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以下是含有rdimm的搜尋結果,共32

  • 《科技》TrendForce:2023年AMD x86伺服器CPU比重突破22%

    據TrendForce最新研究,受Intel 7良率欠佳影響,新品Sapphire Rapids大規模量產時程推遲,估計目前Sapphire Rapids生產良率僅50~60%,衝擊主力產品Sapphire Rapids MCC,量產計畫從今年第四季遞延至2023年上半年。量產時程延後不僅影響ODM備料準備週期,也大幅降低OEM與CSP今年導入Sapphire Rapids的比重。而AMD(超微)將因此成為最大受惠者,預估2022年AMD x86伺服器CPU出貨市占率約15%,2023年則有望突破22%。

  • 《科技》記憶體廠聚焦CXL AI、HPC 拚破硬體限制

    據TrendForce最新伺服器相關報告指出,CXL(Compute Express Link)原是希望能夠整合各種xPU之間的性能,進而優化AI與HPC所需要的硬體成本,並突破原先的硬體限制。CXL的支援仍是以CPU為源頭去發想,但由於可支援CXL功能的伺服器CPU Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa現階段僅支援至CXL 1.1規格,而該規格可先實現的產品則是CXL記憶體擴充(CXL Memory Expander)。因此,TrendForce認為,在各種CXL相關產品內,CXL記憶體擴充將成為前驅產品,其產品也與DRAM最為相關。

  • 《電腦設備》友通推伺服器級ATX主機板 打造高階檢測設備整合應用

    全球嵌入式主機板及工業電腦品牌廠友通(2397)宣布推出伺服器級ATX主機板ICX610-C621A,具備推動高端檢測設備的整合能力及縮短機器學習的曲線。高階的檢測設備像是AOI、CT、MRI等。除了對於精準度的要求逐年增加外,同時也期望能整合更多功能。

  • 友通推出伺服器級ATX主機板

    友通資訊(2397)宣布推出伺服器級ATX主機板ICX610-C621A,具備推動高端檢測設備的整合能力及縮短機器學習的曲線。高階的檢測設備像是AOI、CT、MRI等。除了對於精準度的要求逐年增加外,同時也期望能整合更多功能。

  • 《半導體》宇瞻加速DDR5工控 搶推JEDEC1.0量產版記憶體

    工控記憶體品牌Apacer宇瞻(8271)投入DDR5技術研發有成,率先推出JEDEC Raw Card Revision 1.0量產版本DDR5 UDIMM、SODIMM、RDIMM、ECC UDIMM與ECC SODIMM工業級記憶體,成為首家具備DDR5量產版製造能力的記憶體模組廠商;未來可望拉大與競爭者差距,加速DDR5工控應用落地,持續助力AIoT、伺服器、資料中心與高效能運算(HPC)等高階應用導入。

  • 《半導體》迎DDR5時代 宜鼎工業級產品強攻商用工作站

    面對全新DDR5時代,全球產業目光均望向伺服器、資料中心及HPC(高效能運算)等高階應用,然而時至今日,實際市場案例仍十分有限。如今,宜鼎(5289)率先將DDR5的優異效能導入商用工作站電腦市場,以工業級高規格產品,為工作站應用帶來全新面貌。

  • 《半導體》宇瞻端DDR5工業級記憶體 迎次世代伺服器升級商機

    記憶體品牌宇瞻(8271)於DDR5技術研發再下一城,發表業界首款DDR5 RDIMM工業級伺服器記憶體,支援次世代資料中心、伺服器與工業電腦應用。此新品預計將於2022年第二季與Intel Eagle Stream平台同步上市,無縫接軌全球伺服器升級商機。

  • 《產業》研調:Q3旺季帶動Server DRAM漲5~10% Q4不易漲

    TrendForce表示,預估第三季旺季需求將帶動Server DRAM漲幅達5~10%;但展望後市,由於需求端採購態度模式轉為保守,第四季合約價預計將不易上漲。

  • 《半導體》COMPUTEX線上展 宇瞻攻後疫新商機

    因應疫情,大型展會及各公司拓銷均朝向數位轉型發展。記憶體模組廠宇瞻(8271)將從5月31日起推出為期一個月的「後疫轉型,技術革新」暨COMPUTEX線上展,透過虛擬展場呈現工控創新技術與多樣新品。

  • 《半導體》宇瞻擘畫DDR5全產品線發展 加速量產計畫

    工控記憶體品牌宇瞻(8271)推動DDR5生態鏈聯盟,擘畫DDR5全產品線發展藍圖,涵蓋伺服器、工業級、消費型與電競四大類別。

  • 宇瞻推動DDR5生態鏈聯盟加速量產 支援英特爾及超微平台

    記憶體模組廠宇瞻(8271)宣布推動DDR5生態鏈聯盟,擘劃DDR5全產品線發展藍圖,涵蓋伺服器、工業級、消費型、電競等四大類別。為加速量產計畫,宇瞻與策略夥伴緊密合作,串聯晶片、關鍵零組件、測試軟體與SPD燒錄器廠商,成功整合DDR5關鍵技術。

  • 供不應求 南亞科一路旺到H2

    供不應求 南亞科一路旺到H2

     DRAM大廠南亞科(2408)受惠於DRAM位元出貨暢旺,加上價格進入上漲循環,平均銷售價格持續看漲,推升2月合併營收57.91億元,較去年同期成長26.9%,並改寫2018年11月以來的28個月單月營收新高。

  • 估Q2起漲幅上修10~15% 集邦:伺服器DRAM合約價調漲

     根據集邦科技旗下半導體研究處調查,自去年第三季至今,伺服器DRAM產能比重已降至三成左右,其比重調降除為平衡產品線的供需失衡,亦為調整各產品線DRAM平均售價(ASP)。今年第一季消費性終端產品的需求動能未見趨緩,故原廠仍延續去年產能規劃,然第二季為傳統伺服器整機出貨旺季,預期伺服器DRAM需求將於第二季逐漸走強,進而使原廠在伺服器DRAM的報價上更為積極。

  • 《半導體》Embedded線上展 宇瞻攻工控應用

    工控儲存與記憶體品牌Apacer宇瞻(8271),將再次參加3月1-5日Embedded World 2021德國紐倫堡全球嵌入式電子與工業電腦應用展,由於新冠疫情今年大會全部以數位展呈現。宇瞻將線上展示多款最新的國防應用、強固型應用、雲端應用、資安防護等系列產品與加值技術。

  • 《資訊服務》系微韌體技術應用 正式量產出貨

    系微(6231)UEFI韌體產品InsydeH2O UEFI BIOS搭載於Deciso最新發表的Netboard A20嵌入式主機板產品,並正式量產出貨。Netboard A20是專為嚴苛的網路和伺服器應用而設計,此可透過Deciso自行開發且擁有功能齊全的開源防火牆和安全軟體OPNsense以達到充份發揮其最大潛能。

  • 需求大爆發 DRAM合約價全面上漲

    需求大爆發 DRAM合約價全面上漲

     新冠肺炎疫情推升筆電及平板、WiFi網通設備、伺服器等銷售動能,加上車用電子需求大爆發,包括標準型、伺服器、利基型等DRAM均因供給吃緊,1月合約價全面上漲,南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創等直接受惠,營運明顯好轉。

  • CES/AMD發表Ryzen 5000系列行動處理器

    CES/AMD發表Ryzen 5000系列行動處理器

    AMD今日發表AMD Ryzen 5000系列行動處理器陣容,為筆電市場帶來高效率且強大的Zen 3核心架構。全新AMD Ryzen 5000系列行動處理器為玩家、創作者以及專業人士提供前所未有的高效能和電池續航力。2021年第1季開始,華碩、惠普以及聯想等PC大廠將陸續推出搭載Ryzen 5000系列行動處理器的新款筆電。AMD亦同時發表AMD Ryzen PRO 5000系列行動處理器,擴大採用Zen 3核心架構的客戶端運算產品陣容,提供企業級安全功能以及無縫銜接的管理功能給商務使用者。AMD預估2021全年各大廠商將推出超過150款搭載Ryzen 5000系列行動處理器的消費級與商務級筆電。

  • 世邁科技設立DDR4 NVDIMM頻率新門檻

    全球專業記憶體與儲存解決方案領導品牌SMART Modular世邁科技宣佈推出高容量16GB與32GB非揮發性雙列直插式記憶體模組(NVDIMMs),可支援DDR4-3200高匯流排頻率。

  • 世邁科技針對1U刀鋒伺服器 推出高密度DuraMemory新品

    全球專業記憶體與儲存解決方案的領導者SMART Modular世邁科技宣布推出新型DuraMemory 64GB DDR4 VLP RDIMM工規記憶體模組。身為業界最高密度的VLP產品之一,此新品適用於1U刀鋒伺服器、儲存、企業級網路、電信及工業用插槽式單板電腦。

  • 《科技》17年蟬聯 金士頓拿全球第一記憶體模組品牌

    記憶體領導品牌Kingston金士頓再創世界第一佳績。根據集邦科技(TrendForce)記憶體儲存研究DRAMeXchange所公布的最新全球記憶體模組廠排名調查顯示,Kingston金士頓於2019年以高達80.33%的市場占有率及129億美元營收,連續17年蟬聯全球冠軍寶座。

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