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以下是含有ic封測的搜尋結果,共234

  • 《光電股》元太與韓國SOLUM開發新一代電子紙貨架標籤

    為了簡化電子紙標籤材料架構,元太(8069)攜手生態圈夥伴瑞昱(2379)、聯合聚晶(6927)及頎邦(6147)合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤,帶來更少材料使用,耗電量更低,製作流程更簡單的環境友善電子紙標籤解決方案。

  • 輝達衝產能 振樺電半導體設備拉貨強勁

    美AI晶片霸主輝達(NVIDIA)釋出亮眼展望,主要受惠客戶拉貨力道強勁,規劃擴大生產力道,工業電腦廠振樺電(8114)旗下瑞傳為新一代輝達GPU加速卡測試設備獨家供應商。據了解,大客戶近期已擴大對相關IC測試、EMS代工廠出貨規模,可望挹注AI事業業績比重攀升,為今年毛利、獲利向上重要助力。

  • 立積Wi-Fi 7商機點火、華泰AI訂單湧入 營運帶勁

    立積Wi-Fi 7商機點火、華泰AI訂單湧入 營運帶勁

     上周台股在台積電大漲、AI族群發威帶動下,加權指數衝上歷史新高18,725點。鼎燁投顧分析師黃勇文指出,美股降息方向不變,今年AI仍是最火熱的產業。本周選入五檔個股,包括立積(4968)、華泰(2329)、正淩(8147)、蔚華科(3055)、東捷(8064)。

  • 《盤後解析》中小兵撐全場 金龍年首周漲511點、周線翻黑

    金龍年開市第二天,僅上演半場好戲,台積電(2330)洩氣、AI消風,指數在10點過後上演紅翻黑,整體櫃買指數較為強勁,多檔中小型個股漲停,漲停家數逾50檔,重電、綠能、設備以及車用等相對抗跌。台股今日收跌37.32點、報在18607.25點、成交量為4061.46億元;台股本周僅兩個交易日,周線翻黑、終止4連紅,本周台股漲511點。

  • 喜迎IC封測大戶 泓德搶下日月光20年綠電團購約

    喜迎IC封測大戶 泓德搶下日月光20年綠電團購約

    拿到大約了!泓德能源旗下子公司「星星電力」今(31)與半導體封測大廠日月光投控完成綠電團購協議(APPA)簽約,後者20年間向其購買63億度綠電,星星將從2025年下半年起開始轉供,此為該公司目前最大售電合約。

  • 力成董座蔡篤恭憶當年 竟為「這件事」回絕張忠謀挖角

    力成董座蔡篤恭憶當年 竟為「這件事」回絕張忠謀挖角

    根據《財訊》雙週刊報導,IC封測大廠力成科技董事長蔡篤恭近來喜上眉梢,因為布局多年的先進封裝技術終於出頭天了,更喊出今年下半年要加大投資力道,全年資本支出有機會恢復到往年歷史高峰180億元。

  • 《基金》搶賺紅包行情 抱緊半導體ETF衝一波

    繼台積電(2330)扮台股救世主,帶領上周五費半衝上歷史新高後,下周還有1/31聯發科(2454)、2/1日月光投控(3711)、及2/2創意(3443)等重量級半導體法說開跑,投信法人表示,台股農曆年前有機會衝上萬八,台股最強概念股首推半導體,重量級個股將重返「有基之彈」,建議投資人可以佈局半導體ETF,選擇農曆年前抱緊,衝一波到年後賺取龍年紅包行情。

  • 亞矽均線多頭排列、富野外資連日買超 股價看旺

    亞矽均線多頭排列、富野外資連日買超 股價看旺

     台股在美股道瓊、費城半導體指數創新高帶動下,加上外資連續多日買超大力推動,大盤於五日均線以上強勢上漲,屢創今年新高,顧德投顧分析師趙彭博研判,2024年台股大盤大概率是N字型走勢,首季持續上漲,第二、三季下跌整理,第四季再重啟攻勢,而本周投資組合前兩大訊達(6140)、亞矽(6113),再選入工信(5521)、富野(2736)、藍天(2362)。

  • 消費電子復甦 IC封測廠成受惠主角

     大盤近期類股上漲輪動快速,1日盤面上以航運、生技醫療類股相對強勁,電子股中IC封裝測試廠華泰(2329)受惠於記憶體回溫及AI訂單飆漲逾8%,欣銓、聯鈞漲逾5%;法人指出,預估明年半導體重啟成長後,IC封裝測試年營收將增長12%,未來半導體投資動能聚焦在AI、車電,封測作為IC製程將受惠趨勢。

  • 16檔五利多族群 作帳最愛

    16檔五利多族群 作帳最愛

     時序進入歲末倒數,在資金面、基本面轉佳下,法人認為年底作帳行情可望持續催動,航運、生技、AI伺服器機殼、PCB、IC封測等五大利多族群,可列為投資關注的方向,並篩選長榮、美時、勤誠等16檔指標股,資金匯聚可期。

  • 大廠減產助攻 南茂Q4添利

    大廠減產助攻 南茂Q4添利

     面板驅動IC暨記憶體封測廠南茂(8150)9月營收寫14個月新高、第三季營收也是近五季高峰,顯示在先前面板產業急單下,對驅動IC封測有助益,市場法人看好,第四季記憶體在國際大廠減產效應下,市況將明顯回升,有利南茂第四季營運表現。

  • 《科技》2023台灣創新技術博覽會 一線半導體廠共襄盛舉

    「2023台灣創新技術博覽會」(Taiwan Innotech Expo)將於10月盛大登場,10月6日線上搶先曝光,實體展從10月12日起於台北世貿揭幕,透過線上線下多元方式,體驗台灣最新科技成果。本屆展會匯聚我國11部會科技計畫研發成果,設立「創新領航」、「未來科技」與「永續發展」三大主題館與「發明競賽區」,以及涵括430家國內外企業、學研機構參展,共展出超過1,000項創新技術。

  • 大盤量縮 高股息ETF殖優抗跌

    大盤量縮 高股息ETF殖優抗跌

     台股近期因AI概念股回檔拖累回落,8月創今年單月最大跌幅,9月以來動能仍偏弱,月線也未守穩,但台股ETF市場熱鬧滾滾,在息收題材帶動下,資金明顯轉進,讓多檔高股息ETF價量齊揚,近期每日成交量前十名皆榜上有名。

  • 00929比00878快5倍 只用89天衝破500億規模

    00929比00878快5倍 只用89天衝破500億規模

    今年ETF市場哪檔規模增速最快?無疑是當紅炸子雞復華台灣科技優息(00929),今(9/6)日再度橫掃市場,爆出26.5萬張大量,創下掛牌以來最高水準,同時規模也突破500億元大關,成長速度改寫ETF新紀錄,不僅躍升為高股息ETF三哥,更打進股票型ETF前五強,晉級超神速,儼然上演一個人武林!

  • 南茂 下半年營收持續升溫

     面板驅動IC暨記憶體封測廠南茂第二季每股稅後純益(EPS)0.86元,季增207%。南茂董事長鄭世杰強調,看好記憶體和驅動IC下半年表現,驅動IC在車用及OLED面板將貢獻下半年成長,記憶體預估在本季中訂單明顯回升,本季封裝和測試稼動率將提升,毛利率獲得好轉,估計下半年營收比上半年成長8至10%。

  • 半導體資本支出2024起高成長

    半導體資本支出2024起高成長

     國際半導體產業協會(SEMI)在最新的《12吋晶圓廠至2026年展望報告》中指出,基於高效能運算(HPC)、車用電子的市場強勁,以及對記憶體需求的增加,推動2024至2026年設備資本支出將出現「雙位數」高成長率,未來半導體業將陸續啟動53座營運設施。晶圓代工和記憶體將扮演關鍵角色,廣泛的終端市場和應用對於晶片的需求方興未艾。

  • 《產業》不妙!2023半導體產業衰退恐達雙位數

    資策會MIC針對2023年半導體產業釋出最新預估,有鑑於2023年需求不振庫存高,2022年逆勢成長的晶圓代工也從從持平成長下修至衰退6.6%,故整體來說,預期2023年產值將年衰退12.6%。

  • 《科技》MIC:今年為半導體庫存調整年、春天靜待2024

    資策會產業情報研究所(MIC)針對2023年半導體提出觀測,認為2023年將為半導體庫存調整年,景氣循環春天要等到2024年。

  • 資策會看衰2023全球半導體 春燕要等2024

    資策會看衰2023全球半導體 春燕要等2024

    資策會產業情報研究所(MIC)春季研討會《開擘》,今(10)日發布2023年半導體產業觀測。產業顧問彭茂榮表示,2023年將為半導體庫存調整年,預估全球與台灣半導體皆呈現衰退,全球市場衰退3.1%、台灣IC產業更衰退10.5%。預期2023下半年比上半年回溫,但景氣循環春天,要等到2024年。

  • 南茂首季黯淡 每股賺0.28元

     封測廠南茂(8150)首季稅後純益2.02億元,年減83.47%,EPS 0.28元,為四年來同期新低,董事長鄭世杰說,客戶拉貨速度快,營運動能將逐步回升,面板驅動晶片(DDIC)營運動能強,但記憶體因客戶庫存量仍高,預料第三季可望回溫。

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