搜尋結果
以下是含有nvm的搜尋結果，共18筆
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報價走揚 記憶體族群漲相佳
記憶體大廠擴大減產規模，不僅帶動現貨價走揚，DRAM與NAND Flash合約價格也可望上漲，記憶體市況正向發展，帶動台系記憶體製造與記憶體模組族群表現。
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《半導體》十銓推新SSD 首創石墨烯鋁箔散熱標籤貼設計
全球記憶體品牌十銓(4967)長期以領先技術研發多款創新性固態硬碟產品，為儲存類市場提供最優質選擇，周二領銜發表獨具突破性散熱應用技術的MP44L M.2 PCIe 4.0 SSD，首創業界將石墨烯鋁箔元素結合於固態硬碟標籤貼中，打造具新型專利認證的特殊超薄石墨烯鋁箔散熱標籤貼(Heat dissipating graphene SSD label)，以小於1mm的導熱材質緊密貼合固態硬碟，為其帶來精準的散熱效能。
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領先業界！意法半導體推串列頁EEPROM
服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST），藉由在串列EEPROM技術領域專業經驗的積累，率先業界推出串列頁EEPROM（Serial Page EEPROM）。這款全新類別的EEPROM是一種SPI序列介面的高容量頁可抹除記憶體，具備獨步業界且前所未有之讀寫靈活性、讀寫性能和超低功耗等性能。意法半導體新串列頁EEPROM產品家族前期先推出32Mbit的M95P32，之後將增加16Mbit和8Mbit產品。
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《半導體》力旺攜聯電 推新興非揮發記憶體ReRAM矽智財
力旺(3529)與聯電(2303)宣布，力旺的可變電阻式記憶體(ReRAM)矽智財已成功通過聯電40奈米認證，支援消費性與工業規格之應用。
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《半導體》力旺安全強化型OTP矽智財 台積電完成驗證
力旺(3529)今(9)日宣布，其安全強化型一次可編程(OTP)矽智財NeoFuse已於晶圓代工廠台積電(2330)之N6製程成功完成可靠度驗證。
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《半導體》力旺＋聯電 開發全球首個PUF應用安全嵌入式快閃記憶體
力旺(3529)及其子公司熵碼科技(PUFsecurity)今(10)日宣布，與聯電(2303)合作，三方成功共同開發全球首個PUF應用安全嵌入式快閃記憶體解決方案PUFflash。
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《興櫃股》芯測11月營收降溫 12月回溫、成長態勢不變
芯測(6786)11月營收月減少23.88%，據悉主要是因EDA工具關乎到客戶年度預算編制以及需求，因此略有遞延，但相關訂單可望在12月陸續簽回，整體營收仍持續成長態勢。
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《半導體》力旺搶攻OLED NeoFuse矽智財成功導入格芯
半導體矽智財供應商力旺(3529)今(5)日宣布，其NeoFuse矽智財已成功導入格芯28奈米高壓(High Voltage,HV)平台，為日益增加的OLED應用市場提供完整的解決方案。
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Dialog將非揮發性電阻式RAM技術授權與格芯22FDX平台
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池與電源管理、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案以及工業邊緣計算方案的領先供應商，今天與全球領先特殊工藝半導體代工廠格芯(GLOBALFOUNDRIES) 聯合宣佈，已就Dialog向格芯授權導電橋接RAM（CBRAM）技術達成協議。該電阻式RAM(ReRAM)技術由Dialog半導體公司於2020年收購的Adesto Technologies首創。格芯首先將在其22FDX平台上以嵌入式非揮發性記憶體（NVM）選項提供Dialog的CBRAM，後續計畫將該技術拓展到其他平台。
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Dialog Semiconductor推首款馬達驅動應用的高電壓GreenPAK晶片
英商戴樂格半導體（Dialog Semiconductor）為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE（藍牙低功耗）、以及工業IC的領先供應商，宣布推出其首款可配置混合訊號晶片（Configurable Mixed-signal Integrated Circuit，CMIC）SLG47105，同時具備可配置邏輯和可配置高電壓類出輸出，並採用2x3 QFN小型封裝，形成獨特產品優勢。
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《半導體》力旺NeoMTP矽智財，於台積電製程驗證成功
力旺(3529)今(16)日宣布其嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable，MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功於台積電(2330)第三代0.18微米BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)製程完成驗證，提供IoT電源管理晶片(PMIC)客戶極佳成本優勢的NVM矽智財解決方案。
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厚翼科技 推即時NVM測試與修復技術
目前SoC設計對於各類記憶體（RAM、ROM、NVM、DRAM、Embedded DRAM）需求的比重越來越大，以車用電子與物聯網產品而言，使用非揮發性記憶體（Non-Volatile Memory，NVM）的比重與容量都大幅提昇。
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厚翼 推記憶體測試解決方案
由於物聯網廣泛應用，促使電晶體朝向高速率與低功耗、容量增大，加上不斷縮小製程發展，導致晶圓廠、晶片商、電子設計自動化（EDA）工具等，面臨更嚴峻的研發時程及成本管控壓力。
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《科技》SST推130nm BCD＋NVM模組化平台產品
美商Microchip Technology Inc.日前透過其子公司Silicon Storage Technology（SST）宣布推出130nm BCD+NVM模組化平台產品，適用於各類要求苛刻的電池供電應用，包括無人機、智慧馬達控制、以及正常關閉行動運算等。
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華碩ROG慶十週年 發表全新電競機種
華碩ROG玩家共和國歡慶成軍十周年，並揭示一系列全新電競重裝。此次發表新品包含：ROG Avalon獨家創新電競雛型機、ROG G31 Edition 10電競桌上型電腦、ROG GX800水冷式電競筆電、ROG Rampage V Edition 10電競主機板，以及首款ROG Strix系列顯示卡ROG Strix GeForce GTX 1080，還有具備180Hz超高更新率的ROG Swift PG248Q薄邊框電競顯示器、第二代ROG XG外接顯示卡盒，以及可傳遞真正7.1聲道環繞音效的ROG Centurion電競耳機等，並將於2016 COMPUTEX展覽期間(5月31日至6月4日)同步亮相！
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英特爾及美光發表3D XPoint記憶體
英特爾（Intel）與美光科技（Micron）今日發表3D XPoint記憶體技術，這種非揮發性記憶體（NVM）擁有十足潛力，能徹底改造任何裝置、應用、服務，讓它們能快速存取大量的資料。現已開始量產的3D XPoint技術不僅是記憶體製程科技的重大突破，更是自1989年NAND快閃晶片推出以來第一個新記憶體類別，可望挑戰三星及東芝的3D NAND技術。
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《電腦設備》華碩新主機板，支援全NVM Express儲存設備
華碩（2357）宣布推出最新TUF Sabertooth X99主機板，獨步全球支援所有NVM Express儲存設備，包括PCI Express （PCIe）、M.2 PCI Express，並可透過Hyper Kit 擴充卡連接最新型2.5吋固態硬碟（SSD）。
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仕元NVM-1166加工機 穩定
成立於1996年的仕元機械，專業設計製造廣泛系列的立式綜合加工機，以「MAXMILL」品牌行銷全球，自成立以來始終堅持為客戶提供品質最優異的精密加工設備，徹底展現卓越出眾的精度、效能及加工品質。該公司在今年5月台北國際數控機械暨製造技術展中，公開發表升級版的NVM-1166立式綜合加工機，採用四軌的硬軌底座，提升剛性與機台穩定度，並提升重切削效率近30％，展現最強悍的重切削性能。