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以下是含有neofuse的搜尋結果,共19

  • 力旺NeoFuse獲台積認證

     嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)廠力旺(3529)宣布,安全強化型一次可編程(OTP)矽智財NeoFuse已經完成台積電6奈米製程可靠性驗證。

  • 《半導體》力旺安全強化型OTP矽智財 台積電完成驗證

    力旺(3529)今(9)日宣布,其安全強化型一次可編程(OTP)矽智財NeoFuse已於晶圓代工廠台積電(2330)之N6製程成功完成可靠度驗證。

  • 《半導體》力旺攜美國DARPA 共享安全矽智財解決方案

    力旺(3529)今(8)日宣布,已與美國國防高等研究計畫署(DARPA)簽署合約共享安全矽智財解決方案,提升其半導體安全防護層級,以加快推進DARPA計畫的技術創新。

  • 《半導體》台股千金添新兵 力旺鎖漲停

    力旺(3529)宣布,與FPGA(Field Programmable Gate Array)加速器和高效能嵌入式FPGA(e-FPGA)矽智財的領導廠商Achronix合作,開發高安全性之FPGA產品,搶攻半導體市場,力旺今跟上IC設計千金奔漲停風潮,早盤後即以1030元鎖住漲停,台股千金再添一檔。

  • 《半導體》力旺搶攻OLED NeoFuse矽智財成功導入格芯

    半導體矽智財供應商力旺(3529)今(5)日宣布,其NeoFuse矽智財已成功導入格芯28奈米高壓(High Voltage,HV)平台,為日益增加的OLED應用市場提供完整的解決方案。

  • 《半導體》力旺樂看後市營運 徐清祥:正值成長新周期

    力旺(3529)今(12)日舉辦法人說明會,累計上半年每股賺4.66元,創下新高,展望下半年,董事長徐清祥表示,力旺已進入另一個成長周期,看好該動能將延續到下半年、甚至明年,目前力旺營運主力來自於NeoBit、NeoFuse,隨著物聯網、5G等趨勢帶動,NeoPUF也將陸續帶進貢獻。

  • 《半導體》力旺瞄準NB-IoT 營運拚加速前進

    力旺(3529)宣布,其OTP與PUF整合矽智財已攻入窄帶物聯網(Narrow Band Internet of Things, NB-IoT)產品,提供高安全性之解決方案,瞄準日益成長的NB-IoT市場需求。

  • 力旺NeoFuse矽智財導入華邦電25奈米DRAM製程

    嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)供應商力旺(3529)25日宣布,其一次可編程(OTP)記憶體矽智財NeoFuse成功導入華邦電(2344)25奈米DRAM製程平台,即將進入量產階段,有助於客戶在車用、工業、5G通訊等新的市場應用取得先機。

  • 《半導體》力旺跨足OLED,完成各世代NeoFuse矽智財布建

    非揮發性記憶體(NVM)矽智財供應商力旺(3529)跨足OLED應用領域,其NeoFuse矽智財已在有機發光二極體顯示器(OELD)驅動晶片所需的各世代高壓製程平台完成全方位布建。

  • 力旺NeoFuse矽智財 獲台積10奈米FinFET製程驗證成功

     邏輯非揮發性記憶體矽智財(Logic NVM)力旺電子(3529)宣布,其具安全特徵的NeoFuse矽智財(IP)已成功在台積電10奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程完成驗證,採用矽智財所需的相關套件亦已可供客戶產品導入。

  • 《半導體》力旺NeoFuse矽智財,台積10奈米FinFET製程驗證成功

    IP服務業者力旺(3529)今日宣布,其具安全特徵的NeoFuse矽智財已成功在台積電(2330)10奈米鰭式電晶體(FinFET)製程完成驗證,採用矽智財所需的相關套件也已經可供客戶產品導入。

  • 《半導體》力旺NeoFuse完成40奈米EHV可靠度驗證

    矽智財(IP)廠力旺(3529)今(23)日宣布,其OTP NeoFuse矽智財領先業界,於世界級晶圓代工廠的40奈米嵌入式高壓製程(Embedded High Voltage,EHV)完成可靠度驗證,客戶同時也在該代工廠完成設計定案(Tape Out),即將進入量產。

  • 力旺搶物聯網商機 推進階版NeoFuse矽智財

    力旺搶物聯網商機 推進階版NeoFuse矽智財

    嵌入式非揮發性矽智財(eNVM IP)供應商力旺電子(3529)公告第一季合併營收3.20億元,順利創下歷史新高,法人樂觀預估單季每股淨利有機會超過2元。力旺繼完成16奈米矽智財後,昨(7)日宣布在55奈米超低功耗製程平台推出進階版NeoFuse矽智財並完成特性規格驗證,強攻物聯網在低功耗與安全防護的應用需求,已獲得客戶採用於產品設計,並準備進入試產階段。

  • 《半導體》力旺推進階版NeoFuse矽智財

    矽智財廠力旺(3529)今(7)日宣布,在55奈米超低功耗(Ultra-Low-Power,ULP)製程平台推出進階版NeoFuse矽智財並完成特性規格驗證,強攻物聯網在低功耗與安全防護之應用需求,此解決方案已獲得客戶採用於產品設計,準備進入試產階段。

  • 《半導體》力旺NeoFuse技術將量產,推進車載面板驅動IC

    智能汽車與車聯網帶動車載IC市場需求的大幅度增加,半導體IP矽智財廠力旺(3529)今(14)日宣布,適合應用於高可靠度車載面板驅動IC之NeoFuse矽智財,日前已完成客戶設計定案(Tape Out),即將在國際級晶圓代工廠進入量產。

  • 力旺NeoFuse 台積電驗證通過

     嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)供應商力旺(3529)昨(5)日宣布,單次可程式(OTP)NeoFuse技術已經在台積電16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程平台完成認證,並將在今年度完成矽智財開發和導入客戶應用。

  • 力旺NeoFuse將量產 物聯網題材夯

     矽智財廠力旺(6239)受到晶圓代工廠產能滿載,技術授權及新案開發權利金認列遞延至第3季影響,因此第2季營收2.24億元,較第1季下滑8.59%。

  • NeoFuse矽智財 通過國際認證

    半導體矽智財供應商力旺電子(3529)今(18)日宣布,其嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)技術NeoFuse已通過國際級CA公司認證,特別適合低功耗、高可靠度、安全保密要求的產品如機上盒、數位電視與影像感測晶片等應用領域。

  • 力旺NeoFuse矽智財 年底打入28奈米

     矽智財供應商力旺(3529)昨(9)日參加櫃買中心舉辦業績發表會,受惠於嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)授權,已順利打入蘋果、三星等一線智慧型手機大廠生產鏈,力旺初估今年量產晶圓片將達180萬片,較去年成長2成。而力旺新一代反熔絲架構NeoFuse矽智財下半年將導入晶圓代工廠,年底前可望順利打入28奈米市場。

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