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以下是含有rf模組的搜尋結果,共10

  • 高通全球首發5G FWA 擴大網路應用

    高通公司宣布旗下子公司高通技術公司推出用於Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統(Modem-RF System)的高通QTM527毫米波天線模組,提供全球首個完全整合的延伸範圍毫米波5G固定無線接取(FWA)解決方案,讓行動通訊業者使用其5G網路基礎設施為家庭和企業提供固網寬頻服務。

  • 新品Q4量產 同欣電營運季季高

     陶瓷基板廠同欣電(6271)15日召開法說會,總經理呂紹萍表示,醫療手持式超音波感測器已經獲得歐盟認證,預期最快2019年第四季將可望開始量產,客戶訂單數量甚多,且第三季在旺季加持,第四季新產品量產,下半年營運將可望逐季成長。 \n 同欣電第一季營運在美中貿易戰影響下,業績表現平淡。不過進入第二季後,呂紹萍看好,產品出貨陸續回溫帶動下,業績有機會季增6~9%,第三季及第四季也可望持續向上成長。 \n 新產品布局上,呂紹萍指出,醫療手持式超音波感測器推出後,獲得客戶良好反映,且在2019年4月已經獲得歐盟認證,因此客戶決定擴大下單力道,且原先將在2020年第一季量產的超音波產品,可望提前至2019年第四季,屆時出貨量將可望快速爬升,將可望躍升為公司第一大客戶,也將使混合積體電路模組成為公司主要營收來源。 \n 呂紹萍表示,除了超音波感測器之外,車用客戶加大MEMS感測器需求,也將帶動混合積體電路模組營收規模成長,至於高頻無線通訊(RF)模組則在低軌道衛星收發模組帶動下,出貨也將同步成長。 \n 陶瓷基板產品線上,呂紹萍說,LED照明陶瓷基板受貿易戰影響,加上中國大陸汽車市場放緩,出貨表現較為疲弱,但不排除會有出現急單的可能性。 \n 資本支出部分,同欣電預期,2019年部分將投資在超音波感測器、低軌道衛星等產品線上,可望使資本支出回到9~10億元的正常區間,且若台北新廠購地狀況順利,可能會超出此區間範圍。 \n 此外,同欣電先前公告新任董事候選名單,國巨董事長陳泰銘及大股東凱美的董事長翁啟勝也名列其中。 \n 對此,同欣電15日表示,陳泰銘具備跨國經營的經驗,若他能進入董事會,將有助於同欣電打造更寬闊的國際視野。 \n 同欣電公告第一季合併營收為16.15億元、季減15.7%,毛利率季減9個百分點至18%,其中2%為菲律賓遷廠所致,稅後淨利1.15億元,低於2018年第四季的2.94億元,單季每股淨利0.96元。

  • 《半導體》同欣電Q1營收估季減雙位數,Q2回溫、全年拚成長

    《半導體》同欣電Q1營收估季減雙位數,Q2回溫、全年拚成長

    陶瓷基板廠同欣電(6271)今日召開法說會,展望今年,總經理呂紹萍表示,受季節性調整因素影響,首季營收估季減雙位數百分比,但第二季即可望回升、有機會優於去年同期,希望今年營收能恢復成長。 \n \n呂紹萍指出,由於有新產品需求,今年資本支出估落於9.5~10億元的正常區間。股利政策方面,財務長黃嘉麗表示,董事會已決議擬配發每股現金股利6元,將盈餘全數發放,剩餘部分則以資本公積提列支應。 \n \n呂紹萍表示,受季節性調整及貿易戰因素影響,陶瓷基板、影像產品首季營收均將較去年第四季下滑。至於高頻無線通訊(RF)模組、混合積體電路模組則受惠新產品需求開始顯現,首季營收會優於去年第四季。 \n \n對於今年新產品需求對整體營運貢獻,呂紹萍認為以手持式超音波感測器、低軌道衛星收發模組需求最強。至於韓系影像感測器新客戶需求目前還在進行評估中,尚無進一步消息,若需求今年出現應會落於下半年,但目前沒有定案。 \n \n至於四大產品線今年展望,呂紹萍預期以混合積體電路模組營運成長動能最強,主因汽車客戶對MEMS感測器需求增加甚多,且手持式超音波感測器需求開始顯現,若進展順利,今年可望成為公司前十大客戶。 \n \n呂紹萍指出,手持式超音波產品進度目前略微落後,主因歐洲晶圓廠產能供應落後,目前正加緊趕工。而新增的台灣晶圓廠產能認證進度則略為超前,若今年能順利開始供應,提高同欣電出貨量,可望帶來更多貢獻。 \n \n高頻RF模組成長動能則居次,呂紹萍指出,主因低軌道衛星客戶收發模組進度順利,公司仍在趕貨、預計3月底前完成首波需求,4~7月客戶預期進行設計微調,第二波需求預計自8月起顯現,若按進度進行,今年亦可望成為公司前十大客戶。 \n \n此外,光纖通訊已推出新產品。呂紹萍表示,連結基地台的光纖收發模組已開始出貨,因為5G標準尚未確定,公司正針對首波布建基地台的低頻收發模組製作樣品,預期下半年會有些需求量,今年營收可望成長。至於高頻收發模組需求則預計2~3年後才會出現。 \n \n影像產品今年成長動能估居第三,呂紹萍認為,雖然今年智慧型手機需求估下滑,但因單支手機搭載鏡頭數增加,預期影像產品今年營收仍有機會成長。至於陶瓷基板則受中美貿易戰衝擊較大,預期今年營收將下滑。 \n \n呂紹萍說明,LED用陶瓷基板受關稅問題影響,且汽車頭燈應用需求亦受消費買氣縮手影響。而應用於高功率雷射的陶瓷基板,由於客戶主要是在中國大陸做成雷射機系統再外銷,因關稅問題導致市場萎縮。 \n \n對於如何因應中美貿易戰,呂紹萍表示,同欣電將以開發新產品、分散市場因應,發展方向則聚焦高功率、高頻率、高可靠性、生醫等4項。其中,生醫包括超音波檢測器及DNA檢測器,看好DNA感測器未來幾年應可望蓬勃發展。

  • 5G晶片封裝 日月光訊芯勝出

     包括高通、聯發科、英特爾等全球手機晶片廠全力加快5G數據機晶片研發,希望明年上半年可以完成認證並進入量產。由於5G分為Sub-6GHz及毫米波(mmWave)兩大頻段區塊,同時要跨網支援4G LTE,為了在單一模組中整合更多的射頻(RF)元件及功率放大器(PA),晶片廠已全面採用系統級封裝(SiP)製程,日月光投控(3711)及訊芯-KY(6451)受惠最大。 \n 隨著5G標準規範正式確立,手機晶片廠正在加速5G晶片的設計及建立生態系統,希望在明年開始量產5G數據機晶片。雖然5G是單一標準,但頻段的採用上卻區分為Sub-6GHz的低頻段區塊、以及可在28GHz或39GHz等高頻段執行的毫米波區塊。再者,5G基礎建設尚未完備,電信業者要提前讓5G進入商用,勢必得跨網支援4G LTE。 \n 由於各國電信頻譜分配並不一致,在4G LTE的前端頻段就高達30個,5G採用的頻段更多,也因此,要在全球不同頻段運行5G並支援4G LTE,就意味著要把不同的元件整合在一起,並推出支援不同頻段的前端射頻模組。以目前手機數據機晶片及前端射頻模組的設計,並無法將RF及PA、濾波器(Filters)、低雜訊放大器(LNA)、天線交換器(Switch)等晶片核心用同一種半導體晶圓製程生產,可將異質晶片整合在同一封裝的SiP封裝技術,就成為5G晶片市場顯學。 \n 業者表示,5G切割的頻段數愈多,前端SiP模組的需求就愈多。為了搶攻5G晶片及SiP模組封裝訂單,包括日月光投控、訊芯-KY、艾克爾(Amkor)等封測廠早已展開布局,並對明年分食5G相關SiP訂單深具信心。事實上,現階段高通、英特爾、聯發科、華為等推出的5G晶片方案,搭配的前端射頻模組均是採用SiP封裝技術,日月光投控在SiP技術領先且已完成產能建置,預期將拿下高通、聯發科、華為等大部份的5G晶片及SiP模組訂單。 \n 訊芯-KY受惠於鴻海集團協助,可應用在5G基地台的高速光纖收發SiP模組也已在下半年量產出貨,至於5G的訊號放大器SiP封裝業務,也將開始進入出貨成長階段,並成為明年營運成長主要動能。

  • 《半導體》同欣電Q3營收估季增高個位數,H2營運勝H1

    《半導體》同欣電Q3營收估季增高個位數,H2營運勝H1

    陶瓷基板供應商同欣電(6271)今日召開法說會,展望第三季營運,總經理呂紹萍預期,雖然陶瓷基板及高頻無線通訊(RF)模組成長遭干擾,但在影像產品需求強勁回溫下,預期第三季營收將季增高個位數百分比,下半年營收及毛利率均將優於上半年。 \n \n對於第三季四大產品線概況,呂紹萍表示,以影像產品成長動能最強,主要受惠可見光和紅外線產品需求均強力復甦,去年同期營收季增60%,今年成長動能可望相當。至於混合積體電路模組第三季營收估持平,但第四季動能將強勁回升。 \n \n呂紹萍指出,紅外線影像感測器需求開始回溫,發射端有4個案子在進行,其中2個是組裝、進展順利,一個已開始生產,一個處於樣品階段,稍作調整後即可生產。陶瓷基板則有2個案子,已交給模組廠,現在已開始出貨。不可見光亦有新增1新客戶。 \n \n至於陶瓷基板與高頻無線射頻模組,呂紹萍表示2個產品線均受到2個因素影響,使第三季營運成長動能遭受干擾,影響整體營收成長動能,預期兩者第三季營收均將出現下滑。 \n \n呂紹萍指出,陶瓷基板營收前5月成長動能良好,主要受惠東南亞及印度的公共照明專案需求帶動,但隨著專案訂單出貨近尾聲,6月需求已出現下降,使陶瓷基板第二季營收低於首季,預計需求要到第四季才會回溫。 \n \n其次,陶瓷基板客戶主要將零件運到中國大陸進行組裝再出口,受到中美貿易戰升溫影響,恐影響相關產品出口美國,客戶對此調整庫存,亦影響對同欣電的訂單需求。 \n \n高頻無線通訊(RF)模組方面,呂紹萍指出,由於2016年最大客戶遭併購後調整策略,逐步將設計等訂單交由自家負責,相關訂單預計2019年將結束。同欣電對此於前年第四季開始做光纖業務,藉此成長動能填補訂單流失缺口。 \n \n不過,由於電信大客戶先前遭美國禁運,雖然目前已解決,但需求預計第四季才恢復。此外,美國客戶數據中心專案出貨告一段落,新設計專案需求預計要到今年底、明年初才會回溫,將使高頻無線通訊模組第三季營收出現下滑。

  • 《半導體》同欣電Q2營收估季增個位數,RF、影像感測動能強

    《半導體》同欣電Q2營收估季增個位數,RF、影像感測動能強

    陶瓷基板供應商同欣電(6271)今日召開法說會,展望營運後市,總經理呂紹萍對第二季營運審慎樂觀,預期營收可望季增個位數百分比,毛利率亦將逐步增溫,包括混合積體電路模組、高頻無線通訊(RF)模組及影像感測器產品都會有顯著成長動能。 \n \n對於四大產品線第二季營運展望,呂紹萍表示,陶瓷基板由於首季淡季不淡、墊高比較基期,預期可望持穩首季高水準,包括混合積體電路模組、高頻無線通訊(RF)模組及影像產品均會有不錯成長,又以影像感測和RF模組動能較大。 \n \n呂紹萍指出,影像產品首季本屬淡季,幾乎沒有紅外線感測器需求。隨著新機種開始推出,5月底至6月需求開始出現,包括可見光、不可見光需求都逐漸成長。同時,大陸中低階手機需求成長,由於屬客戶強項領域,目前有看到蠻強的拉貨動能。 \n \n呂紹萍表示,安卓手機陣營對紅外線感測器的需求已出現,5月有少量、6月再多些,但看到的仍是結構光(SL)需求,尚未看到飛時測距(ToF)需求。至於功率放大器(PA)占同欣電營收占比甚小,中興通訊遭美制裁封殺不影響同欣電營運。 \n \n對於3D感測的今年營收貢獻,呂紹萍表示,今年尚處試水溫階段,在陶瓷基板和混合模組都會有些貢獻,目前能見度只到7月,之後需求尚不清楚。 \n \n呂紹萍表示,3D感測包括接收端的紅外線感測及發射端的VCSEL(垂直共振腔面射型電射),今年尚處起步階段,需求量還不大,但看好未來2~3年將像過去的影像感測器和LED,為同欣電帶來較大的高成長契機,若營收成長幅度較大,毛利率應該也會改善。 \n \n呂紹萍指出,今年會有VCSEL用於陶瓷基板及組裝服務需求,雖然量不如去年的蘋果手機大,但目前已有好幾家各有不同設計及需求,同欣電都有參與,將對陶瓷基板及混合積體電路模組業務營收產生貢獻。 \n \n至於直接覆銅(DBC)基板業務狀況,呂紹萍表示,目前已等到進入汽車供應鏈機會,但需求至多慢慢加溫。而白色家電領域則已經進入,客戶進一步併購功率半導體廠商,希望進入更主流市場,同欣電密切與其合作。 \n \n呂紹萍認為,汽車電動化、自動駕駛一定是未來趨勢,成長速度雖不快,但現在一定要踏入,過程中也將持續有所貢獻。目前比重仍低、但寄予厚望,預期2019年對營收貢獻將會較為顯著,2020年進一步成長,有機會達個位數占比。

  • 《半導體》4大產品展望樂觀,同欣電營運逐季看旺至Q3

    《半導體》4大產品展望樂觀,同欣電營運逐季看旺至Q3

    陶瓷基板供應商同欣電(6271)今日召開法說會,總經理呂紹萍表示,雖然因季節性因素、新產品客戶調整庫存影響,首季營運展望較淡,但今年四大產品線均具成長契機,對今年營運樂觀看待,預期營運可望逐季成長至第三季,第四季則尚待觀察。 \n \n呂紹萍說明,受惠陶瓷基板、影像感測2大產品線需求成長、價格持穩,同欣電2012~2014年營收持續成長。2015~2017年雖然需求續增,但因競爭激烈而價格下滑,導致營收持平。隨著3D感測等新產品需求帶來新一波成長,預期可帶動未來2~3年營運維持成長趨勢。 \n \n呂紹萍指出,新產品帶動去年第三、四季毛利率成長,而2012~2014年上述兩大產品線成長時,毛利率亦維持25~30%的高標,2015~2017年則接近25%。今年首季毛利率估落於正常範圍內,全年毛利率可達25~30%目標區間,並期待新產品推出後朝區間高標邁進。 \n \n對於四大產品線展望,呂紹萍預期以高頻無線通訊(RF)模組成長動能最強,主要來自光纖通訊客戶需求持續成長。至於陶瓷基板、混合積體電路模組及影像產品目前看來動能相差不多,但預期後續將會朝正向發展。 \n \n呂紹萍指出,同欣電混合積體電路模組業務的最大應用為汽車電子,占比近半數,去年營收略為下降,主要受柴油車排廢醜聞導致銷量大減。不過,隨著應用於汽車渦輪加壓引擎的壓力感測器需求顯現,今年成長相當健康。 \n \n而第二大應用則為醫藥領域,呂紹萍指出,DNA排序將增加新客戶,營收貢獻可望成長。另外,也有客戶做手持式超音波檢測頭,正與同欣電積極配合,預期今年會有營收貢獻,明年動能更大。 \n \n陶瓷基板部分,呂紹萍表示,目前仍以LED應用貢獻比重最高,今年以汽車頭燈應用、高功率雷射用基板動能最強,主要來自2個模組客戶需求,之後預期還有2個手機客戶需求將顯現,挹注成長動能。 \n \n呂紹萍指出,LED應用具3個主要領域,其中手機閃光燈、一般照明2個應用的需求量會繼續增加,價格下跌幅度則可望趨緩、大致持平。帶動營收成長的仍為汽車頭燈應用,今年動能仍相當樂觀,而高功率雷射應用成長動能相當高,有機會達倍增。 \n \n影像產品方面,呂紹萍表示,去年第四季下降,首季動能仍弱,要到第二季末動能才會逐步恢復。目前看來,紅外線影像感測器成長動能亦明確,1個客戶已量產、另1個將於下半年量產。而中國客戶的中階手機需求目前看來不錯,亦已展開拉貨。 \n \n至於3D感測方面,呂紹萍表示,目前有相當多新客戶接洽中,正積極在做樣品,預期需求會出現在下半年,但會不會商業量產,預期至第二季中將較明朗,屆時3D感測對全年營收貢獻比重才會較清楚。 \n \n對於今年資本支出預估,呂紹萍表示,在不購置廠房、或有大客戶緊急拉貨的正常狀況下,平均資本支出約9.5億元左右,與折舊金額差不多,今年應該不會超過此範圍。 \n \n

  • 穩懋 奪高通GaAs代工大單

    穩懋 奪高通GaAs代工大單

     美國高通(Qualcomm)宣布推出一系列全面性的射頻前端(RFFE)解決方案,包括首度推出砷化鎵(GaAs)多模功率放大器(MMPA)模組,與首款支援載波聚合(Carrier Aggregation,CA)的動態天線調諧解決方案。 \n 據了解,高通為搶攻GaAs的功率放大器市場大餅已擴大委外,國內GaAs晶圓代工廠穩懋(3105)勇奪代工大單。穩懋是全球最大GaAs晶圓代工廠,多數智慧型手機內建PA或RF(射頻)元件皆由穩懋代工。法人表示,穩懋近期股價表現強勢,主要是市場傳出有機會間接打進蘋果iPhone 8的3D感測器供應鏈,及搶下高通的GaAs製程PA及RF元件的代工大單。 \n 高通過去並未涉入GaAs製程的PA元件市場,但隨著物聯網、人工智慧、5G等新市場即將引爆龐大商機,高通與日本TDK合資成立RF360控股新加坡有限公司,將協助高通RFFE業務部門為行動終端和新興業務領域,提供RFFE模組和射頻濾波器的完全整合系統。 \n 高通日前宣布推出一系列RFFE方案,除原本CMOS製程PA元件外,首度推出GaAs製程的QPA546x/436x元件模組,及高通新一代TruSignal天線效能強化方案。高通表示,作為高通首款基於GaAs的產品,QPA546x與QPA436x的MMPA模組分別針對封包追蹤與平均功率追蹤進行最佳化,結合高中低頻段功率放大器及高效能開關,針對區域與全球設計提供具備卓越功效的高度整合模組。 \n 據供應鏈業者透露,今年是高通搶進GaAs製程PA及RF元件的第一年,以高通在全球智慧型手機或物聯網等聯網裝置市場的高市占率,要擴大本身的GaAs製程元件市場滲透率可說是輕而易舉的事。 \n 高通本身沒有晶圓製造產能,GaAs元件全數委外代工,而穩懋則順利搶下高通的GaAs元件代工大單,成為推升今年營收及獲利成長的新動能。 \n 穩懋去年合併營收年增13%達136.23億元,平均毛利率達36.6%,稅後淨利30.96億元,較前年成長16%,若以去年底期末已發行股數約4.08億股計算,每股淨利達7.60元。穩懋已公告2月合併營收10.05億元,較1月減少7.3%但符合市場預期,法人預估穩懋第一季營收將與上季持平,由此推算,3月營收將重回11億元以上,月增率將逾1成。

  • 攻大陸物聯網商機 盛群進軍RF模組

     微控制器(MCU)廠盛群布局中國大陸智慧電表市場多年,今年2月1日將更進一步發展,旗下轉投資公司盛通將跨入電表所需的RF(射頻)模組。 \n 盛群指出,未來將由盛群提供MCU整合RF的晶片,盛通則進行後端模組銷售,鎖定的正是近年在大陸快速崛起的智慧電表、智慧家電及穿戴式等物聯網概念的Sub Ghz無線RF收發器市場。 \n 據瞭解,目前台灣切入該市場的IC設計廠為笙科,不過,笙科提供的是Sub Ghz相關RF晶片。盛群則是著眼於未來MCU結合RF技術將扮演短距離傳輸要角,因此經過多年鴨子划水發展RF晶片後,今年將推出整合MCU、RF晶片的技術,除了能深耕既有的智慧電表市場之外,未來亦可朝向智慧家電、穿戴式等產品推廣。 \n 盛群在2013年交出亮麗成績,全年的合併營收達38.94億元,年成長9.52%、稅後淨利7.45億元,獲利年成長率32.98%,每股盈餘3.32元創下近3年來新高,全年MCU總出貨達4.3億顆,較前一年度成長約14%,其中大陸地區仍為銷售重點區域,占整體營收比重達68%。 \n 進入2014年,大陸市場仍是盛群的發展關鍵市場,盛群財務副總李佩縈昨(28)日表示,MCU今年將持續維持成長動能,多項應用領域在今年皆有不錯的成長機會。

  • 金屬中心 協助業者進軍醫美

     上周五(6日)在台北世貿會議室有一場醫療產品技術開發成果發表會,結合了金屬中心、鞋技中心、藥技中心等不同研究法人之專業能量,共發表8件技術開發成功案例。 \n 該發表會是工業局醫療保健器材工業技術推廣與輔導計畫的一環;各法人主要針對國內發展醫療器材產業,進行高階產品研發、技術提升、國際行銷等工作。該發表會的8件開發案例中,包括傳統設備業者沛承節能科技公司,結合金屬中心開發的「智慧型射頻除皺模組」,沛承公司並轉投資成立培爾生技公司,搶食醫美設備商機。 \n 該「智慧型射頻除皺模組」最大特色在於其開放式的OS系統,顛覆目前市面上的射頻(RF)除皺儀的封閉式OS架構。 \n 金屬中心副執行長林志隆表示,該智慧型射頻除皺設備結合可移動式電腦裝置,透過軟體操作治療主機,同時可將資訊提供給醫師及患者追蹤。 \n 沛承總經理籃建國表示,該公司投入醫美產業,轉投資成立培爾生技,與金屬中心及成大醫院合作開發智慧型射頻除皺模組,屬於由國人自主研發的高端醫美設備。

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