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  • 好想贏台積電!傳三星研發新封裝製程 誓搶蘋果單

    好想贏台積電!傳三星研發新封裝製程 誓搶蘋果單

    台積電與南韓三星間戰火持續延燒!先前接連傳出台積電技高一籌,獨吞蘋果A12處理器,並搶下高通新型數據機晶片、下一世代驍龍855處理器訂單。根據韓媒引述消息人士說法指出,三星也不甘示弱,正秘密進行「金奇南計畫」,研發新的半導體封裝製程,以利2019年奪回蘋果次世代行動晶片訂單。 \n \n2015年開賣的iPhone 6s系列內建的A9處理器訂單由台積電、三星分食,後來發生「晶片門」事件後,2016年iPhone 7系列的A10 Fusion處理器、新型iPad Pro的A10X處理器,以及2017年iPhone 8系列、iPhone X的A11 Bionic處理器,均由台積電獨家代工。專家認為,台積電在封裝製程的競爭優勢是勝出主因。 \n \n台積電是全球第1家將應用處理器整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)商業化的半導廠,專家表示,台積電與三星在前端晶圓製造技術不相上下,但inFO技術讓iPhone新處理器厚度大減,蘋果才決定將訂單下給台積電。先前執著於前端製程的三星,如今終於感受到後端封裝的重要性。 \n \n根據韓國《ETNews》報導,三星在新任共同執行長金奇南上任後,秘密指示內部啟動所謂的「金奇南計畫」,即投入資金開發全新的「扇出型晶圓級封裝」(Fo-WLP)製程,並由出身英特爾(Intel)的董事Oh Kyung-seok全程監製。三星希望趕在2019年前為新製程量產,從台積電手中奪回蘋果下一世代處理器訂單。

  • 科磊WLP新系統 攻高階封裝市場

     行動裝置應用處理器或手機晶片今年全面轉進14/16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程,相對應的封裝製程也開始出現技術上的世代交替,晶圓級封裝(WLP)技術開始被大量採用。半導體設備大廠科磊(KLA-Tencor)昨(29)日宣布推出兩款支援WLP新系統,爭取台積電、日月光、矽品等台灣半導體廠訂單。 \n 在晶圓代工龍頭台積電決定擴大3D IC市場布局,除了本身推出CoWoS封裝技術並獲得可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)採用,去年收購高通龍潭廠廠房,並開始建置整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)先進封裝生產線後,預計2016年中就可開始量產,包括日月光、矽品等封測大廠也開始擴大扇出型封裝(Fan-Out)及WLP技術研發,明年要與台積電共同分食WLP市場大餅。 \n 科磊資深行銷總監Prashant Aji表示,半導體製程生產鏈以前分成前段晶圓製造、後段封裝測試等兩段,但隨著製程不斷微縮至28/32奈米以下,晶片尺寸及電路線寬愈來愈小,中段的晶圓級封裝市場開始出現,其中最主要的製程需求包括了晶圓線路重佈(RDL)、晶圓植凸塊(Bump)、直通矽晶穿孔(TSV)等。 \n 半導體設備大廠科磊(KLA-Tencor)自2008年併購了ICOS公司後,進入先進封裝設備市場,現在已經是全球第二大WLP設備供應商。科磊昨日宣布推出CIRCL-AP及ICOS T830等兩款新系統,是針對WLP所用製程的定義和監控而設計,不僅擁有高產量,還整合了科磊在檢測市場技術,能分別針對晶圓或單顆晶片進行缺陷檢測檢查和測量。 \n 科磊CIRCL-AP封裝機台包含多個可同時進行檢測的模組,能夠對先進的WLP製程進行快速、高性價比的製程控制。它支援一系列封裝技術,包括WLCSP、Fan-Out WLP、TSV等製程,並同具備缺陷檢測功能,除了可作為晶圓正面缺陷檢測與量測模組,並可配置一個或多個模組來滿足特定封裝應用的需求,同時支援壓合、薄化、及翹曲的晶圓檢測。 \n 至於此次推出的ICOS T830可支援導線封裝、Fan-Out WLP、覆晶封裝及層疊封裝(PoP)等技術,ICOS T830採用4個高產能運轉的獨立檢測站,並對檢測封裝元件進行高速分類,以實現經濟高效的元件品質控制。

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