《電腦設備》仰攻IC設計上游 英業達推出嵌入式神經網路處理器IP

英業達(2356)最新發表「VectorMesh」AI加速器系列，支援先進人工智慧推論運算，除擁有低功耗、高效能、高彈性架構三大優勢外，還推出從模型訓練、設計及SoC整合到晶片量產階段，一條龍且客製化的整合服務，大幅縮短客戶產品開發時程，提升其產品市場競爭力。自2023年Q1推出不到3個月，已吸引數家台灣前十大IC設計大廠合作商談。

新唐 毛利率力拚守穩40％

　MCU大廠新唐（4919）8日舉行法說會，董事長蘇源茂指出，第一季毛利率重新站回40％，季對季表現持平，至於毛利率40％是否是今年營運低點，他語帶保留地表示，目前景氣復甦比想像中慢，加上同業削價競爭，下一季及下半年毛利是否能守住40％，宜謹慎保守。

聯發科Q2保守 台廠皮繃緊

　聯發科（2454）第二季展望保守，台IC設計廠警戒，國內IC設計廠指出，聯發科是手機主晶片（AP）商，扮演景氣風向球，業界對市況不好已有共識，「但是沒想到這麼不好」，加上聯發科對手高通今年來在大陸市場降價清庫存，聯發科釋出保守展望，恐將引導其餘IC設計廠重新評估投片數量、庫存策略。

聯寶電子 舉行上櫃前業績發表會

　聯寶電子（6821）4月26日在台北君悅酒店，舉辦上櫃前業績發表會。聯寶電子是國內少數同時供應通訊及電源產品之磁性元件的領導廠商，看好各國推動寬頻基礎建設目標不變，隨著5G商用化普及，帶動5G FWA固網無線接取設備、Wi-Fi 6/Wi-Fi 6E、低軌衛星與資料中心等商機，聯寶電子未來營運展望樂觀。

元太安勤新品爆發 認購強勁

　微軟、Alphabet財報優於預期，盤後股價分別上漲逾8％、1％，帶動亞馬遜、Meta漲逾4％、2％，那斯達克期貨反彈超過1％，支撐多頭人氣，台股26日逆轉勝，小幅收漲3點。法人建議，盤勢初步出現止穩跡象，可留意元太（8069）、安勤（3479）等新品應用看旺，產業趨勢正向的個股逢回布局。

DDR5時代到 電源管理IC股衝

　英特爾（Intel）本月將開始量產出貨支援DDR5規格DRAM的入門款主機板，象徵DDR5世代將全面到來，其中IC設計廠茂達（6138）已經成功卡位進入DDR5電源管理IC供應鏈，後續緊接著又有天鈺（4961）及力智（6719）等IC設計廠搶進市場。

Arm傳自製晶片 IC設計廠看衰

　市場傳出矽智財（IP）架構大廠安謀（Arm）將打造自有晶片，展示技術實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯發科（2454）等市占率。不過，IC設計業者認為，不論從PC／伺服器、智慧手機、車用等市場來看，既有廠商都已經卡位超過十年，難以取代現有地位，因此Arm就算自製晶片，出海口恐怕將相當狹窄。

新聞分析－聯發科、高通 鎖定智慧汽車商機

　智慧汽車、電動車市場持續成長，其中品牌廠為了強化車輛智慧化，開始大力攜手IC設計廠開發車聯網、智慧座艙等功能，成為聯發科、高通鎖定的新商機。

《產業》IC設計=賣肝？聯發科攜5大同業盼政府出手

台灣半導體產業協會(TSIA)今(28)日發布「台灣IC設計產業政策白皮書」，除有白皮書諮詢總顧問聯發科董事長蔡明介針對IC設計產業環境釋出最新看法外，也舉行〈國際競局下台灣IC設計產業的躍升之道〉高峰座談，由聯發科(2454)執行副總經理顧大為主持，找來奇景光電創辦人及現任執行長吳炳昌、群聯(8299)執行長潘健成、聯詠(3034)副總經理陳聰敏、瑞昱(2379)副總經理暨發言人黃依瑋，共同暢談台灣IC設計現階段的挑戰，關注焦點集中在人才短缺、台外商政策資源公平性。

《科技》IC設計領域 陸超車台美？專家剖析

DIGITIMES針對IC設計人才釋出最新看法，點出當下IC設計面臨前有強敵、後有追兵的壓力，是政府不可輕忽的責任。另外，陽明交通大學電機系講座教授陳科宏曾更認為，在IC設計領域上大陸要贏過台灣和美國，恐怕只是時間的問題。

蘋果USB-C助陣 IC設計廠H2衝鋒

　蘋果預計將在下半年推出的iPhone 15新機，高階款可望導入USB Type-C接口，且預期將支援20W的充電規格，屆時將有望讓切入充電周邊概念股的偉詮電（2436）、鈺創（5351）及創惟（6104）等IC設計廠下半年出貨全力衝刺。

陸IC設計逆勢成長 今年銷售估增16.5％

　疫情動盪與行業不景氣等狀況重擊大陸半導體產業，中國半導體行業協會預估，大陸IC設計業在市場支撐下，2022年銷售額仍能取得16.5％增長，但龍頭企業發展已遭遇瓶頸，部分發展甚至出現倒退。

啖車用 IC設計湧成長動能

　電動車市場持續成長，國內IC設計廠商積極搶攻相關商機，法人預期，聯發科、聯詠、瑞昱及群聯等業者最有機會，可以從運算處理器、驅動IC、網通及記憶體等領域切入，營運有機會再向上成長。

去中？ 去美？ 面板驅動IC供應鏈 出現分流

　市調機構集邦科技指出，美國逐步擴大對中國半導體相關禁令，似乎有往面板供應鏈擴散的跡象，考慮到中國在顯示相關技術以及產能上都已達一定的優勢下，美國目前應不至於直接對面板供應下達相關禁令，不過面板上游的驅動IC等半導體零組件市場已出現反應。

集邦：規避美國半導體禁令後續潛在風險 面板驅動IC供應鏈分流

根據市調機構集邦科技指出，美國逐步擴大對中國半導體相關禁令，似乎有往面板供應鏈擴散的跡象，考慮到中國在顯示相關技術以及產能上都已達一定的優勢下，美國目前應不至於直接對面板供應下達相關禁令，不過面板上游的驅動IC等半導體零組件市場已出現反應。

蘋果允採Type-c 祥碩創惟受惠

　蘋果（Apple）全球行銷副總裁Greg Joswiak首度對外承認，蘋果會遵從歐盟法令，將iPhone充電孔改為USB Type-C。雖然蘋果未鬆口何時導入，但幾乎可確立未來USB Type-C零配件可望成為蘋果周邊主流。代表切入Type-C市場的偉詮電（2436）、祥碩（5269）及創惟（6104）等IC設計廠都有望受惠。

《科技》TESDA、工研院攜手 投入次世代AI SoC研發

台灣電子系統設計自動化股份有限公司（簡稱台系統，TESDA）今（20）日與工研院共同宣佈，合作進行次世代AI SoC研發計畫。TESDA獲工研院授權導入工研院自主研發之AI SoC晶片架構，使用TESDA自主研發之EDA工具─TESDA Explorer，大幅縮短了開發AI SoC 所需要之設計驗證與架構優化時間。

大陸晶片業被誰搞死？不只拜登 專家爆5大恐怖幫兇

在拜登政府進一步嚴厲封殺之下，大陸半導體業自主發展內憂外患。據大陸官方統計，今年前8月高達3470家晶片相關廠商倒閉，就連大陸IC設計廠董座也不看好，稱大陸晶片創業大潮已到了退潮時刻，還剖析晶片廠的「五種死法」，包括死於團隊的內部矛盾、死於盲目燒錢擴張、死於未如期IPO導致投資人啟動回購、死於估值過高、死於為上市而上市造成流動性不佳。他認為，大部分晶片創業公司都有倒閉風險，想要活下來，就要努力擠進市場的前三名，否則將被淘汰。

陸壬午快評》護國神山遇難 經濟部欲蓋彌彰

美新禁令衝擊 半導體股價大跌 業者：過度反應

　美國商務部發表對中國大陸最新半導體限制措施，導致IC設計服務業、矽智財（IP）供應商、半導體檢測分析廠及設備廠等，股價連兩日大跌，然而業者認為，資本市場已過度反應，多數業者在大陸市場營收主要來自成熟製程消費性晶片、或第三代半導體，並不在美國新禁令範圍。