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以下是含有ieee的搜尋結果,共158

  • 《電腦設備》摩爾斯微電子攜手群光 Wi-Fi HaLow技術導入產品設計

    專注於物聯網(IoT)連線的無晶圓半導體公司摩爾斯微電子(Morse Micro)與群光(2385)宣布建立策略合作夥伴關係,為市場提供Wi-Fi Certified HaLow網路攝影機鏡頭。這項合作是物聯網安全性的重大突破,並將透過尖端無線通訊技術大幅提升攝影機的傳輸距離與可靠性。

  • 南臺科大電子系 獲TCE最佳期刊論文

    南臺科大電子系 獲TCE最佳期刊論文

     美國電機電子工程師協會消費性電子技術分會所屬之消費性電子期刊(IEEE Transactions on Consumer Electronics,簡稱TCE)最佳期刊論文獎於美西時間1月7日於拉斯維加斯托斯卡尼飯店舉行頒獎典禮。

  • 普萊德科技11月營收攀歷史新高

    普萊德科技(6263)自結11月合併營收為1.82億元,寫下歷史新高,較去年同期成長34.89%;1至11月累計合併營收為15.53億元,亦為歷年歷史新高,較去年同期成長21.03%。

  • IMPACT 2022 30場論壇國際級

     與TPCA 2022同期舉辦的第17屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT),由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦,以「IMPACT on Empowered Edge Computing」為主題,探討5G、AI、HPC等智慧科技下的封裝與電路板前瞻技術,擘劃異質整合、市場趨勢、內埋基板等特別論壇,邀集近190篇來自全球聚焦先進技術的研究發表,將有矽品、南亞塑膠、日月光、阿托科技、英特爾、萬億等知名企業論壇,今年更將由台積電資深處長李錦興、高通副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰、瑞昱半導體副總經理黃依瑋、昭和電工材料處長Hidenori Abe及Prismark姜旭高博士進行精彩主題演講,並連兩年舉辦IEEE-EPS論壇,邀請英特爾、全科科技與華邦電子等封裝領域精英跨海連線,3天共計30場論壇,精彩可期。

  • 《產業》駕駛輔助Level3整合技術5大突破 自駕科研成果步商品化

    由經濟部技術處科技專案支持,財團法人車輛研究測試中心(簡稱ARTC、車輛中心)串連產業界研發的「駕駛輔助Level 3整合技術」在感測、聯網、定位、決策及驗證取得五大創新突破,10月13至15日台美同步展示於一年一度的「台灣創新技術博覽會(TIE)」及「美國華府台灣形象展」,同時也將於10月14日舉辦線上研討會分享技術成果。

  • 為日月光打造數代封裝產品 資深技術顧問陳威廉獲IMAPS紀念獎

    為日月光打造數代封裝產品 資深技術顧問陳威廉獲IMAPS紀念獎

    日月光資深技術顧問陳威廉 William (Bill) Chen ,獲IMAPS2022 IMAPS Daniel C. Hughes Jr. 紀念獎,這是最高、最負盛名的年度技術榮譽,只授予紀念獎評選委員會選出的,擁有微電子相關傑出技術成就並對微電子產業或 IMAPS有傑出貢獻或有學術成就的個人。

  • 《半導體》日月光技術戰略首席架構設計師 獲IMAPS紀念獎

    為表彰在半導體產業的終生成就,國際微電子封裝學會(IMAPS)主席Beth Keser博士在美國麻州波士頓舉行的IMAPS 2022頒獎典禮上,授予日月光投控(3711)日月光院士William (Bill) Chen博士2022 IMAPS Daniel C. Hughes, Jr.紀念獎。

  • 長庚大學開辦智慧運算學院 創建AI系所育才對應企業需求

    長庚大學開辦智慧運算學院 創建AI系所育才對應企業需求

    長庚大學今年成立全新的「智慧運算學院」(以下簡稱智慧學院),是全國首座專門為AI人工智慧科學教育與研究設立的「學院級」學術單位。目前規畫院內成立人工智慧學系與研究所,將提供完整的學士、碩士、博士學位,以培育國際水準的頂尖AI人才為目標,因應我國企業未來需求。

  • 摩爾斯微電子完成B輪融資1.4億美元

     創新物聯網Wi-Fi無晶圓半導體公司摩爾斯微電子(Morse Micro)9月7日宣布完成B輪融資,並募集到1.4億美元。本輪融資由日本ASIC與SoC服務領導廠商MegaChips Corporation領投,BlackbirdVentures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、Uniseed與Malcolm and Lucy Turnbull等既有投資者也參與這一輪融資。

  • 第二屆智慧晶片競賽結果揭曉 金銀銅獲邀IEEE國際研討會

    第二屆智慧晶片競賽結果揭曉 金銀銅獲邀IEEE國際研討會

    由教育部指導、國立高雄大學電機系辦理的「2022年教育部智慧晶片系統應用創新專題實作競賽」, 8月31日舉行頒獎典禮獲獎名單出爐。本計畫由初賽169支團隊脫穎而出的45支團隊分組同臺競技,分為「智慧健康」、「智慧終端裝置」及「智慧環境」三大組別,各組分取金獎、銀獎、銅獎一名,佳作獎五名。本屆金獎、銀獎及銅獎團隊將於11月獲邀參加有電路設計領域「亞運」之稱的「國際電子電機工程師學會亞洲固態電路學術研討會」(IEEE Asian Solid-State Circuits Conference,A-SSCC),並於會上展示競賽作品,進一步與國際交流。

  • 借鏡烏俄戰爭  2022IEEE未來科技高峰會弘光科大舉辦

    借鏡烏俄戰爭 2022IEEE未來科技高峰會弘光科大舉辦

    IEEE未來科技高峰會為美國的年度科技盛會,今年度IEEE官方特別授權弘光科技大學,台灣無人機育才發展協會、台灣發展研究院共同辦理「2022IEEE未來科技高峰會─無人機未來技術與應用論壇」,論壇於這星期在弘光科大舉辦,邀請產官學等專業人士發表國內無人機發展相關議題,促進無人機產業發展。

  • 南大獲IEEE大學前教育功勳成就獎  成果獲國際肯定

    南大獲IEEE大學前教育功勳成就獎 成果獲國際肯定

    國立臺南大學資訊工程系及知識應用暨網路服務研究中心李健興教授團隊執行科技部計畫,自2016年起與教育系洪碧霞教授團隊共同合作研發中小學生 IRT適性學習平台,並自2017年開始參與科技部數位經濟AI分項三年計畫 ,邀請日本、加拿大、義大利等國的教授團隊,以及臺灣廠商哈瑪星科技、心統科技等共同研發CIAI-FML智慧機器人及學習工具核心技術,在國家高速網路中心的協助下,長期深耕臺南市與高雄市中小學智慧計算體驗學習並進行場域驗證,成果獲得國際電機電子工程師學會IEEE的肯定。

  • R&S攜手Sensorview 新一代無線通訊技術 加速發展

    R&S攜手Sensorview 新一代無線通訊技術 加速發展

     台灣羅德史瓦茲和Sensorview Taiwan通力合作,提供下一代無線通信更具創造性、更創新,且富有競爭力的解決方案,通過Rohde Schwarz向量網路分析儀對(ZNB40)展示Sensorview透明FR2天線性能,Sensorview嶄新的透明天線可提供高達95%的透明度,且全向天線適用於多種設計,採取奈米網線技術生產,特殊無罩設計可減少碳排放,同時支持最大1W的輻射功率,該天線可輕易整合到各種建築物中,不論住宅、工業、醫院、飯店或眼鏡、汽車、手機和手錶皆適用,可預期將幫助各領域企業未來產品間的互連。

  • 中華大學論文再爆一魚四吃 王鴻薇:英文版作者林智堅「被下架」

    中華大學論文再爆一魚四吃 王鴻薇:英文版作者林智堅「被下架」

    民進黨桃園市長參選人林智堅論文門爭議持續,國民黨台北市議員王鴻薇今再質疑,竹科標案期末報告「一魚四吃」,竟還翻成英文版投書「電機電子工程師學會」(IEEE),但英文版林智堅被「除名」,3位共同作者只剩王明郎一人,炮轟林智堅所謂共同寫作根本就經不起檢驗。

  • ADI與安馳科技 助攻創創AIoT競賽

    ADI與安馳科技 助攻創創AIoT競賽

     由臺科大電機工程學系與國際電機電子工程學會IEEE Signal Processing台北分會主辦的「第六屆創創AIoT競賽」,於7月14日舉行決賽暨頒獎典禮。亞德諾半導體(ADI)與代理商安馳科技(ANStek)聯手,以模組提供、採購補助及業師指導等資源的挹注,帶領青年學子不僅著眼精準度和技術深度,更透過使用者需求的洞察分析及科技力量的整合,設計出完整度較往年更高,市場銷售及應用上也相當具有潛力的作品。

  • 創創AIoT競賽 培育跨域能力新世代

    創創AIoT競賽 培育跨域能力新世代

     疫情加速產業在數位化經濟的布局,整合軟硬體科技人才的深耕培育及轉型,更是刻不容緩。今年創創AIoT競賽邁入第六屆,由臺科大電機工程學系與國際電機電子工程學會IEEE Signal Processing台北分會主辦,共計吸引全台36校超過110組參賽隊報名,智慧場館組首獎由成功大學工程科學系及建築系合作隊伍獲得,而智慧照護組首獎則由長庚科技大學護理系及雲林科技大學電機系隊伍獲得,凸顯出團隊在場域應用上,藉由跨領域對話激盪出創意火花,展現出高度整合力。

  • 台灣師生將赴義大利參加IEEE WCCI  讓世界看見台灣科研成果

    台灣師生將赴義大利參加IEEE WCCI 讓世界看見台灣科研成果

    國立臺南大學執行科技部計畫,與國立陽明交通大學、高雄科技大學、高雄師範大學、臺灣人工智慧學校、人工智慧產學研聯盟合作,共同邀請日本、加拿大、義大利、西班牙等國之專家學者組成國際研究團隊,將實體參與7月18至23日在義大利舉辦的IEEE WCCI 2022國際會議,並在國際電機電子工程師學會IEEE CIS中小學教育推廣HSO委員會支持下,辦理智慧計算中小學國際線上競賽,臺灣有五名中學生進入決賽,表現亮眼。期望能將臺灣師生出色的研發成果讓世界看見。

  • imec超小型通道生醫感測晶片 提升類比數位轉換效能

    比利時微電子研究中心(imec)於2022年IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium),發表了一顆具備微縮能力的神經訊號讀取晶片,主打世界最小尺寸的訊號紀錄通道,可用於神經醫學實驗,同步擷取神經元的局部場電位與動作電位。

  • TAICS標準論壇 聚焦B5G/6G

     由台灣資通產業標準協會主辦、工業技術研究院協辦,聯發科、台灣是德科技及台灣羅德史瓦茲贊助。2022 TAICS標準論壇將於5月26日線上舉辦,本次將以「B5G/6G技術發展與應用」為主題,邀請台、日、韓等國際標準組織與資通訊產業代表,討論當前各國政策規劃、技術發展與產業應用等議題,歡迎各界踴躍報名參加。

  • 《半導體》聯發科用AI加速IC設計開發時程 國際發聲

    聯發科(2454)攜手臺大電資學院及至達科技的研究成果,入選國際積體電路設計自動化(EDA)工具研究領域最具影響力、歷史最悠久的電子設計自動化會議(ACM/IEEE Design Automation Conference,DAC),將於7月大會上發表,並為大會首屆的宣傳論文(publicity paper),實力獲得國際權威會議的高度肯定。

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