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以下是含有qualcomm的搜尋結果,共38

  • 《科技》高通Qualcomm Advantage Network 再添2台灣成員

    高通今(17)日宣布,兩家台灣新創公司宇心生醫(QT Medical)、樂邦安控(LUBN)獲邀進入高通Qualcomm Advantage Network,成為高通全球商用生態系的成員。宇心生醫和樂邦安控是第二屆「高通台灣創新競賽」的入圍隊伍,透過競賽得以與高通內部相關部門交流,進而獲邀進入高通網絡,成功跟國際企業接軌。

  • 《科技》力挺智慧城市 高通推IoT Services Suite

    高通今(10)日宣布,推出提供全方位端對端物聯網即服務(IoTaaS)解決方案的Qualcomm IoT Service Suite,實現全球智慧城市和智慧互聯空間的數位轉型,並延續高通智慧城市加速器計畫的發展動能。此計畫自2019年4月推出以來,已吸引約300名成員加入,而位於聖地牙哥的高通智慧園區就是其中的具體成果。 \n \n 高通最新Qualcomm IoT Services Suite為隨插即用部署的全方位端對端解決方案,從晶片、模組、裝置、軟體到平台整合一應俱全。當企業和地方政府使用Qualcomm IoT Services Suite或高通智慧城市加速器計畫成員所提供的其他解決方案時,能夠不用處理常見的片段問題,將能以更輕鬆、更快速且更符合成本效益的方式管理並部署智慧互聯空間。 \n 高通業務發展資深總監暨智慧城市計畫負責人Sanjeet Pandit表示,高通智慧城市加速器計畫的是為了達成互聯裝置的隨插即用部署而設計,以大規模推動智慧城市和智慧互聯空間的快速發展。為了直接解決物聯網產業具碎片化特性的問題,我們的高通智慧城市加速器計畫和Qualcomm IoT Services Suite協助物聯網服務供應商和尋求快速部署智慧解決方案的公司建立更緊密的連結。高通對創新計畫成員的獨特生態系統有信心,相信會持續納入新的物聯網合作夥伴,加速城市基礎建設和服務的轉型。 \n 高通智慧城市加速器計畫生態系統成員Infinite Computer Solutions藉由其ZyterRSmartSpacesTM Platform為Qualcomm IoT Services Suite的平台層提供支援。此平台無縫地整合高通技術公司的晶片組子系統,支援中介軟體、資料操作、雲端服務、增強式安全性、使用者體驗、分析工具、集體智慧和人工智慧,並透過平台的預先整合和預先認證功能支援商用裝置。 \n 為實際展現物聯網即服務並提供Qualcomm IoT Services Suite真實範例,高通今日也在聖地牙哥推出高通智慧園區,展現商用端到端解決方案的真實用例。高通智慧園區仿照城市環境,包括5G網路和多種智慧功能,像是智慧停車、照明、交通、物流、垃圾桶和邊緣人工智慧安全攝影機。高通智慧園區配備直觀的使用者應用程式和相對應的命令和控制中心,作為園區的「中樞神經」,並可透過全方位儀表板即時瀏覽互聯感應器和物聯網裝置網路營運狀態。這些解決方案可重新調整並應用至不同產業,解決特定空間和社區的挑戰和需求。 \n \n

  • 專家傳真-總統大選後 美中半導體競合的變與不變

     2020年11月初美國舉辦總統大選,雖然拜登已達當選門檻,但川普競選團隊正試圖訴諸法律,計畫在六個搖擺州重新計票,川普法律戰希望在兩周內解決,預期大選結果2021年1月底定。如果無任何意外,拜登依舊是美國2021年1月將上任的美國總統,除內政問題、疫情控制、美國民眾彼此間關係的修復外,對外毫無懸念的將是重回巴黎氣候協定,其他CPTPP的參與、與其他盟友重修舊好等工作,更重要的是全球皆在看後續拜登總統對中國的態度將會是如何。 \n 但可預見美國對於中國的對抗戰略大方向將難以轉向,畢竟美國無法忽視中國崛起所帶來的威脅,況且新冠病毒肺炎疫情更導致美國民眾對於中國好感度的急遽下滑,顯然美國總統大選後與中國的敵對關係難以修補,代表美中貿易摩擦、政經局勢複雜恐是常態化、長期化趨勢,而預料科技戰主軸仍不變,當中半導體依舊為美卡關中國科技發展的關鍵,畢竟半導體是關係國民經濟和社會發展全域的基礎性、先導性和戰略性產業。 \n 美國所無法忍受的仍是中國有竊取其半導體技術與智慧財產權之疑、雙方利益分配談不攏、美企遭到中國業者收購等,因而未來拜登總統對中國的戰術上,將會以結合盟友共同對抗中國的方式,制裁節奏上或許稍緩和些,來取代過去川普總統以美國為首的高姿態,脅迫其他盟友配合美國的政策,對中國發動快又急的制裁行動;若要說美國大選塵埃落定,科技供應鏈可望回歸過去正常、健康合作模式,此期待恐過於樂觀。 \n 也由於中國深知美方中長期終究會朝向壓抑其新興科技領域乃至於半導體業的發展,因此未來對岸官方的扶植力道只會有增無減,也就是美國對於中國半導體態度強硬與否,例如美國是否鬆綁對於華為或中芯國際的禁制令,都不會影響對岸建立半導體國產化、達到自主可控的目標,畢竟中國能否獲得半導體的供貨,不能只掌握於美國商務部的手裡,唯有強化自身在地化半導體的供應鏈,才不會受制於他國政策的干擾,如2020年11月中國所制定的〈中共中央關於制訂國民經濟及社會發展第十四五年規劃和2035年願景目標的建設〉,則明確提出堅持創新驅動發展,並強化國家戰略科技力量,其中即瞄準集成電路、人工智慧、量子訊息、生命健康、腦科學、生物育種、天空科技、深地深海等領域,尤其是有關於集成電路方面,中國官方也是極力期望解決遭到美方卡脖子的問題,更是積極進行補短板的動作;而未來中國是否會善用其為全球第一大半導體需求國,佔比高達35%的優勢,來吸引其他半導體供應國與其合作或持續進行強力挖角,值得持續觀察。 \n 雖然近期市場有消息傳出美國官方指出,只要電子零部件供應商不會將晶片用於華為5G業務上,美國將允許更多晶片公司向華為供貨,當然Qualcomm的動向最受到矚目;先前是Intel、AMD被允許出貨,皆是以華為非核心的PC業務為主,助益其實並不大,而未來若Qualcomm可被允許出貨4G手機晶片給予華為,或許稍晚再允許聯發科供貨,其實這些還是皆未根本性的改變華為高階晶片產品或品牌遭到破壞的局面,僅是因Qualcomm遊說美國政府,稍微可賣一些非5G業務的晶片給予華為;但畢竟台積電依舊無法為高階麒麟系列晶片來代工,海思也無法再像以前為華為來設計專屬晶片,打造差異化的晶片優勢;顯然從美國圍堵華為或中國半導體發展的大格局來看,並沒有因為美國總統改朝換代而有所改變,反映美中關係進入反復盤整摩擦階段,戰略競爭的新常態還待成形。

  • 高雄經發局攜手高通 助中小企業轉型創新

    為了協助台灣中小企業創新升級、接軌全球大廠,高雄市經濟發展局28日攜手國際晶片大廠高通(Qualcomm)、台灣區電機電子公會(TEEMA)、台北市電腦商業同業公會(TCA),28日起,一連2天,在台北、高雄兩地,同步以視訊連線舉辦「Qualcomm Tech Week」,解析5G、人工智慧(AI)、虛擬實境與擴增實境(VR/ AR)及智慧城市等最新科技發展,兩地合計近200位企業代表參與,讓落腳高雄的業者,也能同步接收第一手資訊。 \n高雄副市長羅達生28日致詞時表示,無論在智慧零售、智慧物流、智慧農業、物聯網等垂直應用及工作環境上,都可利用5G提升競爭力,高通公司在5G、AI、物聯網等科技,具備強大研發能力,協助中小企業加速產業轉型。 \n羅達生指出,高市府未來將在亞洲新灣區,建立5G的整合測試驗證環境,各式情境,可結合5G、AIoT等,進行各種新科技的融合,高市府也將透過智慧城市推動委員會,引進指標性的大廠,協助帶領中小企業一起打拼。 \n高雄經發局說,未來將在亞洲新灣區打造5G、AIoT及數位內容實驗場域等,引入電競、線上遊戲、動漫、視覺模擬、文創娛樂及體感科技廠商進駐。另外,也將透過在高雄展覽館舉辦的各項國際展覽,配合數位內容體感園區發展、及5G佈建,帶動新創服務開創新商機。 \n高通副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰指出,5G時代對全球企業而言,是機會,也是挑戰,高通作為領先的5G創新者,始終致力於推動5G應用擴展。 \n他強調,中小企業對台灣經濟發展至關重要,能否在5G世代運用科技、人才優勢搶占先機,中小企業的轉型升級與創新研發就是關鍵。 \n劉思泰表示,這場Qualcomm Tech Week是為台灣中小企業和新創團隊舉辦,希望透過高通技術創新,帶領中小企業及新創團隊夥伴快速投入5G及相關應用開發,激發轉型創新的能量。

  • 《科技》高通Qualcomm Cloud AI 100雲端加速器和邊緣開發套件出貨

    美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布高效能人工智慧推論加速器Qualcomm Cloud AI 100已向全球特定客戶出貨,Qualcomm Cloud AI 100雲端加速器運用進階訊號處理和尖端節能技術,支援在資料中心、雲端邊緣、邊緣裝置和5G基礎建設等多重環境的人工智慧解決方案。新推出的Qualcomm Cloud AI 100邊緣開發套件專為加速採用邊緣應用程式而設計,提供完整系統解決方案,人工智慧處理速度高達24個同步1080p影片串流,加上5G連接能力。 \n \n 高通技術公司運算與邊緣雲資深副總裁暨總經理Keith Kressin表示,高通技術公司有能力支援完整的邊緣到雲端高效能人工智慧解決方案,每瓦效能表現領先業界、傲視群雄。Qualcomm Cloud AI 100雲端加速器現在已經向全球特定客戶出貨,我們期待2021年上半年見到商業產品問世。 \n Qualcomm Cloud AI 100雲端加速器旨在提供以每瓦效能衡量最先進的人工智慧推論效率,具有每秒處理多達400兆次運算(TOPS)的能力。Qualcomm Cloud AI 100雲端加速器支援多種外形尺寸,PCI-E卡級功率配置範圍從15W到75W。 \n Qualcomm Cloud AI 100軟體套件提供了完整的工具堆疊,並支援Tensorflow、PyTorch、Caffe等常見的框架,以及GLOW和ONNX等運行時間。此軟體套件包含內建編譯器和模擬器的Qualcomm Cloud AI 100應用程式SDK;以及內建運行時間、API、內核驅動程式和工具的平台SDK,設計目的要讓Qualcomm Cloud AI 100平台的開發、測試和部署能在眾多生產環境中進行。 \n \n

  • 專家傳真-解析美填補華為禁令漏洞的後續效應

     2020年8月17日美國加強對華為的半導體供應限制,除將38家關聯企業列入實體清單,呼籲全球盟友共同限制華為外,最重要的是進一步宣布阻止華取得未經許可的半導體將包括由外國公司藉由美國軟體、技術而開發或生產的晶片,此意涵聯發科對於華為的供貨將出現變數。 \n 而美國其實早已在2020年5月15日升級對華為實體清單禁令後,5月20日就已說明未來不排除將進一步升級對華為禁令,以防範現存規則下的漏洞,使商務部對華為出口限制的範圍擴大,因而此段禁制令緩衝期的時間,聯發科對於承接華為訂單皆以較為低調的方式因應,盡量避免觸及美國政府敏感的神經。 \n 此次美方政府再度縮緊對於華為取得半導體產品的能力,無非也是期望在禁制令緩衝期即將到期之際,提高對於中方的談判籌碼,另一方面,美國此次再度出重拳封殺華為,此舉也反映聯發科不可忽視來自於Qualcomm反撲的力量,畢竟2019~2020年以來美中貿易戰或科技戰反而造成Qualcomm損失不少手機晶片版圖,而在公司解決國內外對其採取的法律訴訟事件之後,回過神來首要之務,就是要自手機晶片主要競爭對手-聯發科手中收復失土,畢竟在美中科技交戰之際,Qualcomm擁有5G技術優勢且具有國家安全防禦第一線之重要性廠商的利益高度,可遊說美國政府來對競爭對手採取防禦策略。 \n 也就是2020年Qualcomm不但與華為、Apple達成多年期專利授權協議,結束與兩大客戶授權糾紛,甚至美國聯邦貿易委員會(FTC)於2020年8月最終宣判Qualcomm並無涉及反壟斷的事實,等同爾後Qualcomm將不再有外部訴訟事件的干擾,可重新回歸專注於本業之業務,因而可想見Qualcomm與聯發科在5G手機晶片乃至於其他延伸的晶片領域上,競爭強度將有增無減。 \n 不過整體來說,雖然短期內美國新規定阻止第三方設計公司賣晶片給予華為,等同2020年第四季華為對於聯發科業績貢獻度將下滑,不過若2020年9月中旬緩衝期過後,美中協商仍無其他變化,屆時中國其他手機品牌業者將有機會接收華為空缺的市佔率,加上中國業者採用美系手機晶片的意願勢必因美方的作風強硬而持續下降,此部分仍是有利於聯發科;畢竟聯發科處於產品線齊全、產品具備高性價比、具有中國科技供應鏈強力去美國化的有利大環境,加上聯發科具有處理器平台知名度高、積極定價策略與客戶關係緊密等三大優勢等競爭優勢,故後續聯發科營運仍是可期,無須過度悲觀。 \n 而對於華為來說,未來在台積電無法再為華為生產麒麟高階晶片、第三方晶片也遭到斬斷後,華為將啟動半導體自主的「塔山計畫」、「南泥灣計畫」,前者是希望透過入股、合作研發方式扶持半導體材料及設備企業,從45奈米製程著手走出非美規的體系及生產線,此則多偏向實驗和扶持性質,後者則是將新方案開發的重點集中於筆記型電腦、物聯網、智慧家庭產品等完全不受美國影響的產品。不過華為在實體名單以及中美緊張氛圍持續的影響下,智慧型手機的製造與鋪貨能力即將受到衝擊,爾後開發自主技術的動作更是舉步維艱,恐怕終端市場版圖挪移效果將浮現,也將牽動台系半導體業者的接單分布情況。

  • 高通攜手電電公會首推企業創新線上課程 助中小企業拓展5G商機

    高通攜手電電公會首推企業創新線上課程 助中小企業拓展5G商機

    美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布,與台灣區電機電子工業同業公會合作,為協助台灣創新中小企業在5G全球產業鏈中拓展商機,推出5G無線技術線上學習課程。凡是符合經濟部所認定的中小企業標準,並且想投入5G創新應用的公司皆可進行申請。於今年底前,只要經公會審核通過的公司,可以不限次數、隨時上網進行整套課程學習。 \n \n本次高通與電電公會合作推出的5G無線技術線上學習課程,是特別為協助台灣有更多公司了解5G產業進而激發創新機會,因此課程內容涵蓋從5G的基礎觀念,目前業界在蜂巢式行動通訊與5G技術接軌的技術發展與演進到5G新空中介面(5G NR)等,快速帶領中小企業進入5G創新研發。 \n \n高通副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰表示:「這波疫情凸顯了5G的重要性,以及能夠讓我們持續成長的服務需求。我們更加體認到企業在商業模式上需建立起隨時保持聯繫的網路連線運作。高通將繼續致力於5G無線技術發展,協助產業可以將5G應用於各種場域內。根據IHS報告指出,2023年5G產業鏈將創造超過13.2兆美金營收,我們希望協助更多台灣廠商能在這波商機中拔得頭籌、贏得先機。我們深知生態系(Ecosystem)對5G商用發展的重要性,也了解台灣的中小企業一直以來在全球產業鏈上所展現的活力與靈活性,希望透過知識傳遞,能讓更多有意投入5G創新的中小型企業從了解進而投入,帶動台灣另一波產業轉型。」 \n \n台灣區電機電子工業同業公會副秘書長宋雯霈表示:「很高興看到高通願意拋磚引玉,以線上教育方式分享給更多台灣中小企業5G可能帶來的改變與應用。本次線上課程可歸類為商業模式發展以及最新5G 新空中介面技術理解兩大層面,商業模式發展上,我們希望可以讓更多中小企業思考未來在物聯網、車聯網與智慧工廠或醫院等方面應用中可以創造的商機。此外,我們也在課程中,針對5G重要通訊標準5G新空中介面提供初階與進階課程,從基礎理論到技術研發上可以透過深入淺出的方式,協助台灣中小企業與5G接軌,取得未來商機。」 \n \n本次高通與台灣區電機電子工業同業公會的無線技術線上學習課程共21個小時,內容橫跨5G的基礎觀念,蜂巢式行動通訊與5G技術接軌及5G新空中介面技術探索等主題共21小時,凡是符合經濟部所認定的中小企業標準之公司行號皆可進行申請,一旦經公會資格核可後,符合資格的單位指定員工將可在年底前不限次數隨時進行線上學習。 \n

  • 聯發科可能增加出貨華為? 郭明錤:市場預測過於樂觀

     天風國際證券分析師郭明錤最新報告指出,市場對於聯發科(2454)可能增加出貨給華為的臆測「過於樂觀」,他建議投資人應等待美國進一步宣布華為禁令細節。 \n 自美國在5月15日宣布華為新禁令後,市場預期,聯發科的華為手機晶片供應比重將會顯著增加,並預期聯發科今年下半年及明年出貨華為晶片量,將分別達到2,500~3,000萬與1億顆以上。 \n 上述樂觀預測的假設前提是:一,台積電不能幫海思製造手機晶片、二,美國不允許高通(Qualcomm)出貨5G手機晶片給華為、三,美國允許聯發科出貨5G手機晶片給華為。 \n 郭明錤指出,上述假設過於樂觀,雖然機率低,但在某些情境下,台積電仍有可能幫海思製造手機晶片。若台積電可繼續生產海思手機晶片,則市場對聯發科的樂觀出貨預估將不成立。 \n 若美國不允許Qualcomm出貨5G手機晶片給華為,但卻允許聯發科出貨5G手機晶片給華為,將損傷美國利益。美國已批准Qualcomm可出貨4G手機晶片,因此,美國批准Qualcomm可出貨5G晶片給華為並非不可能,而若Qualcomm可出貨5G晶片給華為,因Qualcomm的875與4350方案分別擁有針對高階與低階的優勢,華為應仍會採購Qualcomm的5G手機晶片,將導致聯發科供貨比重可能低於預期。 \n 若台積電無法幫海思生產手機晶片,且美國不允許Qualcomm與聯發科出貨5G手機晶片給華為,則華為可能將退出手機市場。理論上,此一情境因華為市占率會流失到其他Android競爭對手,因此,對Qualcomm與聯發科均有利。 \n 但郭明錤認為,Qualcomm在高階與低階5G手機市場仍具有領先優勢,其他Android品牌的5G高階手機因較佳相機功能,仍主要採用Qualcomm的晶片,預估Android 5G低階市場 (199美元以下)將占整體市場比重約50%,而Qualcomm針對此市場推出的4350方案,目前在出貨進度與成本上,均優於聯發科的5G-C方案。 \n 即便僅聯發科可出貨5G手機晶片給華為,來自華為的急單,目前已占據了聯發科大部分的支援資源,可能會影響聯發科其他Android品牌的訂單。

  • 《產業》#COMPUTEXOnlineTalks窺探未來科技 5G、AI全面啟動

    台北國際電腦展(COMPUTEX)在新冠肺炎疫情期間活動不停歇,外貿協會突破地域及時區限制,推出「#COMPUTEXOnlineTalks」,聚集全球資通訊大廠NVIDIA(輝達)、Qualcomm(高通)及Supermicro(美超微),探討兩大關鍵技術5G及AI如何推動人類進入智慧化的生活,帶領線上觀眾窺探未來科技新世界。 \n \n 在個人化與智慧化的科技浪潮中,AI扮演關鍵角色。NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳(Jensen Huang)在#COMPUTEXOnlineTalks中,明確指出當前 NVIDIA 的發展重心,包含建構三大支柱來切入市場需求,包括資料中心架構、軟硬整合平台以及驅動成長與加速的硬體。新登場的NVIDIA DGX A100系統,採用7奈米Ampere新架構GPU加速卡,適用於企業資料中心,打造AI訓練所需的加速運算環境。黃仁勳也強調與台灣產業鏈的深度合作,包括台積電(2330)、緯創、酷碼、鴻海(2317)、廣達(2382)、華擎(3515)等台灣業者都是長期夥伴。 \n 根據Qualcomm最新研究預估,5G網路應用將在2035年前創造高達13.2兆美元產值。Qualcomm資深副總裁暨全球業務總裁Jim Cathey談到,Qualcomm提供的核心無線科技,正是實現未來5G連網的重要關鍵,5G與AI的結合,有助改善人類的生活,更可帶來全球經濟的轉型。副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰(ST Liew)表示,當全球的系統營運商都磨刀霍霍地延伸5G到各產業的新服務上,如智慧工廠、自駕車體驗,更多新體驗與新產業都將隨著5G發展出更多樣貌。 \n 此外,隨5G、人工智慧AI、物聯網、大數據等科技爆炸性成長,高階伺服器與儲存設備需求將更加殷切,Supermicro總裁暨執行長梁見後認為,Supermicro累積多年經驗,推出環保節能的伺服器是一大行銷賣點,更以獨家Server Building Block Solutions技術,使許多零組件共用或模組化,並應用在5G解決方案上,提供更經濟、低耗能且快速供貨的5G解決方案。 \n INTEL雲端資料中心副總裁Navin Shenoy指出,未來科技是巨量資料分析的時代,INTEL也將與Supermicro攜手進攻高效能運算的領域,維繫雙方27年來的長期合作夥伴關係。 \n 5G網路與AI發展成為全球科技議題。2021年COMPUTEX將於6月1日至5日,在台北南港展覽館1館、2館、台北世貿1館及台北國際會議中心登場。 \n \n

  • 傳iPhone 12系列選用高通X60基頻晶片 5G性能升級

    傳iPhone 12系列選用高通X60基頻晶片 5G性能升級

    蘋果(Apple)今年預計將會首度發表支援 5G 的 iPhone,因此格外受到矚目。且今年也是蘋果與高通(Qualcomm)專利戰和解後,重新採用高通基頻(baseband)晶片的一年。只是問題是,蘋果將會採用哪一款高通基頻晶片?根據供應鏈方面的說法,蘋果有望採用高通最新產品 X60,有望讓 5G iPhone 的連網能力更為提升。 \n \n《電子時報》(Digitimes)報導,蘋果 iPhone 晶片的代工廠台積電本月開始投產的 A14 晶片,搭配的是高通 X60 基頻晶片。高通在 2020 年 2 月份發表 X60 基頻晶片,是高通 5G 基頻晶片的第三代產品(X50、X55),跟 X55 一樣支援 Sub-6GHz 以及毫米波(mmWave)頻段,但是增加了 Sub-6GHz 與 mmWave 聚合的能力,此外也改用 5奈米(nm)製程,比 X55 的 7 奈米製程更為先進,更為節能。 \n \n針對 5G iPhone 將採用的基頻晶片,先前天風國際分析師郭明錤、日經亞洲評論都曾預測是高通 X55。《電子時報》的爆料則是與這兩方看法不同。值得留意的是,高通在發表 X60 之後,由於新品需要測試與相關生產時間,當時認為搭載 X60 的 5G 手機要到 2021 年才會推出。再將先前電子時報的爆料史納入考量,這項預測還是保守看待為佳。 \n \n蘋果一般來說都選在秋季發表新一代 iPhone,但因為自 2019 年底爆發的新冠肺炎(COVID-19)疫情對於供應鏈與研發工作的影響,已有多次傳出將會延後發表,甚至分批上市的說法。然而,近日全球疫情略為趨緩,為了拚經濟也有不少國家與地區趕著解封,恢復經濟活動。近日有消息傳出蘋果供應鏈方面的情況已回復到疫情前的水準,讓蘋果 5G iPhone(或稱 iPhone 12 系列)能如過往時程準時發表再添一絲希望。

  • 《產業》2020 COMPUTEX線上眾星雲集 暢談5G、AIoT

    外貿協會突破地域限制,全球資通訊指標大展「台北國際電腦展(COMPUTEX)」首度於6月2日至4日線上推出「#COMPUTEXOnlineTalks」,邀請BenQ Business Solutions Alliance(明基佳世達解決方案聯盟)、Delta Electronics(台達)、NVIDIA(輝達)、Qualcomm(高通)及Supermicro(美超微)等指標大廠,探討如何透過5G及AIoT關鍵技術推動科技創新,實現跨界融合的智慧未來。 \n 隨著5G技術崛起,科技不再只是想像,#COMPUTEXOnlineTalks將以5G為核心,透過人工智慧與物聯網等支援,從智慧晶片到主機板、自駕車到智慧城市,各式各樣商業應用將於各場域具體展現成果,為未來科技生活描繪出更清晰的輪廓。 \n \n 2020年#COMPUTEXOnlineTalks將於6月2日上午10時,由輝達創辦人暨執行長黃仁勳開啟序幕,以推動人類前進的AI創新為出發點,探討AI如何影響每個行業,並為全人類帶來更健康、更安全和更高生產力的成果。緊接著下午1時,美國高通公司資深副總裁暨全球業務總裁Jim Cathey將分享人工智慧結合5G的進展將如何驅動創新的爆發,使新世代的智慧與連網服務能豐富我們的生活,並對全球經濟帶來深遠影響。 \n 6月3日上午10時,將由美超微總裁暨執行長梁見後開場,以Supermicro全新的雲端伺服器系列以及5G與智能邊緣運算解決方案為出發,分享基於雲端原生5G及開放式無線接取網路架構 (O-RAN)所設計之伺服器等級解決方案領先邁入5G高速世界的關鍵。同日下午1時登場的台達電,探討如何由節能綠建築進而邁向健康建築。 \n 6月4日上午10時由明基佳世達解決方案聯盟登場,佳世達智能方案事業群總經理李昌鴻帶領來自電腦運算(友通)、網通(明泰)、資安(其陽)等領域專家,剖析如何透過5G、AIoT,盤點並規劃人、貨、場的流程,協助醫院、工廠、企業和商店,共同進入雲端轉型的新時代。 \n 外貿協會葉明水秘書長表示,2020年#COMPUTEXOnlineTalks集結國內外指標科技業者分享最新趨勢、引領產業方向,在瞬息萬變的大環境下持續帶動產業正向循環,致力建構全球科技生態系。2020年#COMPUTEXOnlineTalks將於6月2日至4日台北時間於線上播出,全程以英文進行。 \n \n

  • 拆解華為P40 還是要靠美國晶片

    拆解華為P40 還是要靠美國晶片

    根據英國《金融時報》(Financial Times)發佈的最新華為P40手機拆解視訊顯示,三家美國晶片公司——高通(Qualcomm)、Qorvo和Skyworks仍為這支新手機提供了必要的射頻(RF)元件,而美光科技(Micron)的NAND快閃記憶體(Flash)似乎已被三星(Samsung)的產品取代。 \n \n華為雖然暫時已經涉足RF前端中最主要的元件——功率放大器(PA)的研發,期待5G中期後由海思自給,但RF模組的研發耗時費力,不能一蹴而就。此外,華為也還沒找到比高通、Qorvo和Skyworks之外更好的選擇。 \n \n根據該報導指出,高通對華為出售的RF元件已獲得美國商務部(DoC)的許可,而Qorvo和Skyworks均未對此發表任何回應,但從供貨情況來看,推測應該都拿到了與華為繼續商業合作的臨時許可,先前已知的一些公司還包括美光、微軟(Microsoft)以及Google等。 \n \n但是,據該報導補充,「一般的許可並未涵蓋以生產新產品(例如P40智慧型手機)為主的銷售。為此,該公司必須取得獨立許可,而美國商務部並未透露已授予了哪些公司這一類的許可。」 \n \n據不久前的媒體報導指稱,美國政府機構的官員們開會並同意改變《外國直接產品規則》(Foreign Direct Product Rule),要求使用美國半導體製造設備的外國公司在向華為供貨之前必須取得美國許可證。路透社(Reuters)引用其消息人士表示,這項規則變更旨在遏制台積電(TSMC)向華為(及其海思半導體部門)代工或間接出售晶片。

  • 是德攜手高通 加快5G vRAN小基地台部署

     是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與高通集團(Qualcomm Incorporated)子公司高通科技(Qualcomm Technologies Inc.)合作,加速推動採用5G虛擬化無線存取網路(vRAN)架構之小型基地台的部署進程。 \n 行動通訊業者預料將開始全面部署各種小型基地台,尤其是在室內環境,以提供高資料速率、低延遲的增強型無線服務,最終目標是,提升工廠生產效率、加強企業無線連結的可靠性,以及為線上遊戲、電視直播、和擴增及虛擬實境等應用,提供穩定而一致的使用體驗。 \n 是德科技5G多頻段向量收發器和高通科技5G RAN解決方案的組合,可協助業者加快射頻單元(RU)的開發速度,滿足各種5G使用案例的關鍵需求。是德科技5G多頻段向量收發器是基於 PXI 的輕巧解決方案,可根據3GPP規格,自動對5G NR(new radio)基地台的發射器與接收器進行測試。它還可運用Qualcomm FSM100xx的5G NR功能,加速對小型基地台RU進行驗證,讓新產品能夠順利地從設計階段進入製造測試階段。 \n 高通科技產品管理部門資深總監Puneet Sethi表示:「我們與是德科技密切合作,以提升Qualcomm 5G RAN解決方案的網路覆蓋率、容量、效能和能源效率,為逐漸茁壯的5G產業,提供快速、增強的行動網路連接性,並加快部署 5G小型基地台。」

  • 高通台灣創新中心 9日啟用

    高通台灣創新中心 9日啟用

     高通(Qualcomm)9日(周一)將舉行「高通台灣創新中心(Qualcomm Innovation Center, Taiwan)」啟用典禮,提供競賽入圍團隊諮詢與技術支援服務,以實際行動支持台灣創新性中小企業成長。業界看好,透過高通龐大的技術能量,有機會推動台灣新創產業技術提升。 \n 高通為協助台灣資通訊生態系加速發展,培育新創競爭力,高通在台設置高通台灣創新中心將正式啟用。這座中心將作為「高通台灣創新競賽(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC)」基地,提供競賽入圍團隊諮詢與技術支援服務,具體支持台灣創新性中小企業成長。 \n 據了解,高通已在先前預告將舉辦第二屆高通台灣創新競賽,並鼓勵北中南各地新創團隊報名,高通將會提供入圍團隊獎金、技術支援及協助申請專利,總獎金將高達30萬美元。 \n 業界認為,由於高通具備強大IC設計研發能量,更是智慧手機晶片產業霸主,因此參賽的新創團隊可望藉此吸取高通研發經驗,強化自身實力,使台灣新創產業向上成長。 \n 高通於2019年首屆舉辦台灣創新競賽時,便吸引超過100支隊伍報名,最終由研發人聲分離引擎的「RelaJet Tech Co.(洞見未來科技股份有限公司)」拿下首獎,並獲得12.5萬美元,且已經有多支新創隊伍預定將參加第二屆比賽,預期將可望吸引更多參賽隊伍加入競賽。 \n 高通副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰先前指出,高通長期在台灣深耕,了解台灣新創生態圈需求,未來將會持續培育更多台灣新創團隊,推動台灣新創產業躍上國際舞台。

  • 高通提前爆料 華碩ZF7/ROG3都用S865支援5G

    高通提前爆料 華碩ZF7/ROG3都用S865支援5G

    或許是為了與率先發表 5G 晶片的聯發科(MediaTek)一別苗頭,高通(Qualcomm)繼在 2019 年底在 Snapdragon 技術高峰會中發表 Snapdragon 865 / 765 / 765G 三款晶片後,日前又在「What’s Next in 5G」 線上記者會中嬌小了 2020 年第一季即將採用 Snapdragon 865 處理器的旗艦機種,其中提前曝光了華碩(Asus)兩款新機,可說提前讓粉絲放心。 \n \n高通在「What’s Next in 5G」記者會中宣布,全球 OEM 廠商和品牌包括華碩、黑鯊、富士通、 iQOO、聯想、努比亞、OPPO、realme、紅米、三星、夏普、Sony、vivo、小米和ZTE選擇高通Snapdragon 865 5G行動平台在今年推出5G終端。高通Snapdragon 865 5G行動平台搭配了高通 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統,可經由高通 FastConnect 6800 行動連網子系統重新定義 Wi-Fi 6 效能與藍牙音訊體驗。並支持十億畫素處理速度攝影和媲美桌上型電腦功能的高通Snapdragon Elite Gaming,到第五代高通人工智慧引擎帶來智慧和直覺的體驗。 \n \n會中高通指出,自 2019 年底發表以來,目前已經有包含 70 餘款設備採用了高通 Snapdragon 865 處理器。在高通公布的名單中,不乏還沒有正式發表的機種,包含黑鯊遊戲手機 3、OPPO Find X2、Redmi K30 Pro、vivo APEX 2020 Concept Phone 等機種,都是有望在 3 月發表的新機。此外,華碩 ZenFone 7 以及 ROG Phone 3 也名列清單之中。 \n \n2019 年華碩是在 5 月份發表採用創新翻轉式鏡頭的 ZenFone 6,7 月份發表電競遊戲手機 ROG Phone II。前者搭載高通 Snapdragon 855 處理器,而 ROG Phone II 則是首款採用 Snapdragon 855+ 處理器的機種。雖然日前也有消息傳出,高通可能會在 Q3 發表 Snapdragon 865+ 處理器,但是從高通公布的的清單來看,今年 ZenFone 7 以及 ROG Phone 3 很可能採用同款處理器。而且依照晶片的性能來看,支援 5G 是穩穩當當。

  • 不滿高通方案 傳蘋果自主設計新iPhone 5G天線模組

    不滿高通方案 傳蘋果自主設計新iPhone 5G天線模組

    2020 年預定在秋季更新的 iPhone,有極大可能性將支援 5G,備受矚目。關於新 iPhone 支援 5G,就必須得提到已與蘋果(Apple Inc.)結束專利戰的高通(Qualcomm)。業界預測,新 iPhone 將會採用高通的 X55 5G MODEM,但是根據外媒報導,蘋果似乎對於高通提出的整體解決方案不甚滿意,有意自主設計 5G 天線,為新 iPhone 在 5G 上的效能投下了另一個變數。 \n \n《Fast Company》日前報導,他們引述一位熟悉蘋果內部計畫的消息人士說法指出,蘋果對於要採用高通 QTM 525 5G mmWave(毫米波)天線模組的設計感到猶豫不決,因為他們不符合蘋果對於新款手機的時尚工業設計原則。因此,蘋果打算仍舊在新 iPhone 中採用高通的 X55 5G Modem(或稱基帶、基頻晶片),但是天線模組屬意自行設計。不過為了確保能即時推出新機,蘋果也保留了採用高通 5G 晶片加上 5G 天線模組的替代方案,只是採用此方案的新 iPhone 預計機身會厚一點。 \n \n講到 iPhone 的天線設計,不得不提到 2010 年 6 月發表的 iPhone 4。這一款 iPhone 因為改變了 iPhone 3G/3GS 的圓潤設計,改用不鏽鋼邊框,且造型更為方正,被譽為經典中的經典。然而,雖然市場表現佳,機身造型也已被載入史冊,但是天線設計上的問題也爆發出所謂「死亡之握」的事件,以特殊方式持握手機會導致蜂窩網路訊號中斷,也是 iPhone 發展史上不可迴避的一次黑歷史。 \n \n而若要有良好的 5G 性能,不僅取決於 5G Modem 晶片,也跟 5G 天線設計有關。根據《Fast Company》報導,蘋果將會採用 phased array 的天線設計,由兩部分組成來共同形成一束無線訊號。在天線跟基帶模組由不同公司所設計的基礎上,很可能會存在額外的不確定性,提升了原本的設計難度水準。 \n \n報導指出,蘋果有意自主設計 5G 天線,除了包含對於高通的解決方案不夠滿意的因素外,也包含蘋果想要降低對高通倚賴的緣故。除了 5G 天線之外,先前早有傳聞指出蘋果也有自意自主開發 5G Modem 晶片,只是導入的時間預計要等到 2022 年。在此之前,蘋果仍是必須採用高通的 5G 晶片。 \n \n而今年的新 iPhone 由於新冠肺炎(NCP)疫情的緣故,供應鏈復工緩慢再加上防疫措施,據傳已經拖累到蘋果預定在春季發表的 iPhone SE 2(或稱iPhone 9)的備貨速度。不僅如此,也連帶拖累到秋季才要發表的 iPhone 12(暫定名稱)。在疫情尚未露出降溫的曙光前,考驗著蘋果調配供應鏈的應變速度。

  • 滿足4G需求 高通推出Snapdragon 720G/662/460晶片

    滿足4G需求 高通推出Snapdragon 720G/662/460晶片

    美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下子公司高通技術公司宣布推出三個全新行動平台:高通Snapdragon 720G、662和460,將在連接、電競和娛樂方面提供增強的用戶體驗。這些全新行動平台可實現4G快速連接速度,透過高通FastConnect 6系列子系統提供關鍵的Wi-Fi 6功能和具有先進音訊的內建藍牙5.1,支持雙頻(L1和L5)全球導航衛星系統(GNSS)以提高定位的準確和耐用度,並且是首個支持印度區域導航衛星系統(NavIC)的系統單晶片解決方案。這些全新平台還具有高通人工智慧引擎(Qualcomm AI Engine)與高通感測樞紐(Qualcomm Sensing Hub),旨在於攝影、語音助理和幾乎常時啟動的場景中增強情境意識,提供全新和改進的人工智慧用戶體驗。 \n \n高通副總裁暨印度區總裁Rajen Vagadia表示:「雖然我們看到5G在全球各地迅速普及,我們也意識到4G為印度消費者推動寬頻連接的功能是非比尋常的。4G仍將是高通技術公司在印度等地區專注的領域,並持續在這些地區做為連接的關鍵技術。我們的目標是使合作夥伴能夠繼續推出提供消費者可以信賴的無縫連接和出色行動體驗的解決方案。」 \n \n高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示:「當今的智慧型手機用戶需要快速、無縫的連接、先進的功能和持久的電池續航力。這次我們4G產品線的擴展使我們的合作夥伴能夠提供滿足全球需求的精密解決方案,並在多個層級和價格帶中實現卓越的遊戲體驗。」 \n \n高通定位套件(Qualcomm® Location Suite)實現首次在行動裝置上同時支持多達七個衛星星座,包括使用所有NavIC的衛星,以實現更精確的定位能力、更快的首次定位時間(TTFF)位置獲取,並提高了定位資訊服務的穩定性。 \n \n印度太空研究組織(ISRO)主席K Sivan博士表示:「ISRO滿意高通技術公司納入NavIC的努力,我們並敦促OEM廠商在未來於印度推出的手機利用此項功能。多個行動平台上提供NavIC將有助於增強該地區智慧型手機的定位功能,並為印度消費者日常使用中提供這項在地解決方案的好處。」 \n \nSnapdragon 720G \nSnapdragon 720G利用了來自高階行動平台中精選的Snapdragon Elite Gaming功能,提供了流暢的HDR遊戲、動態色彩範圍和對比度、逼真的沉浸式遊戲環境以及高通aptX Adaptive高質量同步音訊。除了遊戲之外,還可以透過Qualcomm Spectra 350L 影像訊號處理器(ISP)在口袋裡享受家庭電影院的樂趣,包括欣賞HDR影片與超流暢影片串流。還可以拍攝影片或捕捉一億九千兩百畫素照片。 Snapdragon 720G還配備了最新的第五代高通人工智慧引擎和經過改進的高通Hexagon 張量加速單元(Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator),將為遊戲、攝影、語音助理和幾乎常時啟動的情境感知提供一系列全新人工智慧體驗。內建的Snapdragon X15 LTE數據機支持三載波聚合,兩個載波上的4x4 MIMO和256-QAM調製,可達800 Mbps的快速下載速度,以實現快速的應用下載以及流暢的影片串流和共享。此外,與單天線裝置相比,具有FastConnect 6200子系統的Snapdragon 720G將Wi-Fi速度和範圍幾乎提高了兩倍,適用於線上遊戲和瀏覽網路,同時還提供了關鍵的Wi-Fi 6功能,例如具有多用戶MIMO的8x8探測功能,與其他Wi-Fi 6競品相比性能提高2倍,目標喚醒時間使電源效率提高了67%,並具有完整的WPA3安全套件,以及內建具有先進音訊功能的藍牙5.1。最後,Snapdragon 720G的8奈米製程技術和升級的CPU架構能節省電力,並帶來更高性能的體驗。 \n \nSnapdragon 662 \nSnapdragon 662首次將驚人的相機和人工智慧功能帶入6系列。它將配備全新高通Spectra 340T,在6系列中首次支援三鏡頭配置並能在鏡頭之間流暢切換。更為強大的ISP支援以HEIF格式拍照,能以一半的檔案大小儲存絕佳照片品質。加入Hexagon Vector Extensions的第三代高通人工智慧引擎和高通Spectra 340T能實現基於人工智慧的用戶體驗,例如虛擬化身、夜間攝影以及臉部和語音驗證。Snapdragon 662還具有新的Snapdragon X11 LTE數據機,其峰值下載速度高達390 Mbps,這要歸功於二載波聚合,2x2 MIMO和256-QAM調製,以及150 Mbps的峰值上傳,以支持快速的網路瀏覽和社群媒體體驗。 \n \nSnapdragon 460 \nSnapdragon 460在4系列中擁有巨大的性能飛躍,並為下一代大眾市場智慧型手機顯著增進連接能力,人工智慧和相機性能 。 Snapdragon 460首次在4系列中採用高性能CPU核心和更新的GPU架構,分別將性能提高了70%和60%。同時,整體系統性能比上一代提高了2倍。帶有高通 Hexagon™ Vector eXtensions(HVX)的Hexagon處理器也首次引入4系列,從而為其配備了第三代高通人工智慧引擎和高通感測樞紐,以提供新的人工智慧攝影和語音輔助體驗。高通Spectra 340 ISP也是4系列新增的許多功能之一,使該平台可以拍攝精美的照片並使用三鏡頭。內建的Snapdragon X11 LTE數據機可實現高達390 Mbps的下載速度和高達150 Mbps的上傳速度。 \n

  • Snapdragon 765/765G晶片助攻 高通看好5G拓展速度史上最快

    Snapdragon 765/765G晶片助攻 高通看好5G拓展速度史上最快

    美國高通公司旗下子公司高通技術公司在夏威夷舉辦的2019 Snapdragon技術高峰會中,發表首款 7系列高通Snapdragon 行動平台,向更多消費者提供先進 5G 技術。最新 Snapdragon 765 與 765G 結合第二代高通 Snapdragon 5G 數據機及射頻系統與第五代高通人工智慧引擎(Qualcomm AI Engine),打造頂尖的行動體驗,包括智慧多相機功能、突破性娛樂和高速電競體驗,同時維持電池續航力。 \n \n \n高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian表示:「我們預期過渡至 5G 的速度將是蜂巢式網路史上最快。身為全球無線技術的創新領導者,我們致力於在短時間內推動Snapdragon 系列產品支援5G。我們擴展後的產品線,包括 Snapdragon 765 與 765G ,有潛力使全球數十億智慧型手機使用者體驗5G ,並且提供全球使用者高速電競、智慧多相機拍攝、及全日電池續航力等使用體驗。」 \n \n \n高通指出Snapdragon 765 特點包括: \n1.端到端 5G 連網能力:Snapdragon 765 整合 Snapdragon X52 數據機及射頻系統。高通 Snapdragon X52 5G 數據機及射頻系統旨在為使用者帶來三大利器-峰值下載速率可達3.7 Gbps與可達 1.6 Gbps的上傳速率、提供強大覆蓋率,以及全日電池續航力。這一完整的數據機及射頻系統支援先進技術如高通 5G PowerSave、高通 Smart Transmit技術、高通寬頻封包追蹤(Wideband Envelope Tracking)技術,與高通 Signal Boost等,造就 5G 性能。Snapdragon 765 致力於將5G 優異的多模連網能力拓及全球,並支援所有關鍵區域與頻段,包括5G毫米波與sub-6 GHz、5G獨立(SA)與非獨立(NSA)模式、TDD與FDD頻段的動態頻譜共享(DSS)、全球 5G 漫遊與multi-SIM支援等。 \n \n2.第五代人工智慧引擎:全新第五代高通人工智慧引擎結合最新 5G 數據機及射頻系統,全面提升行動體驗,包括相機、音訊、語音與電競。Snapdragon 765 的人工智慧引擎具備全新高通Hexagon 張量加速單元(Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator),運算效能為前代處理器的兩倍,提供順暢的行動體驗。此外,最新低功率高通感測樞紐 (Qualcomm Sensing Hub )讓使用者的裝置能依據周遭情境意識語音命令,且無過度耗電。 \n \n3.智慧多相機拍攝:Snapdragon 765 的智慧多相機拍攝功能讓使用者能選擇遠攝、廣角與超廣角鏡頭,完全不需任何額外器材拍攝亮眼的影像。Snapdragon 765 亦可拍攝超過十億色階的 4K HDR 影片。 \n \n4.突破性娛樂體驗:Snapdragon 765 的突破性 5G 傳輸可快速下載精彩的娛樂內容與順暢的 4K HDR 影片串流,使用者下載的最新影劇作品不僅畫質清晰,更只需短短幾分鐘。即使在離線狀態,裝置內建 AI 處理器也能夠將一般品質影片轉化成畫面鮮明、令人目眩的影像,宛如觀賞 4K 影片。高通aptX Adaptive 音訊自動切換高清晰模式與低延遲模式,確保音訊與畫面同步,減少影音不同步的問題。 \n \n5.強化性能:最新的高通Kryo 475 速度最高可達2.3 GHz,最先進的高通Adreno 620 GPU可提升效能達 20%,造就順暢電競體驗、影片渲染等性能。除了絕佳電池續航力,裝置內建人工智慧可確保全天使用皆為最高效率、智慧監控電池健康狀況與安全性,並確保一切運作更為直覺。高通Quick Charge 人工智慧可延續電池使用週期最高達200日,並可支援快速充電,讓使用者可隨時投入最愛活動,不需等待。 \n \n*Snapdragon 765G \nSnapdragon 765G 結合 5G 與 AI 雙重威力,加上內建高通 Snapdragon Elite Gaming 精選功能,打造順暢的電競體驗。Snapdragon 765G 建立在Snapdragon 765 之上,透過強化的Adreno GPU,可提供高達每秒5.5 兆次(TOPS)的人工智慧效能,並提升圖像渲染速度達10%。Snapdragon Elite Gaming 功能更上一層樓,提供獨特遊戲外掛程式與優化,使遊戲操作更為順暢,真實10-bit HDR 使畫面色彩與細節更為細緻,打造高品質行動電競體驗。Snapdragon 765G 旨在為玩家打造頂級體驗,並具有數千兆級 5G 電競功能,讓玩家能隨時隨地享受電競樂趣。 \n \n高通指出,搭載 Snapdragon 765與765G 的裝置預計於2020年第1季上市。根據先前OPPO官方在Snapdragon技術高峰會上的說法,他們在在今年年底就會推出搭載 Snapdragon 765G 的 Reno 3 手機。

  • 高通Snapdragon 865跑分曝光 聯發科天璣1000慘被超越

    高通Snapdragon 865跑分曝光 聯發科天璣1000慘被超越

    聯發科(MediaTek)日前正式發表了 5G 系統單晶片(SoC)天璣1000,引爆關注。官方特別還公布了天璣 1000 在參考手機上的安兔兔評測還有 Geekbench 跑分,因為成績亮眼,讓不少媒體跟進報導。而稍早之前,高通(Qualcomm)也正式發表了外掛 5G 數據晶片的 Snapdragon 865 晶片。內建這兩款 5G 晶片的手機都預計要在 2020 年第一季才會推出,但在那之前,到底誰強誰弱,消費者肯定十分關心。初步透過跑分結果,可以來一探究竟。 \n \n根據聯發科日前發表天璣1000時所公布的數據,這款晶片在 Geekbench v4.2 當中的單核心、多核心項目分別得到 3811、13136 的成績,領先當時 Snapdragon 855+ 在單核心(3647)、多核心(11186)項目的跑分成績。而根據爆料達人 i冰宇宙 Twitter 的分享,最新發表的高通 Snapdragon 865 在 Geekbench v4.4 的單核心、多核心項目跑分中,各自取得了 4303、13344 的成績,狠狠超越了天璣1000的成績。 \n \n仔細比較的話,可以發現兩者之間的跑分值得細細探究。高通 Snapdragon 865 在單核心項目的跑分,勝過聯發科天璣1000許多,多核心項目則只是些微幅度領先。在先前聯發科針對天璣1000的技術溝通會中,聯發科公布了天璣1000是採用4+4的設計,就是四個主頻 2.6GHz 的 Cortex-A77 架構;小核心則是 2.0GHz 的 ARM Cortex-A55 架構;而高通 Snapdragon 865 的 CPU 則是採用 1+3+4 的架構,是 2.84 GHz 的 Cortex-A77,加三個 2.42GHz 的 Cortex-A77,以及四個 1.8GHz Cortex-A55 的架構。聯發科指出,採用一顆大核心的處理器設計,能讓單核心跑分的成績明顯提升;但是在多核心項目上,會因為功耗過高(這也是跑分軟體評測的標準之一),而降低多核心項目的跑分成績,這一點從兩者在 Geekbench 多核心項目跑分成績結果僅有些微差距可以看得出來。 \n \n然而,上述的跑分成績也難以代表這兩款晶片的最終表現,畢竟兩者的跑分成績是在不同版本的 Geekbench 跑分軟體中執行,評量標準是否有別,需要深入探究。此外,單看處理器的效能,也不能完全決定一款智慧型手機的最終性能表現,因為還得將 GPU 性能、AI 計算的性能、遊戲畫面表現、電池續航力,系統穩定性、相機表現等都納入考量,才能全面性進行對比。而除了這一方面,或者這兩款晶片最想要一決勝負的戰場,就是市場上到底有多少智慧型手機會搭載自家的晶片,取得實質上的營收。根據市場消息,聯發科天璣1000的報價在 70 美元左右,比高通 Snapdragon 855 加上外掛 X55 5G 數據晶片的 115 美元左右的價格低了不少,能不能贏得合作夥伴的青睞,或許才是能笑到最後的關鍵。 \n

  • 2020年安卓旗艦標配 高通Snapdragon 865晶片正式發表

    2020年安卓旗艦標配 高通Snapdragon 865晶片正式發表

    為了迎上 5G 在全球大規模部屬的浪潮,高通(Qualcomm)年度 Snapdragon 技術高峰會(Snapdragon Tech Summit)中,對外正式揭曉了 2020 年將被運用在大量安卓(Android)旗艦手機中的晶片─ Snapdragon 865。除此之外,高通也連帶公布了 Snapdragon 765 以及 Snapdragon 765G 這兩款鎖定中階手機市場的產品,提供要推出 5G 手機晶片的廠商更多的選擇。 \n \n高通在 2019 Snapdragon 技術高峰會的首日,並未完整公布 Snapdragon 865、Snapdragon 765、Snapdragon 765G 這些晶片的完整細節,僅公布部分亮點,更完整的規格預計在第二日的主題演講中揭曉。據了解,Snapdragon 865 晶片需要外掛 Snapdragon X55 5G 數據晶片,而 Snapdragon 765 以及 Snapdragon 765G 則是整合 Snapdragon X52 5G 數據晶片的產品。這三款晶片都隸屬於 Snapdragon Elite Gaming 的遊戲體驗最佳化平台。 \n \n在首日的高峰會中,高通也邀請來不少合作夥伴,提前宣布接下來搭載高通最新晶片的手機計畫。小米副董事長林斌指出,將會在 2020 年第一季推出首發搭載 Snapdragon 865 晶片的小米 Mi 10 手機;摩托羅拉(Motorola)總裁 Sergio Buniac則是宣布重返旗艦手機市場,將會在 2020 年第一季推出搭載高通 Snapdragon 865 / 765 晶片的 5G 機種,擴大在 5G 領域的布局。而 Nokia 首席總監 Juho Sevikas 則是指出他們將會專注主流市場,預計在 2020 年推出搭載 Snapdragon 765 的智慧型手機;OPPO 副總裁吳強則是分享到,他們也預定在 2020 年第一季推出搭配 Snapdragon 865 晶片的旗艦手機,而很快在今年年底就會推出搭載 Snapdragon 765G 的 Reno 3 手機。 \n \n根據高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 分享,Snapdragon 765 是高通旗下第一款整合 5G 數據晶片(Snapdragon X52)的平台,可以支援獨立組網(SA)與非獨立組網(NSA)。此平台也導入了CV-ISV 影像技術、第五代高通 AIE 人工智慧平台與 Snapdragon Elite Gaming,擁有更強大的 AI 智慧化體驗。而 Snapdragon 865 ,雖然需要外掛 X55 數據晶片,但是第五代 AIE 性能達到前一代的兩倍,AI 算力達到 15 TOPS,可支援 [email protected] 的影像錄製,GPU 升級帶來的遊戲表現直逼 PC(個人電腦)等級。 \n \n除了發表新一代支援 5G 的晶片,高通在技術高峰會首日也宣布推出 Snapdragon 865 與 Snapdragon 765 的模組化平台,可透過模組化結合營運商認證的方式,簡化開發程序,更快速推出產品,除了手機之外,也可運用在車聯網以及物聯網(IoT)等設備中。會中運營商 Verizon 以及 Vodafone 已經宣布加入此模組化認證計畫。

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