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以下是含有lcd驅動ic的搜尋結果,共39

  • 敦泰Q1營收16.4億元 後續業績不看淡

    驅動IC廠敦泰(3545)今(9)日公布2019年3月份合併營業收入為7.26億元,在工作天恢復正常,加上客戶逐步進入產業備貨旺季下,帶動單月營收月增68.09%;但由於敦泰目前仍處於轉廠新版IC驗證期,因此業績表現不如去年水準,單月營收年減37.63%。 \n以敦泰各產品線來看,包括IDC、TP、LCD驅動IC等三大產品線之出貨量均較2月份成長,其中IDC產品在客戶回補庫存,加上外掛式產品轉換成整合型產品趨勢持續發酵下,成長力道居冠;而TP、LCD驅動IC也在季節性需求下出貨同步增溫。 \n累計敦泰今年第一季營收為16.4億元、年減37.23%。展望未來,預期在逐步進入傳統旺季,加上新版本IC開始出貨下,營運可望走升。

  • LCD驅動IC 首季喊漲近1成

     隨著物聯網、車用電子及智慧家居等需求興起,帶動電源管理IC與微控制器(MCU)等晶片需求攀升,已排擠到8吋晶圓代工廠LCD驅動IC的投片量。集邦科技旗下光電研究WitsView最新觀察指出,由於晶圓代工廠提高8吋晶圓代工費用,LCD驅動IC廠第一季可能跟著向面板廠提高IC報價5~10%,以反映成本上升的壓力。 \n 由於第一季8吋半導體矽晶圓價格已經調漲,而且8吋晶圓廠關鍵設備缺貨,二手設備又供不應求,因此晶圓代工廠短期內無法大舉擴增8吋晶圓代工產能。不過,在MCU、電源管理IC(PMIC)、指紋辨識IC等投片需求持續增加情況下,8吋晶圓代工產能吃緊。也因此,晶圓代工業者已通知客戶將調漲第一季8吋晶圓代工價格5~10%幅度。 \n WitsView表示,由於上游矽晶圓缺貨問題短時間內仍然無解,2017年下半年開始,晶圓代工廠紛紛調整8吋晶圓廠的產品組合,希望將利潤極大化,除了調漲晶圓代工價格,也減少價格較低的LCD驅動IC投片量。 \n 近年來因面板廠的削價競爭,LCD驅動IC價格大幅滑落,早已成為晶圓代工廠心中低毛利產品的代名詞,當利潤更佳的電源管理IC或是MCU的需求崛起,也剛好給了晶圓代工廠一個絕佳的調整機會,預估截至2018年第一季,晶圓代工廠LCD驅動IC的投片量將下修約20%。 \n 這次受影響的LCD驅動IC主要是用在IT面板,如HD TN/FHD TN等中低階產品。在韓國業者漸漸退出低階IT面板市場之後,目前相關供應商僅以大中華區的面板廠友達、群創、京東方為主。即使第一季是IT產業的傳統淡季,品牌備貨上本來就會相對保守,但LCD驅動IC供應吃緊仍有可能連帶影響面板的供貨,主因是現在LCD驅動IC的交期普遍都拉長到10周以上。 \n WitsView表示,雖然目前並未觀察到面板因LCD驅動IC供貨不足而缺貨的情況,不過,可以預見面板廠內部的產品調度彈性將會變小,不論是想要安插急單或是提前交期,都會受限於LCD驅動IC的供應狀況。 \n WitsView指出,LCD驅動IC業者為了增加產能,正考慮轉往其他製程投片,或是加速在大陸晶圓代工廠的驗證,以取得額外的可用產能,同時也不斷探詢面板廠對於LCD驅動IC第一季漲價的接受度。對此,WitsView認為面板廠可能有機會同意相關漲價提案,以確保LCD驅動IC的供貨無虞。

  • 《半導體》頎邦明年營運看旺,資本支出估創高

    《半導體》頎邦明年營運看旺,資本支出估創高

    LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)今年營運成長動能增溫,展望明年營運,董事長吳非艱看好驅動IC、非驅動IC均將持續成長,並認為驅動IC業務受惠3大因素,營收可望出現顯著提升。為因應客戶需求,頎邦今年資本支出已創下新高,明年預期亦將再提升。 \n頎邦昨(14)日晚間召開重訊記者會,由吳非艱親自宣布將進行蘇州子公司頎中科技股權重整,釋股引進包括中國面板大廠京東方在內的3家中國策略投資者,同時與其在中國合肥合資設立捲帶(Tape)公司。會後吳非艱接受媒體採訪。 \n吳非艱表示,頎邦的非驅動IC營收貢獻比重今年前三季達25%,較去年全年約18%顯著提升,主要受惠於功率放大器(PA)、無線通訊模組用收發器及濾波器等,模組使用IC顆數隨功能同步增加,帶動市場需求成長,預期明年營收貢獻比重可望持續增加。 \n至於驅動IC部分,吳非艱指出今年前三季營收貢獻75%,較去年全年82%下降。不過,預期明年在智慧型手機轉向薄膜覆晶封裝(COF)、觸控面板感應(TDDI)晶片滲透率提升、以及OLED面板驅動IC封測訂單回溫等市場變化下,明年營收可望出現顯著提升。 \n吳非艱指出,高階智慧型手機面板的驅動IC封測需求,開始從玻璃覆晶封裝(COG)轉向薄膜覆晶封裝(COF),由於COF較COG多使用捲帶(Tape),且需做封裝並加一道測試,每顆單價高出甚多,可望顯著提升COF捲帶及驅動IC測試需求量。 \nTDDI部分,吳非艱表示,TDDI整併觸控及驅動IC,單顆體積變大、晶圓凸塊(Bumping)數量增加,且新增對觸控的測試,隨著TDDI晶片滲透率提升,可望同步帶動頎邦的晶圓凸塊封裝及測試營收成長。 \n此外,由於三星今年幾乎通吃有機發光二極體(OLED)面板產能及相關檢測業務,使頎邦今年OLED驅動IC業務的營收下滑。不過,吳非艱預期,隨著明年其他OLED面板產能逐步開出,頎邦在OLED面板驅動IC的訂單及營收均可望回溫。 \n吳非艱指出,為因應業務成長需求,也使頎邦今年資本支出增加許多,已超過以往最高約30多億元的高點。目前已針對明年客戶需求展開設備投資,同時也與客戶仔細洽談瞭解明年下單量,以決定明年上半年尚須投入多少支出,預期明年資本支出可能續創新高。

  • 《半導體》南茂:驅動IC、金凸塊、Flash業務後市俏

    封測廠南茂(8150)今日召開線上法說,展望後市,董事長鄭世杰預期利基型DRAM和NOR Flash需求續強,驅動IC封測技術轉向細間距COF,新應用需求將挹注未來營運成長動能,預期驅動IC、金凸塊與Flash產品業務的成長,可彌補標準型DRAM接單下滑造成的影響。 \n \n鄭世杰指出,據客戶回應及市場狀況等訊息,利基型DRAM和NOR Flash需求依然非常強勁,主要來自於新的終端產品應用,如車用電子、消費性電子產品,以及小尺寸OLED面板、TDDI、影像辨識等,預期將會持續成長。 \n \n至於驅動IC方面,鄭世杰指出,隨著4K2K超高清LCD電視的滲透率持續擴大,對驅動IC COF的產能需求隨之增加,對於未來相關產品的營收成長樂觀看待。 \n \n鄭世杰說明,包括OLED、窄邊框、全螢幕、18比9面板及TDDI等智慧型手機新機、新功能的需求持續滲透,將使驅動IC封裝由COG移轉至細間距COF封裝。 \n \n鄭世杰透漏,此類新COF產品已自第三季開始出貨,而此種產業趨勢造成的產品轉換,將使細間距COF封裝技術及產能的需求大幅增加。 \n \n此外,南茂有目前幾個光學感測器產品正與客戶合作開發中,有些產品已開始出貨。鄭世杰表示,隨著第四季市場接受程度提高,以及其他智慧型手機品牌大廠陸續導入的帶動下,預期此類產品營收將有機會進一步提升。 \n \n鄭世杰表示,雖然預期標準型DRAM主要客戶外包分配訂單比率的下降趨勢將持續到2018年,但將藉由上述驅動IC產品、金凸塊與Flash產品業務的成長,與長線生產成本的管控、稼動率的提升,填補因DRAM客戶外包產能分配策略調整所造成的業績影響。 \n \n鄭世杰指出,南茂與幾個業界主要消費性電子與科技公司,目前都有新產品開發合作計畫案進行中,預計將在第四季及明年,為南茂帶來多面向的業務成長。

  • 《業績-半導體》晶宏Q1獲利落上櫃來最低,EPS 0.07元

    LCD驅動IC廠晶宏(3141)受到淡季效應衝擊,以及業外損失影響,第1季稅後淨利404萬元,較上季大幅衰退逾7成,每股純益(EPS)為0.07元。 \n 晶宏第1季合併營收下滑至2.58億元,季減9%,年減15.8%;受到業外損失和毛利率下滑,首季稅後淨利404萬元,季減76%,年減約90%,創下上櫃以來新低,每股純益(EPS)0.07元。 \n 展望後市,電子標籤應用趨勢確立,該公司耕耘此領域多年,已走出自己的利基型市場,於電子標籤(ESL)市場有一定的成果,而未來斷碼式驅動IC價格下滑至與傳統TN,或是Low Power TFT驅動IC相近後,可望帶動斷碼式產品需求走揚,為營運再添動能。 \n \n 法人指出,繼英國脫歐後,去年下半年歐洲政經環境局勢震盪,而這些外部因素影響當地零售商的預算考量,較難編列預算升級系統,不過外部因素是短暫的影響,而電子標籤於全球的應用發展趨勢是肯定的,今年第1季可望為營運谷底,預期第2季業績將回春,預料全年ESL驅動IC出貨量仍較去年成長。 \n \n

  • 頎邦 今年營收挑戰歷史新高

     驅動IC封測廠頎邦(6147)公告去年第四季獲利飆升,帶動去年全年每股淨利3.07元,優於市場預期。頎邦今年在整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測市場拿下大單,加上在功率放大器(PA)晶圓凸塊營收可望較去年倍數成長,法人看好今年營收將挑戰歷史新高,每股淨利有挑戰4元實力。 \n 頎邦去年第四季進入接單旺季,合併營收季增4.5%達48.71億元,創下季度營收歷史新高,平均毛利率達24.5%,在認列業外收益及費用回沖情況下,單季歸屬母公司稅後淨利季增46.2%達8.29億元,較前年同期大增逾1倍,每股淨利1.28元,優於市場預期。 \n 頎邦去年全年合併營收年增2.3%達172.56億元,平均毛利率年增1.9個百分點達24.2%,營業利益年增8.9%達27.69億元,由於去年業外提列費用及損失,歸屬母公司稅後淨利年減3.5%達19.92億元,每股淨利3.07元,但仍優於市場法人普遍預估的2.9~3.0元。 \n 由於部份LCD驅動IC客戶在第一季進行庫存調整,法人原本預估頎邦首季營收恐較上季衰退10~15%,但日前公告元月合併營收14.57億元,較去年同期成長8.0%,表現優於預期,且客戶端的庫存去化情況比預期快,因此,外資法人普遍預估頎邦首季營收季減率將縮減到10%左右,仍將明顯優於去年同期。 \n 頎邦今年受惠於大陸8.5代線以上面板廠新產能逐步開出,帶動大尺寸LCD驅動IC封測需求,而且在大陸智慧型手機出貨維持高檔下,中小尺寸LCD驅動IC封測接單穩定,是維持第一季營運優於去年的主要原因。 \n 今年許多智慧型手機廠開始導入TDDI技術,由於TDDI晶片尺寸較傳統觸控IC及LCD驅動IC大,接腳數也增多,加上測試時間明顯拉長,對頎邦來說,TDDI封測接單均價將較傳統驅動IC提高10~40%,有助於營收及獲利的同步成長。 \n 頎邦在PA晶圓凸塊布局上也有所收獲,今年除美系及日系客戶將擴大釋單,也可望再爭取到新美系客戶訂單,法人看好頎邦今年PA相關營收將較去年出現倍數成長,且再度打進蘋果供應鏈。 \n 蘋果下半年將推出AMOLED面板iPhone 8,驅動IC供應商三星雖未釋出封測訂單,但蘋果明年可望採用JDI、LGD、夏普的AMOLED面板,驅動IC封測訂單將回到頎邦手中。同時,蘋果今年iPhone 8會採用新一代指紋辨識系統,頎邦再度拿下晶片凸塊訂單。

  • 世界Q1營收 估微幅下滑

     晶圓代工廠世界先進(5347)昨(23)日舉行法說會,董事長方略估計,受到手機LCD驅動IC投片量減少影響,今年第一季將有季節性調節,合併營收相較上季將會因此微幅下滑0.7~5.3%之間。 \n 不過在指紋辨識方面,由於今年智慧手機搭載指紋辨識功能可望向下滲透至中低階手機,因此世界也看好今年指紋辨識的發展。 \n 世界先進指出,今年第一季受到手機LCD驅動IC需求減少,其他如消費性及其他產品營收則相對成長,成為支撐營運的主要動力。世界預估,第一季合併營收將落在62.5~65.5億元之間,較上季微幅減少0.7~5.3%。 \n 至於在今年資本支出部分,世界預期可達18億元,相較去年資本支出13億元,大幅成長38.46%,世界表示,投入資本將能有效改善生產效率。 \n 在指紋辨識IC部分,世界表示,今年智慧手機搭載指紋辨識功能的比重將持續上升,預期今年多數新機都將會採用指紋辨識,因此各主要指紋辨識IC廠商已經前來下單,不過實際出貨狀況還需要看下半年的需求而定。

  • 去年獲利新高 世界先進配息3元

     8吋晶圓代工廠世界先進昨(21)日召開董事會,會中決議今年每普通股將配發3元現金股利,並核准對海外100%持股子公司VIS Associates Inc.增資4700萬美元以降低外匯避險成本。另外,世界先進也將以不超過人民幣100萬元在上海設立100%持股子公司,爭取大陸電源管理IC等代工訂單。 \n 世界先進去年全年合併營收258.28億元,年增10.8%並創歷史新高,去年歸屬母公司稅後淨利55.38億元,較前年明顯成長33.2%,刷新年度獲利歷史新高紀錄,全年每股淨利3.38元。 \n 世界先進昨日董事會決議,今年每普通股將配發3元現金股利,股息配發率達89%,以世界先進昨日股價收盤價61元計算,現金殖利率達4.9%。 \n 面對近期新台幣升值趨勢勢不可擋,世界先進也與台積電一樣,透過增資海外子公司方式進行避險。世界先進董事會核准對100%持股子公司VIS Associates Inc.增資4700萬美元,降低外匯避險成本與提高現金收益。 \n 另外,世界先進董事會亦核准將在上海設立100%持股子公司,主要是業務及銷售目的,重點是看好大陸當地發展快速的IC設計廠釋出的代工訂單,除了爭取LCD驅動IC及電源管理IC等晶圓代工訂單,也積極布局爭取指紋辨識IC、微機電等代工訂單。 \n 世界先進今年展望樂觀,大陸當地大舉擴建面板廠將帶動LCD驅動IC代工訂單持續成長,國際IDM廠擴大委外,並釋出電源管理IC代工訂單的趨勢仍然持續。至於指紋辨識IC則是世界先進今年布局重點。 \n 法人表示,世界先進產能利用率仍維持高檔,第一季雖因工作天數減少,營收約較第四季小幅下滑5~10%幅度,但第二季後將再見成長動能,產能利用率將重回滿載,除了電視及手機LCD驅動IC庫存回補、IDM廠擴大釋出電源管理IC代工訂單外,指紋辨識IC投片量大增亦是主要原因。

  • 布局有成 矽創今年拚賺1股本

     面板驅動IC廠矽創(8016)卡位中低階智慧手機有成,預期新興市場逐步轉向採用中低階智慧機帶動下,法人預期,矽創今年可望挑戰年營收衝破百億元,再拚賺一個股本。 \n 矽創去年全年營收為101.89億元、年增約1成,營業淨利為12.45億元,稅前獲利12.58億元、年增22.4%,若以股本12.06億元推估,每股稅前獲利10.43元,不僅相較前年稅前獲利8.51元優秀外,更如市場預期賺回一個股本。 \n 去年功能型手機出貨量出現微幅增長,主要原因在於新興市場經濟成長不如預期,使消費力道降低,許多消費者購機需求轉為採購功能型手機,甚至印度電信市場還推出4G版本的功能型手機,日本電信商也推出多種優惠,希望消費者不要轉購智慧手機。 \n 目前矽創在功能型手機市占率高達5成以上,法人預估,去年全年在功能型手機的LCD驅動IC上出貨量約達5億套,為矽創營收主要來源;智慧手機面板驅動IC部分,預估出貨量可望高達1億套,年成長突破3成。 \n 法人表示,矽創除了掌握功能型手機驅動IC外,今年也將積極布局智慧手機的零電容驅動IC市場,預料HD高解析度的零電容驅動IC今年將開始小量產出,FHD的零電容驅動IC也已經開始逐步送樣,今年可望開花結果。 \n 至於矽創的距離感測晶片(Proximity Sensor)去年穩定出貨,並打入國際手機品牌大廠,法人推估,市占率成功站上1成以上,今年也可望從低階手機市場拓及至中階手機市場;微機電(MEMS)出貨表現也相當亮眼。 \n 法人預估,今年在手機面板驅動IC加上其他產品線帶動下,業績可望突破去年水準,全年營收將再衝百億元,獲利也有機會賺回一個股本以上,矽創則不評論法人預估財務數字。

  • 世界先進 去年營收獲利雙創高

     8吋晶圓代工廠世界先進(5347)去年獲利報喜,根據台積電公告的財務報告,世界先進去年全年歸屬母公司稅後淨利達55.38億元,較前年大幅成長33.2%,營收及獲利同步創下歷史新高。世界先進今年除了看好LCD驅動IC及電源管理IC接單,指紋辨識IC也將放量投片,法人看好今年獲利可望續創新高。 \n 受惠於智慧型手機及電視用LCD驅動IC需求熱絡,加上工業及車用混合訊號與電源管理IC接單暢旺,世界先進去年第4季合併營收65.96億元,季增0.6%並續創歷史新高,單季歸屬母公司稅後淨利季增3.4%達13.56億元,較去年同期大增55.0%,每股淨利0.83元,優於市場預期。 \n 世界先進去年全併營收258.28億元,年增10.8%並創歷史新高,根據台積電去年財務報告,世界先進去年全年歸屬母公司稅後淨利55.38億元,較前年明顯成長33.2%,刷新年度獲利歷史新高紀錄,全年每股淨利3.38元,優於市場法人普遍預估的3.2~3.3元。 \n 由於LCD驅動IC及電源管理IC訂單維持高檔,世界先進去年營收及獲利同創歷史新高。法人對世界先進今年營運不看淡,原因之一是大陸面板廠大動作擴產,將帶動LCD驅動IC強勁需求,原因之二是國際IDM廠擴大電源管理IC委外,原因之三是指紋辨識IC需求衝高。 \n 事實上,由於行動支付成為市場顯學,包括華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠已將指紋辨識列為智慧型手機的標準配備,指紋辨識IC需求近期已見強勁爆發。業界傳出,包括FPC、匯頂等業者已搶先預訂今年8吋晶圓代工產能,世界先進訂單滿手成最大受惠者。 \n 世界先進在上次法說會中提及,看好今年在指紋辨識IC的代工接單成長動能。目前指紋辨識IC由蘋果旗下AuthenTec、新思國際、FPC等三大廠掌握,但亞洲區IC設計廠今年將會分食三大廠的市占率,加上智慧型手機將普遍搭載指紋辨識,市場成長動能強勁,這部分代工訂單有機會流向世界先進。 \n 法人表示,世界先進產能利用率仍維持高檔,第1季雖因工作天數減少,營收約較第4季小幅下滑5%~10%幅度,但第2季後將再見成長動能,產能利用率將重回滿載,可望續創季度營收歷史新高,除了電視及手機LCD驅動IC庫存回補、IDM廠擴大釋出電源管理IC代工訂單外,指紋辨識IC投片量大增亦是主要原因。

  • 《半導體》行李箱嵌入電子標籤,晶宏瞄準RIMOWA

    德國精品旅行箱品牌RIMOWA打破傳統行李托運方式,推出了嵌入至行李箱的電子標籤,顛覆旅行方式的全新科技。LCD驅動IC廠晶宏(3141)指出,現階段晶宏的ESL驅動IC雖尚未打入RIMOWA,不過我們的IC都已經開好了,只要對方願意改版,晶宏是很有機會可以爭取到訂單,甚至是除了RIMOWA外,我們也都準備好了。 \n 晶宏表示,其實電子標籤應用在行李箱上的應用,這牽涉到產業結構性問題,行李箱是需要與航空公司和航站等聯繫,但這些又牽涉到安全性的問題,會比較複雜,不過後續若有更多航空公司與行李箱品牌跟進,將來電子化行李標籤可望越來越普及,而這也是晶宏所樂見的發展和契機。 \n \n 晶宏的主要產品線為STN驅動IC、電子標籤(ESL)驅動IC,展望第4季,晶宏指出,由於第4季為出貨淡季,客戶拉貨高峰已過,因此營運表現較今年上半年平淡,不過今年也投入直流無刷馬達IC的研發,主要是應用於電動腳踏車、無人機等產品,預期明年上半年有望放量出貨。 \n 另外,法商SES併購龍亭新技(PDI)後對晶宏影響?晶宏表示,就ESL客戶對模組廠的下單選擇可能會先經歷一段重整時期,但晶宏主要是供應電子紙驅動IC,故影響性不大。 \n 展望2017年,晶宏表示,晶宏的電子標籤(ESL)驅動IC(點陣式)的出貨量預期將會成長逾35%,晶宏指出,目前點陣式需求已漸攀升,未來在斷碼式產品價格逐漸下滑至甜蜜點後,可望刺激需求且逐步放量成長。 \n \n

  • 《半導體》晶宏:明年ESL驅動IC出貨量增35%

    物聯網(IoT)在全球高速發展,許多海量訊息逐漸走向電子化和智能化,電子標籤(ESL)將重塑零售運營模式,未來取代傳統紙質標籤是大勢所趨,也因此帶來了新契機,LCD驅動IC廠晶宏(3141)近年已在電子標籤(ESL)市場有顯著的成果,看好未來此一趨勢發展,公司預期2017年ESL驅動IC出貨量將年成長35%,隨著全球使用率逐漸攀升,晶宏不僅已奠定根基,更將迎來2017年龐大商機。 \n \n 電子標籤(ESL)將零售商轉變為「智能商店」,每一個電子標籤(ESL)通過網絡與商場計算機資料庫相連,並將最新的商品價格等訊息通過電子貨架標籤上的顯示器顯示出來,擺脫了手動更換價格標籤的狀況,不但可快速提升實體通路的價格反應速度,和虛擬通路一較高下,自動化的ESL系統更能減少價格管理的人工成本,以及滿足零售商對於允許動態定價的需求,潛在市場空間巨大。 \n 晶宏歷經多年來的磨練已走出自己的利基型市場,公司表示,電子標籤(ESL)驅動IC分為點陣式和斷碼式,兩者價格相比約為2:1,目前晶宏ESL出貨幾乎是以點陣式產品為主,而斷碼式今年僅小量出貨,不過晶宏也直言,預估未來在斷碼式驅動IC價格下滑至至與傳統TN,或是Low Power TFT驅動IC相近後,客戶就會提升採用斷碼式產品,明年可望挹注更多貢獻。 \n 對於外界說採用電子標籤的成本太高導致使用率無法快速提升,晶宏表示,許多大型零售商像是樂購、家樂福、麥德龍等大型企業均已採用了電子標籤,且電子標籤的銷售模式也有彈性,如果商家預算不足不一定要選擇購買,系統商如SES也可提供租賃的方式來執行。 \n 繼英國脫歐後,歐洲政經局勢又添了許多變數,晶宏表示,包括義大利脫歐公投、以及奧地利重選總統等事件,都讓歐元區陷入危機,而這也會影響當地零售商的預算考量,在經濟不穩定的時局,零售商較不敢大舉編列預算去升級系統,儘管如此,ESL的市場隨著時間的推進,發展與解決方案也會逐漸成熟完善,整體產業在全球範圍內仍將進行高速發展。 \n 綜觀來看,全球電子標籤(ESL)市場成長趨勢確立,在這波實體通路商迎戰門市電商化的新浪潮中,晶宏迎來更大的成長契機,不僅力拼擴大市佔、提高整體營收占比和獲利,對於即將到來的2017年營運表現深具信心,產品競爭優勢更奠定了在ESL市場中全球領導廠商地位。 \n \n

  • 手機銷售暢旺帶動 矽創12月營收 上看10億

     面板驅動IC廠矽創(8016)受惠於今年功能型手機及中低階智慧手機銷售暢旺帶動業績向上,法人預估,矽創可望受惠於備貨需求,12月合併營收可望上看10億元水準,第四季業績挑戰與第三季持平。 \n 法人表示,觀察矽創今年前11月累計合併營收,今年全年合併營收幾乎確定可突破百億元關卡,創下歷史新高紀錄。 \n 矽創公告11月合併營收8.91億元、月減9.82%,相較去年同期成長3.47%。法人指出,近來終端品牌雖然面板需求相當暢旺,但由於面板價格走揚,使終端廠商縮手觀望,連帶影響上游驅動IC廠出貨表現不盡理想,不過隨著今年農曆年節落在1月,客戶可望在12月出手回補庫存,預期12月合併營收優於上月水準。 \n 觀察第四季狀況,法人認為,矽創雖然11月業績微幅下滑,出貨狀況受到影響,但從整季產品出貨來看,手機品牌客戶出貨表現亮眼,第四季的客戶拉貨動能仍可望維持上季水平,本季合併營收有機會挑戰與上季28.75億元持平。累計今年前11月合併營收94.39億元、年增12.8%,法人預期,今年全年可突破百億元關卡,創下歷史新高紀錄。矽創不評論法人預估數字。 \n 矽創目前在功能型手機的LCD驅動IC市場市佔率居冠,在新興國家電信業者加強補貼力道,當地消費市場對於功能型手機購買力道增強,提升矽創功能型手機的LCD驅動IC出貨量向上成長。法人預期,矽創今年在功能型手機出貨量約為5億顆,在出貨暢旺帶動下,有機會上看5.1~5.2億顆水準。 \n 因應面板解析度不斷提升,矽創也推出HD的零電容驅動IC,至於在FHD的零電容驅動IC,明年可望開始進入量產。法人預估,今年矽創中低階智慧手機LCD驅動IC出貨量可望跨越1億顆。 \n 此外,矽創也開始進攻光感測及微機電元件,在陸系智慧手機品牌功能逐漸多樣化,加上市場競爭激烈,智慧手機開始打出差異化功能。法人表示,矽創受惠於此,相關產品營收可望交出亮眼成績單。

  • 頎邦Q4營收看俏 美系外資喊進

    LCD驅動IC封測廠頎邦第3季毛利率及營利率雙創近3年新高,美系外資看好10月、11月營收續揚,維持「優於大盤」評等及目標價55元,建議投資人逢低布局。 \n 美系外資表示, 頎邦第3季毛利率及營利率雙創近年新高,主要受惠於電視驅動晶片產能利用率提高和非驅動晶片業務貢獻營收。然而,市場擔憂電視驅動晶片需求難以延續到今年第4季之後, 且從今年下半年起,頎邦恐失去蘋果驅動晶片訂單的雜音不斷,導致頎邦近期股價弱勢。 \n 不過,美系外資認為台灣面板廠超低庫存和加速搶進4K2K超高畫質電視,有利於頎邦未來數季營運;此外,非驅動晶片和智慧型手機觸控驅動晶片營收增加,也可望減少明年下半年或2018年失去iPhone驅動晶片訂單的影響,認為頎邦近期股價弱勢反而是投資人長期布局的好買點。 \n 美系外資看好頎邦產能利用率維持高檔、面板價格利多延續,未來數季的營運動能將進一步攀升,10月、11月營收可望逐月成長,維持「優於大盤」評等及目標價55元。 \n 亞系外資將頎邦目標價從41元上修到48元,主要反映功率放大器(PA)和觸控面板驅動晶片業務有助於推升今年第4季營運優於預期; 不過蘋果可能改採OLED面板恐擾亂現有LCD供應鏈,因此維持「持有」評等。1051101 \n

  • 南茂 要買 1.5萬張庫藏股

     封測廠南茂科技(8150)昨(13)日公告第一季財報,由於提列匯兌損失,首季歸屬母公司稅後淨利3.48億元,較去年第四季衰退20.4%,每股淨利0.40元,表現略低於市場預期。南茂昨日也宣布將買回1.5萬張庫藏股,但因財報表現不佳,股價在平盤下弱勢整理。 \n 受惠於LCD驅動IC及記憶體客戶開始提高封測委外代工訂單,南茂公告第一季合併營收47.24億元,僅較去年第四季微減0.7%,平均毛利率亦季增0.2個百分點達19.1%。只是因季底新台幣兌美元匯率升值,在提列匯兌損失後,歸屬母公司稅後淨利3.48億元,較去年第四季減少20.4%,每股淨利0.40元。 \n 然因客戶4月下單仍較為謹慎,南茂公告4月合併營收月減4.1%達15.59億元,與去年同期相較下滑9.0%。累計今年前4個月合併營收達62.83億元,較去年同期衰退9.4%。 \n 不過,南茂對第二季看法仍偏正面,受惠於大尺寸LCD驅動IC封測訂單在5月後開始轉強,以及記憶體封測訂單維持穩定向上,南茂預期第二季合併營收仍將較第一季回升個位數百分比。法人預估,南茂第二季營收有機會較上季成長6~9%,平均毛利率應可回升到20%以上,今年全年營收仍有機會較去年戶長5~7%。南茂不評論法人預估財務數字。 \n 南茂昨日召開董事會,宣布將再度執行庫藏股買回,此次預計將自集中市場買回1.5萬張南茂股票,預估買回期間是由5月13日至7月12日,買回價格區間介於21.88元至40.00元之間,預定買回股份占公司已發行股本的1.67%,買回股份的目的是要轉讓股份予員工。 \n 由於看好大陸面板廠將在未來3年大舉擴充產能,對LCD驅動IC需求將逐年提升,因此,南茂決定擴增大陸轉投資的上海宏茂微的投資,將擴充LCD驅動IC封測及晶圓凸塊產能。根據南茂的規畫,上海廠金凸塊月產能將擴充到5萬片,中小尺寸LCD驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)、大尺寸面板LCD驅動IC所需薄膜覆晶封裝(COF)月產能各約4,500萬顆。預期完成擴產後,上海廠2018年可貢獻2億美元營收。

  • 世界 Q1產能利用率回升9成

    世界 Q1產能利用率回升9成

     由於多數客戶已完成庫存去化並重啟下單,8吋晶圓代工廠世界先進(5347)第1季來接單暢旺,若以投片情況來看,第1季平均產能利用率已回升到9成,而第2季產能利用率將重回滿載,其中又以來自於德儀、恩智浦、台積電轉單的電源管理IC訂單最為強勁。法人預估,世界先進今年營收將見逐季成長,第2季營收就有機會改寫歷史新高。 \n 半導體生產鏈庫存去化多數已經完成,8吋晶圓代工廠的前置時間(lead time)較短,所以世界先進去年第4季營收已提前走出谷底。世界先進去年12月營收月增0.9%達18.00億元,去年第4季合併營收季增3.5%達54.82億元,超越先前法說會中提出的51~54億元業績展望目標。 \n 世界先進去年雖然受到客戶庫存調整的減單衝擊,但全年合併營收233.20億元,僅較前年小幅衰退2.6%,顯示該公司的產品組合調整策略已然奏效。法人預估,世界先進去年第4季營業利益將優於第3季,由此推算去年度每股淨利將上看2.5元。世界先進不評論法人預估財務數字。 \n 大陸智慧型手機生產鏈近期已開始進行零組件庫存回補,由於今年新推出的手機將搭載Google新一代Android 6.0作業系統,除了LCD驅動IC及觸控IC、電源管理IC的投片需求轉強,指紋辨識感測器也見到強勁需求。由於這些晶片多數採用8吋晶圓生產,世界先進自然直接受惠。 \n 再者,物聯網及車聯網相關應用也已見到復甦,微控制器(MCU)、感測器、微機電(MEMS)等需求同樣見到明顯增溫,雖然這些晶片市場多掌握德儀、恩智浦等國際IDM廠手中,但近幾年來IDM廠大舉削減自有晶圓廠產能,今年委外代工動作更趨明確,世界先進除了已爭取到德儀、恩智浦等大廠訂單,來自台積電的轉單量也見到回升。 \n 法人預估,隨著庫存去化結束及客戶開始追加投片量,8吋晶圓代工廠的產能利用率明顯回升,世界先進受惠於LCD驅動IC、電源管理IC、感測器等訂單回升,第1季產能利用率已回升到9成,第2季的訂單能見度不差,產能利用率有機會回升到滿載。

  • 世界先進 Q4優於預期

     隨著個人電腦及智慧型手機生產鏈開始為明年中國農曆春節旺季進行零組件備貨,第2季就開始調整庫存的類比IC市場,庫存去化已接近尾聲。 \n 由於ODM/OEM廠及手機廠的庫存回補需求逐步轉強,晶圓代工廠世界先進(5347)受惠於電源管理IC及感測器急單回流,第4季營運表現明顯回穩,營收季減率將低於1成,優於市場預期。 \n 半導體生產鏈自第2季開始進入庫存調整期,由於終端市場需求不振,第3季上游客戶開始加快庫存去化速度,世界先進營運表現明顯不佳。所幸,受惠於新台幣兌美元匯率大幅貶值,世界先進公告9月營收月增率4.4%、達17.68億元,第3季合併營收52.96億元,季減13.8%,但仍達到先前提出的52.5~55.5億元財測區間目標。 \n 對世界先進來說,第4季訂單能見度仍然不高,其中LCD驅動IC仍然在進行庫存去化,但電源管理IC、感測器等類比IC,卻開始見到急單回流的現象。據了解,除了IDM廠開始提高委外代工訂單,包括立錡、致新、茂達等類比IC廠9月營收明顯回升,庫存去化順利,並開始提高對晶圓代工廠投片量。 \n 事實上,在英特爾推出Skylake處理器之後,ODM/OEM廠為了搶在年底聖誕節旺季前推出新機種,9月對電源管理IC、金氧半場效電晶體(MOSFET)的拉貨動能轉強,有效加快庫存去化,已回到正常季節性水準。 \n 至於在手機生產鏈部分,在蘋果推出新款iPhone後,Android陣營智慧型手機也進入新機備貨階段,加上10月之後又是非洲、中南美等新興國家功能型手機銷售旺季,類比IC庫存去化順利。 \n 業者指出,類比IC市場在今年3月底就進入庫存調整期,第2季的庫存去化不明顯,第3季因為仍有傳統旺季效應存在,加快了庫存去化速度,所以才讓類比IC市場庫存提前調整完成,類比IC供應商自然會提高對晶圓代工廠下單,以因應隨之而來的中國農曆年旺季需求。 \n 市場原本預期世界先進第4季營收恐將續降10~15%,但現在受惠於類比IC急單回流,營收季減幅度可望降至10%以下,而隨著LCD驅動IC的庫存去化可望在年底完成,世界先進明年第1季營運表現有機會與第4季持平,明年第2季後可重拾成長動能。

  • 長華小金雞易華 興櫃遞件

     封裝材料廠長華(8070)旗下覆晶薄膜IC基板(Chip on Film)廠易華(6552)今年上半年每股盈餘2.26元,賺贏去年全年每股1.55元。昨(27)日正式興櫃送件,一旦程序順利,預料最快可望在第3季登錄興櫃交易。 \n 易華今年上半年合併營收達7.98億元,年成長率51.7%,由於產能良率提升,稅後淨利為1.96億元,較去年同期的716萬元,年成長率高達26倍,上半年每股盈餘2.26元。 \n 據易華最新公開說明書,其股本為9億元,主要股東除長華持股約47%,還包括封裝廠南茂(8150)持股約21%,長華董事長黃嘉能同時是易華董事長。易華主要生產製造LCD驅動IC封裝用的捲帶式高階覆晶薄膜IC基板製造,所有研發皆與面板廠及驅動IC廠合作。 \n 易華今年度新產品計畫,包括有LCD驅動IC散熱對策用之厚銅捲帶式高階覆晶薄膜IC基板,高精細畫質LCD驅動IC細線路及高腳數的帶式高階覆晶薄膜IC基板,雙層金屬捲帶式高階覆晶薄膜IC基板,以及與原料商合作開發新一代基板,共計4項新研發計畫,因此今年度提撥的研發費用約5,393萬元,將高於前一年度的2,443萬元。 \n 易華指出,新產品研發中,雙層金屬捲帶式高階覆晶薄膜IC基板主要因應穿戴裝置薄型化需求,其他主要新產品因應高階驅動IC。高畫質4K2K電視面板需求成長,預料未來5年將進入8K4K超高畫質時代,因此驅動IC的平均使用量正快速增加約2至3倍,因此易華新研發的相關IC封裝散熱問題的產品將更受到客戶的重視。

  • 三星圖強 聯詠Q3財測難達陣

     全球消費性電子需求急凍,對上游半導體產業的影響正如蝴蝶效應般不斷擴散漫延,就連毛利率不到3成LCD驅動IC設計廠也難逃了。大尺寸LCD驅動IC龍頭廠聯詠(3034),正面臨三星半導體圖強的威脅,三星電視提高自家電視LCD驅動IC自給率,影響聯詠今年下半年出貨,已有法人預估聯詠這一季的財測恐難達陣。 \n 全球電視的銷售成長進入窒息狀況,據市調機構IHS預測,2014年全球液晶電視出貨量約為2.25億台,今年將微幅成長至2.30億台。受到產量的成長率有限,終端價格走跌的趨勢影響,電視品牌廠要增加產值、創造利潤,一方面是朝向高階智慧型、高畫質等高單價產品發展,另方面就是節省成本、降低費用。 \n 因此,全球最大電視廠三星,自今年下半年開始提高關鍵零組件自給率,以達到節省成本。據了解,三星自有八吋晶圓廠已全面啟動,支援生產自家的電視面板LCD驅動IC,提高自給率。受到三星訂單縮減影響,大尺寸面板驅動IC廠聯詠、奇景,雙方的價格戰也愈演愈烈,由於奇景布局陸系面板廠供應鏈較深,短期內還有個避風港,受到影響程度較小。 \n 聯詠今年第2季受到IT、電視端庫存調整影響,業績不如預期,已逐步顯現供應鏈生變影響。聯詠第2季合併營收124.56億元,毛利率28.05%,單季稅後淨利14.85億元,創下近五個季度以來新低,每股盈餘2.44元,低於前一季的2.79元及去年同期的2.90元。累計上半年合併營收251.54億元,每股盈餘為5.23元。 \n 進入第3季,聯詠於法說會時亦坦言,大尺寸面板的LCD驅動IC受到電視的市況回升力道仍不明確影響,預料在今年十一長假前的需求都算疲弱,致使今年第3季大尺寸LCD驅動IC營運升溫狀況低於往年,預估單季營收季成長率恐只有個位數。聯詠預估,第3季合併營收介於126~130億元之間,季成長率1.16~4.37%,毛利率介於27~28%。 \n 不過,目前市場上已傳出,電視需求熱度不如預期的狀況未獲改善,三星自給率持續提高,聯詠本季業績力求成長將難上加難了。

  • 熱門股-矽創 光感測IC陸廠最愛

    熱門股-矽創 光感測IC陸廠最愛

     矽創(8016)全力衝刺光感測IC及G-Sensor加速度計等感測元件,開始打進大陸一線手機廠,全年營收占比將上看11~12%,相較於去年的5%,已有倍數成長,加上零電容QVGA/HVGA規格LCD驅動IC出貨放量,8月營收達6.9億元、月增9.1%並創下歷史新高。 \n 矽創LCD驅動IC及感測元件出貨暢旺,成為大陸品牌手機市場最大光感測IC供應商,法人預估第3季營收季增率超過10%,再創新高。矽創股價昨日上漲2元,終場以69.5元作收,寫下2011年元月中旬以來新高,三大法人買超1,172張。

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