含有ic封測的搜尋結果,共162

  • 5兆元里程碑!工研院:我國半導體產業將提早達成

    5兆元里程碑!工研院:我國半導體產業將提早達成

    工研院產業科技國際策略發展所29日公布IEKCQM估測結果,2023年製造業產值預估成長率為3.24%,較2022年製造業產值年增率4.76%來的低,主要是受到國際需求不振,連帶影響國內成長動能,臺灣製造業需謹慎前行。製造業四大業別2023年將維持小幅成長,整體製造業產值達新臺幣(下同)26.32兆元。

  • 台灣IC產值 明年突破5兆

    台灣IC產值 明年突破5兆

     工研院2日舉辦《眺望2023產業發展趨勢研討會》,雖然全球總體受到通膨影響,衝擊終端電子產品市場消費動力,但工研院產科國際所仍預期今年台灣半導體業總產值可達到新台幣4.7兆元,較去年成長15.6%,遠高於全球半導體平均4.0%的成長水準,明年包括晶圓代工、IC設計、封裝測試等都有成長動能,台灣IC產業產值將突破5兆元再創新高。

  • 全球半導體市場 成長低預期

     資策會產業情報研究所(MIC)指出,今年全球半導體由於需求反轉與通膨、戰爭等因素影響,成長不如預期,市場規模預估為6,056億美元,成長率8.9%。

  • 《科技》半導體大展 鐳洋攜COTO搶攻IC封測商機

    全台最大半導體盛事「SEMICON Taiwan 2022國際半導體展」盛大展開中,5G射頻測試大廠鐳洋科技創辦人王奕翔指出,半導體產業近年來封裝測試、安防監控、醫療感測等應用大幅推升需求,鐳洋攜手封測零組件大廠Coto Technology聯手搶攻IC封測商機。

  • 東培TPI主攻四大主軸 提供智慧工廠解決方案

    東培TPI主攻四大主軸 提供智慧工廠解決方案

     國內第一大軸承專業製造廠-東培工業以「TPI」做為軸承品牌及企業活力的象徵。近年來聚焦四大主軸,包括新產品TD減速機(用於機械手臂)、工具機用精密軸承、晶圓切割鑽石線用之主導輪、以及流體動壓軸承(用於3C產業之散熱風扇)等擴大新產品與新事業,以掌握全球產業與科技趨勢。

  • 晶片短缺短期難解 MIC產業所估2023才能穩定

    晶片短缺短期難解 MIC產業所估2023才能穩定

    資策會產業情報研究所(MIC)今發表台灣半導體產值預估,可達4.36兆新台幣,成長率17.5%,可望優於全球的10.4%。不過從去年開始的晶片供不應求問題,MIC認為要到2023年才能趨於穩定。

  • 缺貨危機改善 半導體景氣將Hold住高原期

    缺貨危機改善 半導體景氣將Hold住高原期

     Covid-19改變全球生活型態,回顧過去兩年半導體產業供應鏈情況,從2020上半年疫情衝擊車市致銷售銳減,車廠紛紛調降庫存水位,乃至於汽車市場回溫,車用晶片需求大幅增長;抑或因為疫情驅動的NB需求導致了供應鏈反應不及。

  • 《台北股市》國際刮2逆風 封測2利多攻守俱佳

    本周可以留意半導體大廠聯發科(2454)、日月光投控(3711)、聯電(2303)、旺宏(2337)、穩懋(3105)、同欣電(6271)的法說展望,在如此行情震盪不明之下,法人以半導體封測產業為例,談論存股策略。

  • 《半導體》日月光衝IC封測產線 偕宏璟合建中壢第二園區廠房

    日月光投控(3711)周三盤後召開證交所重訊記者會,由代理發言人暨財務長董宏思說明關係人交易內容。日月光宣布,子公司日月光半導體製造股份有限公司(日月光半導體)經由周三召開之董事會決議通過與關係人宏璟(2527)採合建分屋方式興建中壢廠第二園區廠房。

  • 新光臺灣半導體30ETF 3/7證交所掛牌

    半導體在今日科技發展與智慧應用上扮演舉足輕重的角色,晶片更成為國際戰略型物資。臺灣半導體產業擁有高市占率、技術領先等優勢,廣受國內外投資人矚目,新光臺灣半導體30(00904)ETF已獲主管機關核准成立,預計3月7日(下周一)於證交所上市,掛牌後將能提供更多元的台股投資布局選擇。

  • 權證星光大道-萬潤 成長動能續強

    權證星光大道-萬潤 成長動能續強

     設備廠萬潤(6187)6日在台股大盤重挫百點之際,股價逆勢衝高,終場漲5%,收在136元,成交量翻2.7倍增加、破1.7萬張,交投熱絡;從技術面來看,5日線向上翻揚,黃金交叉半年線與年線。法人指出,隨晶圓代工主要客戶投資先進封裝不手軟,加上Mini LED趨勢逐漸鮮明,相關設備需求可望增溫,看好萬潤2022年業績延續強勁成長動能。

  • 東培TPI軸承 享譽國內外

    東培TPI軸承 享譽國內外

     國內第一大軸承專業製造廠-東培工業以「TPI」做為軸承品牌及企業活力的象徵。

  • 《半導體》先進測試論壇 精測秀3D IC探針卡解決方案

    2021國際半導體展(SEMICON Taiwan)將於明(28)日正式登場,半導體測試介面廠精測(6510)為因應5G世代帶動AI生態發展的客戶相關需求,於今(27)日召開的「先進測試論壇」中發表3D IC探針卡解決方案,搶攻市場發展商機。

  • 《半導體》福懋科Q3、前3季獲利 齊登近3年高

    台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)雖因缺料影響模組業務,但在封測業務持穩、配合業外收益增加挹注,2021年第三季稅後淨利雙位數「雙升」至4.13億元、每股盈餘(EPS)0.94元,累計前三季稅後淨利11.33億元、每股盈餘2.56元,均創下近3年高點

  • 台灣權王-日月光力成後市 法人按讚

    台灣權王-日月光力成後市 法人按讚

     台積電(2330)等晶圓代工訂單強勁及展望到2022年,IC封測日月光投控(3711)、力成(6239)也同步樂觀,法人看好2022年將優於今年。

  • 《半導體》日月光投控Q3獲利登峰 前3季已改寫年度紀錄

    封測龍頭日月光投控(3711)今日召開線上法說,公布2021年第三季投控自結合併營收創1506.65億元新高,季增18.7%、年增22.3%,毛利率20.43%、營益率12.23%雙創新高。歸屬母公司稅後淨利141.76億元,季增37.13%、年增達1.11倍,每股盈餘(EPS)3.29元,亦雙創新高。

  • 力成Q3營收、獲利 齊站高崗

    力成Q3營收、獲利 齊站高崗

     封測大廠力成(6239)26日召開法人說明會,第三季合併營收223.20億元,歸屬母公司稅後淨利24.71億元,季度營收及獲利同步創下歷史新高,每股淨利3.20元優於預期。

  • 邏輯IC強 力成明年獲利攀峰

    邏輯IC強 力成明年獲利攀峰

     封測大廠力成(6239)積極布局邏輯IC先進封裝市場,隨著竹科三廠完成無塵室建置及設備陸續進入裝機階段,力成將在2022年上半年擴大CMOS影像感測器(CIS)封裝量產規模,面板級扇出型封裝(FOPLP)新增產能將在2022年下半年開出。

  • 《科技》2022半導體市場估增1成 晶片缺貨成日常

    資策會產業情報研究所(MIC)今(28)日舉行線上研討會,回顧與展望半導體產業趨勢。2021年全球半導體市場規模達5,509億美元,成長率25.1%;展望2022年,預估全球市場規模將達6,065億美元,成長率10.1%,其中,新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求,不過在製造、封測產能滿載之下,預期晶片市場供需失衡要到2022年才有機會緩解,未來仍需觀察資料中心、邊緣運算與車用等應用市場需求的成長幅度。2021年台灣半導體產業表現優於全球,產值達新台幣3.6兆元(約1,308億美元),年成長率高達31.8%,下半年成長動能將由疫情相關宅經濟驅動的筆電需求,轉向5G、AI、物聯網與車用電子等新興應用。

  • 力成超豐聯手 大啖IDM廠訂單

    力成超豐聯手 大啖IDM廠訂單

     記憶體封測大廠力成(6239)積極跨足邏輯IC封測,與轉投資封測廠超豐(2441)合力建置邏輯IC封測完整生產鏈。

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