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以下是含有serdes的搜尋結果，共38筆
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《半導體》日月光VIPack平台系列 首創扇出型基板晶片封裝技術
日月光投控(3711)(紐約證交所代碼：ASX)成員日月光半導體宣布，日月光VIPack平台系列中業界首創的FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板晶片封裝技術，主要分為Chip First(FOCoS-CF)以及Chip Last(FOCoS-CL)兩種工藝流程的解決方案，可以更有效提升高效能運算的性能。此扇出型封裝技術的發展提供了突破性的上板可靠性(board level reliability)和卓越的電性效能，滿足需要更大記憶體以及計算能力的網絡和人工智慧應用整合需求。
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ADI攜友達光電 針對車用市場推安全節能寬螢幕顯示器
亞德諾半導體（Analog Devices, Inc，ADI）宣佈友達光電將在其領先的車用寬螢幕顯示器產品系列中採用ADI矩陣LED顯示器驅動器技術。透過此項領先業界的技術支援局部調光，可將功耗明顯降低至少50％，並滿足功能安全要求。
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茂綸展出CAE模擬軟體 歡迎交流
2022半導體產業中，最具影響力的年度國際盛會SEMICON Taiwan於9月14日至16日在台北南港展覽館一館拉開序幕，茂綸Ansys團隊今年很榮幸成為展商之一，無論是Ansys初學者或者是重度使用者，都非常歡迎各位一起來交流及討論。
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《科技》是德攜諾基亞 秀全球首次800G乙太網路測試
是德科技宣布，攜手諾基亞成功地展示了全球首次800GE公開測試，協助服務供應商和網路業者驗證下一代光學系統的完備性。
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是德聯手諾基亞 展示全球首次800GE公開測試
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布與諾基亞（Nokia）成功地展示了全球首次800GE公開測試，協助服務供應商和網路業者驗證下一代光學系統的完備性。
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接單旺 創意擴大AI、HPC市占
IC設計服務廠創意（3443）受惠5G基礎建設、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等接單暢旺，第二季合併營收53.81億元創新高，避開消費性電子需求疲弱衝擊。創意獲得台積電先進製程及先進封裝產能支援，並與SK海力士合作，展示全球首款7.2Gbps HBM3方案CoWoS平台，擴大AI及HPC市占率及領先優勢。
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智原5月營收11.26億 登頂
IC設計服務廠智原（3035）7日公告5月合併營收11.26億元，續創單月歷史新高。智原第二季接單續強，包括委託設計（NRE）、矽智財（IP）、特殊應用晶片（ASIC）等三大產品線業績將呈現個位數百分比成長，法人看好智原第二季營收及獲利將續創新高。
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智原今年營收年增上看逾60％
IC設計服務廠智原（3035）公告4月合併營收11.21億元續創歷史新高，對今年營收逐季創高、全年營收年增逾60％抱持樂觀看法。智原今年持續衝刺28奈米製程委託設計（NRE）接案及矽智財（IP）布局，並宣布超高速乙太網路（Gigabit Ethernet，GbE）實體層矽智財（PHY IP）完成聯電28奈米28HPC+製程矽驗證，可望擴大網通應用特殊應用晶片（ASIC）接單動能。
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創意大單到手 營運看旺
IC設計服務廠創意（3443）獲得晶圓代工龍頭台積電的7奈米及5奈米等先進製程技術及產能奧援，加上結合台積電CoWoS及InFO先進封裝技術推出第三代5奈米GLink 2.3矽智財在去年第四季完成設計定案，陸續拿下網路及系統大廠人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）晶片的委託設計（NRE）及量產訂單，法人看好今年營收年增20～30％目標將順利達陣，成長動能可望延續到2024年。
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《半導體》M31添利多 打進高通Snapdragon 8旗艦晶片
矽智財M31(6643)傳捷報，其5奈米、4奈米eUSB 2 IP再度打進高通Snapdragon 8系列旗艦晶片供應鏈，預計隨著全球5G智慧機出貨量持續提升，帶動高通Snapdragon 8出貨下，M31營運營運也可望進補。
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《半導體》7奈米NRE比重拉升 助攻創意毛利率回溫
創意(3443)隨著先進製程比例逐年提高，應用在AI和HPC領域的案子進入量產數也隨之穩定增加，加上7奈米以下的NRE(委託設計)營收佔比提高，都有助於毛利率的提升，創意今早盤一度上揚約2%，相較大盤抗跌，惟盤中漲幅收歛，回到平盤附近震盪。
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《半導體》台積助威、高階製程穩揚 創意收復5日線
創意(3443)第三季營收可望較第二季有個位數成長，且未來隨著7奈米以下的NRE(委託設計)營收占比提高，將有助於毛利率的提升，且挾台積電(2330)進入先進製程，吸引AI(人工智慧)、HPC(高速傳輸)等客戶，創意今開低後隨即翻紅，股價一路帶量走高，午盤後大漲約3%，也成功收復5日線。
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小晶片爆商機 創意大單在握
為了提升人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）運算效能，小晶片（chiplet）的異質晶片設計已成為半導體市場新顯學。隨著AI及HPC處理器全面導入小晶片設計，同步引爆3D先進封裝龐大商機，IC設計服務廠創意（3443）與台積電（2330）合作，陸續完成CoWoS及SoIC等台積電3DFabric先進封裝平台認證及設計案開展，已掌握網路巨擘及系統大廠委託設計（NRE）訂單。
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《半導體》5G NR毫米波ASIC有斬獲 智原嗨漲
智原(3035)宣布，成功遞交5G NR毫米波ASIC專案，採用於小型基地台基頻/中頻及遠端射頻模組(RRU)，藉其成功案例，智原展示絕佳的整合服務能力及高速介面IP解決方案，以因應5G網路晶片複雜設計的需求，智原今反映5G NR毫米波ASIC新進展，股價逆勢開高走高，一度大漲逾5%。
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《半導體》年營收拚增4成 聯發科著手投入WiFi 7
聯發科(2454)今(5)日舉辦股東會，由董事長蔡明介、執行長蔡力行主持，聯發科去年財報亮眼，每股盈餘達到26.01元、年成長77%，聯發科也預告，已開始積極投入下一世代WiFi 7。
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《半導體》智原攜聯電 推16Gbps SerDes解決方案
智原(3035)最新發佈其16Gbps可編程SerDes解決方案，這個基於聯電(2303)28HPC+製程的SerDes支援多項高速傳輸介面協議，可應用於消費性與網通相關產品上；除了簡化PCB設計，也可降低成本，例如將其應用於PCIe Gen4傳輸時，BOM成本將因SerDes較低2的retimer需求而有效減少。
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聯發科奪Google處理器大單
聯發科持續衝刺特殊應用晶片（ASIC）市場，目前已經順利攻入Google、亞馬遜等供應鏈，拿下Google新一代張力處理器（TPU）大單。供應鏈傳出，聯發科將以台積電7奈米製程搭配愛普DRAM及晶圓堆疊（WoW）封裝VHM技術在第四季開始擴大量產，替聯發科ASIC業務挹注業績成長。
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5奈米訂單到手 創意拚最強3月
IC設計服務廠創意（3443）去年發布基於晶粒對晶粒（Die to Die，D2D）技術且經過矽驗證的GLink（GUC multi-die interLink）介面，搶攻人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、高速網路等多晶片異質整合應用有成，今年已獲5奈米委託設計（NRE）案並順利開案，後續可望再拿下3個以上5奈米NRE案。
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Microchip發佈世界首款PCI Express 5.0交換器
資料分析、自動駕駛和醫療診斷等應用帶來了對機器學習和超大規模計算基礎設施的巨大需求。為滿足這一需求，Microchip Technology Inc.宣佈推出Switchtec PFX PCIe 5.0系列產品，這是世界上首款PCI Express（PCIe）5.0交換器解決方案，可將密集計算、高速網路和NVM Express（NVMe）儲存的互連效能提高一倍。連同XpressConnect重計時器，Microchip是業內唯一能同時提供PCIe 第五代（Gen 5）交換器和PCIe 第五代（Gen 5）重計時器產品的供應商，為客戶提供互通性經過驗證的完整PCIe第五代基礎設施解決方案。
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《半導體》IEEE睽違18年再度登台 聯發科扮重要推手
全球規模最大的國際通訊會議IEEE全球通訊會議，睽違18年再度於台灣舉辦，聯發科(2454)擔任大會副主席職務，聯發科盼藉由本次機會，可以有助於全球產業對下世代通訊技術的掌握，也可以掌握全球商用發展趨勢，以及帶動更多國際間合作。