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以下是含有igbt的搜尋結果,共144

  • 尼克森 衝刺第三代半導體

     MOSFET廠尼克森(3317)持續衝刺第三代半導體市場,2022年公司將投入第二代1200V的碳化矽Power MOSFET平台、650V的絕緣柵雙極電晶體(IGBT)及氮化鎵(GaN)等相關新品,可望持續替未來持續成長的工控、車用電子市場打下技術基礎,推動後續業績維持成長動能。

  • 英飛凌推最新智慧功率模組 大幅提升效能

    英飛凌科技股份有限公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)推出CIPOS Tiny IM323-L6G 600V 15A新產品,進一步擴展其CIPOS Tiny智慧功率模組(IPM)系列的產品陣容。

  • 《其他電子》美達科技上櫃蜜月甜 今年營運續拚高

    半導體測試設備商美達科技(6735)今(29)日以每股83元轉上櫃掛牌,開盤即以上漲7.23%的89元開出,最高上漲7.47%至89.2元,換算抽到股票的幸運兒一張現賺8.3萬元,早盤維持逾6%漲幅,蜜月行情甜蜜。

  • 安森美在PCIM Europe 2022展會中展示高能效方案

    領先於智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi)將在2022年5月10日至12日於德國紐倫堡舉行的PCIM Europe推出一系列全新的電源方案。

  • 聯電打進豐田、速霸陸供應鏈

     晶圓代工大廠聯電25日宣布與車用電子大廠日本電裝(DENSO)策略合作,DENSO將委由聯電日本12吋廠USJC(Fab 12M)生產車用絕緣閘雙極電晶體(IGBT),預計2023年上半年進入量產,而聯電將因此打進日本豐田(Toyota)、速霸陸(Subaru)等日系車廠的車用電子及電動車供應鏈。

  • 聯電日本子公司 擴展車用功率半導體

    聯電日本子公司 擴展車用功率半導體

     全球車用晶片供需持續緊張,日本知名車用電子供應商「電裝株式會社」(DENSO)昨日和聯電共同宣布,兩家公司將在聯電日本子公司的12吋晶圓廠合作生產車用功率半導體,預計明年上半年量產,以滿足車用市場日益成長的需求。

  • 《半導體》聯電USJC攜手DENSO 在日生產車用功率半導體

    晶圓代工廠聯電(2303)今(26)日宣布,旗下日本子公司USJC已與全球車用電子供應商日本電裝株式會社(DENSO)達成協議,將在USJC的12吋晶圓廠合作生產車用功率半導體,以滿足車用市場日益增長的需求,預計2023年上半年達成量產。

  • 《產業分析》高技術門檻 搶進車用化合物半導體大不易(5-3)

    就車用導線架來看,儘管Si、碳化矽/氮化鎵導線架都是用銅材,製程相同,亦要模具製作,但傳統TO247封裝方式晶片跟導線架之間會有錫膏貼合,這樣的封裝方式會有VOID問題,會產生空洞問題,如果用在大電流大電壓就不穩定可靠,成為SiC晶片採用TO247封裝方式的困難點,隨著新應用及新能源的開發,半導體零組件需有耐高電壓及高電流之特性,為了避免VOID問題,必須用硬接觸,晶片要用燒結銀連接,導線架也必須電鍍銀,而連結時工差只有20um,精密度要求甚高,連帶技術門檻很高。

  • 《產業分析》電動車扮推手 車用化合物半導體時代來臨(5-1)

    電動車滲透率不斷攀高,因應延長續航里程及縮短充電時間需求,整車平臺高壓化趨勢日益明確,隨著車廠加速導入SiC(碳化矽)功率模組等化合物半導體,不僅為電動車普及邁出關鍵一步,亦宣告車用化合物半導體時代正式來臨。

  • 《產業分析》SiC產品到位 2檔搶搭電動車商機(5-5)

    順德(2351)及德微(3675)在電動車及車用電子也開始進入收割期,其中順德目前在功率導線架全球市佔率達16.9%,居全球第一,國際整合元件製造(IDM)大廠如:英飛凌(Infineon)、意法半導體(ST)、恩智浦(NXP)、Vishay、安森美(ON Semi)及日本某半導體大廠均是公司長期合作客戶。

  • 《產業分析》深耕多年 台達電今年電動車營收看飆(5-4)

    SiC開始大量導入電動車車載系統,帶動車用零組件升級變革龐大商機可望全面引爆,電源供應器廠台達電(2308)、二極體廠德微(3675)、導線架廠順德(2351)在SiC領域布局已久,業績可望水漲船高。

  • 茂矽車用、工規FS IGBT H2量產

    茂矽車用、工規FS IGBT H2量產

     晶圓代工廠茂矽(2342)第一季合併營收5.25億元優於預期,目前產能全線滿載且訂單能見度看到下半年,茂矽已完成車用及工規的場截止絕緣閘雙極電晶體(FS IGBT)產能建置及認證,下半年將進入量產並帶來營收貢獻。 再者,車用及工規功率元件朝向第三類寬能隙(WBG)半導體發展已是主流趨勢,茂矽已展開氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)技術布局。

  • 富鼎衝刺新品 營運添動能

    富鼎衝刺新品 營運添動能

     MOSFET廠富鼎(8261)13日舉行年度股東常會,並順利通過各項議案,展望後續營運表現,富鼎指出,將持續受惠於功率半導體元件供給吃緊,公司將會以既有產品線,加上新一代高壓製程600/650V的MOSFET等新品,擴大富鼎在MOSFET市場占有率。

  • 茂矽攻車用 出貨占比衝25%

     晶圓代工廠茂矽(2342)16日召開法人說明會,去年受惠於功率半導體晶圓代工接單強勁及調漲價格,全年稅後淨利2.45億元創14年來新高,每股淨利1.58元,董事會決議去年下半年配發0.5元現金股利,等於去年盈餘共配息1元。

  • 《科技》近五年第三類功率半導體產值年複合成長率 估達48%

    快充及電動車催動第三類功率半導體需求,TrendForce研究推估,第三類功率半導體產值將從2021年的9.8億美元,至2025年將成長至47.1億美元,年複合成長率達48%,SiC功率半導體至2025年可達33.9億美元。

  • 第三代半導體下半年8吋基板量產 年複合成長48%

    目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙(Wide Band Gap;WBG)半導體,包含碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),主要應用大宗為電動車、快充市場。據TrendForce研究推估,第三類功率半導體產值將從2021年的9.8億美元,至2025年將成長至47.1億美元,年複合成長率達48%。

  • 強茂每股80.8元收購虹冠電三成股權 溢價18%

    二極體大廠強茂(2481)14日召開董事會通過,以每股80.8元公開收購取得電源管理IC廠虹冠電(3257)已發行之普通股股份。公開收購期間為2022年2月16日至3月17日止,預定最高收購數量為2400萬股(約30%股權),最低收購數量為400萬股(約5%股權),若收購股權比率達最低收購股數,本次公開收購即為成就。

  • 8吋晶圓產能缺貨態勢 2023下半年有望緩解

    研究指出,8吋晶圓產能自2019下半年起呈現嚴重供不應求,因此,為解決8吋產能爭奪問題,部分產品轉進12吋生產的趨勢逐漸浮現,不過整體8吋產能若要有效緩解,仍須待主流產品大量轉進至12吋廠製造,預估該時間約在2023下半年至2024年。

  • 《科技》8吋晶圓產能續吃緊 最快明年H2有望紓緩

    市場研究機構TrendForce指出,8吋晶圓主要產品因備貨動能不墜,使全球產能自2019年下半年起嚴重供不應求,帶動部分產品轉進12吋生產趨勢逐漸浮現,但仍須待主要產品大量轉進12吋廠生產,預期8吋晶圓產能將持續吃緊,最快2023年下半年才有望紓緩。

  • MOSFET持續缺貨 富鼎營運再衝高

     MOSFET廠富鼎(8261)2022年持續受惠於功率半導體供給吃緊,使產品單價維持強勢格局,加上擴大切入資料中心/伺服器供應鏈,又有第三代半導體訂單加持。法人預期,富鼎2022年業績將具備再度攻向歷史新高的實力。

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