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以下是含有oled+ddi的搜尋結果,共137

  • 聯詠法說行情可期 大摩喊漲

    聯詠法說行情可期 大摩喊漲

     台股上市櫃企業法說會旺季如火如荼開展中,電子指標股獲得關愛目光,摩根士丹利證券指出,聯詠(3034)第二季營收與毛利率展望,加上對ASIC投資變化,將是牽動股價表現的重要催化劑(catalyst),歸納各種情境,研判聯詠法說後8成機率上漲,最高漲幅有望衝刺漲停。

  • 新應用帶動 驅動IC族群續衝

    新應用帶動 驅動IC族群續衝

     3月合併營收公布,驅動IC族群首季表現平穩,聯詠、敦泰、瑞鼎紛繳出年增之表現,首季淡季成績堅挺,顯見終端回補庫存力道延續。法人指出,展望第二季,IC設計業者受惠成本端下降,包括LCD/OLED、折疊機、車用面板等新應用帶動之下,驅動IC族群表現仍值得期待。

  • 大摩翻多聯詠 喊到666元

    大摩翻多聯詠 喊到666元

     面板驅動IC(DDI)供應鏈投資偏好大搬風!摩根士丹利證券升評聯詠(3034),直指擁有折疊機升級、市占擴張、晶圓成本下滑與AI特殊應用晶片(ASIC)新商機等四大利多,將投資評等由「劣於大盤」跳升到「優於大盤」,推測合理股價從414元拉上666元。

  • OLED DDI滲透率升 TDDI漸入佳境

     驅動IC族群2月營收普遍承壓,受傳統淡季影響,終端拉貨暫歇。聯詠(3034)、天鈺(4961)、敦泰(3545)2月營收皆呈現月減、年減,僅瑞鼎(3592)年增近6成。相關業者指出,TDDI價格持續往下,不過也開始淘汰較無競爭力之業者,將有機會迎來產業重新整理;另外,OLED DDI今年滲透率將再提高,有望緩解TDDI價格壓力,此外,後段製造成本有機會再下降,產業環境將漸入佳境。

  • 天鈺攻客製化晶片 Q3量產

    天鈺攻客製化晶片 Q3量產

     驅動IC公司天鈺(4961)持續擴增產品線,除傳統DDI往OLED市場發展外,DDR5 PMIC、客製化晶片漸有斬獲,AI晶片以40奈米打造,瞄準邊緣AI市場,依照不同客戶需求開案,目前已經送樣,將於第三季進入量產;電子貨價標籤(ESL)則持續領先市場,為獨家供應業者;全年營運有望逐季走揚。

  • 全球前10大晶圓代工 去年第4季營收季增7.9%

    TrendForce研究顯示,2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%,達304.9億美元,主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續,包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC,以及Apple新機出貨旺季,帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中,前五大晶圓代工業者產值占比擴大至88.8%,台積電獨擁逾六成。

  • 各擁利多 瑞昱、瑞鼎營運熱

    各擁利多 瑞昱、瑞鼎營運熱

     IC設計瑞昱(2379)挾著切入IP(矽智財)新利多,近期獲得投信法人買超,瑞鼎(3592)受惠折疊式手機發展,有助2024年營運表現。

  • 瑞鼎獲新客戶 營收成長樂觀

    瑞鼎獲新客戶 營收成長樂觀

     顯示驅動IC廠瑞鼎(3592)2月29日召開法說,董事長黃裕國表示,第一季成長動能將來自OLED,包含手機、高階穿戴產品,公司取得新客戶,營收成長樂觀,年增將優於季增。2024年營收目標將優於2023年,其中,主要仰賴OLED的成長。

  • 瑞昱、聯詠握業績成長題材 法人捧

    瑞昱、聯詠握業績成長題材 法人捧

     台股27日上演跳水走勢,指數創高後翻黑下跌93點,投資專家建議,短線獲利賣壓宣洩,可關注法人積極加碼,偏多操作趨勢不變的個股,如瑞昱(2379)、聯詠(3034)等,挾帶業績成長題材,持續吸納盤面資金。

  • 《熱門族群》外資點將IC設計悍將 聯詠一度亮燈、瑞昱剽悍

    傳出聯詠(3034)將揮軍進軍客製化晶片(ASIC)和矽智財(IP)領域,聯詠(3034)今早盤一度攻上漲停605元,同屬IC設計指標的瑞昱(2379)也大漲逾8.5%。美系外資最新報告指出,聯詠在行動裝置上有電源管理客製化晶片,瑞昱則有USB4 hub方案,若考量本業狀況,更青睞瑞昱。

  • 譜瑞-KY、聯詠 權證多軍上攻

    譜瑞-KY、聯詠 權證多軍上攻

     台股龍年首個交易日大漲548點,補漲行情熱絡,法人看好在多方格局延續之下,可關注產業展望正向、買盤卡位布局的個股擇優操作,如譜瑞-KY(4966)、聯詠(3034)等,有望持續吸納資金進駐。

  • DDI雙指標股 大摩封關日降評

    DDI雙指標股 大摩封關日降評

     摩根士丹利證券指出,面板驅動IC(DDI)供應鏈面臨來自大陸競爭更趨激烈、客戶組成轉差,以及業務多元化腳步放緩壓縮獲利空間等三大逆風,與投資氣氛轉好的面板脫鉤,封關日同步降評聯詠(3034)、頎邦(6147)至「劣於大盤」。

  • 蘋果AMOLED DDI 台鏈出頭天

    蘋果AMOLED DDI 台鏈出頭天

     蘋果持續採取分散供應商策略,金控旗下投顧研究機構估,非三星顯示器(SDC)面板廠於iPhone出貨比重由2023年之30%,提升至2025年的40%,有利聯詠、頎邦,尤其聯詠出貨超越市場預期,上調目標價至650元,其餘受惠供應鏈優先關注聯電與旺矽。

  • 韓廠i16驗證不順 聯詠撿到槍

    韓廠i16驗證不順 聯詠撿到槍

     蘋果iPhone 16供應鏈開始送交認證,據供應鏈消息透露,韓國驅動IC設計業者LX Semicon尚未完成iPhone 16 AMOLED驗證,而蘋果主要供應商聯詠已於去年底完成認證,蘋果新機滲透率可望大幅拉高。

  • 聯詠 受惠急單挹注

    聯詠 受惠急單挹注

     驅動IC大廠聯詠(3034)技術實力業界領先,受惠急單挹注,2023年第四季營收為271.52億元,年增逾兩成,超過財測高標水準。展望2024年,驅動IC價格回歸平穩,OLED驅動IC產品滲透率提升,加上iPhone 16訂單到手,將推動聯詠業績向上成長。

  • 雙E股 扮2024投資先鋒

    雙E股 扮2024投資先鋒

     2024年的台股於2日展開,儘管2023年最後一個交易日遇上美股四大指數收黑、本周又有美國聯準會會議紀錄與非農就業報告將公布,以及日本地震影響不明,盤勢難免震盪,但市場仍看好將延續去年底偏多的氛圍,並逢低卡位兼具ESG、ETF成份股「雙E」題材:除了有長線的ESG概念護體、也有ETF買盤抬轎,計有聯電、華邦電等,成為2024年投資先鋒。

  • IC設計旺 聯詠、瑞昱重返榮耀

    IC設計旺 聯詠、瑞昱重返榮耀

     IC設計兩大廠聯詠(3034)、瑞昱(2379)第三季保持在全球前十大IC設計廠地位,研調機構預估,第四季全球前十大IC設計業者的營收表現同樣將持續向上。法人表示,隨下游逐步回補庫存,帶動存貨損失金額下降,晶圓代工成熟製程傳出跌價利多,有利於IC設計族群毛利率回溫,預期多數個股明年可回復疫情前水準。

  • 前十大晶圓代工產值 Q4續強

    前十大晶圓代工產值 Q4續強

     終端及IC客戶庫存陸續消化至健康水位,及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素,帶動第三季智慧型手機、筆電等急單湧現,台積電、三星3nm高價製程貢獻營收亦對產值帶來正面效益,根據TrendForce預估,第四季全球前十大晶圓代工產值預期會持續向上,且成長幅度應會高於第三季。

  • 聯詠、天鈺 手機品牌接單告捷

    聯詠、天鈺 手機品牌接單告捷

     驅動IC廠除迎來晶圓代工端成本下降好消息外,產品導入也陸續傳出捷報!據供應鏈透露,驅動IC龍頭聯詠(3034)已搶下蘋果iPhone 16 Pro OLED DDI訂單,成為第三供應商。天鈺(4961)OLED DDI自明年第二季開始出貨陸系手機,驅動IC產業動能恢復正向。

  • 瑞鼎 投信持續加碼

    瑞鼎 投信持續加碼

     瑞鼎(3592)受惠於LDDI、車用DDI拉貨與費用控管得宜,第三季獲利表現亮眼,合併營收50.2億元,季增5.7%,年增28.6%;毛利率29.3%持續提升,EPS達5.82元,為近四季來新高,瑞鼎股價走勢強勁,10日上漲2.74%,終場收393元;短中長天期均線均翻揚向上,自8月中的谷底以來,投信連日買超,累計持股張數達7,242張。

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