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以下是含有nvm的搜尋結果,共17

  • 《半導體》十銓推新SSD 首創石墨烯鋁箔散熱標籤貼設計

    全球記憶體品牌十銓(4967)長期以領先技術研發多款創新性固態硬碟產品,為儲存類市場提供最優質選擇,周二領銜發表獨具突破性散熱應用技術的MP44L M.2 PCIe 4.0 SSD,首創業界將石墨烯鋁箔元素結合於固態硬碟標籤貼中,打造具新型專利認證的特殊超薄石墨烯鋁箔散熱標籤貼(Heat dissipating graphene SSD label),以小於1mm的導熱材質緊密貼合固態硬碟,為其帶來精準的散熱效能。

  • 領先業界!意法半導體推串列頁EEPROM

    服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST),藉由在串列EEPROM技術領域專業經驗的積累,率先業界推出串列頁EEPROM(Serial Page EEPROM)。這款全新類別的EEPROM是一種SPI序列介面的高容量頁可抹除記憶體,具備獨步業界且前所未有之讀寫靈活性、讀寫性能和超低功耗等性能。意法半導體新串列頁EEPROM產品家族前期先推出32Mbit的M95P32,之後將增加16Mbit和8Mbit產品。

  • 《半導體》力旺攜聯電 推新興非揮發記憶體ReRAM矽智財

    力旺(3529)與聯電(2303)宣布,力旺的可變電阻式記憶體(ReRAM)矽智財已成功通過聯電40奈米認證,支援消費性與工業規格之應用。

  • 《半導體》力旺安全強化型OTP矽智財 台積電完成驗證

    力旺(3529)今(9)日宣布,其安全強化型一次可編程(OTP)矽智財NeoFuse已於晶圓代工廠台積電(2330)之N6製程成功完成可靠度驗證。

  • 《半導體》力旺+聯電 開發全球首個PUF應用安全嵌入式快閃記憶體

    力旺(3529)及其子公司熵碼科技(PUFsecurity)今(10)日宣布,與聯電(2303)合作,三方成功共同開發全球首個PUF應用安全嵌入式快閃記憶體解決方案PUFflash。

  • 《興櫃股》芯測11月營收降溫 12月回溫、成長態勢不變

    芯測(6786)11月營收月減少23.88%,據悉主要是因EDA工具關乎到客戶年度預算編制以及需求,因此略有遞延,但相關訂單可望在12月陸續簽回,整體營收仍持續成長態勢。

  • 《半導體》力旺搶攻OLED NeoFuse矽智財成功導入格芯

    半導體矽智財供應商力旺(3529)今(5)日宣布,其NeoFuse矽智財已成功導入格芯28奈米高壓(High Voltage,HV)平台,為日益增加的OLED應用市場提供完整的解決方案。

  • Dialog將非揮發性電阻式RAM技術授權與格芯22FDX平台 

    英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池與電源管理、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案以及工業邊緣計算方案的領先供應商,今天與全球領先特殊工藝半導體代工廠格芯(GLOBALFOUNDRIES) 聯合宣佈,已就Dialog向格芯授權導電橋接RAM(CBRAM)技術達成協議。該電阻式RAM(ReRAM)技術由Dialog半導體公司於2020年收購的Adesto Technologies首創。格芯首先將在其22FDX平台上以嵌入式非揮發性記憶體(NVM)選項提供Dialog的CBRAM,後續計畫將該技術拓展到其他平台。

  • Dialog Semiconductor推首款馬達驅動應用的高電壓GreenPAK晶片

    英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)、以及工業IC的領先供應商,宣布推出其首款可配置混合訊號晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit,CMIC)SLG47105,同時具備可配置邏輯和可配置高電壓類出輸出,並採用2x3 QFN小型封裝,形成獨特產品優勢。

  • 《半導體》力旺NeoMTP矽智財,於台積電製程驗證成功

    力旺(3529)今(16)日宣布其嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable,MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功於台積電(2330)第三代0.18微米BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)製程完成驗證,提供IoT電源管理晶片(PMIC)客戶極佳成本優勢的NVM矽智財解決方案。

  • 厚翼科技 推即時NVM測試與修復技術

     目前SoC設計對於各類記憶體(RAM、ROM、NVM、DRAM、Embedded DRAM)需求的比重越來越大,以車用電子與物聯網產品而言,使用非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory,NVM)的比重與容量都大幅提昇。

  • 厚翼 推記憶體測試解決方案

    厚翼 推記憶體測試解決方案

     由於物聯網廣泛應用,促使電晶體朝向高速率與低功耗、容量增大,加上不斷縮小製程發展,導致晶圓廠、晶片商、電子設計自動化(EDA)工具等,面臨更嚴峻的研發時程及成本管控壓力。

  • 《科技》SST推130nm BCD+NVM模組化平台產品

    美商Microchip Technology Inc.日前透過其子公司Silicon Storage Technology(SST)宣布推出130nm BCD+NVM模組化平台產品,適用於各類要求苛刻的電池供電應用,包括無人機、智慧馬達控制、以及正常關閉行動運算等。

  • 華碩ROG慶十週年 發表全新電競機種

    華碩ROG慶十週年 發表全新電競機種

    華碩ROG玩家共和國歡慶成軍十周年,並揭示一系列全新電競重裝。此次發表新品包含:ROG Avalon獨家創新電競雛型機、ROG G31 Edition 10電競桌上型電腦、ROG GX800水冷式電競筆電、ROG Rampage V Edition 10電競主機板,以及首款ROG Strix系列顯示卡ROG Strix GeForce GTX 1080,還有具備180Hz超高更新率的ROG Swift PG248Q薄邊框電競顯示器、第二代ROG XG外接顯示卡盒,以及可傳遞真正7.1聲道環繞音效的ROG Centurion電競耳機等,並將於2016 COMPUTEX展覽期間(5月31日至6月4日)同步亮相!

  • 英特爾及美光發表3D XPoint記憶體

    英特爾及美光發表3D XPoint記憶體

    英特爾(Intel)與美光科技(Micron)今日發表3D XPoint記憶體技術,這種非揮發性記憶體(NVM)擁有十足潛力,能徹底改造任何裝置、應用、服務,讓它們能快速存取大量的資料。現已開始量產的3D XPoint技術不僅是記憶體製程科技的重大突破,更是自1989年NAND快閃晶片推出以來第一個新記憶體類別,可望挑戰三星及東芝的3D NAND技術。

  • 《電腦設備》華碩新主機板,支援全NVM Express儲存設備

    華碩(2357)宣布推出最新TUF Sabertooth X99主機板,獨步全球支援所有NVM Express儲存設備,包括PCI Express (PCIe)、M.2 PCI Express,並可透過Hyper Kit 擴充卡連接最新型2.5吋固態硬碟(SSD)。

  • 仕元NVM-1166加工機 穩定

    仕元NVM-1166加工機 穩定

     成立於1996年的仕元機械,專業設計製造廣泛系列的立式綜合加工機,以「MAXMILL」品牌行銷全球,自成立以來始終堅持為客戶提供品質最優異的精密加工設備,徹底展現卓越出眾的精度、效能及加工品質。該公司在今年5月台北國際數控機械暨製造技術展中,公開發表升級版的NVM-1166立式綜合加工機,採用四軌的硬軌底座,提升剛性與機台穩定度,並提升重切削效率近30%,展現最強悍的重切削性能。

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