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半導體復甦周期較預期緩慢,瑞昱(2379)、聯詠(3034)8月營收表現平穩。IC大廠瑞昱月減4.65%,但車用乙太網路需求強勁。驅動IC公司聯詠受惠美系品牌手機出貨月增4.45%、年減0.15%,法人指出,聯詠挾技術優勢,未來也有望取得蘋果摺疊機、打入韓系品牌訂單機會。
聯詠(3034)即將在8月6日召開法人說明會,美系外資出具最新研究報告,認為個人電腦需求不溫不火,且電視需求在上半年已經得到滿足,故聯詠第三季的增長預期有限,現階段維持聯詠目標價666元、評等加碼。
聯詠(3034)法說過後,2家外資釋出具最新研究報告,其中,美系外資認為,聯詠釋出下半年將優於上半年的訊息,故維持聯詠加碼評等、目標價666元。惟亞系外資認為,聯詠的第二季財測過於疲軟,故將目標價由480元調降到435元、評等維持賣出。
聯詠(3034)將在今(7)日舉辦法人說明會,美系外資出具最新研究報告,仍肯定聯詠DDI供應鏈位居領導者地位,但也對聯詠的第二季財測釋出四種情境,以及對股價的影響。美系外資現階段維持聯詠加碼評等、目標價666元。
台股上市櫃企業法說會旺季如火如荼開展中,電子指標股獲得關愛目光,摩根士丹利證券指出,聯詠(3034)第二季營收與毛利率展望,加上對ASIC投資變化,將是牽動股價表現的重要催化劑(catalyst),歸納各種情境,研判聯詠法說後8成機率上漲,最高漲幅有望衝刺漲停。
顯示驅動IC廠瑞鼎(3592)2月29日召開法說,董事長黃裕國表示,第一季成長動能將來自OLED,包含手機、高階穿戴產品,公司取得新客戶,營收成長樂觀,年增將優於季增。2024年營收目標將優於2023年,其中,主要仰賴OLED的成長。
IC設計大廠聯詠(3034)去年第四季受惠手機需求回升,客戶回補TDDI力道顯著,然TV面板拉貨放緩拖累,季度營收季減6.14%,較財測預期為佳;2023年合併營收更寫下歷史次高,領先優勢持續。展望2024年,法人指出,將有望正式切入iPhone 16供應鏈,並在代工價格降價之下,技術能力技壓陸系競爭對手。
終端及IC客戶庫存陸續消化至健康水位,及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素,帶動第三季智慧型手機、筆電等急單湧現,台積電、三星3nm高價製程貢獻營收亦對產值帶來正面效益,根據TrendForce預估,第四季全球前十大晶圓代工產值預期會持續向上,且成長幅度應會高於第三季。
市場研究機構TrendForce指出,受惠智慧手機及筆電相關零組件急單湧現、3奈米高價製程貢獻,2023年第三季全球前十大晶圓代工業者營收282.86億元、季增7.9%。展望後市,在備貨急單持續帶動下,預期第四季營收將持續向上,且成長幅度應會高於第三季。
瑞鼎(3592)受惠於LDDI、車用DDI拉貨與費用控管得宜,第三季獲利表現亮眼,合併營收50.2億元,季增5.7%,年增28.6%;毛利率29.3%持續提升,EPS達5.82元,為近四季來新高,瑞鼎股價走勢強勁,10日上漲2.74%,終場收393元;短中長天期均線均翻揚向上,自8月中的谷底以來,投信連日買超,累計持股張數達7,242張。
瑞鼎(3592)第三季營業淨利季增加近5成,單季每股賺5.82元,累計前三季每股已賺13.58元。儘管第四季瑞鼎預計營收會呈現季節性衰退,但展望2024年因產業基期已低,加上新產品、新客戶等效應加持,瑞鼎看好明年每個產品線都有成長機會。瑞鼎今股價反應2024年展望樂觀,盤中股價帶量上揚,漲幅一度達3%,最高觸398元,持續朝向400元大關靠攏。
IC設計本周續開法說,釋出未來展望。類比IC龍頭致新(8081)董事長吳錦川指出,本季營收估季減中位數11.65%,但庫存持續下降,有望恢復正常營運週期;驅動IC廠瑞鼎(3592)董事長黃裕國則表示,上游零組件傳統淡季,LDDI及車用TDDI需求減少,然而手機OLED因新客戶新機種導入,將減緩整體季節性衰退,且毛利率更有望微幅上升。
驅動IC族群去年開始調整庫存,惟終端應用落底時間各異,TV面板係首先面臨修正,因此最快迎來春燕。目前手機、PC亦有初期復甦跡象,本周迎來驅動IC大廠聯詠、瑞鼎法說,管理階層將進一步釋出看法及明年展望,備受市場留意矚目。
驅動IC股營收陸續開出,消費性產品復甦躊躇,各家公司繳出不一成績單。第三季以敦泰(3545)表現最為亮眼,較上季大幅成長15.6%,累計前九月營收更轉為年增正成長。相較之下,指標廠聯詠(3034)雖達財測區間高標,然成長力道不足,微幅季減4.5%,天鈺(4961)也呈季減2.29%。法人指出,敦泰取得手機新訂單,如陸系、韓系中低階款皆有導入,挹注第三季營收,趨勢有望延續,看旺本季度表現。
美科技股領跌,台股回檔整理壓力轉強,投資專家建議,短線可關注外資、投信「雙資」同步加碼,成交量能放大,且KD指標正向的個股,包括長榮(2603)、聯發科(2454)、欣興(3037)等14檔,有望扮演盤面抗跌反攻先鋒。
晶圓代工廠世界先進(5347)公布2023年8月自結合併營收35.16億元,較7月35.96億元小減2.23%、較去年同期49.72億元減少達29.28%,持穩今年來高檔、創同期第三高。累計前8月合併營收251.54億元,較去年同期384.27億元減少達34.54%,仍創同期第三高。
驅動IC大廠聯詠(3034)8月合併營收為96.94億元,月增0.2%、年增高達48.5%,為去年基期低所致。第三季營收維持第二季出貨表現,雖然部分高階IT產品已提前拉貨,不過本季營收仍能維持近百億之水準。
TrendForce(集邦科技)表示,電視部分零組件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求,第二季供應鏈出現零星急單,成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能,但第二季全球前十大晶圓代工產值仍季減約1.1%,達262億美元。其中台積電市占率由首季的60.2%下降至56.4%,聯電及世界先進分別由6.4%及1.0%,上升至6.6%及1.2%,力積電則是持平1.2%。
美系外資針對DDI(驅動IC)產業釋出最新研究報告,認為整體消費市場疲軟,加上產業競爭加劇,對於多數DDI廠來說都是負面考驗,以指標廠聯詠(3034)來說,維持中立評等,給予目標價399元。
下半年科技業將陷入旺季不旺窘境!法人預估,除AI伺服器外,包括手機、筆電及傳統型伺服器需求持續不振,第四季恐掀起新一波財測下修潮。大立光董座林恩平、聯詠副董王守仁等科技大老紛紛於法說會發出預警,坦言大環境能見度有限,終端銷售狀況仍是當下最關鍵的問題。