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以下是含有pa晶片的搜尋結果,共12

  • 反擊川普封殺!華為自主研發PA晶片 拚「去美化」

    反擊川普封殺!華為自主研發PA晶片 拚「去美化」

    華為加速去美企化,傳已經自主研發功率放大器(PA)晶片,擬交由三安光電旗下的三安集成電路代工,預計2020年第一季進行小幅量產。 \n陸媒報導,自從今年5月被美國商務部列入實體清單進行制裁後,華為一直致力於打造「無美企供應鏈」,傳出華為自研5G關鍵晶片PA將於2020年第一季實現量產,將交由三安集成代工,除了「去美化」,也逐步實現打造「純國產供應鏈」。若消息屬實,將打破先前PA晶片一直被美企Skyworks、Qorvo等壟斷的局面,也有助於大陸晶片產業的發展。 \n此外,華為原本都將手機晶片將給台積電代工,這次Mate 30系列手機晶片訂單則部分轉交給中芯國際。《金十數據》估計,到2020年,大陸科技企業將晶片自產自給率進一步提高至40%,到了2025年,晶片自產自給率則將提高至70%,大陸科企有望永久性去美企化。 \n對於華為將PA晶片交給大陸企業代工,市場擔心恐衝擊台廠穩懋。穩懋董事長陳進財表示,公司只能專心經營,無法回應巿場傳言。 \n \n

  • 5G題材助攻PA族群 全新攻回百元大關

    全新(2455)受惠5G產業將進入爆發期,加上華為事件「去美化」推波助瀾,近日多頭格局再現,16日節後開紅盤,再度攻回100元大關,PA族群的宏捷科(8086)也穩居5日線上,惟龍頭穩懋(3102)掃到博通利空颱風尾,目前下跌1.13%,回測5日線支撐。 \n晶片供應大廠博通(Broadcom)公布第三季度收入,營收與全年展望不如預期,公司對於晶片市場需求看法不樂觀,預期持續疲軟,晶片業低迷,且無法預測明確復甦時點。消息一出,拖累國內PA族群龍頭穩懋行情表現,目前下跌1.13%,股價暫報262.5元。 \n然5G趨勢箭在弦上,16日外資出具報告,看好聯發科擠進5G前段班,估計2020年大陸5G智慧手機出貨量上看1億支水準,而聯發科市佔率可拿下35~40%。5G商機帶動射頻晶片的需求,而PA正是射頻晶片的關鍵器件,在指標股頻獲市場看好下,台系供應鏈也受惠,PA族群將趁勢起飛。

  • 限制晶片出貨 我若配合 川普可祭強硬手段

     華為近日遭到美國下重手,宣布所有美國半導體公司不得向華為出貨或提供所有技術。業界認為,美國總統川普下此重手,除了美國半導體廠遭殃之外,台灣政府若跟進,台灣相關半導體廠對華為出貨恐怕也將遭到限制。 \n 川普日前宣布簽署行政命令,政府進入緊急狀態,除了禁止企業使用可能造成國安危險的電信設備之外,美國商務部也將華為及其附屬的70家企業列入「實體清單」,禁止華為未經政府許可向美國企業採購半導體零組件及技術。 \n 不過,業界表示,美中貿易戰在2018年期間,美國商務部曾宣布禁止美國企業向中興通訊提供任何產品及技術,且無獨有偶的是當時我國經濟部國貿局也將中興通訊及中興康訊列為戰略性高科技貨品出口管制對象,使聯發科一度無法出貨給中興,經過兩至三周的證照申請後,才得以重新出貨。 \n 因此,業界擔心,如同中興事件一般,美國若是希望達到讓華為全面斷貨,恐會透過施壓我國政府同步跟進禁止出貨,屆時將是國內半導體晶圓代工廠、封測廠、IC設計廠業績受到影響。 \n 法人認為,首當其衝的恐會是台積電,由於華為長期在台積電下單,製造手機、基地台等主要晶片,以華為手機採用的手機應用處理器(AP)麒麟系列為例,幾乎從台積電推出16奈米製程後,華為旗下IC設計廠海思就是台積電的忠實客戶,一路跟進到即將量產的7+奈米。 \n 且若是海思無法透過台積電投片手機應用處理器晶片,就算能向其他手機晶片廠取得替代貨源,但仍舊無法順利讓手機出貨。原因在於,手機行動通訊模組當中的功率放大器(PA),海思當前僅具有低頻晶片的設計能力。 \n 至於是否會因美國行政命令,影響出貨?對此,台積電表示,會持續評估狀況,內部有建立一套公司治理(Compliance Management)機制,按照這個機制評估下,目前出貨狀況沒有改變。 \n 不僅如此,業界指出,華為目前與國內晶圓代工、封測及IC設計廠都有合作關係,若美國連帶施壓我國政府跟進禁止出貨,國內半導體相關供應鏈業績恐難逃衰退。

  • 調升目標價至249元 外資按讚穩懋 PA族群爆量衝

     PA龍頭穩懋(3105)近日頻獲外資青睞,隨高通與蘋果上演世紀大和解,更甚者短短4日內將目標價由190元調升至249元,行情在下周四(25日)法說會提前引爆,股價18日盤中直衝漲停,全新(2455)也隨之觸及漲停,PA族群檔檔爆量演出,三雄成交張數均破2萬張,人氣爆棚。 \n 高通與蘋果上演世紀大和解,效應持續擴散。一美系外資繼14日終結悲觀看法升評、並將目標價由119元升至190元後,17日再一口氣調升至249元,主要因穩懋為高通生產功率放大器(PA),而高通今年起將銷售5G智慧手機晶片,將挹注穩懋營運,因而調高投資評等及目標價。 \n 在外資點火下,穩懋股價18日跳空突破盤整區間、強攻至漲停,終場雖拉回,但仍以229元創2018年來新高。 \n 隨龍頭飆漲,買盤目光紛紛轉向PA族群,盤中再現全面勁揚,其中,盤中股價也漲停的全新,成交量翻逾11倍最驚人,另外,包括宏捷科、環宇-KY及IET-KY等成交量均呈倍數增加,股價盤中漲幅在3%以上。 \n 惟上述個股隨大盤18日午盤後回落,漲幅也收斂或翻黑,專家認為,穩懋爆量演出後慎防利多出盡,預期行情可能暫歇至下周四法說會。近期台股軋空行情延燒,而PA族群中以穩懋券資比偏高,由上周五的12.47%攀升,17 日達21.35%。 \n 電子科技族群近日在國內外股市掌多頭大旗,統一FANG+ETF經理人袁永騰指出,美中貿易戰降溫,美國經濟數據大致持穩,大陸3月經濟數據有回暖跡象,全球暫無系統性風險, VIX指數下降至12.18,為近半年來低點,美聯準會(Fed)明確鴿派,加上全球主要央行持續寬鬆資金,將為支撐科技成長股最大有利因素,未來一個月個股將隨財報發布,在評價面上會有相對應的調整。

  • 頎邦Q4營收看俏 美系外資喊進

    LCD驅動IC封測廠頎邦第3季毛利率及營利率雙創近3年新高,美系外資看好10月、11月營收續揚,維持「優於大盤」評等及目標價55元,建議投資人逢低布局。 \n 美系外資表示, 頎邦第3季毛利率及營利率雙創近年新高,主要受惠於電視驅動晶片產能利用率提高和非驅動晶片業務貢獻營收。然而,市場擔憂電視驅動晶片需求難以延續到今年第4季之後, 且從今年下半年起,頎邦恐失去蘋果驅動晶片訂單的雜音不斷,導致頎邦近期股價弱勢。 \n 不過,美系外資認為台灣面板廠超低庫存和加速搶進4K2K超高畫質電視,有利於頎邦未來數季營運;此外,非驅動晶片和智慧型手機觸控驅動晶片營收增加,也可望減少明年下半年或2018年失去iPhone驅動晶片訂單的影響,認為頎邦近期股價弱勢反而是投資人長期布局的好買點。 \n 美系外資看好頎邦產能利用率維持高檔、面板價格利多延續,未來數季的營運動能將進一步攀升,10月、11月營收可望逐月成長,維持「優於大盤」評等及目標價55元。 \n 亞系外資將頎邦目標價從41元上修到48元,主要反映功率放大器(PA)和觸控面板驅動晶片業務有助於推升今年第4季營運優於預期; 不過蘋果可能改採OLED面板恐擾亂現有LCD供應鏈,因此維持「持有」評等。1051101 \n

  • 4G PA放量出貨 絡達營收拚高

    4G PA放量出貨 絡達營收拚高

     聯發科(2454)轉投資的功率放大器暨藍牙晶片廠絡達(6526)去年擴大在大陸智慧型手機功率放大器(PA)及衛星定位系統低雜訊放大器(GPS LNA)市占率,全年營收達46.36億元創歷史新高。 \n 今年因聯發科全力衝刺4G手機晶片出貨量,絡達4G PA放量出貨,法人預估全年營收將續創新高,且可望賺逾一個股本,預計會在3月送件申請上市。 \n 受惠於聯發科去年手機晶片出貨量創下新高紀錄,絡達PA元件出貨暢旺,去年前3季營收達34.61億元,歸屬母公司稅後淨利4.16億元,每股淨利6.91元。由於智慧型手機生產鏈去年第4季進行庫存調整,絡達去年第4季營收雖季減7.5%達11.75億元,但仍較前年同期成長7.7%,去年全年營收達46.36億元,年增27.5%並創歷史新高。法人預估,絡達去年每股淨利可望超過9元。 \n 絡達去年底PA元件月出貨量已達3,000萬顆規模,累計出貨量已逾4億顆,GPS LNA月出貨量亦達1,500萬~2,000萬顆。也就是說,絡達去年在大陸智慧型手機PA市場占有率已達18%,成為第三大廠,並打進聯想、酷派、中興、華為、小米、華碩等行動裝置供應鏈。再者,絡達在大陸GPS LNA市場占有率則已衝上35%,穩居龍頭寶座。 \n 絡達在藍牙晶片市場也有不錯的成績,去年在全球藍牙人機介面裝置(Bluetooth HID)晶片市占率達38%,在全球藍牙音訊裝置(Bluetooth Audio)晶片市占率達19%,均是全球第二大廠。 \n 聯發科今年將全力衝刺4G手機晶片出貨,Helio P10及Helio X20等4G手機晶片已在第1季放量出貨,而絡達支援三模的4G多模多頻(MMMB)PA元件去年已開始搭配聯發科出貨,今年上半年會再推出支援五模的4G PA元件。再者,聯發科今年將推出更多搭載Cat.6規格4G數據機,也將推升絡在高階4G PA元件的出貨量及平均價格。 \n 至於藍牙晶片部分,雖然市場競爭激烈,且大陸當地已有幾家藍牙晶片供應商浮上檯面殺價搶單,但主要仍在分食低階藍牙耳機市場,所以對絡達的影響並不大。為了建立市場區隔,絡達除了以客製化晶片及模組方式爭取一線系統大廠訂單,也開始搶進高階市場以提高毛利。法人預估,絡達今年全年營收可望較去年成長約2成幅度,全年可望順利賺逾一個股本。

  • 聯發科擴版圖 京元電、矽格吃補

     IC設計龍頭聯發科(2454)透過併購擴大市場版圖,也牽動後段封測廠接單。由於聯發科的併購動作及產品線布局,明顯朝向提供智慧型手機、穿戴裝置、物聯網及車聯網等市場完整晶片方案的方向前進,需要更強大的測試產能支援,與聯發科合作多年的全智科(3559)、京元電(2449)、矽格(6257)等測試廠將成主要受惠者。 \n 聯發科近幾年來透過併購持續壯大營運規模,近幾年已成功併購或入主了WiFi晶片廠雷凌、功率放大器廠(PA)絡達、電視及手機晶片廠晨星半導體等。聯發科今年併購動作持續,包括併購了影像處理器廠曜鵬、利基型記憶體廠常憶、LCD驅動IC廠奕力,而7日正式宣布併購類比IC廠立錡。 \n 聯發科透過併購成立了台灣IC設計大軍,由併購的公司的產品線來看,聯發科明年將可推出智慧型手機完整晶片方案。同時,業界也預期,聯發科會在明年跨足新的市場,包括針對穿戴裝置推出整合多種異質晶片的系統級封裝(SiP)單晶片,以及推出類似英特爾Edison模組的物聯網公板解決方案。 \n 再者,聯發科十分看好車聯網市場,特別是車聯網中的先進駕駛輔助系統(ADAS)市場已經快速起飛,競爭對手輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)都已搶進。由於車聯網及ADAS系統對於網路架構及電源管理系統有很高的要求,聯發科在併購立錡後,也等於完成了車聯網及ADAS生態系統布局。 \n 由於聯發科的持續併購動作,也影響到後段封測廠的訂單流向。聯發科過去幾年併購了雷凌、晨星之後,封裝訂單多數由日月光及矽品取得,測試訂單除了委由京元電、矽格代工外,去年也開始將射頻(RF)IC測試交由全智科代工。而隨著今年併購案將在年底前完成,明年起需要更大的測試產能及技術支援,所以,隨著聯發科市場版圖不斷擴大,業界認為全智科、京元電、矽格將受惠最大。 \n 全智科公告8月營收月減3.2%達1.33億元,仍為史上第3高,而第3季在聯發科、晨星、國際PA大廠的訂單回流下,季度營收有機會超過4億元並改寫歷史新高。 \n 京元電8月營收月減3.3%達14.52億元,但下半年受惠於新晶片測試訂單穩定增加,第3季營收將介於44~45億元間,創下歷史新高的機率很高。矽格8月合併營收月增1.2%達4.48億元,第3季營收仍會優於第2季。

  • 進軍行動支付 華美電子功率放大晶片蓄勢待發

    進軍行動支付 華美電子功率放大晶片蓄勢待發

    在蘋果於2014年9月發表Apple Pay以來,在世界各地掀起行動支付熱潮,不僅引發手機廠、服務商跟風,也讓期待體驗行動生活的消費者感到興奮不已。面對龐大的行動支付商機,今日華美電子(SAC)在台發布旗下所開發的booster PA(功率放大晶片)AB988,期待能夠在即將爆發的行動支付潮流中,搶先卡位。 \n根據Gartner統計,到了2016年全球行動支付總金額將可望上看6000億美金,全球也會有4億用戶採用行動支付服務。在此趨勢之下,華美電子倚靠以往的研發基礎,在歷經三年研發、超過百萬美金的投入後,終於開發出功能比奧地利微電子booster PA更優化的解決方案,宣告強勢進軍行動支付領域。 \n據華美電子董事長楊名衡的分享,華美電子期待能夠提供客戶一個total solution,透過他們提供的技術支援,讓客戶所開發的手機可以快速擁有行動支付功能。在預見行動支付功能,將如同攝影功能一樣,成為未來智慧型手機標準備配的前提之下,華美將率先鎖定對於推行行動支付不遺餘力的大陸市場,來推動與各大手機廠的合作。 \n在技術方面,華美電子行動支付事業副總經理黃文正分析,Apple Pay內部採用了恩智浦(NXP)的NFC晶片以及安全晶片(SE),再整合奧地利微電子的booster PA(功率放大晶片)跟3D天線。而當前華美電子則是提出了比奧地利微電子解決方案性能更優化的booster PA─AB988,再加上他們團隊將與大陸五家國密晶片(也就是安全晶片)廠的合作,提供模組化的解決方案,期待成為比當前蘋果供應鏈還更加良好的選擇。

  • 權證─積極擴產 聯電認購升溫

     台股昨在電子股強勢領軍下開高走高,在封關前吹起一陣暖風。聯電(2303)昨也順勢揚起,盤中每股最高為15.80元,漲幅最大達2.27%,以15.75元作收,為成交量前五大,國票新金部表示,其熱門認購權證好夯。 \n 晶圓代工大廠聯電自去年第四季營收,受惠於28奈米產能,創單季372.35億新高紀錄後,日前公布元月營收為128.83億,較去年同期增加28.20億,年增率達28.03%,再創歷史次高紀錄。目前聯電已積極進行擴產,預估下半年營收比重將能突破去年新高,為營收帶來可觀成長。 \n 另外,聯電預期在今年第二季,投入第2代14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程試產,並於2016年進入量產,可成功縮減與台積電、三星差距。 \n 為因應物聯網商機,聯電將與Cypress第3次SONOS(矽-氧化氮-氧化矽)技術合作,並將SONOS微縮到更小製程豐厚實力,促進未來矽智財開發。40奈米SONOS製程係嵌入於超低功耗製程技術,也可嵌入於其他40奈米製程技術,對於欲開發智慧型,都能合乎功耗效能產品。 \n 由於穿戴裝置需要輕薄段小晶片,多採用整合型晶片,其中在NOR Flash(編碼型快閃記憶體)需求容量並不大,但強調要完全與主晶片配合,因此,將有利嵌入式記憶體。 \n 今年是大陸智慧型手機進入4G時代關鍵年,以及物聯網應用將於今年開始成長,為讓物物相聯,聯電近期也積極投入PA元件砷化鎵。目前WiFi或藍牙等無線網路技術,均需要搭載PA晶片。也因此去年下半年PA晶片嚴重供不應求,包括Skyworks、RFMD、Avago等大廠均接單大爆滿,並持續擴大委外代工,所以台灣GaAs晶圓代工廠宏捷科、穩懋等今年營運展望樂觀,而聯電則決定搶進GaAs代工市場爭取訂單。 \n 國票新金部表示,建議看好聯電後市者,可挑選價內外10%以內、且距離到期日天期長權證,如國票63(087627)、國票15(086411),有效槓桿約5.5~6倍。

  • 蘋果拉貨 砷化鎵業績甜

     蘋果iPhone 6拉貨啟動,砷化鎵廠稼動率逐月拉升,帶動第2季營收逐月攀升,包括穩懋、全新及宏捷科均從3月開始一路加溫。 \n 外傳iPhone 6秋季即將上市,上游的砷化鎵廠拉貨潮可望從第2季開始率先啟動,配合4G開台的需求及庫存已消化完畢,砷化鎵三劍客第2季營收將顯著跳升。法人預估,穩懋與全新的營收季增率上看40%,宏捷科則有機會挑戰9成季增率。 \n 砷化鎵業者5月業績都繳出亮麗的成績單。龍頭廠穩懋5月營收為8.75億元、月增率28.5%,創近10個月新高,且光是4-5月營收累計已達15.43億元,逼近首季的16.67億元;宏捷科5月營收1.8億元、月增率也有29.5%,年增更高達54.4%;全新5月營收1.79億元、月增率9.1%。 \n 穩懋表示,進入第2季,整體產能利用率已從第1季的45%逐月攀升,6月營收應不至於低於5月,第3季可望延續旺季效應,不過由於訂單能見度僅1個月,第3季營運成長力道仍無法明確預測。 \n 全新表示,第2季開始進入客戶端拉貨旺季,整體營運預估將可維持高峰,並一路延伸到第3季,目前看來客戶需求還算樂觀。毛利率也會隨著產能利用率拉升墊高。 \n PA產業去年受到高通發表RF360 CMOS PA(功率放大器)晶片,正式進軍手機PA市場消息影響,加上低階、2G手機功率放大器改用CMOS製程,侵蝕原本備受看好的前景,在客戶端積極降低砷化鎵庫存的壓力下,營運陷入谷底。 \n 業者預估今年整體產業規模仍將較去年小幅縮小,但整體產業調整在第1季已落底,由於CMOS製成的PA晶片只能用在低階手機,在品質零件要求上一向堅持的蘋果手機,預料仍將採用砷化鎵的功率放大器,台廠將受惠。蘋果的iPhone 5S一台使用7顆PA,蘋果手機的PA使用量,通常比韓系手機約3-4顆高出 1倍。 \n 因此,蘋果新產品的推出,將直接牽動穩懋及全新後勢營運。至於宏捷科,則受惠於大陸中低階智慧手機需求強勁帶動,第2季供貨吃緊,4、5月兩個月份營業額均顯著跳升,預計6月將延續旺季熱度。整體產業進入旺季。1020615 \n

  • 聯發科大單在握 矽格今年不愁

     手機晶片大廠聯發科(2454)4G LTE數據機晶片將在第1季量產出貨,下半年就將推出4G系統單晶片(SoC)搶市。封測廠矽格(6257)去年已完成4G手機晶片測試產能建置,今年受惠於聯發科強攻4G市場,矽格等於大單在握,法人樂觀看待矽格今年每股淨利有機會上看3元。 \n 受惠大客戶聯發科為農曆年前進行備貨,矽格去年12月營收月增4.3%達4.17億元,第4季營收季減9.6%達12.6億元,符合市場預期,至於2013年營收則來到52.24億元,年增7.5%並創歷史新高。 \n 由於聯發科去年第4季八核心晶片出貨放量,新產品測試項目增多且時間拉長,抵消了產能利用率下滑的不利因素,對矽格來說毛利率下跌幅度有限,矽格去年營收首次突破50億元大關,法人推估,矽格去年第4季每股淨利約0.6元,全年EPS約達2.5元左右。 \n 對於今年展望部分,矽格搭配大客戶聯發科4G晶片陸續推出搶攻大陸市占,成功搶進4G手機晶片測試市場,由於4G晶片多頻多模特性,測試時間將較3G晶片拉長5成以上,可望推升今年營收續創歷史新高。法人推估,矽格今年全年營收有機會較去年成長逾10%,每股淨利可望上看3元。矽格不評論法人預估的去年及今年財務預估數字。 \n 事實上,矽格已通過今年資本支出預算14億元,較去年11億元大增約3成,矽格指出,相關投資案將用於包括汰換湖口廠、中興廠、北興廠的設備,擴充整體產能,以及完成位於新竹湖口廠區擴建的土建工程等項目。 \n 法人表示,相較於日月光(2311)及矽品(2325)調降今年資本支出,矽格卻拉高投資,應該是看好大陸4G智慧型手機市場的強勁成長爆發力。矽格在4G LTE相關功率放大器(PA)測試市場已拿下國際大廠訂單,如今又跟隨聯發科腳步搶進4G手機晶片測試市場,今年營運成績將明顯優於去年。

  • 晶片缺很大 電子上肥下瘦

    由於ODM/OEM廠對第2季及第3季的旺季需求期待甚高,晶片缺貨問題持續延燒,除了繪圖晶片及整流二極體持續供貨短缺外,電源管理IC、NOR快閃記憶體、LCD驅動IC、功率放大器(PA)等產品線均出現供給缺口。隨著晶片供應商3月起陸續漲價5%至10%,但電子終端產品價格並未跟進調漲,顯示今年電子生產鏈上肥下瘦已成定局。 \n根據通路業者指出,今年中國農曆年期間因終端市場需求強勁,大幅去化晶片庫存,去年底就缺貨的繪圖晶片、整流二極體、金氧半場效電晶體(MOSFET)等,現在仍有10%左右的供給缺口,另包括電源管理等類比IC、NOR晶片、LCD驅動IC、PA元件、MLCC等,也開始傳出供貨不足消息,連硬碟、DRAM顆粒、藍光讀取頭等,雖尚未到缺貨階段,但也出現供貨吃緊。而英特爾Calpella筆電平台處理器驚傳缺貨,更是ODM/OEM廠的預期之外。 \n雖然晶圓代工廠及封測廠已投入大筆資金擴產,但因新增產能設備交期拉長,第2季無法開出足夠產能因應市場需求,而國際IDM廠去年陸續關閉6吋及8吋廠生產線,停止12吋廠擴產,改採委外代工策略,也令晶片缺貨問題短期內難以解決,價格也水漲船高。例如,德儀就大舉調升部份產品售價2成至4成,記憶體價格近半個月也大漲2成,其餘元件則調漲5%至10%不等幅度。 \n事實上,ODM/OEM業者原本期待3月後晶片缺貨可望紓解,但受制於台積電、聯電等晶圓代工廠新增產能尚未完全到位,日月光、矽品等封測廠產能全線滿載,及歐美日IDM廠仍持續縮減自有晶圓廠產能等因素,晶片缺貨似乎有愈趨嚴重跡象。也因此,晶圓代工廠及封測廠第2季接單大滿,許多訂單還遞延到第3季出貨,半導體廠營收及獲利將因此再攀高峰。 \n由於全球有將近8成的電子產品是在台灣及中國兩地製造,晶片缺貨已嚴重影響到業者出貨,包括鴻海、仁寶、宏碁、友訊等系統業者高層,均多次對外點出晶片缺貨問題,不僅已影響到第2季筆記型電腦及手機等終端產品出貨,晶片價格陸續調漲,但終端產品價格並未跟漲,更直接衝擊ODM/OEM廠毛利率。由此來看,在晶片缺貨問題未獲解決前,電子生產鏈上肥下瘦現象將不會有所改變。(相關新聞見A3)

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