搜尋結果
以下是含有lte晶片的搜尋結果，共108筆
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Windows11量身打造 微軟一口氣推5大新品
微軟於台北時間23日晚間正式發布了專為Windows11打造的Surface系列全產品線新機，含括了筆電新品Surface Laptop Studio，全新升級的二合一裝置Surface Pro8、Surface Go3、Surface Pro X，及新一代行動手持裝置Surface Duo2。
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宏碁全球發布會 端全線新品
今年肆虐全球的新冠肺炎疫情方興未艾，品牌廠宏碁2020年度的兩場全球新品發表會皆以線上轉播方式呈現。下半年度的next@acer全球發布會於21日登場，宏碁董事長暨執行長陳俊聖鎖定疫情改變的新工作、新生活型態模式，端出融合工作、家庭及娛樂等多工導向的PC暨周邊產品線新品。同時，聚焦防疫商機，宏碁也首度把從台灣出發的智慧空氣品質解決方案、正式推向國際市場。
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iPhone不支援北斗衛星 蘋果官方文件洩底
網路一則「iPhone 不支持北斗衛星導航」的消息引發網友熱議。據矽谷分析師報導，有蘋果內部員工透露，官方文檔中曾經提到 iPhone手機使用北斗衛星信號有性能問題，因此蘋果屏蔽了北斗衛星信號。
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5G晶片強敵林立 高通被圍毆今年大勢不妙
受疫情影響，高通全球晶片出貨量大幅下滑。市場調研機構Canalys公布的數據顯示，2020年第一季度全球智慧型手機出貨量同比下滑13%。同時，另一家調研機構CINNO Research的數據顯示，華為海思晶片2020年第一季度大陸市場出貨量首次超過高通，位居榜首。
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高通稱霸基頻晶片市場 華為海思躍居第二
5G時代使得2019、2020年全球基頻晶片市場格局充滿看點，最新數據指出，高通持續穩坐2019年基頻晶片霸主，華為海思躍居次席，而聯發科被視為後勢可期。
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高通推車用WiFi、藍牙 8月量產出貨
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日推出最新高通車用Wi-Fi 5與藍牙組合晶片 QCA6595AU，為汽車產業帶來整合了Wi-Fi 5與最新一代藍牙5.1的雙MAC（媒體存取控制，Medium Access Control）優越性能，QCA6595AU 已推出樣本，產品預計於2020年8月商用出貨
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繼承S4特點 Apple Watch Series 5加入指南針助你提升方向感
今年九月份與iPhone 11全系列一同發表的Apple Watch Series 5，其GPS版本已在台正式開賣(GPS+行動網路版(eSIM版)尚未開賣)。究竟今年Apple Watch Series 5有何特點，值得果粉擁有呢？看下去就知道！
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更安全更智慧 Pixel 4可偵測車禍並自動報警
對 Pixel 4 系列感興趣嗎？此系列新機將會在 10 月 15 日於紐約正式發表。除了已經曝光過的相機升級、Motion Sense 懸空手勢感測操作等特性外，外媒發現 Pixel 4 預計還將內建一款「Personal Safety」App，能在使用者遭遇意外事故(例如車禍)且無法自行報警時，協助自動報警，來保護使用者的人身安全。
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iPhone 11系列仍採英特爾基帶晶片 但訊號好了不少
蘋果（Apple）與高通的專利戰在今年才正式和解落幕，但因為和解時間過晚，當時業界便推測今年 iPhone 11系列仍舊是採用英特爾（Intel）基帶（baseband）晶片。果不其然，這一點已經被蘋果證實，值得略略歡喜的是，今年iPhone 11雖然仍沿用英特爾基帶晶片，但網路收訊比前一代更有提升！
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訂單暢旺 京元電Q3營收看俏
晶圓代工龍頭台積電（2330）看好下半年5G及高效能運算（HPC）晶片市場出現強勁成長，測試廠京元電（2449）感同身受。受惠於華為海思、高通、聯發科等5G晶片測試訂單到位，加上針對人工智慧（AI）或加密貨幣挖礦等高效能運算（HPC）測試訂單湧入，高階產能供不應求，京元電已決定提高資本支出大擴產因應強勁需求。法人預期第三季營收將續創歷史新高。
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三星Note 10不搭最強高通S855＋ 真實原因很尷尬
不需爆料，三星向來都會在旗艦款手機中，推出採用不同處理器(CPU)的版本。日前，華碩(Asus)發表了第二代電競手機 ROG Phone 2，一舉搭載高通Snapdragon 855+處理器，驚艷全場，也讓不少中國大陸品牌手機宣布跟進，將隨後推出搭載同款處理器的手機。而三星下半年的重點主角 ─ Galaxy Note 10，有沒有打算如法炮製呢？如果你很好奇，來看看爆料達人為你提前揭曉的答案。
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《科技》高通最新LTE IoT晶片組，已獲16款產品設計採用
高通於去年12月推出的新一代高通9205 LTE數據機，目前已獲16家公司的產品設計採用，這些產品設計透過規模化地支援數千款獨特的eMTC和NB IoT裝置，將驅動世界各地廣泛的物聯網終端裝置，不僅如此，它們還將透過高通領先業界的連網技術、運算技術以及工程技術專長，進一步豐富物聯網產業。
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《科技》u-blox瞄準5G，推新模組、Q4供應
無線通訊技術廠商u-blox宣佈，已針對低功耗廣域(LPWA)IoT應用推出SARA-R5系列LTE-M和NB-IoT模組，此模組是以u-blox UBX-R5蜂巢式晶片組和u-blox M8 GNSS接收器晶片為基礎，可提供獨特高超的端到端安全性和長時期產品可用性，使其成為IoT應用中需長期部署裝置的理想選擇，該樣本將於2019年第四季開始供應。
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蘋果5G晶片再等6年! 內幕竟又扯英特爾
美國智慧機龍頭蘋果上月與科技晶片巨頭高通達成世紀大和解，讓外界對於蘋果5G iPhone的問世增添許多想像，根據知情人士透露，考量到專利與技術發展所需要的時間，蘋果5G數據機晶片最快要等到2025 年才能完成。
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5G測試布局完整 京元電 四大客戶訂單到手
測試大廠京元電（2449）在5G新空中介面（5G NR）相關晶片測試市場布局完整，除了聯發科及華為海思的5G數據機或基地台晶片、5G系統單晶片（SoC）測試訂單到手，京元電出租有無塵室的廠房給高通當實驗室，後續可望爭取高通5G晶片測試訂單。
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立積 打入博通高通博世供應鏈
射頻IC廠立積（4968）4日召開法說會，雖然公司對於2019年第一季業績展望保守，但是立積的新產品已經陸續打入博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）及博世（BOSCH）等供應鏈，一旦市場需求興起，立積也可望大啖訂單。
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聯發科MWC秀首款5G數據機晶片
聯發科在世界移動通信大會（MWC 2019），展示第一款5G數據機晶片Helio M70的傳輸速度，目前正與客戶緊密合作，預期2020年市場上將推出搭載聯發科技晶片的5G終端設備，搶得在5G世代首發的關鍵先機。
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英特爾提前發表5G晶片 5G iPhone有望2020年報到
不同於一票 Android 手機廠選擇與高通(Qualcomm)合作，代表後者在 5G 晶片上的研發，影響著眾多手機廠可能推出 5G 手機的時間點。在與高通之間專利站仍在進行的情況下，蘋果 iPhone 轉向英特爾來提供基頻(baseband)晶片的情況明顯，而這也同樣適用於即將到來的 5G 時期。英特爾方面稍早之前提前對外展示了 XMM 8160 5G晶片，並表示搭載這一款晶片的設備最早在 2020 年上半年會問世，這也就是說，支援 5G 的 iPhone，可望於 2020 年現身。
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iPhone XS栽在1個小晶片？這項實測慘輸3年前iPhone
蘋果iPhone XS系列日前被用戶爆出Wi-Fi、4G收訊不佳的新災情，而科技達人拿iPhone XS Max和iPhone 6S來進行LTE的速度測試，竟發現iXS Max無論是上傳或是下載速度遠遠落後i6S，新iPhone的網速狠狠被3年前舊機屌打，外界揣測，原因可能出在1顆小小的基帶晶片(baseband）。
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厚翼START方案 高階LTE晶片推手
全球行動通訊的發展期望建設無縫連結的環境，讓民眾在智慧網路通訊環境和萬物相連，各家通訊晶片商也紛紛積極的發展與布局。歐美知名4G LTE晶片供應商，採用厚翼科技（簡稱：HOY） START（SRAM Built-in Testing And Repairing Technology）解決方案在高階LTE晶片產品中。由於高階LTE晶片其傳輸頻寬較高，相對處理的資料量也較大，記憶體的使用量也越來越多，因此，如何確保傳輸資料的正確性與否，成為晶片實作的非常重要的一環。