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以下是含有sip載板的搜尋結果,共89

  • 《半導體》景碩Q2獲利衝近5年半高 H1每股賺2.47元

    IC載板廠景碩(3189)受惠載板需求價量齊揚,帶動產品組合轉佳,2021年第二季營運業內外皆美,歸屬母公司稅後淨利8.52億元、每股盈餘(EPS)1.89元,雙創近5年半高點。累計上半年歸屬母公司稅後淨利11.11億元、每股盈餘2.47元,亦雙創近5年同期高點。

  • 《電子零件》南電後市靚 外資按讚升價

    亞系外資出具最新報告,看好IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠南電(8046)2021年第二季獲利優於預期,配合ABF載板擴產加速及資金回流科技股效益,將南電2021~2023年每股盈餘預期調升13%、11%、2%,維持「買進」評等、目標價自375元調升至485元。

  • 《半導體》景碩決配息1元 廖賜政接任董座

    IC載板廠景碩(3189)12日召開股東常會,通過2020年財報及盈餘分配案,決議配發每股現金股利1元。會中亦完成董事改選,原董事長暨執行長郭明棟宣布交棒退休、但續任公司董事,董事長職務由和碩總經理暨執行長廖賜政接任、執行長職務由總經理陳河旭兼任。

  • 《熱門族群》外資看讚升價 ABF載板三雄走勢分歧

    美系外資出具最新報告,持續看好ABF載板產業後市,預期欣興(3037)、南電(8046)及景碩(3189)三雄2021年第二季財報將超乎市場預期,後續尚有三大利多推升股價上漲,除維持「買進」評等,並將欣興、南電、景碩目標價分別調升至205元、515元及200元。

  • 《電子零件》南電5月營收寫次高 Q2動能看升

    IC載板暨印刷電路板大廠南電(8046)公布2021年5月自結合併營收40.99億元,僅較4月41.39億元新高微減0.96%、仍較去年同期29.22億元成長達40.25%,改寫歷史次高。累計前5月合併營收190.94億元,較去年同期137.77億元成長達38.6%,續創同期新高。 南電股價4月初觸及366.5元的近15年高點後拉回,5月中下探252元、1個月修正逾3成,近日止跌緩步回升,今(3)日開高後獲買盤敲進,放量勁揚6.57%至340.5元,終場上漲5.01%、收於335.5元,成交量暴增1.85倍至1.89萬張。 南電先前法說時指出,由於市場需求仍遠大於供給,今年載板估將持續供不應求,且各類應用對晶片載板需求續增。受惠電腦、網通及車用電子需求維持高檔,相關電路板應用產品銷售可望淡季不淡,上半年營收及獲利率均可優於去年下半年。 因應產能供給嚴重不足,南電持續擴增產能,昆山廠建置高階ABF載板新產能,預計本季將全數開出,目標達全產全銷、貢獻營收與獲利。桃園蘆竹廠房亦將建置ABF載板產線,最快第四季投產,估可新增10~12%,目標全年毛利率、本業、稅前獲利均逐季成長。 投顧法人預期,在ABF及BT載板價格續揚帶動下,南電第二季營收可望季增個位數百分比。各載板應用中,雖然系統級封裝(SiP)有季節性修正,但繪圖晶片(GPU)及記憶體類產品需求持續強勁,終端應用的PC及網通續增,車用等PCB受晶圓吃緊影響估持平。 因原物料持續上漲,南電預期今年將持續漲價,以轉嫁成本上漲。投顧法人認為,由於多元需求不斷湧入,儘管近期終端市場需求下修雜音干擾,仍未改變公司樂觀展望。將南電今明2年每股盈餘預期調升23%、22%,維持「增加持股」評等,目標價調升至383元。 2家美系外資同步看好南電後市,認為在稼動率滿載、訂單能見度長達1年下,看好ABF載板平均價格(ASP)將逐季上漲,若伺服器及網路需求加溫,漲幅可望進一步擴大,均維持南電「買進」評等,目標價分別調升至450元及420元。

  • 《電子零件》南電Q1獲利飆近12年高 Q2淡季營運續揚

    IC載板暨印刷電路板大廠南電(8046)受惠漲價效應及產品組合優化,2021年首季稅後淨利達15.84億元、每股盈餘(EPS)2.45元,雙創近12年半高點,遠優於市場預期。投顧法人看好南電第二季營收續揚,維持「增加持股」評等,目標價自353元調升至383元。 南電股價4月初觸及366.5元的近15年高點後震盪拉回,昨(11)日受大盤重挫拖累跌破300元關卡、收於279.5元。今(12)日開高後雖一度勁揚5.55%至295元,惟受大盤暴跌逾千點放量下殺跌停價252元,截至午盤跌幅仍近6%。 南電首季合併營收108.55億元,雖季減1.19%、仍年增達37.12%,創同期新高、歷史第4高,毛利率20.27%、營益率15.98%雙創12年高點。本業暢旺配合業外轉盈,稅後淨利15.84億元,季增達19.76%、年增近2.4倍,每股盈餘2.45元,雙創近12年半高點。 投顧法人認為,南電首季毛利率及營益率遠高於市場預期的17.4%、13.1%,主要受惠載板漲價5~10%效益顯現,以及ABF載板占比自45%升至47%、BT載板持平30%的產品組合優化效益,帶動每股盈餘遠高於市場預期的1.94元。 南電亦公布4月自結合併營收41.39億元,較3月38.66億元成長7.06%、較去年同期29.37億元成長達40.91%。累計前4月合併營收149.95億元,較去年同期108.54億元成長達38.15%,續創同期新高。 南電先前法說會時指出,由於市場需求仍遠大於供給,今年載板估將持續供不應求,且各類應用對晶片載板需求續增。受惠電腦、網通及車用電子需求維持高檔,相關電路板應用產品銷售可望淡季不淡,上半年營收及獲利率均可優於去年下半年。 展望第二季,投顧法人預期在ABF及BT載板價格續揚帶動下,營收可望季增個位數百分比。各載板應用中,雖然系統級封裝(SiP)有季節性修正,但繪圖晶片(GPU)及記憶體類產品需求持續強勁,終端應用的PC及網通持續成長,車用等PCB受晶圓吃緊影響估持平。 因應產能供給嚴重不足,南電持續擴增產能,昆山廠建置高階ABF載板新產能,預計本季將全數開出,目標達全產全銷、貢獻營收與獲利。桃園蘆竹廠房亦將建置ABF載板產線,最快第四季投產,估可新增10~12%,目標全年毛利率、本業、稅前獲利均逐季成長。 為因應網通、電腦、消費性電子及高效能運算(HPC)等新產品應用增加,對ABF載板需求成長可期,南電董事會再通過將於樹林廠擴建ABF載板產線,預計投資金額80億元,將依擴建進度陸續投資。投顧法人預期,至2023年可望再新增10~12%產能。 因原物料價格持續上漲,南電預期今年仍將持續漲價,以轉嫁成本上漲。投顧法人認為,由於多元需求不斷湧入,儘管近期終端市場需求下修雜音干擾,仍未改變公司樂觀展望。將南電今明2年每股盈餘預期調升23%、22%,維持「增加持股」評等,目標價調升至383元。

  • 《電子零件》南電3月、Q1營收齊登第4高 Q2動能增溫

    IC載板暨印刷電路板大廠南電(8046)隨著工作天數及產線生產恢復,2021年3月合併營收雙位數「雙升」至38.66億元,使首季合併營收維持108.55億元高檔,雙創同期新高、歷史第4高佳績。由於需求持續暢旺及新產能開出,法人看好第二季成長動能將顯著增溫。 南電公布3月自結合併營收38.66億元,較2月30.67億元成長達26.03%、較去年同期30.87億元成長達25.23%,帶動首季合併營收108.55億元,僅較去年第四季109.86億元小減1.19%、較去年同期79.16億元成長達37.12%,雙創同期新高、歷史第4高佳績。 南電受工作天數較少及產線停工維護影響,2月自結合併營收降至近9月低點,仍年增30.62%、續創同期新高。隨著工作天數恢復正常,加上載板需求暢旺及漲價效應帶動,使3月合併營收顯著回神,首季營收僅季減1%,表現符合法人預期。 南電先前法說會時指出,由於市場需求仍遠大於供給,今年載板估將持續供不應求,且各類應用對晶片載板需求續增。受惠電腦、網通及車用電子需求維持高檔,相關電路板應用產品銷售可望淡季不淡,上半年營收及獲利率均可優於去年下半年。 南電於昆山廠建置高階ABF載板新產能,預計將在本季全數開出,目標達全產全銷、貢獻營收與獲利。而與南亞承租的桃園蘆竹廠房亦將建置ABF載板產線,最快第四季投產,估可新增10~12%,目標全年毛利率、本業、稅前獲利均逐季成長。 美系外資先前出具報告,認為ABF載板將持續供不應求至2023年,身為全球第三大供應商的南電,ABF載板訂單能見度已達第四季,且隨著智慧型手機、穿戴設備和真無線藍牙耳機(TWS)採用系統封裝(SiP)載板滲透率續升,可望繼續增添營運成長動能。 考量ABF載板供給長期短缺和結構性需求成長,且系統封裝(SiP)需求成長、高密度連結版(HDI)及PCB需求周期將進一步推動獲利成長,美系外資看好南電今明2年獲利可望跳升80%、69%,首評「買進」評等、目標價430元。 另一家美系外資除看好南電ABF載板將全年滿載,並指出BT載板供給亦自本季起轉趨吃緊,明年兩者供給吃緊狀況將更甚於今年,價格趨勢同步轉佳,看好南電2020~2023年的ABF載板營收年複合成長率(CAGR)達25%,維持「買進」評等、目標價420元。 南電2020年合併營收385.12億元、年增達23.86%,創歷史第三高,稅後淨利36.65億元、年增達近10.9倍,每股盈餘(EPS)5.67元,雙創近12年高點。董事會決議擬配息3.4元,創近11年高點,將於5月28日召開股東常會。

  • 《電子零件》載板供給缺到2023年 南電獲外資喊上430元

    美系外資出具最新報告,看好IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠南電(8046)營運將持續受惠ABF載板供給短缺,首評「買進」評等、目標價430元。另一家美系外資更預期BT載板供給自第二季起亦同步轉趨吃緊,維持「買進」評等、目標價420元不變。 受外資同步看讚後市成長動能激勵,南電股價今(30)日開高後放量走高,勁揚7.23%至356元,創2006年4月底以來近15年高點,截至午盤維持約6%漲幅。三大法人近期買賣超調節互見,上周合計買超4981張,昨(29)日調節賣超2054張。 美系外資指出,由於高速運算(HPC)、人工智慧(AI)、5G及先進駕駛輔助系統(ADAS)等應用帶動,2021~2023年載板需求強勁成長達20%、16%、10%,預期ABF載板供給將持續短缺,今明2年缺口分達10%及6%,至2023年才可能高於需求1%。 美系外資認為,南電為全球第三大載板供應商、市占率達15%,有望在此需求上升周期中受惠。目前ABF載板訂單能見度已達第四季,且隨著智慧型手機、穿戴設備和真無線藍牙耳機(TWS)採用系統封裝(SiP)載板滲透率持續提升,可望增添南電營運成長動能。 同時,受惠車用需求轉強、電動車及油電混合車搭載PCB容量增加及產能調整效益,美系外資看好南電的車用PCB業務將走出谷底,高密度連接板(HDI)及PCB的毛利率可望自2018年的負8%提升至2023年的7%。 美系外資指出,IC載板貢獻南電營收達77%,看好南電今明2年獲利可望跳升80%、69%,2020~2023年複合成長率(CAGR)達58.4%,目前本益比估值不高,認為南電靈活的定價策略,將比同業欣興更能掌握產品單價(ASP)及毛利率上漲契機。 整體而言,考量ABF載板供給長期短缺和結構性需求成長,且系統封裝(SiP)需求成長、高密度連結版(HDI)及PCB需求周期將進一步推動獲利成長,美系外資首評南電「買進」評等、目標價430元,股價仍有30%的上漲空間。 另一家美系外資亦指出,南電ABF載板訂單能見度已達年底,稼動率將全年滿載,可望取得更好的價格。而隨著網通、車用、PC及記憶體需求強勁成長、搭載容量增加,BT載板供給自第二季起供給亦轉趨吃緊,第二季稼動率估達95~100%,價格趨勢亦轉佳。 南電認為,明年ABF載板及BT載板的供給吃緊狀況將更甚於今年,2023年吃緊狀況仍將持續。美系外資指出,目前部分設備交期已延長達12~14個月,遠高於過往的3~4個月,將使載板供應商難以在短時間內擴產。 美系外資對南電今年營運成長樂觀看待,認為今明2年ABF載板產品單價將分別成長16%、10%,可望使南電2020~2023年的ABF載板營收年複合成長率達25%,維持「買進」評等、目標價420元不變。

  • 軟硬結合板需求降 台廠分散布局

     過去蘋果TWS無線耳機熱銷,帶動軟硬結合板訂單暢旺,但隨後在多種負面因素干擾下,軟硬結合板需求驟降,2020年表現相較2019年衰退26.2%。各家PCB廠也紛紛調整產品線及終端應用,以消除該製程需求下降可能會帶來的影響。  工研院IEK指出,軟硬結合板與手機鏡頭、電池、無線耳機這些產品有高度的關聯性,其中華為禁令、疫情壓縮智慧型手機需求、以及蘋果AirPod更改設計,是軟硬結合板2020年遇到的最大利空。華為手機銷售受阻和全球手機需求下滑,使得鏡頭模組和電池板同步出貨減少,加上AirPod Pro改採SiP載板+軟板的設計,使得軟硬結合板成為2020年PCB製程中唯一負成長的產品。  另外,不少市場消息指出,2021年蘋果系列新機的電池板,預計將會採用軟板設計,新款TWS產品也會維持SiP載板+軟板的設計,讓軟硬結合板前景仍尚未看到曙光。  法人指出,像是華通(2313)雖然軟硬結合板產品仍會面臨轉型期,但看好該公司致力分散布局,積極降低單一客戶或產品的比重,軟硬結合板除了持續供應無線耳機、手機電池板、非美系鏡頭模組,產能會被其他應用填滿之外,隨著客戶設計發生變化,華通也迎來以軟板切入美系消費性新產品的機會。  華通曾表示,電子產品愈來愈輕薄短小,甚至在降低成本的考量下,採用SiP載板+軟板的設計,確實是不錯的方案。而公司一直都有生產軟板,只是比重不高,以軟板切入新產品的規劃也是持續在進行,就看客戶需求來提供最適合的方案,因此樂觀看待今年軟板迎來新機會、軟硬結合板也是維持接單健康的狀態。  燿華(2367)軟硬結合板的規劃,目前已經陸續切入新產品當中,正等待發酵,美系TWS無線耳機以及手機電池板持續有在供應,不過畢竟是舊機種、價格較低。公司預期,新產品價格相對有利,啟動拉貨後,將有助於改善軟硬結合板的稼動率和產品組合。  燿華表示,雖然不少產品開始有了設計上的改變,但軟硬結合板需求依舊存在,像是美系客戶不斷嘗試的AR/VR產品、智慧型手機導入AR功能等,還是會需要用上軟硬結合板;手機電池板技術成熟,預期採用軟硬結合板還是較多。因此燿華對於未來軟硬結合板展望仍是正面看待,若高階產品發展不如預期,也能將產能調整去生產HDI AnyLayer。

  • 《電子零件》營運展望樂觀 南電放量強彈

    IC載板暨印刷電路板(PCB)廠南電(8046)法說會對營運後市釋出樂觀展望,預期載板供不應求情況至2023年才會稍見舒緩,看好上半年營收及獲利率淡季不淡,均可望優於去年同期及去年下半年,目標續拚全年本業獲利逐季成長。 南電股價2月底觸及322.5元的14年8個月高點,近日高檔拉回修正,今(5)日開低後一度挫跌3.59%,但隨後在買盤敲進帶動下翻紅走揚,最高飆升7.18%至298.5元,終場勁揚5.92%、收於295元,成交量跳增近1.09倍至3萬762張。 南電副總暨發言人呂連瑞表示,今年將持續拓展5G網通及高速運算晶片等高階ABF載板,穿戴式裝置等系統級封裝(SiP)BT載板,伺機爭取天線封裝(AiP)商機,並量產記憶體、固態硬碟及車用資訊娛樂系統等應用的高密度連接板(HDI)發展。 呂連瑞指出,今年載板供不應求狀況估將持續,主因需求仍遠大於供給,且各類應用對晶片載板需求持續看增,在電腦、網通及車用電子需求維持高檔助益下,相關電路板應用產品銷售可望淡季不淡,上半年營收及獲利率表現均有望優於去年下半年。 此外,南電於昆山廠建置的高階ABF載板新產能,將自首季陸續投產、預計第二季全數開出,目標達全產全銷、貢獻營收與獲利。同時,將人工智慧導入生產管理,以提升良率與降低生產成本。目標全年毛利率、本業、稅前獲利均逐季成長。 呂連瑞表示,南電去年載板營收貢獻約75%、一般電路板(PCB)約25%,預期今年載板貢獻將超過80%,PCB的高密度連接板(HDI)則從量轉向高質化發展。上半年產能雖沒有顯著增加,但會有「質變」,獲利能力將持平去年第四季、甚至略有提升。 呂連瑞指出,市場預期載板需求持續看旺至2023年,南電去年資本支出73億元,約貢獻約74億元營收,今年資本支出估自80億元起跳,後續亦持續有投資計畫。與南亞承租的桃園蘆竹廠房亦將建置ABF載板,最快第四季投產,預計可新增10~12%產能。 投顧法人預估,南電首季營收僅季減1%、毛利率估與去年第四季相當,隨著新產能逐步開出,第二季成長動能可望增溫。預期全年營收可望成長近3成、毛利率受惠漲價效應將續升,每股盈餘(EPS)上看9元、挑戰近13年高點。 不過,投顧法人認為,目前ABF載板供需狀況維持,部分客戶近期急單需求增加雖有利漲價,但急單持續力道有待觀察,目前股價已充分反映、評價趨於合理,故維持「中立」評等、目標價250元。

  • 南電二月營收創新高

     高頻高速、高效能運算應用推動載板需求明確,南電(8046)3日公布二月營收30.68億元、年增30.62%,創下歷年同期新高,累計前2月營收為69.9億元、年增44.73%。南電4日將舉行法人說明會,預期將能聽到進一步的載板市況及更新的產能投資規劃。  載板從2018下半年來開始需求湧出,尤其在去年,包括外在環境的不確定因素影響、以及客戶端需求不斷開出,載板市場供不應求的狀況始終無法緩解。即使到了現在2021年,載板需求旺盛的榮景依舊沒有衰退,市場預期在尚未看到有業者大幅拓出產能之前,供需不平衡的狀況應該將會持續。  2020載板維持整年的供不應求,南電在全年稼動率滿檔下,業績重回高峰,營收385.13億元,創歷史第三高,稅後淨利36.66億元、每股盈餘5.67元,創2009年來新高,董事會通過決議,預計配發現金股利3.4元。公司先前表示,5G趨勢仍在、產能供不應求狀況也還在,ABF能見度已見到下半年,BT載板需求也是強勁,樂觀看待2021年載板仍是很好的一年。  南電主力產品包括高階ABF載板、SiP載板、HDI等,ABF載板受惠高層數、大尺寸的產品5G網通設備、企業級交換器、伺服器、繪圖晶片、遊戲機等,農曆年後需求更加旺盛。SiP載板跟隨TWS真無線藍芽耳機、智慧型手錶等產品熱銷,行動裝置相機模組也有用上,跟隨IC封裝技術演進以及電子產品輕薄短小化,長期需求持續看好。HDI方面受惠行動裝置、消費性電子、車用電子設計愈趨精密,輕薄短小、輕量化的需求下,HDI使用量越來越大,但有再擴充高階HDI產能業者仍是少數,因此目前HDI市場也同樣呈現吃緊的狀態。

  • 《電子零件》南電H1營運看優 續拚獲利逐季揚

    《電子零件》南電H1營運看優 續拚獲利逐季揚

    IC載板暨印刷電路板(PCB)廠南電(8046)今(4)日受邀召開法說會,由於電腦、網通及車用電子需求維持高檔,配合中國大陸昆山廠ABF載板新產能陸續開出,公司看好2021年上半年淡季不淡、獲利將優於去年同期,目標續拚全年本業獲利逐季成長。 南電副總暨發言人呂連瑞表示,公司提早布局高階網通與系統級封裝載板等高值化產品市場,受惠客戶需求提升,製程優化、良率提升及高階網通與系統級封裝產品銷售增加,使2020年營收成長23.86%、本業獲利跳增近56.6倍,雙雙達成季季增目標。 南電受惠遠距商務需求增加,去年個人電腦及網通占比提升至17%及48%,高階真無線藍芽耳機熱銷與新世代遊戲機推出,使消費性電子提升至23%,人工智慧(AI)及高速運算(HPC)訂單增加帶動其他占比提升至5%。但車用雖自下半年起復甦,占比仍自11%降至7%。 南電2021年2月自結合併營收30.67億元,月減21.78%、年增30.62%,前2月自結合併營收69.89億元,年增達44.73%,雙雙續創同期新高。公司表示,在電腦、網通及車用電子需求維持高檔助益下,相關電路板應用產品銷售可望淡季不淡。 此外,南電於昆山廠建置的高階ABF載板新產能,將自首季陸續投產、預計第二季全數開出,目標達全產全銷、貢獻營收與獲利。同時,將人工智慧導入生產管理,以提升良率與降低生產成本。在軟硬並進綜效顯現下,預期今年上半年獲利可望優於去年同期。 展望未來產品發展,南電今年將持續拓展5G網通及高速運算晶片等高階ABF載板,穿戴式裝置等系統級封裝(SiP)BT載板,並量產記憶體、固態硬碟及車用資訊娛樂系統等應用的高密度連接板(HDI)發展,盼進一步提升高值化產品貢獻比重,帶動整體獲利成長。 呂連瑞指出,南電開源節流並進,除持續深耕高值化產品市場,積極布局高階車用領域,持續去化瓶頸製程以增加產出外,亦將持續推動製程優化與改善生產流程,提升產品良率與生產效率,並推動數位化管理提高作業效率、強化營運績效,以本業獲利逐季成長為目標。

  • 《電子零件》南電2月營收同期高 Q1淡季續強

    IC載板暨印刷電路板(PCB)廠南電(8046)雖因工作天數較少,2021年2月合併營收降至近9月低點,仍年增達3成、續創同期新高。在載板需求暢旺、漲價效應及車市復甦帶動下,法人預估南電首季營收季減7~9%,但毛利率可持穩16%高檔,營運淡季續強。 南電股價2月底觸及322.5元的14年8個月高點,近日高檔拉回修正,今(4)日開高後一度上漲1.6%至285元,惟隨後在賣壓湧現下跟隨大盤走跌、翻黑下挫近1%,平盤上下躊躇,三大法人本周迄今續賣超1204張。南電下午將召開法說,說明營運概況及展望。 南電公布2月自結合併營收30.67億元,雖較1月39.21億元次高減少達21.78%、降至近9月低點,仍較去年同期23.48億元成長達30.62%,續創同期新高。累計前2月合併營收69.89億元,較去年同期48.29億元成長達44.73%,續創同期新高。 南電今年將持續拓展5G網通及高速運算晶片等高階ABF載板,穿戴式裝置等系統級封裝(SiP)BT載板,對車用市場自PCB轉向高密度連接板(HDI)發展,同時布局5奈米晶片載板,盼使高值化產品貢獻比重能進一步提升,帶動整體獲利成長。 美系外資日前出具報告,指出ABF載板供給持續吃緊,帶動平均價格(ASP)上漲,看好ABF載板未來3~4年結構性供需前景。南電因客戶組成及營運狀況穩健,在主要ABF載板供應商中處於最有利位置。 美系外資預期,ABF載板價格今明2年將分別上漲15%、10%,將帶動南電營收成長10%、17%。毛利率及營益率同步提升,使南電獲利強勁成長、股東權益報酬率(ROE)顯著回升,將南電今明2年每股盈餘(EPS)分別調升33%、54%。 美系外資看好南電2021~2023年每股盈餘年複合成長率(CAGR)超過50%,股東權益報酬率至2023年可望達35.5%,維持「買進」評等、將目標價自270元一舉調升至420元,並納入「強力買進股」名單。

  • 重返蘋鏈 嘉聯益2021營運可期

    重返蘋鏈 嘉聯益2021營運可期

     受惠5G高頻高速需求顯現,5G手機換機潮和WFH的筆電/平板需求旺,軟板廠嘉聯益(6153)去年獲利成長顯著,24日公布2020年稅後淨利6.57億元、每股盈餘1.18元,相較2019年獲利成長逾5成。展望今年法人看好,嘉聯益有望重回蘋果新品的供應鏈中,加上過去以來瀚宇博協助調整體質,該公司今年營運有望再成長。  5G通訊應用在去年下半年來不斷成長,今年初許多消費型電子產品亦沒有出現降溫,加上趕農曆年前備貨,嘉聯益一月營收續強,15.97億元、年增47.3%,創歷年同期次高。  嘉聯益先前提到,今年目標就是關注在5G時代來臨後,龐大且多元的終端應用和服務,公司也已經預先佈局,包括持續開發5G高頻/高速環境需求的MPI、LCP、Modified LCP等,由於5G商機很大,不論是基礎環境建設、甚至以軟板切入網通,還是5G手機、平板,甚至是筆電、穿戴裝置等,有各式各樣的機會可以期待。  法人表示,嘉聯益過去受到良率影響,導致去年美系新機訂單落空,所幸去年非蘋需求崛起,同時疫情驅動下,筆電、平板自第二季就保持高度成長,帶動嘉聯益業績不淡。而今年嘉聯益重回美系新手機和新款TWS無線耳機的供應鏈當中,將是最大的營運亮點。  法人指出,去年的12系列手機電池規格縮減、同時續航表現變差,因此去年底上市不久後,市場就開始傳出設計變更的消息,據市場消息,今年新機為節省空間及降低成本,電池板將首度採用軟板,新的TWS則是維持SiP載板加軟板的設計,耳機和電池盒也會用到軟板,而嘉聯益做為兩樣產品的供應商之一,業績將可望有顯著的成長。儘管公司不對單一客戶、產品評論,但以此趨勢來看,嘉聯益可謂重返蘋果供應鏈,加上營運體質改善有成,以及5G多元新品逐漸發酵,今年營運成長可期。

  • 《電子零件》南電去年獲利衝近12年高 擬配息3.4元

    IC載板暨印刷電路板(PCB)廠南電(8046)受惠載板需求強勁及漲價效應顯現,2020年第四季稅後淨利「雙升」至13.23億元、每股盈餘(EPS)2.04元,雙創9年高點。合計全年稅後淨利36.65億元、年增達近10.9倍,每股盈餘5.67元,雙創近12年高點。 南電董事會亦通過股利分派案,決議配發每股現金股利3.4元,金額創近11年高點,盈餘配發率約59.96%,以25日收盤價306元計算,現金殖利率約1.11%。公司將於5月28日召開股東常會。 南電去年第四季合併營收寫109.86億元次高,季增4.57%、年增達25.2%,毛利率17.18%、營益率13.17%,雙創11年高點。本業獲利躍升配合業外虧損減少,使稅後淨利13.23億元,季增達26.89%、年增近3.73倍,每股盈餘2.04元,雙創9年新高。 累計南電去年合併營收385.12億元、年增達23.86%,創歷史第三高,毛利率14.94%、營益率10.67%,雙創近12年高點。雖然匯損加劇致使業外顯著由盈轉虧,稅後淨利36.65億元、年增達近10.9倍,每股盈餘5.67元,雙創近12年高點。 南電受惠載板需求暢旺、漲價效應及車市復甦帶動PCB需求,2021年1月自結合併營收創39.21億元次高,月增5.11%、年增58.08%。投顧法人認為,南電雖因工作天數較少,首季營收估季減7~9%,但因稼動率優於預期,看好毛利率估可持穩16%高檔。 南電今年將持續拓展5G網通及高速運算晶片等高階ABF載板,穿戴式裝置等系統級封裝(SiP)BT載板,對車用市場自PCB轉向高密度連接板(HDI)發展,同時布局5奈米晶片載板,盼使高值化產品貢獻比重能進一步提升,帶動整體獲利成長。 美系外資出具最新報告,指出ABF載板供給持續吃緊,帶動平均價格(ASP)上漲。在這波價格上漲趨勢中,南電由於客戶組成及上升趨勢中穩健的營運執行紀錄,在主要ABF載板供應商中處於最有利位置。 美系外資預期,ABF載板價格今明2年將分別上漲15%、10%,將帶動南電營收分別成長10%、17%。價格及規模同步轉佳將帶動毛利率及營益率提升,可望帶動南電獲利強勁成長、股東權益報酬率(ROE)顯著回升,將今明2年每股盈餘(EPS)分別調升33%、54%。 整體而言,美系外資看好ABF載板未來3~4年結構性供需前景,看好南電2021~2023年每股盈餘年複合成長率(CAGR)超過50%,股東權益報酬率至2023年可望達35.5%,維持「買進」評等、將目標價自270元一舉調升至420元,並納入「強力買進股」名單。

  • 5G換機潮來了 軟板廠沾光

     法人報告指出,過去兩年iPhone銷量年減至持平,軟板需求始終無法顯著提升,然而2021年在5G換機潮的帶動下,法人預估iPhone銷量將由谷底翻底翻身,並重回正成長,台系軟板廠臻鼎-KY(4958)、台郡(6269)將因此受惠,2021年營運成長可期。  臻鼎軟板起家,2020年不畏環境嚴峻、疫情衝擊,全年營收達1,312億元,連續四年創下新高紀錄。今年看到的不是單點突破、是全面爆發,四大業務包括軟板、硬板、IC載板、HDI都有雙位數增長的潛力,預期今年的成長幅度將高於過往水準。  法人表示,以今年時程來看,預估搭載Mini LED的新款平板將在3月到4月發表,加上去年iPhone 12系列延後拉貨的效應,將使整體淡季不淡。今年下半年新機預期恢復往年於9月發售,2021全年手機出貨量將年增約15%。其中臻鼎身為軟板產業龍頭,市占率約23%將成最大贏家,且在HDI及類載板的高速成長下,將推升該公司營收、毛利進一步成長。  台郡2020年營收較2019年成長14.8%,但獲利表現相較前一年度則略有下滑,公司表示,雖然去年筆電、平板因為疫情拉出大幅度的成長,但受到匯率、營運成本上升等不利因素,加上新機未能涵蓋到天線,產品組合不利壓縮毛利表現。  不過日前法說會上公司強調,2021年台郡有信心加入5G手機LCP天線的生意,目前已到最後認證階段,客戶也非常滿意,筆電及平板方面的成長幅度預期也不輸手機,多元產品線展望看好下,台郡預估2021年第一季整體生產產值將較去年第一季有約50%以上的成長。2021全年度產值,將較2020年有雙位數的成長。  除此之外,法人也提到,除了上述兩家軟板廠,今年華通(2313)、嘉聯益(6153)也名列在美系新產品的軟板貢獻名單內,主要是因為今年新機設計,電池板將會從軟硬結合板轉為軟板,以及今年的TWS新品也將會維持採用SiP載板並且加上軟板的設計。  以此趨勢來看,嘉聯益今年可謂重返蘋果供應鏈,加上瀚宇博的協助、改善營運體質,嘉聯益今年營運成長可期。華通則是一直穩定在美系供應鏈當中,同時也有生產軟板,只是比重不大,此次以軟板切入該客戶新品,不論是多元產品線布局、調整軟硬結合板接單規劃、或是為營運挹注新動能,都會是正面有利的因素。

  • 《電子零件》躋身MSCI台股成分股 南電創14年8月新高價

    MSCI明晟日前公布最新季度調整,IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠南電(8046)自全球小型指數成分股轉進,成為全球標準指數新增台灣成分股,激勵今(17)日股價開高飆升9.06%至289元,創2006年6月初以來14年8個月新高,早盤維持逾7%漲幅。 南電受惠載板需求暢旺、漲價效應及車市復甦帶動PCB需求,2021年1月自結合併營收衝上39.21億元,較去年12月37.31億元成長5.11%、較去年同期24.8億元成長達58.08%,一舉刷新歷史新高,淡季營運續強。 南電今年將持續拓展5G網通及高速運算晶片等高階ABF載板,穿戴式裝置等系統級封裝(SiP)BT載板,對車用市場自PCB轉向高密度連接板(HDI)發展,同時布局5奈米晶片載板,盼使高值化產品貢獻比重能進一步提升,帶動整體獲利成長。 美系外資先前亦指出,ABF載板產業位處上升循環周期,未來2、3年供給將持續吃緊。考量主要客戶以更積極方式確保取得ABF載板產能,加上定價環境轉佳,看好南電至2022年獲利表現,除維持「買進」評等,並將目標價調升至270元。 投顧法人則認為,南電目前ABF載板稼動率持續滿載、BT載板維持90~95%高檔,PCB稼動率則因步入淡季而降至80%。雖因工作天數較少,預期南電首季營收將季減7~9%,但因稼動率優於預期,將營收預期調升2%、毛利率估可持穩16%高檔。 投顧法人預期,受限設備交期延長、人員培訓及廠房布建等因素,全球ABF載板產能每年僅新增約10~15%,今明2年供需缺口難以紓緩。南電昆山廠新增ABF載板產能預計第二季放量,預期今明2年營收貢獻將分別達46%、49%。 而天線封裝(AiP)滲透率隨5G手機出貨量增加,投顧法人預期BT載板供需第二季將轉趨吃緊,南電可藉由優化訂單提升產品單價(ASP),配合美系客戶真無線藍牙耳機(TWS)帶動系統封裝(SiP)需求提升20%,看好南電今年BT載板營收可望年增近3成。 同時,因應PC/NB及車用需求,南電將部分PCB產能轉換為高密度連接板(HDI),預期可望帶動昆山廠獲利改善。整體而言,投顧法人調升南電今明2年每股盈餘(EPS)預期20%、24%,維持「增加持股」評等、目標價自200元一舉調升至299元。

  • 《半導體》景碩1月營收歷史第3高 買勝華幼獅廠擴產

    《半導體》景碩1月營收歷史第3高 買勝華幼獅廠擴產

    IC載板廠景碩(3189)受惠ABF載板需求持續滿載、平均價格(ASP)轉佳,使2021年1月自結合併營收25.12億元,僅較去年12月25.22億元微減0.4%、較去年同期18.88億元成長達33.04%,創同期新高、亦創歷史第三高,淡季營運不淡。 展望本季,投顧法人認為美系客戶手機需求將續強,配合美系及台系客戶下單持續強勁,景碩ABF載板需求持續滿載。加上記憶體需求預期自3月起攀升,ABF載板新產能亦預計3月起陸續開出,看好景碩首季淡季營運有撐,營收估僅季減5%。 同時,因應未來產能擴充計畫及營運規畫,景碩公告以44.85億元買下前觸控面板廠勝華的楊梅幼獅廠,包括土地及一廠、二廠及行政大樓等建物,共取得土地約2萬7279.5坪、建物約4萬154.24坪及設備一批。 景碩因應ABF載板持續供不應求,原於去年8月中公告斥資15億元買下華映楊梅廠,逐步擴充ABF載板產能。惟因華映陷入債權爭議,使得楊梅廠交割程序時間拉長,景碩對此啟動新擴產方案因應,以順利展開擴產計畫。 投顧法人預期,景碩ABF載板新產能陸續開出,未來有望開始供應新切入的美系客戶產品。而美系客戶下半年預計推出的毫米波(mmWave)新手機,天線封裝(AiP)含系統級封裝(SiP)所需的BT載板片數增加,可望使景碩維持受惠、維持逾2成市占率。

  • 南電 產能滿檔1月營收攀峰

     5G高頻高速以及高效能運算應用需求不減,載板產業仍處於供不應求的狀態,產能利用率維持滿檔下,南電(8046)1月營收以39.22億元、年增58.08%、創下單月歷史次高。市場預期,2021年載板產業依舊供需不平衡,南電今年營運將持續走強。  南電主力產品包括高階ABF載板、SiP載板、HDI等,都是市場上需求熱門的產品。跟隨高層數、大尺寸的產品5G網通設備、企業級交換器、伺服器、繪圖晶片、遊戲機等產品需求不斷開出,已有周邊設備廠、載板同業陸續提出,2021全年載板仍是大好的一年,因為短期不容易見到大規模的新產能開出,ABF載板供不應求的狀況始終未看到舒緩的跡象。  HDI方面,伴隨行動裝置、消費性電子、車用電子等產品設計愈趨精密,輕薄短小或是輕量化的需求下,HDI使用量愈來愈大,但針對高階HDI產能擴充的家數少之又少,因此整體HDI市場的產能也同樣呈現吃緊。南電過去提到,配合終端市場發展,陸續推出高階筆電與伺服器主機板、固態硬碟、5G手機中介板等產品,增加高值化產品比重、以提高獲利。  SiP載板因應IC封裝技術演進,以及電子產品輕薄短小需求,尤其在TWS真無線藍牙耳機、智慧型手錶等熱銷產品上應用不少,也有使用在行動裝置相機模組上,南電看好此未來趨勢不變,更高階的穿戴裝置如心律調節器、AR等也會用上,SiP載板需求看好持續成長。  南電強調,對於未來展望及規劃方向不變,除了在產能上做擴充,投入硬體設備投資之外,也會持續精進製程技術,導入AI技術優化製程,期望透過軟硬並進的方式,持續拓展高值化產品比重,力拚營收、獲利季季增。

  • 《電子零件》1月營收衝次高 南電淡季估續強

    IC載板暨印刷電路板(PCB)廠南電(8046)受惠載板需求暢旺、漲價效應及車市復甦帶動PCB需求,2021年1月自結合併營收衝上39.21億元,較去年12月37.31億元成長5.11%、較去年同期24.8億元成長達58.08%,改寫歷史次高,淡季營運續強。 南電股價1月25日觸及258元、創2006年9月中以來近14年5月高點,近日走勢高檔震盪,今早開高後一度續揚3.25%至254元,惟受調節賣壓出籠而壓回翻黑,尾盤一度挫跌3.05%至238.5元。終場下跌1.02%、收於243.5元。 南電今年將持續拓展5G網通及高速運算晶片等高階ABF載板,穿戴式裝置等系統級封裝(SiP)BT載板,對車用市場自PCB轉向高密度連接板(HDI)發展,同時布局5奈米晶片載板,盼使高值化產品貢獻比重能進一步提升,帶動整體獲利成長。 南電先前指出,未來幾年ABF載板市場需求量仍大,為主要供應商均認同共識,相信未來可從業績表現看出此產業樂觀前景。南電今年維持營運持續成長目標,即使營收成長動能可能趨緩,仍希望獲利能持續提升。 美系外資先前出具報告指出,ABF載板產業位處上升循環周期,重要台系供應商訂單能見度已達第四季。業界預期未來幾年供需缺口將持續擴大,自去年的18%逐步擴大至2022年的逾25%,意味著未來2、3年供給將持續吃緊,未見紓緩跡象。 美系外資指出,為因應嚴重供不應求狀態,南電規畫擴產10~11%因應。考量主要客戶以更積極方式確保取得ABF載板產能,加上定價環境轉佳,看好南電至2022年獲利表現,除維持「買進」評等,並將目標價調升至270元。

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