搜尋結果
以下是含有pcb的搜尋結果，共3,280筆
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輝達顯卡黃牛 囤貨銷陸牟利
輝達受禁令約束無法對中國銷售H800、RTX4090等晶片，傳黃牛正在囤積RTX4090顯卡並出售給中國，價格正不斷推升中。
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台光電 高盛火速護航 喊520元
銅箔基板（CCL）領頭羊台光電日前遭野村證券降評「中立」，多頭信心略見動搖導致股價熄火。高盛證券火速出面護航，強調市場對於市占流失、輝達GH／GB AI伺服器不用通用基板（UBB）兩大疑慮，不僅衝擊不了台系ABF供應鏈，相反地，台光電競爭地位將更穩固，高喊520元推測合理股價。
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TPCA理事長 李長明：PCB業分散生產風險成趨勢
TPCA理事長李長明上任迄今四年來，殫精竭慮為兩岸PCB籌謀策劃，穩健帶領TPCA會員面對新冠疫情爆發、疫後復甦、俄烏戰爭、中東戰爭爆發地緣風險等挑戰獲得肯定，瞄向2024兩岸PCB發展藍圖與擘劃，記者特採訪李長明。
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信邦、華通 營運喊衝
近期信邦（3023）、華通（2313）陸續召開法說會，法人認為信邦長期投資價值浮現，華通營運谷底已過，其中2024年低軌衛星、手持式裝置、AI伺服器三大領域皆有明顯動能。
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AI伺服器夯 華泰EMS業績靚
封測廠華泰（2329）今年來營運表現相對亮眼，據悉，EMS是主要成長動能，而EMS的主要客戶則為Supermicro，占EMS約60～70％營收，換算約占總營收比重約達15％，而華泰供應給Supermicro的出貨訂單中，多數和AI伺服器相關，在AI伺服器需求強勁及記憶體封測回升帶動下，市場看好該公司未來營運成長動能強勁。
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蘋果新品供應鏈 再抱大陸
蘋果（Apple）將在12月量產第一代MR（混合現實）產品Vision Pro，供應鏈消息指出，先前被認為正大舉將供應鏈從大陸「外遷」的蘋果，正轉向重新依賴大陸，Vision Pro大陸供應鏈比例已大幅度提高至60％左右。
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《台北股市》金龍年高點看18600 富邦投顧蕭乾祥：關注3趨勢
展望明年全球經濟市場，政經四大議題「利率走向、美中對抗、地緣政治、經濟翻轉」，產業則有三焦點趨勢「創新科技AI、能源轉型、健康老化」，將牽動整體市場走向。富邦投顧董事長蕭乾祥表示，美股在2024年總統大選、企業獲利重回正軌、科學晶片法案及降低通膨法的長期政策帶動之下，可望朝正向發展，創新及車用半導體表現可期；台灣則在GDP估倍增至3.08%、庫存去化結束，企業獲利重回正軌之下，明年台股指數區間預估在15,000-18,600點，投資可聚焦創新、低碳綠能、低基期、醫療保健等產業。市場預期FED升息循環已結束。
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《盤中解析》IC設計回神、航運助攻 台股收復17200城池
台股昨在三大法人賣超下，終場量縮收低150點、回防17100關。今早雖有美股收低干擾，但在台積電(2330)月線有撐，推升股價開低走高，加上航運、IC設計、PCB、造紙、水泥、遊戲等族群攜手攻高下，大盤小幅開高12.88點、為17150.30點後，多頭即快速收復17200城池。
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PCB族群撐盤 穩台股軍心
台股27日開高走低，加權指數重挫150點、回檔0.87％收17,137點。幸好盤面仍有次族群穩定軍心，PCB指標股的華通、定穎投控、南電等攜手撐盤，華通更同步獲得三家研究機構調升股價預期，最高上看90元。
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《電週邊》光寶科與日企Elephantech簽MoU 攻低碳FPCB
光寶科(2301)宣布與日本新創企業Elephantech簽署合作備忘錄(MoU)，雙方將共同推進創新的低碳軟性印刷電路板(FPCB)技術應用於商用開發。光寶科技將投入專業輔導、以及接軌光寶豐沛的全球生態系資源，進一步加速Elephantech創新的軟性印刷電路板技術實際應用於產品與製程中，拓展國際市場。
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低價股俏 華通、佳世達法人愛
低價股獲得法人關愛，華通（2313）一馬當先、股價創高，凱基投顧看好華通為衛星PCB最大受惠者，給予「買進」投資評等；中信投顧則青睞佳世達（2352）獲利能力持續改善，2024年營運重返成長軌道，給予「增加持股」投資評等。
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光寶科攜日本新創 開發低碳FPCB
加速創新低碳技術商品化，光寶科技攜手日本新創企業Elephantech，簽署合作備忘錄（MoU），宣誓雙方將共同推進創新的低碳軟性印刷電路板（FPCB）技術，朝商用發展。
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《科技》前進泰國 TPCA：陸資PCB廠2026年海外產值上看2%
電子產業供應鏈移轉擴大至陸資PCB廠，去年底起陸資大廠紛紛宣布前進泰國設廠，TPCA預估，2026年陸資PCB海外生產之產值比重將提升至1.5%至2%。
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China＋1掀風潮 PCB廠搶進泰國
2021年起，泰國成為PCB產業的China+1投資聚集地，中、日、台系PCB製造或上游材料業者，紛紛前往泰國投資設廠，以搶進東南亞在地化生產的蓬勃發商機。
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和椿射四箭 未來營運添翼
和椿（6215）20日舉行法說會，公司經營層指出，營運將聚焦Mini LED設備、半導體構裝設備、鏡頭組裝設備、PCB及ABF設備等領域，建立控制產品的生態系，鏈結重點產業，發展機器整合能力，以增加產品附加價值。
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《半導體》聯發科推5G RedCap解決方案 明年H1送樣
聯發科(2454)今(20)日宣布，其數據晶片及單晶片組產品將進一步支持5G RedCap技術。聯發科5G ReCap解決方案包含M60數據晶片和T300系列晶片，將有助5G-NR更快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用，例如穿戴式裝置、輕量級AR裝置、物聯網模組以及帶有終端AI功能的各類裝置。聯發科T300系列產品預計將於2024年上半年送樣，2024年下半年推出商業樣品。
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《科技》兩大考量 泰國PCB產業生態系形成ING
地緣政治引發PCB產業供應鏈移轉，DIGITIMES研究中心分析師賴琇菱指出，泰國政府獎投政策推波助瀾，泰國已成功吸引PCB製造及上游業者青睞，正形成PCB產業生態系。
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《產業》中國+1風潮及2考量 泰國成PCB產業南遷重鎮
泰國成為印刷電路板（PCB）產業的「中國+1」投資聚集地，DIGITIMES研究中心分析產業「泰遷」原因，可區分為去風險化（de-risking）及車用電子商機兩大考量，加上泰國政府獎勵投資政策推波助瀾，已成功吸引PCB製造及上游業者青睞，正形成PCB產業生態系。
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《科技》亞洲PCB廠 市場定位日益分明
亞洲各國印刷電路板(PCB)廠於產業競合中市場定位日益分明，台商為全球最大的電路板供應者，產品齊全、技術領先，陸資次之，以硬板為大宗，日商居三，以載板及軟板為主，韓商第四，主攻載板領域。
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AI天王財報 內行1句神預測！台4家伺服器廠 散戶買好離手？
第三季財報公布，匯兌收益挹注，上市櫃公司獲利較預期好，達9141.67億元，台積電居功厥偉，預期下半年以來獲利好轉的IC設計、手機、AI供應鏈、PCB、記憶體以及傳產的汽車AM、內需餐飲業績可望再上層樓。