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  • 蔡司透過Crossbeam Laser FIB-SEM 以量級化速度加快半導體封裝失效分析

    蔡司透過Crossbeam Laser FIB-SEM 以量級化速度加快半導體封裝失效分析

    蔡司(ZEISS)宣布推出蔡司Crossbeam Laser,專為指定區域使用的聚焦離子束掃描式電子顯微鏡(FIB-SEM)全新系列解決方案,可大幅提升先進半導體封裝失效分析及製程優化的速度。蔡司Crossbeam Laser系列結合飛秒雷射的速度、鎵離子(Ga+)光束的準確度以及掃描式電子顯微鏡的奈米級影像解析度,為封裝工程師與失效分析師提供最高影像效能及最快速的橫切面解決方案,同時將樣品損壞降至最低。 \n在獨特的架構下,蔡司Crossbeam Laser系列可以快速掃描出深埋的封裝互連物,如銅柱焊錫凸塊與矽穿孔(TSVs),以及裝置的後段製程(BEOL)與前段製程(FEOL)結構,整體過程只需幾分鐘,反觀其它方式則需耗時數小時、甚至數天,同時還能在真空狀況下將影像缺陷降至最低,並依舊維持樣品的品質。除了提供失效分析外,蔡司Crossbeam Laser系列也可協助進行結構分析、架構分析、逆向工程、FIB斷層掃描與穿透式電子顯微鏡(TEM)的樣品準備。目前多套蔡司Crossbeam Laser系統已出售給大型的全球電子製造商。 \n行動與高效能裝置對微型化和更高互連密度的需求與日俱增,已經帶動一波創新潮,並實現微矩與多晶片架構的可能。這些設計不但在封裝互連尺寸越縮越小,更逐漸地將它們推進三度空間。與此同時,深埋在這些封裝裡的新型態缺陷也開始出現,它們可能影響良率與可靠性,因此必須迅速找出並予以排除。 \n在失效分析工作流程中,進行非破壞性分析是優化封裝製程與提升封裝良率的第一步。此時會採用蔡司Xradia Versa 3D X-ray顯微鏡等儀器,以非破壞性方式顯現缺陷的位置,接著進行破壞性的物理失效分析(PFA)技術,以判定並解決失效的根本原因。如今,封裝互連與半導體BEOL尺寸已相互交會。 \nPFA常用的機械式橫切面,現在已被要求必須迅速且精確到達深埋的結構與缺陷。此外,在半導體BEOL中採用像是極低介電係數等易碎材料,導致橫切面所引發的缺陷數量越來越多,這些因樣品製備造成的缺陷很難與晶片及封裝互動所造成的真正缺陷作出區別。 \n電漿FIB(PFIB)是另一種橫切面方法,但較飛秒雷射慢了1萬倍。正如許多封裝FA應用的要求,其在需求範圍內速度還是太慢,不足以解決大於或等於0.5立方毫米的大體積切割。 \n此外,PFIB缺乏最高品質TEM樣品準備所需的解析度,並且會引發半導體封裝常用的碳質材料產生帶狀缺陷。獨立式的雷射系統雖然可以提供快速切割,但可能會產生較大的受熱影響區域,同時增加目標區域損害的可能性與移除後加缺陷所需的研磨時間。缺乏與FIB-SEM的整合也讓FA工作流程變慢且效率降低,同時因為分析前曝露大氣中導致有可能氧化的風險。 \n蔡司製程控制解決方案(PCS)暨蔡司半導體製造技術(Carl Zeiss SMT)負責人Raj Jammy表示,封裝的世界已經來到一個轉折點,單一矽中介層密度接近一百萬個輸入/輸出(I/O),而縮小互連物已經開始反映在晶圓製造上,且堆疊的情況四處可見,包含在裝置本身裡、在封裝層裡,以及在印刷電路板裡。當一個零件失效時,會讓故障隔離與失效分析更加困難。蔡司Crossbeam Laser系列旨在減輕FA工程師的壓力,在單一儀器內結合速度、精準度與高解析影像,提供在同類機型表現最佳的系列,且在樣品到結果有革命性速度上地進步。 \n圖說:蔡司Crossbeam Laser FIB-SEM為先進半導體封裝加速封裝失效分析及製程優化。(圖/業者提供)

  • GF提升雷射紋理加工技術

    GF提升雷射紋理加工技術

     GF Machining Solutions的新AgieCharmilles LASER S系列樹立了以獨特的靈活性和最佳化能力保持高品質標準及高生產率的里程碑。 \n 一個新的製造時代即將來臨,今日,GF Machining Solutions為製造商提供了前所未有的革命性雷射紋理技術。藉由新推出的AgieCharmilles LASER S系列使製造商擁有市場上最高效,全數位化,多合一的雷射紋理化解決方案。 \n 雷射紋理技術克服了傳統和手動技術的局限性,幫助製造商實現產品表面紋理轉變。GF Machining Solutions的雷射紋理技術使各行各業製造商克服日常難以實現的設計,消除品質偏差並以功能性表面以抓住新的商機。GF Machining Solutions的LASER P系列在2009年推出後即成雷射紋理加工的市場參考,提供雷射紋理加工所有優勢以及可控制的成本。新型LASER S系列將雷射光紋理化提升到新的功能水平。LASER S系列可提高製造商生產率、品質、設計自由度和上市時間。使包裝業、資訊通信技術(ICT)和汽車產業紛紛降低了零件成本。 \n 在包裝瓶蓋的應用中,LASER S減少了不銹鋼模具的加工時間,並提高了加工品質,以實現從Ra 3μm(過去)到接近Ra 1 μm的表面粗糙度。此些進步證明了該解決方案能夠在一次設定中完成模具入子(例如閉合式模具模穴)的加工。 \n 在ICT產業中,LASER S將筆記型電腦和智慧型手機模具的精細紋理加工成本降低了50%。這種出色的成就證明了這一部分的價值,在這一部分中,原始設計的生產率和完美重現至關重要。 \n 品質受到威脅時,雷射作業的穩定性至關重要,這意味著沒有空間給溫度變化。LASER S系列的雷射光源以最高標準製造,具有熱穩定性,可在加工過程中將雷射光束光斑穩定在所需位置,即使在需要較長加工時間的模具上,也能獲得完美加工品質。更多訊息請洽喬治費歇爾機械股份有限公司。

  • 寧士獨家代理 西班牙Macsa Laser雷射打印設備

    寧士獨家代理 西班牙Macsa Laser雷射打印設備

     寧士公司獨家代理MACSA LASER,MACSA瑪薩創立於1983年,憑藉最先進的打標技術,在西班牙銷售、供應相關產品並提供服務,並拓展至全球市場,迄今仍是標示設備首屈一指的品牌。MACSA雷射打印設備,適用於高速生產線,速度高達600米/分、且每秒3,000字。 \n MACSA光纖、CO2、YAG機型,可打印於金屬及塑膠,支援中英文、圖形、一維條碼、二維條碼,支援動態打印,原廠2年保固。Macsa產品安裝方便,使用簡單,而且其軟件使其雷射機用戶可編寫消息,通過網絡通信和操作雷射機。無論客戶在哪裡,Macsa及其經銷商都可提供一流服務。 \n Macsa雷射打印系列品牌在歐美市場享有極高的聲譽及市占率,已取得30多項專利,以及相關技術認證,為許多世界知名企業所採用,諸如可口可樂、聯合利華、雀巢等。 \n 此外,Macsa雷射打印機具有高端防偽功能,可以應用於高規格的生產環境,除了工業用途之外,更可廣泛應用於食品、生物科技、醫材、製藥領域。 \n 寧士獨家代理美國Citronix電腦噴印機,100%在美國設計製造,擁有20年以上的研發歷史,以及超過60個國家及地區授權代理銷售,並首創原廠保固30個月。 \n 該噴印系統適用在各種產業包含食品、飲料、紙類、家用品、化妝品、化工業、醫藥、汽車、木業和郵件,並具有可噴印1-5行高品質的文字、圖案和條碼的特色。

  • 獨家代理西班牙Macsa Laser 寧士參展台中自動化展

    獨家代理西班牙Macsa Laser 寧士參展台中自動化展

     寧士公司獨家代理MACSA LASER,MACSA瑪薩創立於1983年,憑藉最先進的打標技術,在西班牙銷售、供應相關產品並提供服務,並拓展至全球市場,迄今仍是標示設備首屈一指的品牌。MACSA雷射打印設備,適用於高速生產線,速度高達600米/分、每秒3,000字。寧士5月20日至24日參加本報台中自動化機械展。 \n MACSA光纖、CO2、YAG機型,可打印於金屬及塑膠,支援中英文、圖形、一維條碼、二維條碼,支援動態打印,原廠2年保固。MACSA產品安裝方便,使用簡單,而且其軟件使其雷射機用戶可編寫消息,通過網絡通信和操作雷射機。 \n 雷射機可使用iTOUCH觸控螢幕控制。iLASERBOX雷射機打標工作站為小型半手動YAG和光纖雷射機應用提供安全的操作環境。無論客戶在哪裡,MACSA及其經銷商都可提供一流服務。 \n MACSA雷射打印系列品牌在歐美市場享有極高的聲譽及市占率,已取得30多項專利,以及相關技術認證,為許多世界知名企業所採用,諸如可口可樂、聯合利華、雀巢等。此外,MACSA雷射打印機具有高端防偽功能,可應用於高規格的生產環境,除工業用途外,更可廣泛應用於食品、生物科技、醫材、製藥領域。 \n 寧士獨家代理美國Citronix電腦噴印機,100%在美國設計製造,擁有20年以上的研發歷史,以及超過60個國家及地區授權代理銷售,並首創原廠保固30個月。該噴印系統適用在各種產業包含食品、飲料、紙類、家用品、化妝品、化工業、醫藥、汽車、木業和郵件,並具有可噴印1~5行高品質的文字、圖案和條碼的特色。

  •  ZenFone 2 Laser買一送一 首波三分鐘完售

    ZenFone 2 Laser買一送一 首波三分鐘完售

    華碩為歡慶ZenFone智慧型手機台灣出貨突破三百萬台,舉辦全球獨享三百萬慶「買一Po文再送一」活動,首波限量500台ZenFone 2 Laser ZE550KL,今日中午三分鐘內即售罄。華碩提醒成功購買的消費者們,收到產品後要於活動期間內在個人Facebook及指定論壇Po文分享使用心得,再至活動網站上傳Po文截圖與購買憑證完成登錄,經主辦單位審核確認,才可再獲得全新ZenFone 2 Laser ZE550KL乙支。 \n \n華碩表示,今日沒搶到的消費者還有一次機會,11/13(五)中午12:00起將開放第二波搶購,同樣提供限量500台的ZenFone 2 Laser ZE550KL(紅色)。

  • 消費快訊-慶祝大賣 ZenFone 2 Laser買一送一

    消費快訊-慶祝大賣 ZenFone 2 Laser買一送一

    華碩ZenFone出貨突破300萬台,業者選在6及13日2天中午12時起,於ASUS Store舉辦全球獨享300萬慶,買一Po文再送一,購買5.5吋ZenFone 2 Laser(限量1000台)的消費者,於產品到貨後,在指定期間內於臉書及指定論壇Po文分享使用心得,並完成後續網站登錄、審核等程序,將加贈同規格ZenFone 2 Laser。

  • 《電腦設備》ZenFone 2 Laser系列手機,月銷衝破8萬台

    華碩(2357)全新ZenFone 2 Laser系列智慧型手機,創下單月突破8萬台的銷售佳績! \n ZenFone 2 Laser配備可精準偵測拍攝物距離的雷射自動對焦鏡頭,速度較傳統自動對焦快上2倍,並搭載高通Snapdragon 615八核心處理器(ZE550KL),兼具極致美感與剽悍效能,擁有輕鬆入手的親民價格。ZenFone 2 Laser現正陸續到貨,搭配各大電信指定資費方案,還可以NT$0起的超優惠價格,將ZenFone 2 Laser帶回家! \n \n 而配備1300萬畫素雙鏡頭的「神拍機」-ZenFone Selfie ZD551KL(3GB/32GB),8月份上市後亦獲廣大愛好自拍者的支持及青睞,市場銷售熱烈,今再乘勝推出3GB/16GB版本,即日起於全台各大電信正式開賣,消費者選搭指定資費方案,也只要NT$0起,一手俐落掌握最自然動人的超廣角自拍!10月份起搭配遠傳電信全新「4G絕配」方案,再加碼贈送超卡哇伊的Zenny線控造型自拍棒,貼心打造個人最佳「拍」檔,增添自拍樂趣。 \n 此外,華碩也同步推出全新旗艦版掌中王「ASUS ZenPower Pro」行動電源,小巧身型蘊藏高達10050mAh的超大電量,並配備雙USB設計,可同時替兩個行動裝置充電,再加上支援2.4A極速快充,能縮短75%充電時間,滿足使用者出門在外的多重充電需求,享有全天候極致行動運算的高效生活;全新ZenPower Pro行動電源亦首次內建500K高強度LED閃光燈,使用時間更長達100小時以上,可提供即時便捷的隨身光源,搭配時尚多彩鋁合金外觀設計! \n \n

  • 茂太引進德國Concept Laser 3D列印設備

     茂太科技有鑒近年3D列印在國外蔚為風潮,特引進德國Concept Laser GmbH的金屬3D列印設備,協助業界提升在汽車、航空、模具、珠寶等產業的生產方式,其3D列印設備原理為粉末堆疊及雷射燒結,且成形尺寸為全球最大。 \n Concept Laser金屬3D列印設備具有每層印刷檢查功能,讓使用者隨時掌握設備狀況,依照不同尺寸配備從50W、100W、200W、400W到1KW的雷射,依照工件及金屬材料不同,最快每小時可生產100cm3的產品,成形尺寸由9cm×9cm×9cm到全球最大成形尺寸63cm×40cm×50cm的優勢。 \n Concept Laser的航太金屬成品已獲得Airbus的肯定,實際安裝於Airbus A350內,除了高自由度、縮短開發時間成本外,還減少了航太合金的使用,達到輕量化、一體成型,但內部又可以形成高強度結構效果。從模具製造出發的Concept Laser擁有豐富模具水路設計經驗,直接用3D列印所生產的金屬模具,表面平滑後製程較少,為模具業者一大福音。 \n Concept Laser亦開發合適的材料及設備尺寸,讓金屬3D列印得以進一步的延伸到汽車業以及珠寶業,讓列印成品可以直接用於汽車內部,而珠寶則得以生產小批量的複雜珠寶,而不需要使用麻煩的傳統脫蠟鑄造流程,可列印的金屬種類有不鏽鋼、鈷鉻合金、鎳系合金、鋁合金、鈦合金、鈦金屬、青銅、金及銀等。茂太攤位:I423。洽詢電話:(03)222-3170。

  • 德國ALPHA Laser雷射焊補機

    德國ALPHA Laser雷射焊補機

     為因應3C產業的蓬勃發展,在精密模具的修補需求上,「雷射(激光)焊補機」可說是最佳的修補工具,主要是因「雷射焊補機」係以高能量脈衝、雷射光束經聚焦成小點光斑產生高溫,可將焊材與工件熔合達到精密焊接的效果,修補作業時,不會產生塊狀及造成材料變形,是精密焊補利器,且可有效降低人工及材料費用。 \n 專業代理精密模具、打光研磨、被覆設備已逾30年的樺南公司總經理江輝雄表示,由於雷射光的光斑(聚焦點)為ψ0.2~2.0mm,直徑小受熱範圍小,焊補後熱應力小,不會出現氣孔及改變金相組織,現在已逐漸取代傳統的氬焊及TIG。日前該公司已正式代理引進專注於雷射焊補機之研發的德國ALPHA Laser公司系列機種,包括AL(開放式)、ALW(密閉式)、ALM(旋臂式)等焊補機,該系列雷射焊補機係以雷射光束進行修補作業時,不會產生塊狀與材料變形,操作簡單、作業快速,現不僅應用在精密模具工業、工具、焊補,也廣泛運用在醫療器材熔接、汽機車零組件加工、傳動螺桿或模具設計變更之修補等。 \n 由於ALPHA Laser系列機種的精度、效率、安全及迅速的售後服務,現已深獲3C產業加工廠的青睞採用。 \n 該公司並將於8月27日南港展覽館的台北國際模具暨模具製造設備展展出。網址:www.fonex.com.tw。

  • 德製雷射焊補機 樺南引進

     為因應3C產業的蓬勃發展,在精密模具的修補需求上,「雷射(激光)焊補機」可說是最佳的修補工具,主要是因「雷射焊補機」係以高能量脈衝、雷射光束經聚焦成小點光斑產生高溫,可將焊材與工件熔合達到精密焊接的效果,修補作業時,不會產生塊狀及造成材料變形,是精密焊補利器,且可有效降低人工及材料費用。 \n 專業代理精密模具、打光研磨、被覆設備已逾25年的樺南公司總經理江輝雄表示,由於雷射光的光斑(聚焦點)為ψ0.2~2.0mm,直徑小受熱範圍小,焊補後熱應力小,不會出現氣孔及改變金相組織,現在已逐漸取代傳統的氬焊及TIG。 \n 日前該公司已正式代理引進專注於雷射焊補機之研發的德國ALPHA Laser公司系列機種,包括:AL(開放式)、ALW(密閉式)、ALM(旋臂式)等焊補機。 \n 德國ALPHA Laser公司系列機種,現不僅應用在精密模具工業、工具、焊補,也廣泛運用在醫療器材熔接、汽機車零組件加工等。 \n 由於德國ALPHA Laser系列機種的精度、效率、安全及迅速的售後服務,現已深獲3C產業加工廠的青睞採用。洽詢電話:(04)2255-3569。

  • 漢霖 展出致冷晶片模組

     漢霖科技光電週於南港展覽館J307攤位展出由全球第1大品牌Marlow致冷晶片所組合而成的「致冷晶片模組」及多項光電與綠能關鍵零組件,希望結合國內高科技業者,加速光電及綠能設備產業本土化。 \n 為成為光電與綠能科技的領導者,近年來漢霖科技積極布局新產品線,除原先代理世界名廠II-VI在紅外線雷射鏡片已在台灣具有極高的市占率,並進口多樣式之Flashlamp,以供給世界各大廠牌及本土自行設計之雷射打標機之使用,針對Fiber Laser逐漸被工業界採用,漢霖也推出以色列公司My Polymer之低折射率之樹脂,提供應用在Fiber Cable及Laser Combiner製造。 \n 在綠能科技中,太陽能板之生產成本必須降到市電共價(Grid Parity)之下,故雷射劃線機之成本亦必須降至自歐美進口之60%之下,而Laser Head之成本必須達到原先使用之半價,因此漢霖特別引進YUCO Laser之UV及Green Laser之雷射頭,可以經濟性地使用在CIGS之劃線上。 \n 針對未來重點產業「電力電子(Power Electronics)」領域,最重要的SiC基板Wafer,其所引發的影響可說是半導體界的二次革命,因為不論電動車上之重要元件如Inverter、Converter中之MOSFET、Schottky Diode,另外在衛星通訊上之重要元件均需在SiC wafer上加以適當製程,方可完成,在此一重點產業上,漢霖推出WBG之SiC Wafer,該廠被II-VI合併,目前除了Cree外,已是此行業之世界二哥。

  • 德旭VCM檢測 運用廣

    德旭VCM檢測 運用廣

     檢測設備是一項必須具有相關產業經驗、軟體自主性、機械設計多項整合才能得到最佳化的產品,德旭光電累積多年的光電產業經驗,研發推出「VCM綜合檢測機」,可應用於光學元件精密檢測,已獲代表性大廠下單採購使用。 \n 德旭光電總經理沈峰睿表示,VCM使用是近幾年來的趨勢,目前較廣泛使用於高價位手持裝置,預計未來將擴大應用於其他具有攝影功能的手持裝置中。以較具指標性使用代表iPhone4為例,2010年出貨量約為4,000萬支,其中使用的VCM模組多為國內廠商所交付,為應付出貨需求,檢測設備的需求量之大可想而知。未來無論是產業的水平展開推廣至各家光學廠,或垂直延伸至上游VCM製造商以及下游的CCM(Compact Camera Module)都具有無可限量的發展空間。 \n 目前VCM檢測的系統架構,檢測內容主要分為VCM電器特性檢測及VCM光軸檢測,其中VCM電器特性檢測使用LASER變位計作為感測器,以各種電流值(0mA~80mA,1mA/STEP)驅動VCM,同時也讀取LASER變位計的量測值;而VCM光軸檢測使用準直儀作為感測器,準直儀為一光學檢測機組,內含有光學鏡片、LASER光源、CCD像機等等。以各種電流值(0mA~80mA,1mA/STEP)驅動VCM,同時也讀取準直儀的偏移畫面並計算出偏移量。 \n 上述的檢測內容是目前VCM的檢測方式同時也是必要檢測項目。VCM目前最多應用的終端產品為高檔手機或智慧手機,在此終端產品手機講究攜帶方便的要求下,VCM配置空間被限制在小區域內,由於VCM體積微小且精密,在人工作業下的取放非常不易,在還沒有自動取放機制出現前,減少取放次數不僅可以降低對VCM的損傷機率,亦可以減少作業工時,因此整合VCM電性檢測以及VCM光軸檢測於一體的VCM綜合檢測機,已成為該產業解決難題的絕佳方案。網址:www.iovision.com.tw。

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