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  • 邊緣AI 2026將成 IoT晶片發展核心

    邊緣AI 2026將成 IoT晶片發展核心

     隨著智慧工廠、城市等場景對數據分析越發需要精準、即時且大量處理的需求,AI與IoT結合已是現在進行式。在AI晶片助益下,IoT邊緣與終端裝置可透過機器學習或深度學習等技術加值,同時帶出無延遲、低成本、高隱私等優勢,顯示出AI晶片的重要性。預估全球AI晶片產值至2025年將達720億美元。

  • 內建u-blox自有LPWA晶片組蜂巢式模組 通過美國認證並進入量產

    定位和無線通訊技術與服務的全球領導廠商u-blox宣佈,該公司的SARA-R5 LTE-M和NB-IoT蜂巢式系列產品現已開始量產,並通過北美多家主要通訊業者的LTE-M認證。SARA-R5系列是第一款內建 UBX-R5晶片組並獲得北美通訊業者認證的產品。UBX-R5是u-blox自行開發的低功耗廣域(LPWA)晶片組,已於今年初獲得MNO(行動網路業者)認證,同時也是首款通過全球認證論壇(GCF, Global Certification Forum)認證的IoT晶片組。 \nSARA-R5系列適用於LPWA IoT應用,例如工業自動化、感測器應用、連網醫療裝置、智慧量錶、資產和車輛追蹤,以及資通訊系統等。透過設計確保其安全性,該系列提供了強大的雲端連接功能。每個模組均提供內建的安全雲端(Secure Cloud)功能,具有唯一、且不可變更的身份辨識,而此身份辨識是由基於硬體的可靠信任根所產生的。信任根被放置於安全元件(Secure Element)中,構成了可信賴且具先進安全功能的基礎,包括加密密鑰管理。此安全功能能以u-blox IoT安全即服務(SaaS)形式提供,可解決運用在敏感或機密應用的IoT裝置對於壽命和安全問題。 \n透過自行掌握所有的技術組成構件,並擁有完整的硬體和軟體方案,u-blox可確保SARA-R5 的長期供應,並提供整個平台 ─ 涵蓋至晶片組層級 ─ 的使用壽命支援。SARA-R5可支援5G的事實也意味著,一旦行動業者推出5G LTE服務,客戶便能對其部署的裝置進行軟體升級,大幅提高終端產品的擴充性和延長使用壽命。 \nu-blox蜂巢式產品中心資深產品經理Samuele Falcomer表示,我們很高興看到,內建自有LPWA晶片組的SARA-R5現已在美國獲得LTE-M認證,並開始量產。SARA-R5系列擁有獨特的安全性,在其基於硬體的安全元件中,內建了信任根和密鑰管理系統(KMS),是非常適用於低頻寬LPWA應用的最佳化設計。 \nSARA-R5系列共有三個版本,均具有u-blox安全雲端功能,並支援u-blox IoT SaaS。 SARA-R500S提供LTE連接性,而SARA-R510M8S包含整合的u-blox M8 GNSS接收器和單獨的GNSS天線介面,可在LTE通訊的同時,提供可靠及準確的定位數據,所以非常適用於行動應用,例如車隊管理、追蹤、和資通訊系統。另一方面,SARA-R510S是專為超低電池供電應用所設計,包括智慧量錶、智慧城市、連網醫療裝置、安全和監控,以及遠端監控應用等。

  • 高通稱霸基頻晶片市場 華為海思躍居第二

     5G時代使得2019、2020年全球基頻晶片市場格局充滿看點,最新數據指出,高通持續穩坐2019年基頻晶片霸主,華為海思躍居次席,而聯發科被視為後勢可期。 \n Strategy Analytics最新報告指出,2019年全球基頻晶片收益年減3%至209億美元,其中高通囊括41%的收益,海思占16%居次席,第三為英特爾占14%,第四、五名分別為聯發科、三星LSI。 \n 根據該機構2018年Q1發布的報告,高通(52%)、三星LSI(14%)、聯發科(13%)為市占前三位,海思、紫光展銳在其後,如今海思已超越聯發科和三星LSI。 \n 自2019年開始,大家已將目光逐漸轉移至5G身上,該年5G基頻晶片出貨量占總基頻晶片出貨量的2%,但收益達到8%,其中高通以及有手機產品的華為海思、三星LSI為5G晶片出貨主力。 \n Strategy Analytics副總監Sravan Kundojjala表示,高通在2019年底有擴大領先地位的趨勢,5G基頻晶片市場中高通也占53%,2020年有望在蘋果等手機廠訂單下再增加。因5G晶片出現,4G LTE基頻晶片出貨也在2019年首度出現下滑。 \n Strategy Analytics也稱,聯發科有復甦跡象,除藉由曦力P晶片提高4G LTE晶片訂單,在5G領域也推出天璣1000做好準備。紫光展銳則有望在市場龍頭競爭5G的時間裡,搶下4G LTE長尾需求。此外,收購英特爾相關業務的蘋果預計還無法像華為、三星擁有垂直供應基頻晶片的能力,可能還要三至四年才能有手機5G基頻晶片產品,預測蘋果會先在其他設備中嘗試5G晶片。

  • 4G手機晶片 聯發科推新品

     聯發科(2454)4G產品線再添新兵,推出Helio P95手機晶片,同步結合人工智慧處理器(APU),大打智慧拍照功能,將成為聯發科主攻4G的手機晶片之一。法人表示,由於5G上半年滲透率可能將受到新冠肺炎影響出貨表現,因此聯發科藉由推動4G手機晶片,相關產品出貨將可望因此更上一層樓。 \n 聯發科推出新一代4G手機晶片P95,鎖定旗艦手機市場,在LTE連網規格上與P90無異,至於APU規格上雖然同為第二代處理器,但在相機功能發揮上,就大大強化了人工智慧效能。 \n 值得注意的是,聯發科在P95導入了先前在電競手機晶片G90及G90T才有的HyperEngine系統,全面強化P95的螢幕畫質及網路連線功能,使電競體驗達到優於其他系列產品線。 \n 法人指出,P95在晶片製程上繼續採用台積電12奈米,且目前已經開始準備送樣並在客戶端設計導入,預計最快有機會在下半年就開始放量出貨,由於4G手機晶片產品開發成熟,因此出貨將有助於支撐毛利率表現。 \n 事實上,5G雖然於2020年在全球各地陸續進入商用化,且相關智慧手機亦開始在第一季如雨後春筍般推出,但2020年預計仍有高達10億部以上的4G智慧手機市場規模,加上新冠肺炎疫情影響上半年的5G消費市場,因此聯發科在4G產品線持續推出新品,守住這塊4G手機晶片大餅。 \n 此外,為推動AI人才扎根,聯發科教育基金會攜手國立臺灣科學教育館、臺大電機工程學系,推出「未來之星智慧科技營隊」,預計徵選35位高中生,以春假四天專題實作營隊,後續銜接專家專屬輔導、並接軌國際科展,以三階段培育計畫,奠基未來AI頂尖人才,本活動師資、課程、餐宿、專題輔導等費用由聯發科教育基金會全額贊助,經審查通過錄取之學生,毋須繳交任何費用。 \n 聯發科教育基金會董事張垂弘表示,科技人才對台灣經濟發展極為重要,現在產業界對於AI人才的需求越來越大,AI在未來應該不只是技術,也將是普及的工具,基金會希望從高中開始,透過本次營隊讓高中生對AI產生興趣與能力,進而利用科技的力量,以知識驅動更好的未來。

  • 《半導體》5G新兵遲到還有老將在,聯發科逆勢強攻5日線

    聯發科(2454)法說會中釋出首季營收在疫情衝擊下,恐出現7%~15%的下滑,但對於2020年營運成長態勢依舊持樂觀態度,聯發科5G SoC(系統單晶片)可能因大陸需求轉淡而延後至下半年放量,然海外市場LTE業務需求依舊暢旺,除5G外,聯發科在4G穩定出貨,另外,成長型產品IoT(物聯網)、ASIC(客製化晶片)、PMIC(電源管理IC)、車用電子等今年營收貢獻占比將持續成長,聯發科(2454)今股價逆勢走揚,漲幅落在0.5%~1%,成功收復5日均線。 \n \n 聯發科在5G SoC領域中為產業前段班,還有台積電(2330)先進制程助力,聯發科過去在4G與高通有相當的落後,然而在5G時代產品時程和產品性能均不輸高通,主要就是聯發科的公司策略性專注Sub-6Ghz頻段的研發和台積電7奈米製程,與其他晶圓代工廠相比,台積電的產品品質高,且量產時程早,另外,根據台積電的規劃,5奈米、3奈米分別將於2020年和 2021年開始生產,有利於聯發科的產品規劃。聯發科首季營運受到新型冠狀病毒衝擊,預估營收將季減少7%~15%,惟聯發科法說會中依舊釋出對2020年的樂觀預期,儘管在疫情衝擊下,短線智慧型手機銷售量恐衰退,根據中國移動、中國資訊通信研究院的資料也顯示,5G手機的啟動數明顯低於出貨,但長線5G趨勢不變,聯發科也看好4G在新興市場的出貨今年將持續成長,另外,成長型產品IoT、ASIC、PMIC、車用電子等今年營收貢獻占比將持續成長。 \n 法人預估,聯發科5G SoC可能因大陸需求轉淡而延後至下半年放量,然海外市場LTE業務需求依舊暢旺,預計有助支撐智慧型手機出貨動能,但毛利率方面恐亮點不足,即便下半年聯發科能帶來更多5G新產品及貢獻,著眼市場高度競爭及5G SoC設計/晶圓代工成本更高,對於毛利率擴張的態度仍趨於保守。 \n \n

  • 高通推車用WiFi、藍牙 8月量產出貨

    美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日推出最新高通車用Wi-Fi 5與藍牙組合晶片 QCA6595AU,為汽車產業帶來整合了Wi-Fi 5與最新一代藍牙5.1的雙MAC(媒體存取控制,Medium Access Control)優越性能,QCA6595AU 已推出樣本,產品預計於2020年8月商用出貨 \nQCA6595AU的設計可達1 Gbps高速,能輔助高通汽車Wi-Fi 6雙MAC晶片 QCA6696傳輸速率近1.8 Gbps,與Wi-Fi 5單一MAC晶片 QCA6574AU傳輸速率達867 Mbps。偕同QCA6696與QCA6574AU,最新的QCA6595AU晶片使高通技術公司用於幾乎各級車輛的可規模化Wi-Fi與藍牙產品系列更為完整。 \n為滿足日益增長的車內連網需求,QCA6595AU晶片可提供2x2多輸入多輸出(MIMO)5 GHz與1x1單輸入單輸出(SISO)2.4 GHz同步雙頻(DBS)功能。結合MIMO與SISO的技術可為全車提供高速的5GHz Wi-Fi無線連接,同時支援傳統2.4 GHz裝置與高品質藍牙。多達32個客戶端可由新版WPA3協定連網,進一步確保安全性。 \nQCA6595AU晶片亦支援與外部存取點Wi-Fi 5連網高速資料傳輸,可支援汽車服務如車輛診斷、軟體更新與於經銷據點自動報到等。藍牙5.1可支援藍牙智慧遠距(Bluetooth Smart Long Range)、到達角度(AoA)與離開角度(AoD)等定位技術,使高階裝置測向成為可能,相對位置精確度可達次米級。 \n此外,與高通Snapdragon汽車駕駛座平台或高通Snapdragon車用無線解決方案配對時,高通的Wi-Fi晶片可受惠於網路協定加速(IPA)硬體設備,自Snapdragon平台與解決方案的Wi-Fi傳輸路徑卸載網際網路協定防火牆和路由工作,使處理器可用於其他車載資訊娛樂系統或車聯網應用功能。 \n高通汽車Wi-Fi 6晶片已獲多家汽車製造商選用以打造頂級車載資訊娛樂體驗,為各車款提供最新5G和數千兆元級LTE技術。最新QCA6595AU晶片搭載數千兆元級Wi-Fi 5與最新藍牙標準,為汽車製造商的各種車款提供更多Wi-Fi用例選項。 \n高通技術公司產品管理部門資深副總裁Nakul Duggal表示:「當為駕駛與乘客打造的車內體驗進步的速度越來越快,汽車製造商期待功能強大、低延遲率的連網產品能擴及頂級車款以外的市場。QCA6595AU晶片是汽車業第一個MIMO和SISO雙MAC Wi-Fi 5組合解決方案,可支援多項功能同時確保效能,顯示出高通技術公司對汽車業的承諾,志在推出最完整車用Wi-Fi與藍牙產品。」

  • 訂單暢旺 京元電Q3營收看俏

    訂單暢旺 京元電Q3營收看俏

     晶圓代工龍頭台積電(2330)看好下半年5G及高效能運算(HPC)晶片市場出現強勁成長,測試廠京元電(2449)感同身受。受惠於華為海思、高通、聯發科等5G晶片測試訂單到位,加上針對人工智慧(AI)或加密貨幣挖礦等高效能運算(HPC)測試訂單湧入,高階產能供不應求,京元電已決定提高資本支出大擴產因應強勁需求。法人預期第三季營收將續創歷史新高。 \n 第二季雖然半導體市況仍然疲弱,但京元電接單強勁,除了新款智慧型手機晶片測試訂單開始上量,華為海思擴大下單包下不少高階測試產能,加上NAND Flash需求回升帶動封裝事業產能利用率拉高,6月合併營收月增2.0%達21.05億元,較去年同期成長22.7%,並創單月營收歷史新高。 \n 京元電第二季合併營收季增15.8%達60.91億元,改寫季度營收歷史新高,較去年同期明顯成長20.9%。上半年合併營收113.51億元,較去年同期成長18.0%。展望第三季,除了智慧型手機晶片訂單續強,5G基地台及數據機晶片測試訂單快速增加,HPC晶片測試訂單同步放量,第三季營收可望續創歷史新高。京元電不評論法人預估財務數字。 \n 隨著蘋果新款iPhone開始進行晶片備貨,京元電仍手握新iPhone搭載的英特爾4G LTE基頻晶片測試訂單,同時亦拿下其它功率半導體或微機電等晶片測試訂單,加上高通、聯發科等智慧型手機晶片進入出貨旺季,下半年營運旺季可期。至於今年下半年雖然5G手機晶片尚未成為主流,但包括高通、聯發科、華為海思等5G基地台或數據機晶片測試訂單已進入高速成長期。 \n 此外,機器學習及深度學習的AI相關HPC晶片下半年出貨暢旺,京元電手握英特爾及賽靈思等客戶測試訂單,邊緣運算相關AI晶片測試接單同樣上量。且隨著比特幣價格重返1萬美元以上,挖礦運算特殊應用晶片(ASIC)急單湧現,讓京元電產能利用率急速拉高。 \n 由於5G及HPC晶片要求高速高頻,京元電下半年高階測試產能供不應求,而且隨著華為海思、高通、英特爾等大客戶持續追加下單,京元電已決定大擴產,今年資本支出可能會創下2000年以來新高紀錄。新產能在下半年逐步到位並加入量產行列,法人不僅看好下半年營運優於上半年、第三季營收續創歷史新高,亦看好明年5G市場爆發後將帶動營運再創新猷。

  • 《科技》高通最新LTE IoT晶片組,已獲16款產品設計採用

    高通於去年12月推出的新一代高通9205 LTE數據機,目前已獲16家公司的產品設計採用,這些產品設計透過規模化地支援數千款獨特的eMTC和NB IoT裝置,將驅動世界各地廣泛的物聯網終端裝置,不僅如此,它們還將透過高通領先業界的連網技術、運算技術以及工程技術專長,進一步豐富物聯網產業。 \n \n 高通9205 LTE數據機是高通技術公司專為物聯網打造的最新晶片組,該數據機的獨特優勢在於將單一晶片上整合支援蜂巢式物聯網產品與服務所需之關鍵創新,包括全球多模LTE category M1(eMTC)、NB2(NB-IoT)網絡,以及2G/E-GPRS連網能力、應用處理、地理位置定位、硬體安全模組(hardware-based security)、雲端服務支援和開發商配套工具,此外,高通9205 LTE數據機旨在支援廣泛的終端產品和垂直產業的諸多應用,包括資產追蹤器、健康監控、保全系統、智慧城市感測器、警示面板與智慧電錶,以及各種穿戴式追蹤器等等。 \n 高通技術公司業務發展副總裁Jeffery Torrance表示,高通9205 LTE數據機的成功,體現了高通技術公司引領物聯網先進技術發展,高通9205 LTE數據機僅推出六個月就獲得16款產品設計採用,將驅動全球範圍內的數千款物聯網終端裝置,高通的客戶正在打造智慧水錶、穿戴式裝置等一系列廣泛的產品及應用。 \n \n

  • 京元電5G測試訂單 已看到年底

    京元電5G測試訂單 已看到年底

     隨著美國及韓國下半年啟動5G NR(新空中介面)電信網絡商用後,中國大陸預期年底前三大電信商也將開通5G系統,而且全球各國5G會在明年陸續開台。 \n 為了提前卡位龐大的5G晶片市場,包括高通、海思、聯發科(2454)等手機晶片廠下半年將放大5G晶片出貨量,承接3家大廠測試訂單的京元電(2449)直接受惠。 \n 法人表示,大廠訂單陸續到位,可望帶動京元電6月及第二季營收同創歷史新高,第三季蘋果iPhone供應鏈開始拉貨,5G晶片出貨持續放量,有望推升京元電營收續創新高紀錄。京元電不評論法人預估財務數字。 \n 雖然英特爾退出智慧型手機5G手機晶片市場,但仍將全力搶攻5G基地台處理器市占,隨著5G基地台建置在下半年進入旺季,相關晶片出貨將進入快速成長期,京元電仍會承接相關晶片測試訂單。 \n 英特爾退出後,高通及聯發科已成為全球唯二能提供5G數據機晶片或系統單晶片(SoC)的供應商,下半年兩家大廠7奈米5G數據機晶片均將進入量產,至於5G手機SoC則會在明年全面量產。京元電已拿下高通及聯發科的5G晶片測試訂單,而京元電與高通策略合作,出租無塵室空間予高通進行5G晶片前期測試,後續量產後測試訂單將由京元電承接。 \n 美國商務部將華為列入實質名單(Entity List)之中,但華為仍與子公司海思持續投入5G手機及基地台晶片的研發及量產,下半年在台積電的7奈米投片量持續放大,對於承接封裝訂單的日月光投控、承接測試訂單的京元電等封測廠來說,訂單能見度已看到年底,特別是華為海思為提升晶片自給率持續增加5G晶片急單,對京元電營運有加分效益。 \n 另外,蘋果下半年新款iPhone雖然沒有採用5G技術,但4G LTE數據機晶片仍將由英特爾供貨,京元電則承接晶片測試代工業務。市場雖普遍認為蘋果今年新iPhone的出貨量恐難達到去年相同水準,但4G LTE數據機晶片在下半年仍有數竹萬套需求,可望明顯拉高京元電手機晶片測試產能利用率,明顯帶動營收成長及毛利率提升。 \n 京元電5月合併營收月增7.5%達20.65億元並創歷史新高,較去年同期成長20.5%,累計前5個月合併營收92.46億元,較去年同期成長17.0%。

  • 《科技》u-blox瞄準5G,推新模組、Q4供應

    無線通訊技術廠商u-blox宣佈,已針對低功耗廣域(LPWA)IoT應用推出SARA-R5系列LTE-M和NB-IoT模組,此模組是以u-blox UBX-R5蜂巢式晶片組和u-blox M8 GNSS接收器晶片為基礎,可提供獨特高超的端到端安全性和長時期產品可用性,使其成為IoT應用中需長期部署裝置的理想選擇,該樣本將於2019年第四季開始供應。 \n u-blox產品中心最高主管Andreas Thiel表示,SARA-R5為IoT連接性樹立了新標竿,藉由將硬體式的信任根(Root of Trust)整合在UBX-R5晶片組裡的分離式安全元件中,可為從晶片一直到雲端的強固安全通訊奠定基礎。這個安全元件符合EAL5+的高通用標準認證,使SARA-R5非常適用於保護敏感資產和通訊內容。 \n \n 此模組還具有輕量和低功耗的預先共用密鑰管理系統,可根據IoT應用的需求量身制定,並提供完整的安全性功能。 \n 隨著行動網路業者宣佈其部署5G網路的計畫,是否適用於5G已成為選擇蜂巢式通訊模組的關鍵因素。LTE-M和NB-IoT可與5G網路向前相容。透過導入3GPP Release 14中的重要LTE-M和NB-IoT特性,SARA-R5只需對已部署的裝置進行軟體升級,就可以幫助客戶順利轉換到5G。 \n SARA-R5系列是以新款u-blox UBX-R5 LTE晶片組和u-blox M8 GNSS晶片為基礎,這也表示這個模組系列的生產和產品壽命並不需要依賴第三方晶片製造商。對客戶而言,這代表著產品的長期可用性、產品藍圖的穩定性,以及可深入至晶片層級的技術支援能力。擁有核心技術有助於u-blox實現與定位、時序、連接性和安全性相關的全新產品功能。 \n SARA-R5系列共有兩種版本,首先,內建u-blox M8 GNSS接收器的SARA-R511M適用於汽車、車隊管理、人或物的追蹤以及車載資通訊系統的行動應用。GNSS接收器的晶片設計包括專用的GNSS天線介面,可與蜂巢式連接協同運作。這可確保最大的設計靈活性,並維持整體系統的功耗;再者,第二個版本為SARA-R510M,經過最佳化設計,能提供可實現的最低功耗,在省電模式下,消耗的電流小於1微安,非常適用於量錶、智慧城市、連網醫療設備、安全與監控、遠端監控和其他以電池供電的應用裝置。 \n SARA-R5系列樣本將於2019年第四季開始供應。 \n 總部位於瑞士的u-blox是一家針對汽車、工業、和消費性市場,提供定位與無線通訊技術的全球領先導廠商,u-blox的方案可讓使用者、車輛和機器精確定位,並透過蜂巢式和短距離網路進行無線通訊,擁有廣泛的晶片、模組、以及不斷成長的生態系統產品組合來支援數據服務,u-blox具備獨特優勢,可協助客戶快速開發出具成本效益且功能創新的物聯網解決方案。 \n \n

  • 蘋果5G晶片再等6年! 內幕竟又扯英特爾

    蘋果5G晶片再等6年! 內幕竟又扯英特爾

    美國智慧機龍頭蘋果上月與科技晶片巨頭高通達成世紀大和解,讓外界對於蘋果5G iPhone的問世增添許多想像,根據知情人士透露,考量到專利與技術發展所需要的時間,蘋果5G數據機晶片最快要等到2025 年才能完成。 \n \n據外國科技網站《The Information》報導,先前高通就聲稱自家的晶片效能要比另一家晶片大廠英特爾表現得還要更好,外傳,英特爾晶片持續延遲與技術上的問題,導致蘋果去年傳出,將在2020年捨棄英特爾的5G 數據機晶片,搭載在新iPhone身上。 \n \n知情人士透露,蘋果自家生產5G 連網數據機晶片,最快要等到2025 年才能完成,這與原先預期的2021 年差異過大,緩慢的研發進度也造成蘋果近期決定結束與高通多年來的專利權之爭,並攜手合作的主因。 \n \n對於蘋果來說,若開發自家數據機晶片,時程過久恐遭其他競爭者拋在後頭,所以跟高通合作,也成為不得不的選擇,據悉,蘋果與高通已經達成一份為期6年的協議,計畫未來新iPhone都採用該公司的數據機晶片。 \n \n此外,蘋果與英特爾之間關係似乎逐漸惡化,蘋果對於英特爾在Mac 電腦上的晶片性能不足感到不滿,英特爾搭載iPhone XS機型的XMM 7560 LTE 數據機晶片效能不彰也為人詬病,英特爾也在蘋果與高通上演世紀大和解後,宣布退出研發5G數據基晶片的行列,讓市場人士猜測,蘋果是否最快在明年,就會全面停用英特爾晶片。

  • 成功驗證全新多模數據機晶片

    成功驗證全新多模數據機晶片

     羅德史瓦茲(RS)和聯發科技採用搭載聯發科技最新5G多模數據機晶片Helio M70的設備成功進行了5G信令測試,確保該晶片向下相容性並為5G新無線電部署做好準備。相關測試採用RS CMW500寬頻無線通訊測試儀和最新的5G NR信令測試儀RS CMX500,這款測試儀日前在2019世界行動通訊大會上正式亮相。 \n RS和聯發科技透過RS CMW500寬頻無線通訊測試儀和RS CMX500 5G新無線電信令測試儀的測試設置成功地進行了5G NR信令測試,適用於sub-6 GHz頻段的聯發科技5G多模數據機晶片Helio M70。該測試設置提供了5G網路模擬,其信令連接符合3GPP最新制定的R15行動通訊技術標準。5G NR初期將以非獨立(NSA)模式運行,主要仰賴現有的4G LTE基礎設施,接著將透過5G NR網路基礎設施轉移至獨立(SA)模式。 \n RS行動無線測試部副總裁Anton Messmer表示,在RS與聯發科技之間所建立的長期合作關係上,這次合作再次證明了兩家公司正致力於為全球使用者在最短的時間內提供5G技術。 \n 聯發科技無線通信系統發展本部總經理潘志新表示,聯發科技的Helio M70是業界sub-6 GHz多模數據機晶片中速度最快的,預計將在2020年前導入下一代5G設備中。Helio M70是唯一具有雙頻功能的5G晶片組,支援LTE和5G連接及多模功能,可支援目前2G到5G所有蜂巢式網路。它提供了一個理想的解決方案,提供超快速連接和智慧節能的5G體驗。 \n RS CMX500獨立和非獨立兩種模式皆可支援,使用這款迎合未來需求的測試設置,5G終端設備和基礎設施的開發人員能夠快速可靠地演示並確保其設備符合5G NR標準。

  • 5G晶片大洗牌 台廠坐收漁翁之利

     全球電信傳輸技術今年開始由4G LTE(長期演進技術)朝向5G NR(新空中介面)發展,但5G頻段同時支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波),加上支援創新的波束成形(beamforming)及大規模多重輸入多重輸出(Massive MIMO)射頻技術,導致5G智慧型手機晶片市場大洗牌,在英特爾退出後,形成高通、三星、華為海思、聯發科等四強鼎立局面。 \n 然而近期市場傳出蘋果可能出手收購英特爾智慧型手機5G數據機晶片業務消息,業界推估蘋果加入5G晶片戰局可能性大增。一旦蘋果確定出手,未來5G手機晶片市場將出現結構性的變化,亦即在4G LTE時代幾乎是標準型規格的智慧型手機,到5G NR時代將走向客製化的局面。 \n 也就是說,未來若5G晶片市場供應商包括了蘋果、華為海思、三星、高通、聯發科等五家業者,蘋果及華為海思基本上不會外賣自家晶片給其它手機廠,三星態度較為不明,不過就算外賣自家晶片,比重也是明顯偏低,所以未來獨立銷售晶片的只剩下高通及聯發科等兩家業者。 \n 但包括三星、蘋果、華為等全球前三大智慧型手機廠,去年全年的手機出貨量就占了全體手機市場比重逼近55%。由此來看,前三大廠勢必會利用自行設計的5G手機晶片來做出差異化,同時搭配手機廠提供的軟體及服務生態系統來拉高進入門檻,其它手機廠只能選擇採用高通或聯發科的5G平台,要做出與前三大廠手機不同的差異化將有其難度。 \n 雖然5G時代的智慧型手機競合可能出現質變,但手機晶片的晶圓製造及封裝測試卻只能更依賴台灣半導體生產鏈。以現在5G數據機晶片及系統單晶片(SoC)的技術推進來看,至少要採用7奈米及5奈米才有競爭力,除了三星自行生產外,包括蘋果、華為海思、聯發科、高通等都只能委由台積電代工,這也是台積電總裁魏哲家在日前法說會中所強調看好5G市場成長潛力的主因。 \n 此外,5G的多頻段特性也導致封裝技術朝向系統級封裝(SiP)方向發展,包括前段射頻SiP模組成為主流,利用天線整合封裝(Antenna in Package,AiP)技術將天線及晶片整合為SiP模組已確定可進入量產,功率放大器SiP模組化亦成趨勢。 \n 法人看好台積電整合扇出型封裝(InFO)需求將因此放大,能提供SiP封測及模組代工或射頻及混合訊號測試的日月光投控、訊芯-KY、京元電、矽格等封測廠也將同步受惠。

  • 5G測試布局完整 京元電 四大客戶訂單到手

    5G測試布局完整 京元電 四大客戶訂單到手

     測試大廠京元電(2449)在5G新空中介面(5G NR)相關晶片測試市場布局完整,除了聯發科及華為海思的5G數據機或基地台晶片、5G系統單晶片(SoC)測試訂單到手,京元電出租有無塵室的廠房給高通當實驗室,後續可望爭取高通5G晶片測試訂單。 \n 再者,英特爾雖宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場,但會加強在5G基地台晶片布局,京元電仍會是主要晶片測試合作夥伴。 \n 5G NR相關晶片測試難度較4G LTE更高,原因在於5G支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)兩大頻段,同時也包括波束成形(beamforming)及大規模多重輸入多重輸出(Massive MIMO)射頻技術。也因此,包括聯發科、華為海思、英特爾等已經與京元電針對5G晶片測試進行合作,高通也將在今年在5G晶片測試上擴大與京元電合作內容。 \n 高通及蘋果決定進行專利上和解,業界預期蘋果後續會採用高通的5G方案。 \n 高通目前在5G市場領先其它競爭同業,為了擴大產能及提高可靠度,近期業界傳出,高通將向京元電租用有無塵室的廠房當做實驗室,並且進行5G晶片先進開發及測試業務上的合作,未來5G晶片進入量產後,京元電可望獲得後段測試代工訂單。 \n 英特爾雖宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場,但未來會加強在5G基地台晶片的布局,京元電仍是主要測試合作夥伴。另外,業界傳出,英特爾車用晶片訂單也將委外代工,京元電取得主要測試代工訂單,所以營運上並不會受到太大衝擊。 \n 至於積極搶進5G市場的聯發科及華為海思,一直以來都與京元電有密切合作。聯發科7奈米5G數據機晶片Helio M70及新一代SoC晶片,京元電將是重要測試代工廠。華為海思的5G數據機晶片已量產並採用在自家手機上,5G基地台晶片會在今年放量出貨,測試訂單由京元電拿下,而華為海思過去交由晶圓代工廠負責的晶圓測試業務,第二季後將開始自行委外代工,京元電將取得主要代工訂單。 \n 京元電不評論客戶接單情況,但對今年5G相關測試業務抱持樂觀看法。京元電第一季雖受到智慧型手機晶片庫存調整影響,季度營收季減7.3%達52.60億元,但較去年同期成長14.8%。法人預估在5G晶片訂單持續回升下,第二季可望見到單月及單季營收歷史新高。京元電不評論法人預估財務數字。

  • 5G踩油門 車聯網蓄勢待發

    5G踩油門 車聯網蓄勢待發

     車聯網(V2X)居物聯網發展中樞,發展關鍵取決於專用短程無線通訊技術(DSRC)和蜂巢式通訊技術(C-V2X)兩大陣營技術演進狀況。DSRC發展較早,技術發展成熟且逐漸進入量產階段,C-V2X由於通訊協定未定義完全,進程較慢,但日後可與5G網路銜接,故後勢可期。 \n 車聯網通訊技術兩大陣營中,DSRC以WiFi 802.11通訊協定為技術規範,發展時間較早,1999年美國交通部基於對V2X技術的重視,認定道路安全的管控基礎應建立於車輛間通訊,遂提出DSRC,推動道路安全應用。 \n 從使用地區來看,DSRC主要分布於美國、日本與歐洲,韓國也預計2018~2021年在全國高速公路部署基於DSRC技術的路側系統。 \n C-V2X則有鑑於DSRC在不同區域的頻寬缺乏一致性、無法與LTE通訊裝置相容,以及未來無法與5G銜接,因此,需要另一套系統來補足。 \n C-V2X主要集中在中國和歐洲,全球統一規範由3GPP制定,從Rel.14版本分兩階段制定車聯網技術規範,至今初步架構已算定義完整,並分為2種通訊介面:Uu介面(蜂窩通訊介面)主要負責V2N溝通,以及PC5介面(直接通訊介面),以滿足V2V/V2I/V2P應用為主。 \n 高通 \n 高通為全球最主要的通訊晶片供應商,推廣5G不遺餘力,且延伸至車聯網並加速推廣C-V2X通訊技術,以維持市場領先地位。回顧近年發展,高通在CES 2018展出Snapdragon 802A第二代車用平台,並為C-V2X應用推出9150 C-V2X晶片組,在MWC 2018則宣布與眾多車廠和Tier 1廠商合作,加速自身在提供車聯網服務的認證過程。 \n 2019年高通延續2018年主題,在CES 2019展發表9150 C-V2X晶片組與福特、奧迪等車廠的實際應用,並預計2019年推出第三代Snapdragon車艙平台,加入更多先進無線傳輸科技。高通在MWC 2019舉起C-V2X大旗,推出符合3GPP Rel.14/15規範的C-V2X技術應用,預計2019下半年向客戶送樣測試、2021年量產,同時也發表第二代聯網車參考設計(CCRD),推出4G/5G架構的Sanpdragon車用平台,整合無線射頻前端、C-V2X與全球衛星定位/導航功能,讓人一窺C-V2X 9150晶片組下一代產品的發展走向。 \n 從高通2018~2019年在車聯網技術的發展方向來看,DSRC和C-V2X各有值得觀察的重點。就DSRC來說,高通仍推出相關解決方案,加上美國政府維持部分車廠在2021年上市的新車需搭配DSRC車聯網功能的政策,相信高通仍會繼續提供DSRC相關解決方案,但未來或許會逐漸減少DSRC比重,從能同時提供DSRC和C-V2X的服務選擇性減少DSRC占比。 \n 至於在C-V2X方面,高通為了保有在通訊市場的領先地位和獨特性,以及未來車聯網銜接5G通訊,勢必會加強推廣C-V2X通訊技術,儘管無法短時間內解決車用認證時間問題,以及通訊接口和規範訂定尚未完全定案,但有鑑於市場和消費者的高度期待、汽車銷售大國的中國也積極發展C-V2X,依舊後勢可期。 \n 華為 \n 華為網通設備已有高市占率,在車聯網和5G發展也屬領先。華為自行研發的LTE/5G數據機晶片組系列Balong,其技術層面不容小覷,2018年華為在中國無錫部署的車路協同端到端解決方案,完整模擬車聯網在道路使用的各種可能狀況,基於自研晶片Balong 765的路側單元(RSU),結合華為車聯網系統建構的車路協同基礎建設,試驗結果也在MWC 2019獲頒GSMA汽車移動創新大獎。Balong 765於MWC 2018發表,為1款LTE數據機晶片,最大特點是8×8 MIMO(8天線多入多出),且能支援車聯網應用。 \n 除了Balong 756外,華為另一個重點是自研5G數據機晶片Balong 5000,Balong 5000雖在MWC 2019前已發布,但就其規格可發現Balong 5000明確支援C-V2X車聯網功能,且結合自身晶片與設備優勢,讓C-V2X發展一路從4G挺進5G網路。除了連續性的好處外,也具備與基地台和各項設備的整合性,加上中國廣大內需市場和政策配合,在車聯網測試認證上也頗具優勢。 \n 但面對中美貿易的不穩定性,以及目前華為的自研晶片幾乎僅供給自家產品,此策略或對商品彈性有些許影響,但就技術層面來看,可說是為中國發展C-V2X車聯網技術奠定明確方向和進程。 \n Autotalks \n 以色列晶片供應商Autotalks在CES 2019和MWC 2019,展示全球首發、可在DSRC與C-V2X之間切換的收發器晶片PLUTON2和處理器晶片CRATON2,尤其對DSRC來說,全球性支援意味可在不同區域的頻段使用(DSRC陣營又依區域性分北美歐洲和日本2種頻段)。 \n 依照車聯網技術發展現況,能同時支援2種通訊技術,確實相當具有市場競爭力,另一特點則是Autotalks的晶片設計,將V2X功能從車用蜂巢網路存取裝置獨立出來,提供網域分離功能、獲得更佳安全性與延展性,以及優化資通訊控制單元設計成本。 \n 目前市場上Tier 1廠商、電信商或模組廠商,標榜能提供支援2種通訊技術解決方案者多與Autotalks合作,在晶片配置和模組設計上,短期內整合性晶片絕對是首選,不只節省空間和耗電量,成本管控也是主要優勢。 \n Skyworks Qorvo \n Skyworks在MWC 2019發布的主要消息為與英特爾合作開發5G解決方案,預計2019下半年送出樣品認證,並於2020上半年出貨。身為重要無線射頻前端晶片商之一,Skyworks不只在5G網路上有動作(SKY85761就是針對C-V2X車聯網技術的無線射頻前端晶片),Skyworks也選擇C-V2X陣營提供無線射頻前端解決方案,結合日後在5G的布局計畫。 \n Qorvo同為重要無線射頻前端晶片供應商之一,在2018年就宣布與高通合作,提供QPF1002Q FEM給C-V2X 9150晶片組,Qorvo也提供可支援DSRC與C-V2X的RF模組,加強商品競爭力。 \n 在MWC 2019,Qurvo標榜2018年已出貨超過1億個RF模組供5G建設之用,Qurvo旗下3款產品:QPB9337/QPL9057/QPA3503對應不同需求。 \n Tier 1廠商與車廠動向 \n 除了上述晶片業者外,MWC 2019也有許多車廠與Tier 1廠商對V2X提出不少展演和應用,策略上各有不同,像是看好未來5G進程逐漸明朗將加速C-V2X趨勢而選擇C-V2X,或採取成熟DSRC技術先行搶下市場占有率,也有選用DSRC和C-V2X的兼容性解決方案。 \n 值得注意的是,Tier 1主力廠商的車聯網發展較不區分陣營,而是跟隨時間推演和趨勢發展。 \n 對Tier 1廠商來說,需提供汽車廠商全面性的解決方案才能拿到訂單,若限定技術陣營反而抑制商機,因此可看到主力Tier 1如德國馬牌集團Continental、德國博世Bosch與日商Denso等大廠,在雙方陣營皆投入資源開發。 \n 對車廠來說,技術領先不見得能保證搶下市占率,還有成本和消費者期望高性價比等考慮層面,汽車需配備的功能,視需求與Tier 1購買後即可進入測試階段,若已有別家車廠選擇相同功能並開始販售,更能加快上市時間,因此新技術的選擇較為彈性,不一定先選就會獨占鰲頭。 \n 總括來說,5G商用明朗化對整個車聯網通訊產業是正面推進力,不只加速C-V2X發展決心和方向,也連帶拉拔DSRC技術部署,把握DSRC相對成熟產品項目,搶下車聯網應用先機。 \n -車用電子市場趨勢預測- \n 短期內車聯網整合 \n DSRC與C-V2X為趨勢 \n 就現行車聯網發展而言,DSRC和C-V2X的服務重疊性不高,加上DSRC技術即將進入量產階段,C-V2X若要做到不同品牌車輛互相通訊尚需測試和認證時間,故整合DSRC與C-V2X的解決方案將是目前車聯網發展趨勢,例如晶片商Autotalks與Tier 1大廠Bosch、Continental、Denso等皆在兩陣營布局。 \n 5G商用加速C-V2X發展時程 \n 高通享優勢 \n MWC 2019重點聚焦5G商用,由於5G和C-V2X的相容性、未來趨勢對5G期待度已不言而喻,對C-V2X車聯網發展有很大助力,不只加速推進C-V2X相關時程,也讓更多廠商有信心投資。高通憑藉在5G的影響力,集結眾多Tier 1、車廠、電信商與晶片商合作投入C-V2X發展,並推出新的車聯網設計參考平台,結合自身通訊技術優勢和他牌車載平台做出區隔,預期完成車用認證後,將能領先搶下市場佔有率。 \n 中國挾自身硬實力 \n 積極發展C-V2X \n 中國政府政策和內需市場提供良好發展環境,而通訊設備市占率第一的華為搭配自行開發的研晶片,整合軟、硬體提供完整解決方案,使中國具有不少優勢,並積極發展C-V2X。此外,華為的策略也有利拓展開發中國家市場,透過提供全套硬體設備增加營收和搶下市占率,有望拉抬相關供應鏈動能。 \n 台灣產業仍以 \n 供應鏈為切入機會點 \n 台灣缺乏當地汽車製造廠商,在車聯網發展技術上沒有太多話語權,未來發展機會點可能來自晶片設計,從供應鏈切入市場。例如聯發科先前與Autotalks的合作計畫,晶圓代工廠如台積電提供聯發科和海思的晶片代工製造服務,以及模組廠亞勳科技提供路側單位等。 \n 5G將帶動 \n C-V2X滲透率提高 \n 長遠來看,不論是技術或趨勢,C-V2X具有更適合引領車聯網發展的潛力,尤其是針對更多元的車聯網和未來自駕車應用,C-V2X比DSRC更具優勢,包括能支援更遠通訊距離(約2倍)、更佳非視距(NLOS)性能、增強可靠性(更低傳輸封包丟失率)、更高傳輸量與更低延遲時間等,能因應未來發展需求。 \n (本文作者為拓墣產業研究院 \n 研究員徐韶甫)

  • 立積 打入博通高通博世供應鏈

    立積 打入博通高通博世供應鏈

     射頻IC廠立積(4968)4日召開法說會,雖然公司對於2019年第一季業績展望保守,但是立積的新產品已經陸續打入博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及博世(BOSCH)等供應鏈,一旦市場需求興起,立積也可望大啖訂單。 \n 立積公告2018年營運成果,全年合併營收為26.5億元,與2017年表現持平,平均毛利率約32.6%、年減1.5個百分點,歸屬母公司淨利年成長24.64%至1.77億元,每股淨利2.93元。 \n 其中,立積第四季營運由於受到中國標案出貨下滑影響,合併營收季減9.4%至6.06億元,不過由於產品組合改善,毛利率34.6%、季增1.6個百分點,歸屬母公司淨利達約0.4億元、季減25.9%,每股淨利0.65元。 \n 立積2018年受到中國斐訊事件影響,又受到零組件價格飆漲,使得中國標案即便順利開出,也面臨系統廠商不願意出貨衝擊,因此使2018年業績表現平淡 \n 不過在2019年,立積已成功打入多家公司供應鏈,一旦市場需求逐步成長,立積營運表現也有機會擺脫2018年的陰霾。立積指出,目前已經順利打進博通及寬騰達(Quantenna)在新一代WiFi規格802.11ax的路由器參考設計名單。 \n 至於在智慧手機上,立積表示,FM晶片先前就已經拿下三星S9、Note8/9的訂單,隨著三星推出新一代旗艦機種S10,立積FM晶片也正在穩定放量出貨。此外,立積在FM晶片上,同步獲得高通在新一代旗艦平台的參考設計認證。 \n 車用WiFi市場布局,立積指出,目前已開始供給2G接收端(Rx)的前端模組及5G完整前端模組給福特車廠。另外在LTE Switch晶片,也獲得Teri 1車用零組件大廠博世青睞,晉升為前裝車廠供應鏈。 \n 對業績有一大貢獻的中國標案部分,立積表示,目前已打入中國運營商烽火及中興通訊供應鏈,預期2019年3月會陸續開標,最快5月起開始放量出貨,有機會在下半年達到出貨高峰。

  • 聯發科MWC秀首款5G數據機晶片

    聯發科MWC秀首款5G數據機晶片

    聯發科在世界移動通信大會(MWC 2019),展示第一款5G數據機晶片Helio M70的傳輸速度,目前正與客戶緊密合作,預期2020年市場上將推出搭載聯發科技晶片的5G終端設備,搶得在5G世代首發的關鍵先機。 \n \n聯發科於MWC會上展示5G數據機晶片M70在智慧家居應用上的資料傳輸的高速率,以及用於5G天線陣列的毫米波空中傳輸測試,目前正積極與客戶、網路運營商和技術供應商密切合作,加快5G部署,並推動其終端產品在2020年前覆蓋移動、家居和汽車等領域。 \n \n聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,聯發科憑藉長期以來的技術實力,為合作夥伴和客戶帶來全新的5G網路解決方案,持續扮演全球5G產業生態圈的重要角色。聯發科全面的5G解決方案將推動下一波新高端設備,為全球的消費者打造可靠、隨時可用且快速的寬頻通訊。隨著Helio M70的發佈,聯發科為手機製造商提供了整合服務,便於設計時尚智慧手機的理想解決方案,進一步為消費者帶來超快速連接和智慧節能的非凡體驗。 \n \n5G數據機晶片Helio M70是聯發科技全新的5G解決方案,在sub-6GHz實證測試環境下的傳輸速率高達4.2 Gbps,是業界最快速的;符合目前5G最新的標準3GPP R15,在沒有5G的環境下也相容於2G/3G/4G系統,在5G未完全普及的環境提供彈性務實的作法。 \n \n此外還有載波聚合、高功率終端等各項技術,讓使用者網速搭上特快車。該晶片也是唯一具有LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G數據機,支援從2G至5G各代蜂窩網路的多種模式、當前的非獨立組網(NSA)以及未來的5G獨立組網(SA)架構。更快的速度可滿足使用者不斷增加的連接需求。同時為支援HPUE的設備帶來強大上行鏈路能力。 \n \n聯發科也積極與領先的網路運營商、設備製造商和供應商合作,驗證5G技術的市場預商用情況,並使5G網路能夠覆蓋移動、家居和汽車等多個應用領域,包括正與芬蘭諾基亞(Nokia)、日本NTT DoCoMo、中國移動等領先的移動運營商及設備製造商合作,共同推進5G技術的發展。 \n聯發科技首先將重點鎖定在市場應用最廣泛的Sub-6 GHz頻段,從而為全球用戶帶來真正便捷的高速連接。同時也積極開發毫米波(mmWave)解決方案和技術,預期在2020年推出相關產品,以便在毫米波市場成熟時搶得市場。 \n \n聯發科是第一家為5G世代的萬物聯網設備推出,極小體積、極小耗電、訊號佳、具備高速移動性、並且在超極限環境狀況下皆可正常運作的窄帶物聯網(NB-IOT)晶片。聯發科於會場展出的MT2625是一款超低功耗、符合3GPP Release-14的NB-IoT平台,支援各種家居、市政、工業或移動應用。省電模式下僅有3μA,極小的耗電量,僅靠電池就可實現長時間的通訊,超低功耗亦可大幅延長設備電池的使用時間。 \n \nMT2625為全球首顆可在高速公路時速120公里之下正常使用的晶片組。同時,它在-40°C到+85°C,從冬季的西伯利亞到日曬之下的車內高溫環境下都可以正常運作。MT2625訊號涵蓋率高的廣覆蓋特性,使之在4G、3G、2G都連不到的地下室或深山裡,一樣可以使用;另外,其大聯結特性,如跨年人潮聚集處,物聯網穿戴裝置的訊息也不塞車,往萬物聯網的目標邁進一大步。 \n \n另一款MT2621晶片為設備製造商提供雙模NB-IoT GSM/GPRS平臺,是智慧跟蹤器、可穿戴設備、物聯網安全和工業應用的理想之選。聯發科技 NB-IoT 平台具有大範圍遠距連結、設計優化及具備全球全模規格,可滿足全球市場的需求,從而幫助廠商大幅降低成本和開發時間。 \n \n除5G之外,MWC現場也展出Helio P90系統單晶片,搭載全新超強AI引擎APU 2.0,讓AI處理速度大幅提升。Helio P90擁有旗艦級AI算力,是目前業界用於智慧手機的最強大AI晶片組之一,運算性能高達1165 GMAC,領先業界水準。5G能讓消費者以超快的速度連接至雲端,而終端AI算力在消費者即時的AI體驗方面發揮了重要作用。聯發科技終端AI硬體處理解決方案和全面軟體工具所構建的生態系統,正在為智慧家居、可穿戴設備、智慧手機、自動駕駛車輛和其它互聯設備提供AI動力。

  • iPhone XS栽在1個小晶片?這項實測慘輸3年前iPhone

    iPhone XS栽在1個小晶片?這項實測慘輸3年前iPhone

    蘋果iPhone XS系列日前被用戶爆出Wi-Fi、4G收訊不佳的新災情,而科技達人拿iPhone XS Max和iPhone 6S來進行LTE的速度測試,竟發現iXS Max無論是上傳或是下載速度遠遠落後i6S,新iPhone的網速狠狠被3年前舊機屌打,外界揣測,原因可能出在1顆小小的基帶晶片(baseband)。 \n \n從日前新機拆解來看,iPhone XS和iPhone XS Max都是採用英特爾(Intel)基帶晶片。騰訊科技報導,國外科技部落客拿iPhone XS Max和iPhone 6S來進行LTE的速度實測,i6S採用高通MDM9x35系列基帶,支持LTE Cat.6,理論下載速率最高300Mbps。 \n \n至於iXS Max採用英特爾XMM7560基帶晶片,其最高能夠實現1Gb/s的下載速度(1024Mbps),依這個產品的定位,應該是跟高通的X16基帶競爭。照理說,新iPhone在LTE網速上應該狂勝i6S,但結果出乎意料。 \n \n在相同LTE網絡環境下(相同運營商),iXS Max無論是上傳或下載速度,都輸給i6S一大截,其中前者平均上傳速度14.05Mbps,平均下載速度是2.83MB/s,而iPhone 6S平均上傳速度為16.92Mbps,平均下載速度3.48MB/s;兩者比較,iXS Max LTE網絡下的網速表現真的不如3年前的iPhone 6S。 \n \n蘋果與高通鬧出專利侵權糾紛,官司打得如火如荼,迫使蘋果從iPhone 7開始同時使用高通與英特爾的基帶晶片。蘋果仁報導,評測報告顯示,訊號佳的情況,高通與英特爾基帶晶片性能差不多,但訊號較差時(-105dBm),高通版iPhone 7傳輸就較英特爾高出30%,在訊號很差的地方(-108 dBm),高通晶片又比英特爾版iPhone 7超出75%。 \n \n今年新iPhone已證實全面改採Intel基帶晶片,剛好又爆出Wi-Fi和4G行動網路訊號較差的地方會無法連線上網,外界難免將矛頭指向Intel晶片,但也有可能是iOS的瑕疵,由於收訊不佳的災情才剛被抖出來,值得後續關注。

  • 厚翼START方案 高階LTE晶片推手

     全球行動通訊的發展期望建設無縫連結的環境,讓民眾在智慧網路通訊環境和萬物相連,各家通訊晶片商也紛紛積極的發展與布局。歐美知名4G LTE晶片供應商,採用厚翼科技(簡稱:HOY) START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解決方案在高階LTE晶片產品中。由於高階LTE晶片其傳輸頻寬較高,相對處理的資料量也較大,記憶體的使用量也越來越多,因此,如何確保傳輸資料的正確性與否,成為晶片實作的非常重要的一環。 \n HOY的START解決方案客戶可以根據實際的項目需求啟用所需的選項,當所有參數(Specification)都設訂完成後,會自動生成BIST和BISR邏輯電路並導入進客戶的設計中,提供多樣化的測試演算法以及彈性的修復功能,能幫助客戶在實作晶片時,確保晶片中的儲存裝置功能正確,提升產品的可靠度。應用在LTE的產品領域中,能確保資料傳輸正確,進而提升晶片品質,並可協助客戶提高設計效率,且可選配規格的特性可滿足客戶不同應用的需求。 \n 著眼於下一代5G的應用,其規格所支援的傳輸頻寬更高,相對傳輸資料量也會隨之增大,對於記憶體的需求也會日益增加,而確保傳輸的資料正確性也就變得更加重要,HOY START解決方案勢必會是5G應用中不可或缺的重要環節。而HOY將持續提供更好的解決方案與技術支援服務,幫助客戶縮短產品開發時間,加速產品上市時程,創造出最具競爭力的產品。 \n 現今各種電子產品功能日趨複雜,系統晶片設計需要更多的記憶體,而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。HOY所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術,提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。HOY的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術,並且透過各項專利加以保護,能夠和客戶緊密合作與提供技術支援,以便協助客戶完成高品質設計,增加產品競爭力。

  • 華碩首款LTE筆電NovaGo神腦國際今開放預購

    華碩首款LTE筆電NovaGo神腦國際今開放預購

    華碩上個月初由執行長沈振來在Qualcomm科技高峰會中發表的Gigabit LTE筆電—「ASUS NovaGo」,即日起正式於全台神腦數位門市、神腦線上搶先開放預購。1月中至中華電信門市申辦指定資費,還可以的親民價格將筆電帶回家!消費者凡於1月16日以前完成預購,再送支援高達1024階感壓層級的「ASUS Pen主動式電容觸控筆,以及「Microsoft Office365個人版一年份。 \n \n全新ASUS NovaGo採用Qualcomm Snapdragon 835行動平台,以及Gigabit等級的Qualcomm Snapdragon X16 LTE數據晶片,短短10秒鐘就能下載一部2小時長的精采電影,同時還可提供長達22小時的電池續航力,隨時開機就能隨時連網;輕1.39kg、厚度1.49cm的ASUS NovaGo,另搭載可360度翻轉的13.3吋10點觸控顯示螢幕,是多工的筆記型電腦,也是兼具時尚的平板電腦,搭配8.9mm窄邊框設計,帶來78%的屏占比,為使用者帶來遼闊視野,無論工作、娛樂皆得心應手!新機建議售價:NT$ 25,900。 \n

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