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  • 為遊戲而生  聯發科技發表Helio G95手遊系列晶片

    為遊戲而生 聯發科技發表Helio G95手遊系列晶片

    聯發科技手遊系列晶片再添新軍! 今(1)天宣布推出專攻智慧手機遊戲的Helio G95晶片組,身為 Helio G系列產品家族的最頂級款,該晶片透過遊戲優化引擎技術HyperEngine的加持,不僅支援多鏡頭,更以無與倫比的連網功能以及AI超畫質顯示器,帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗。 聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示:「隨著智慧型手機為首的行動遊戲平台持續成長,各家手機廠商莫不花盡心思吸引手遊玩家。瞄準該市場的龐大商機,聯發科技持續擴展專攻手遊客群的G系列遊戲晶片,以強大的性能滿足毫秒必爭的遊戲需求。Helio G95是聯發科技目前遊戲晶片中最頂級的晶片組,擁有完整的軟、硬體解決方案,為手遊玩家打造最佳的遊戲體驗。」 針對龐大手遊用戶,九月份上市的Helio G95晶片組搶攻電競市場,擁有強大的操控性能和高端功能,以滿足遊戲玩家絕佳的操控體驗,包括支援多達四鏡頭的架構、內建AI處理器(APU),另提供雙關鍵字語音喚醒等領先技術,並支援特效級HDR 10畫質規格,帶來超越 HDR10 + 的超級優質影像效果。 聯發科技Helio G95整合了一對功能強大的ARM Cortex-A76 CPU,運行頻率高達2.05GHz,另配搭六個Cortex-A55節能型CPU。GPU方面搭載了升級後的Arm Mali-g76 MC4,運行頻率高達900 MHz,具有先進的單核和多核性能。Helio G95還配備了支援雙關鍵字語音喚醒(VoW)偵測功能,確保兩者可同時無縫運作。此外超低功耗的數位訊號處理器(DSP),可使Google Assistant 等應用的用電降至最低,並支援多個關鍵字和虛擬語音助理的功能。 聯發科技獨家開發的增強版遊戲優化引擎技術HyperEngine,提供玩家更順暢快速的網路連線,包括網路優化引擎、操控優化引擎、畫質優化引擎和智慧負載調控引擎等多項領先技術,讓遊戲更加平滑流暢,並具有極速的觸控反應。當Wi-Fi信號較弱時,會同時智慧調控Wi-Fi和LTE兩種連線選擇,確保遊戲過程中的連線暢通無阻。遊戲中有人來電時,玩家可在不影響遊戲的情況之下選擇延後接聽來電。此外,G95也以智慧方式動態管理CPU、GPU和記憶體的使用,可達到最強能效管理。 聯發科技的晶片提供AI超畫質顯示器,可在Netflix,Hotstar,Amazon Prime和TikTok等各影音平台上提供出色的影像通話和影片串流服務,並同步支援從360p到720p HD解析度的影像畫質,在品質不妥協的情況下,可減少75%的網路頻寬使用量。Helio G95具有FHD + 每秒 90格(FPS)速度的顯示器功能,可提供極速觸控反應和流暢的體驗,成為遊戲和日常生活使用的最佳選擇之一。 聯發科技Helio G95系列手機晶片支援多鏡頭的高畫質影像功能,可使配有6400萬畫素鏡頭以及具有四像素合一技術的手機,在夜間拍攝時獲得更好的效果。該晶片還擁有用於即時人像散景的深度引擎,AI-FD(快速精確的AI人臉辨識引擎)、多影格降噪、影像扭曲、3D降噪技術、4K 30fps視頻的編碼和解碼,以及用於AI照相機增強功能的APU等功能。 專攻遊戲的聯發科技Helio G系列包括高端用戶的G90系列和最新型G95系列,以及用於中端遊戲設備的G85,G80和G70晶片組。最近發布的聯發科技Helio G25和G35晶片則專注於主流智慧手機,以完整的產品線滿足各樣的市場需求。

  • 推動5G普及 聯發科技推出最新5G晶片天璣800U

    推動5G普及 聯發科技推出最新5G晶片天璣800U

    2020年8月18日--聯發科技持續擴增產品實力及多樣性,今日推出最新5G系統單晶片(SoC)—天璣800U (Dimensity 800U)。作為天璣800系列的新成員,天璣800U採用先進的7奈米製程,多核架構帶來的高性能和5G+5G雙卡雙待技術,將提升中高端智慧手機的5G體驗,加速推動5G普及。 聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示:「聯發科技長期專注於使用領先科技提升用戶體驗。天璣800U不但豐富了天璣5G SoC產品線,為終端廠商和消費者帶來差異化的選擇,同時也用聯發科技先進的5G、影像和多媒體技術,打造高效能的5G智慧手機,為用戶帶來卓越的5G體驗。」 天璣 800U 整合5G數據機,不僅完整支持Sub-6GHz 頻段的獨立(SA)與非獨立(NSA)組網,還支持 5G+5G 雙卡雙待、雙VoNR語音服務、5G雙載波聚合等5G技術,帶給用戶更加高速、穩定的 5G 連網。天璣800U支援聯發科技 5G UltraSave省電技術,可根據網路環境及資料傳輸情況,動態調整數據機的工作模式,降低終端裝置的5G功耗,從而實現節能省電,帶來更長效的5G續航力。 天璣800U採用7奈米製程,可讓處理器充分發揮性能優勢並同時降低功耗。天璣800U的CPU採用八核架構設計,包括含2個主頻高達2.4GHz的ARM Cortex-A76大核,以及6個2.0GHz主頻的ARM Cortex-A55高能效核心,擁有強勁的多核性能。此外,天璣800U還搭載ARM Mali-G57 GPU、獨立AI處理器APU、LPDDR4X記憶體,支援turbo write快閃記憶體加速技術,可帶來流暢的5G性能。 天璣 800U為中高端智慧手機提供的5G體驗,具備(1)支援120Hz的 FHD+顯示螢幕更新率,實現快速、流暢的遊戲與串流媒體播放。(2)HDR10+標準,搭載聯發科技獨家 MiraVision圖像顯示技術,帶來超越HDR10+的畫質效果,支援多種影像HDR優化功能。(3)支援靈活的鏡頭配置,最高可支援6400萬像素鏡頭和四顆鏡頭組合。內建聯發科技獨立AI處理器APU與ISP,提供一系列AI相機增強功能。(4)整合語音喚醒(VoW)功能和雙麥克風降噪技術,降低語音助理的待機功耗,在嘈雜環境中也可以清晰的聽到用戶聲音等特性。

  • 聯發科攜手台灣人工智慧學校 培育跨領域終端AI人才

    聯發科攜手台灣人工智慧學校 培育跨領域終端AI人才

    為協助產業快速導入AI(人工智慧),迎向智慧世代,聯發科技攜手台灣人工智慧學校,開設終端人工智慧(Edge AI)課程,分享該公司深耕於5G手機單晶片、8K智慧電視、智聯網(AIoT)等各類尖端智慧裝置的AI核心技術;另捐贈20套最新終端AI開發平台i500給校方作為教材,讓來自各產業的學員開展創新智慧應用,滿足台灣產業數位化轉型的需求,提升競爭力。 有鑑於台灣各產業積極運用AI加速轉型,聯發科技與台灣人工智慧學校合作培養產業數位轉型最需要的AI技術菁英,由聯發科技主管親自上場擔任講師教授 AI 技術及實作課程,內容涵蓋最新終端人工智慧技術原理、發展趨勢及應用,將技術及產業實務需求串連,培訓各行業終端人工智慧的種子人才,成為引領產業升級的生力軍,而本課程也將成為該校必修課程之一。 聯發科技計算與人工智慧技術本部總經理陳志成表示:「聯發科技致力於AI 技術發展及跨領域應用,藉由AI人才的培育,擴大 AI 落地應用的普及並累積各領域AI 能量,讓台灣產業在AI世代更具競爭力。」陳志成也強調:「聯發科技多年來積極佈署AI研發實力,將最新AI技術導入終端產品,如AI 人臉偵測、物件追蹤、畫質強化等功能運用在全球最先進的5G單晶片天璣系列; AI 超解析度用在 8K高端智慧電視;AI語音助手用在智慧音箱、智慧顯示器、平板裝置,以及更多整合使用情境的AI功能應用於物聯網設備和汽車電子等多種先進產品中,提供邊緣裝置更強大且安全的即時 AI 功能,成為終端人工智慧的重要推手。」 台灣人工智慧學校代理執行長蔡明順表示: 「邊緣運算(Edge AI)對於有意發展產業AI化的企業是十分重要的技術,它能將數據從雲端帶入凡間。」而台灣人工智慧學校秉持著為產業培育人才的宗旨,繼技術領袖培訓班之後,希望能再提供更高階的技術進修管道,因此將於10月開設「Edge AI 密集實作培訓班」,希望透過八週的課程,讓學員掌握 Edge AI 基本知識技能,成為企業 Edge AI 技術種子,並能應用在自身工作場域,以因應未來市場變化。 透過聯發科技所提供的智聯網高性能解決方案i500,可協助學員學習人工智慧技術和物聯網技術的落地融合。i500有強大的 AI 邊緣運算能力, 結合聯發科技自行開發的人工智慧平台 NeuroPilot,提供各種跨平台設備具備人工智慧處理的能力。學員透過完整的軟硬體AI開發工具,從概念了解到動手實作可輕鬆上手,大幅縮短系統開發時間,加速開發者在終端人工智慧用戶體驗的實現。 聯發科技呼應政府推動AI人才培育,三年前贊助國內AI人才重要培育搖籃「台灣人工智慧學校」的成立,如今更積極投入優秀師資人力、先進教材及學習資源,與該校一同攜手共同培訓AI人才,催生更多跨產業且具啟發性的解決方案。聯發科技去年與國家實驗研究院台灣半導體研究中心合作培訓大專院校AI種子師資,也與美國在台協會合作提供課程及經費給美國太空總署 NASA 黑客松競賽活動的參賽選手,從 NASA 提供的數據中尋找解決方案,為台灣培養更多立足國際舞台的人才,實踐該公司「提升及豐富大眾生活」的企業使命。

  • 聯發科天璣820 5G晶片上市 强悍性能超越同級

    聯發科天璣820 5G晶片上市 强悍性能超越同級

    聯發科技今日發表5G 系統單晶片SoC新品——天璣(Dimensity)820。聯發科技天璣820採用7奈米製程,整合頂尖的5G數據機和全面5G省電解決方案,加上旗艦多核CPU架構以及高效能獨立AI處理器APU3.0,以超越同等級的卓越表现,於中高端5G智慧型手機中樹立標竿。 聯發科技無線通訊事業部協理李彥輯博士表示:「聯發科技目前已推出旗艦級5G SoC天璣1000系列,以及主攻中高端5G手機市場的天璣800系列。天璣820是天璣800系列的成員,擁有媲美旗艦級的架構設計和卓越性能,綜合表現堪稱同級最強。天璣820期以5G市場的突破者之姿推動5G應用普及化,為更多消費者帶來強勁的5G性能與體驗。」 天璣820率先將旗艦級的4大核架構引入中高端智慧型手機。天璣820採用4個時脈2.6GHz的Cortex-A76核心和4個時脈2.0GHz的Cortex-A55核心,相較於同等級晶片的多核性能比高出了37%。天璣820採用ARM Mali G57 MC5 GPU,結合聯發科技HyperEngine2.0遊戲優化引擎,智慧調節CPU、GPU及記憶體資源,提升遊戲性能,熱門手遊滿幀暢玩不卡頓。 天璣820內建獨立AI處理器APU3.0,4核架構帶來強悍AI性能,蘇黎世AI跑分大勝同級競品300%。旗艦級浮點算力提升臉部偵測、圖像優化、Full HD 超高畫質等AI能力,讓AI拍照及影片應用更靈活。 支持獨立及非獨立組網(SA/NSA)和5G雙載波聚合,Sub-6GHz頻段5G上下行速度加成,平均延遲更小,實現真正的高速5G連網。支持業界第一且唯一的5G+5G雙卡雙待,同時也是2G至5G的最完整雙卡雙待解決方案。聯發科技獨家5G UltraSave省電技術最多可降低50% 5G功耗,帶來持久續航力。 天璣820支持聯發科技Imagiq 5.0圖像處理技術,採用4核HDR-ISP,支持最高8000萬畫素多鏡頭組合,可拍攝多影格4K HDR影片。天璣820搭載聯發科技獨家MiraVision圖像顯示技術,最高支持120Hz顯示更新率,支持HDR10+。

  • 一加8手機傳4月發表 Lite版搭聯發科天璣1000 5G晶片

    一加8手機傳4月發表 Lite版搭聯發科天璣1000 5G晶片

    雖然血緣屬於中國大陸,但是 OnePlus(一加)手機品牌因為起初就鎖定中國大陸以外的國際市場,因此被外媒討論與認識的機會更多,且因為採用接近原生 Android 的系統,在市場上更為少見,讓近年來 OnePlus 年度機種都格外受到矚目。根據外媒報導,今年的指標機種 OnePlus 8 系列有機會在 4 月份亮相,其中 Lite 版本有望搭載聯發科(MediaTek)的天璣 1000(Dimensity 1000) 5G 晶片,值得你我關注。 《TechRadar》網站報導, OnePlus 8 系列手機今年發表時間點將會比往年早,有望落在 4 月中旬,也就是在 13 日至 19 日當周亮相的機會很高。這被推測是在印度當地的發表時間,由於 OnePlus 先前就有在不同地點、同一天舉辦發表會的先例,因此 OnePlus 8 系列全球發表會也可能選在同個時間點,或者前後相差幾天。 據了解,OnePlus 8 系列共有三款機種,分別是 OnePlus 8 Lite、OnePlus 8 以及 OnePlus 8 Pro。定位上,OnePlus 8 以及 OnePlus 8 Pro 預計都將支援 120Hz 螢幕更新率,搭載高通 Snapdragon 865 處理器;《Android Headlines》報導指出,因為 OnePlus 8 Lite 歸屬中階機種,目前難以推測 Lite 款式會不會與其他兩款旗艦機種一同亮相,預計這一支手機支援 90Hz 螢幕更新率,並採用聯發科天璣 1000 晶片。 除了 OnePlus 8 Lite 有望搭載聯發科天璣 1000 晶片外,OPPO 搶在 2019 年底發表 Reno 3 以及 Reno 3 Pro 手機,分別搭載聯發科天璣1000L 以及高通 Snapdragon 765G 晶片。要對抗高通今年度的 5G 晶片,從消息面來看,目前聯發科似乎還有不少努力空間。

  • 鎖定主流市場 聯發科2020年將推天璣800 5G晶片

    鎖定主流市場 聯發科2020年將推天璣800 5G晶片

    搶在高通(Qualcomm)今年發表 5G 晶片之前,聯發科(MediaTek)就宣布了 5G 系統單晶片(SoC)天璣 1000(Dimensity 1000),以支援雙模(NSA/SA)以及 5G 雙卡雙代的特性,技驚全場。為了加速推動 5G 的普及,聯發科計畫在 2020 年第二季推出天璣 800 晶片,鎖定主流市場,有機會斬獲更大的市場。 《騰訊新聞》報導,聯發科在 12 月 25 日在大陸舉辦媒體聚會,除了更深入的溝通天璣 1000 5G 系統單晶片性能表現,也提前公布 2020 年將會推出天璣 800 晶片,預計第二季就會看見搭載此晶片的手機,定位上將是鎖定主流市場的產品,聯發科方面表示這一款手機可用來對標高通 Snapdragon 765G 5G 晶片,但是事實上是一款早就在產品路線中有所規劃。 性能上,天璣 1000 晶片支援 5G 雙載波聚合,也支援 5G 雙卡雙待(兩張卡都支援 5G)。在 Sub-6GHz 頻段支援 NSA 非獨立組網以及 SA 獨立組網,下行達到 4.7Gbps、上行達到 2.5Gbps。無線連接上,支援 Wi-Fi 6 以及藍牙 5.1 標準。聯發科指出,天璣 1000 是現行唯一整合 5G 以及 Wi-Fi 6 的旗艦級晶片。聯發科方面認為,(晶片)越往高階越需要整合,因為這樣才能解決高性能下的發熱功耗以及電路板空間的問題,因此 5G 整合方案將是大勢所趨。這一方面強調了天璣 1000 是 5G 系統單晶片的優勢,也再度打臉了並沒有整合 X55 5G 數據機晶片的高通 Snapdragon 865晶片(高通先前發表的 Snapdragon 765/765G 這兩款 5G 晶片屬於系統單晶片,已整合 X52 5G 數據機晶片)。 預計搭載天璣 1000 5G 晶片的機種,將會在 2020 年第一季推出,搶佔各國 5G 市場。歷經 4G 時代的落後,聯發科在 5G 研發上提前投入,率先發表了整合 5G 數據機晶片的天璣 1000,肯定讓高通嚇出一股冷汗。而兩者在 5G 市場之間的競爭,不僅在技術上得超前對手,也需要獲得對手青睞,並要有足夠的供貨能力配合。到底聯發科與高通在 2020 年的 5G 市場中,誰能在市場上取得先機,十分令人好奇。

  • 聯發科天璣1000L 5G晶片由OPPO Reno 3搶下首發

    聯發科天璣1000L 5G晶片由OPPO Reno 3搶下首發

    聯發科(MediaTek)今年超前高通發表天璣1000 5G晶片,引發熱切關注與討論。到底聯發科在5G晶片上的研發,能實際被哪些廠商青睞,在5G時代打出一場漂亮的仗?根據陸媒報導,OPPO即將推出的Reno 3系列手機,就將首發聯發科天璣1000L這一款晶片,期待能一鳴驚人。 《騰訊科技》報導,先前已經證實將會採用聯發科5G晶片的OPPO,終於揭曉他們將在哪一款新機中採用聯發科的晶片,答案就是OPPO Reno 3。OPPO Reno 3預計將會搭載聯發科天璣1000L晶片。雖然規格來看,天璣1000L比起天璣1000略有縮水,但是效能也是不遑多讓。報導指出,天璣1000L在跑分上的成績勝過了高通Snapdragon 765G以及三星Exynos 980這兩款鎖定5G中階機種的處理器,表現令人難以忽視。 OPPO Reno 3系列預計將跟先前Reno系列一樣,推出不同規格、強調不同功能的機種。其中Reno 3 Pro證實將會採用高通Snapdragon 765G 5G晶片,而Reno 3則是採用天璣1000L晶片,除此之外規格還包含6.44吋AMOLED螢幕、亮度700尼特(nits),支援光學螢幕指紋,提供8GB+128GB,以及12GB +128GB兩種規格,支援雙模(NSA/SA)以及雙卡5G的功能。預計搭載後置四攝(6400萬畫素主鏡頭、800萬畫素廣角鏡頭、200萬畫素黑白鏡頭與200萬畫素人像鏡頭)的組合,搭配4035mAh電池,支援30W的VOOC 4.0閃充。價格約在人民幣3000左右水準。

  • 高通Snapdragon 865跑分曝光 聯發科天璣1000慘被超越

    高通Snapdragon 865跑分曝光 聯發科天璣1000慘被超越

    聯發科(MediaTek)日前正式發表了 5G 系統單晶片(SoC)天璣1000,引爆關注。官方特別還公布了天璣 1000 在參考手機上的安兔兔評測還有 Geekbench 跑分,因為成績亮眼,讓不少媒體跟進報導。而稍早之前,高通(Qualcomm)也正式發表了外掛 5G 數據晶片的 Snapdragon 865 晶片。內建這兩款 5G 晶片的手機都預計要在 2020 年第一季才會推出,但在那之前,到底誰強誰弱,消費者肯定十分關心。初步透過跑分結果,可以來一探究竟。 根據聯發科日前發表天璣1000時所公布的數據,這款晶片在 Geekbench v4.2 當中的單核心、多核心項目分別得到 3811、13136 的成績,領先當時 Snapdragon 855+ 在單核心(3647)、多核心(11186)項目的跑分成績。而根據爆料達人 i冰宇宙 Twitter 的分享,最新發表的高通 Snapdragon 865 在 Geekbench v4.4 的單核心、多核心項目跑分中,各自取得了 4303、13344 的成績,狠狠超越了天璣1000的成績。 仔細比較的話,可以發現兩者之間的跑分值得細細探究。高通 Snapdragon 865 在單核心項目的跑分,勝過聯發科天璣1000許多,多核心項目則只是些微幅度領先。在先前聯發科針對天璣1000的技術溝通會中,聯發科公布了天璣1000是採用4+4的設計,就是四個主頻 2.6GHz 的 Cortex-A77 架構;小核心則是 2.0GHz 的 ARM Cortex-A55 架構;而高通 Snapdragon 865 的 CPU 則是採用 1+3+4 的架構,是 2.84 GHz 的 Cortex-A77,加三個 2.42GHz 的 Cortex-A77,以及四個 1.8GHz Cortex-A55 的架構。聯發科指出,採用一顆大核心的處理器設計,能讓單核心跑分的成績明顯提升;但是在多核心項目上,會因為功耗過高(這也是跑分軟體評測的標準之一),而降低多核心項目的跑分成績,這一點從兩者在 Geekbench 多核心項目跑分成績結果僅有些微差距可以看得出來。 然而,上述的跑分成績也難以代表這兩款晶片的最終表現,畢竟兩者的跑分成績是在不同版本的 Geekbench 跑分軟體中執行,評量標準是否有別,需要深入探究。此外,單看處理器的效能,也不能完全決定一款智慧型手機的最終性能表現,因為還得將 GPU 性能、AI 計算的性能、遊戲畫面表現、電池續航力,系統穩定性、相機表現等都納入考量,才能全面性進行對比。而除了這一方面,或者這兩款晶片最想要一決勝負的戰場,就是市場上到底有多少智慧型手機會搭載自家的晶片,取得實質上的營收。根據市場消息,聯發科天璣1000的報價在 70 美元左右,比高通 Snapdragon 855 加上外掛 X55 5G 數據晶片的 115 美元左右的價格低了不少,能不能贏得合作夥伴的青睞,或許才是能笑到最後的關鍵。

  • 天璣1000 5G系統單晶片性能強勁  聯發科揭開研發秘密

    天璣1000 5G系統單晶片性能強勁 聯發科揭開研發秘密

    聯發科26日正式對外發表5G系統單晶片(SoC)天璣1000,因為技術上的領先以及在安兔兔評測跑分上的亮眼表現,引發關注。為解答各界對於天璣1000的好奇,今日特別舉辦技術說明會,揭開更多關於天璣1000在5G modem以及跑分漂亮的秘密。 針對天璣1000所採用的5G modem,聯發科技無線通訊事業部產品行銷處經理 粘宇村指出可以達到下載 4.7Gbps 以及 2.5Gbps 上傳速度,在當前擁有最高吞吐率。在此條件下,天璣1000的5G modem更擁有省電(低功耗)的優勢,對比友商(華為麒麟990晶片)在輕載Connected Mode功耗下,省電19%~42%;重載High Speed Mode功耗上對比友商(華為麒麟990晶片)晶片,則是省電21%~49%。 目前,天璣1000也率先支援了雙載波聚合(Carrier Aggregation)的能力。在各國無線電頻譜分散的情況下,為了提供足夠的上網頻寬,在5G晶片中率先支援載波聚合將會是重要的特性。 此外,天璣1000也是首款支援5G+5G雙卡雙待的系統單晶片(支援 NSA+NSA)。聯發科指出,這項技術之所以重要,因為在網路速度的進步下,2G/3G網路在多國逐漸都會退場,因此在4G/5G網路上支援通話技術(VoLTE/VoNR)就會很重要,因此具備5G+5G雙卡雙待的功能,實際應用上就會十分關鍵。 另外聯發科技無線通訊事業部產品行銷處處長 何春樺則針對天璣1000的平台能力(跑分)進行了進一步的說明。天璣1000在安兔兔V8的跑分中,獲得了511363分,高過於當前華為、高通旗艦晶片的表現。在 GeekBench V4.2 單核心測試,天璣1000則是跑分3808,相對旗艦A(華為)晶片則是得到3865分數、針對旗艦B+(高通S855+)、旗艦B+(高通S855)的跑分各別是3647、3446。何春樺指出,雖然天璣1000在單核心跑分略遜於其他友商(因為CPU最高主頻不一樣),但是在GeekBench V4.2 多核心跑分(13136)卻更為領先,這乃是因為跑分測試當前都會考慮當時的功耗表現,這方面天璣1000則是調控的很好。 圖形處理器的部分,天璣1000 是全球第一款採用Mali-G66 GPU(九核心)的晶片,不僅在一般常用應用程式上,冷啟動速度快;在遊戲啟動速度表現上也十分優秀,在多款遊戲都可以跑出接近60幀的表現,此外在吃雞遊戲更可以支援至90幀、賽車遊戲則可支援到120幀的表現,帶來更順暢的畫面表現。 除了CPU以及GPU的效能表現,天璣1000 更具備APU 3.0高性能AI架構(兩大核、三小大核、一微小核),相對於APU 2.0性能提升2.5倍、能效提升40%。這當中出現的微小核,實際運用上是用來進行人臉偵測,ISP打開後微小核能持續運行,在相機拍照時持續保持人臉偵測的功能。對比其他競品,相機人臉偵測都是用軟體來運算(用CPU運算),APU 3.0使用的微小核則是硬體上的優化,能持續提供人臉偵測功能,又能保有功耗上的優勢。

  • 聯發科5G系統單晶片天璣1000爭光 安兔兔跑分逆襲奪冠

    聯發科5G系統單晶片天璣1000爭光 安兔兔跑分逆襲奪冠

    IC設計廠聯發科(MediaTek)在 26 日正式發表 5G 系統單晶片「天璣1000」,根據陸媒曝光的跑分結果,秒殺了一票當前採用高通處理器的機種,逆襲成為冠軍,一出場就令人留下深刻深刻。 據了解,天璣 1000 晶片的 CPU 採用四大核加四小核的架構,負責性能的大核心是主頻 2.6GHz 的 Cortex-A77 架構;小核心則是 2.0GHz 的 ARM Cortex-A55 架構。CPU 則是 9 核心 ARM Mali-G77。除了 CPU 以及 GPU 之外,天璣 1000 還有專門進行 AI 運算的 APU,採用 1大、2中、3小核心的架構,AI算力是4.5 TOPS(Tera Operations Per Second,也就是每秒進行 1 兆次運算)。網路部分,天璣 1000 整合了 5G 基帶晶片,採用台積電 7 奈米製程製造,支援 5G 雙模(NSA非獨立組網/SA獨立組網),也是當前首款支援 5G 雙卡雙待的晶片,在 Sub-6GHz 頻段,天璣 1000 達到下載 4.7Gbps 以及 2.5Gbps 上傳速度,並支援 Wi-Fi 6 以及藍牙 5.1 + 標準。 除了以上特性之外,天璣 1000 還支援 5G 雙載波聚合,內建 5 核心圖像訊號處理器(ISP),可以 24fps 速度支援 8000 萬畫素感測器跟多攝影鏡頭的組合,例如 3200 萬 + 1600 萬畫素的雙相機。AI 相機功能則支援自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪、高動態範圍 HDR、AI 臉部辨識,是全球首個支援多幀曝光的 4K HDR 影片。並支援 120Hz 螢幕更新率的 FHD+ 螢幕以及 90Hz 螢幕更新率的 2K 螢幕。 根據陸媒的揭露,天璣 1000 在安兔兔跑分中寫下 511363 的總分,超越了 2019 年 10 月份性能榜中的榜首 vivo NEX 3 5G(採用高通 Snapdragon 855+ 晶片)的 482917,也贏過採用麒麟 990 晶片的華為 Mate 30 Pro的成績(446804),也超越了採用 A13 Bionic 晶片的 iPhone 11 Pro Max 的成績(454664),逆襲成為最強的冠軍。在 Geekbench 5 當中單核心、多核心的測試分別寫下 3811、13136 的分數,對比華碩 ROG Phone II(採用高通 Snapdragon 855+ 晶片)的 3614、11208 的成績來說,也略剩一籌,一亮相就寫下優異表現。官方預計,搭載天璣 1000 的 5G 手機預計在 2020 年初推出,為推動智慧型手機從 4G 邁向 5G 添加動力。

  • MWC開展 聯發科成立MediaTek Ventures

    MWC開展 聯發科成立MediaTek Ventures

    聯發科在2015年全球行動通訊大會(MWC)展前酒會上由財務長顧大為正式宣布,成立聯發科技創業投資部門(MediaTek Ventures),初步將儲備3億美元(約新台幣93億元),透過聯發科本身全球27個國家營運據點,包括有大中華區、美國、日本、歐洲等地區尋找在智慧裝置、物聯網、軟體應用服務、以及醫療等半導體生態鏈相關的新創公司進行投資及管理,並將在2015年下半年陸續公佈更多的投資策略與計畫。

  • Gameloft 與 MediaTek 合作將遊戲市場擴展至智能手錶

    Gameloft 與 MediaTek 合作將遊戲市場擴展至智能手錶

    Gameloft 與 MediaTek 合作將遊戲市場擴展至智能手錶 Gameloft的Danger Dash將會透過MediaTek LinkIt平台支援智能手錶 Gameloft與MediaTek發表了以MediaTek LinkIt平台作為基礎,專為物聯網(IoT)以及可穿戴式裝置最佳化的Danger Dash(危險突擊)版本。這款最佳化Danger Dash(危險突擊)版本可讓玩家經過MediaTek開發的LinkIt平台與智能手錶互動。 LinkIt是一款針對物聯網(IoT)以及可穿戴式裝置市場的開發平台。它使用了MediaTek的Aster 系統晶片(SoC),是目前市場上最小型的穿戴式系統晶片。這款平台可讓全球的開發者創造多種不同的物聯網(IoT)以及可穿戴式裝置產品及方案。 透過這次合作,Gameloft可以讓玩家體驗如何用智能手錶控制遊戲中的角色。玩家只要扭動手腕便可在遊戲中閃躲障礙物,避開老虎,收集古物並秀出他們的冒險精神。 『每次能夠開發帶來前所未有玩法的遊戲,我們都很興奮。』Gameloft高級發行副總裁Gonzague De Vallois表示。『以Danger Dash(危險突擊)來示範智能手錶進行遊戲的能力是再適合不過了,我們很高興能夠把這個體驗帶給全球的玩家。』 『我們目擊著可穿戴式裝置的發展。』MediaTek新商業發展經理J.C.Hsu表示。『這次合作我們很高興能夠把MediaTek最棒的系統晶片以及Gameloft的嶄新遊戲透過可穿戴式裝置帶給用家更棒的體驗。』 去年MediaTek賣出了超過2.2億塊智能手機晶片。 由全球第一部搭載真8核心智能手機系統晶片MediaTek MT6595開始,Danger Dash(危險突擊)將可以在MediaTek手機上免費下載及遊玩。

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