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以下是含有soc晶片的搜尋結果,共401

  • 《半導體》聯發科營收2年拚200億美元 眾外資護航

    聯發科(2454)第二季獲利衝上歷史新高,2年內營收規模有機會站上200億美元大關,7家外資針對聯發科出具最新研究報告,對於前景普遍給予正面評價,其中有美系外資將目標價由1522元調升到1652元,目標價最高則為1740元,聯發科預告的旗艦SoC天璣2000,也成為外資最重要關注焦點。

  • 《半導體》瑞昱今法說 3外資比讚

    瑞昱(2379)第二季財報超亮眼,3家外資出具最新研究報告,均持續維持樂觀看待,2家美系外資均維持加碼評等、目標價分別為600元、606元,日系外資則重申瑞昱優於大盤評等,瑞昱也將在今日下午舉辦法人說明會,對於第三季展望釋出更明確風向球。

  • 《半導體》聯發科法說前夕 外資樂觀看Q3、續喊加碼

    聯發科(2454)法說會將在下周27日登場,美系外資出具最新研究報告,看好聯發科第三季動能持續強勁,也建議聯發科應該將重心擺在中端5G SoC、旗艦SoC兩塊市場,維持聯發科加碼評等、目標價1280元。

  • 《半導體》雍智營收季季高 外資喊上475元

    亞系外資出具最新報告,指出近期智慧型手機需求雖出現雜音,但IC測試載板廠雍智科技(6683)受惠獲得更多專案訂單,市占率提升將帶動今年單季營收逐季創高,調升今明兩年每股盈餘(EPS)預期8~12%,維持「買進」評等、目標價自450元調升至475元。 雍智股價5月中下探237.5元的11月低點,隨後止跌震盪回升,昨(23)日放量飆升8.26%,今(24)日續開高上漲3.11%至365元,回升至2個月高點,截至午盤維持逾1%漲幅。三大法人本周轉站多方,迄今累計買超235張。 雍智2021年前5月營收5.91億元、年增達32.14%,續創同期新高。首季稅後淨利達1.1億元,季增達24.69%、年增達61.44%,每股盈餘(EPS)4.06元,同步改寫歷史新高,表現優於預期。 亞系外資指出,身為中介層載板客製化測試設計商的雍智,透過聯手旺矽等探針頭(Probe Head)供應商取得聯發科認證,下半年獲得更多智慧手機系統單晶片(SoC)、物聯網(IoT)和Wi-Fi晶片測試載板訂單,近期調查顯示將有超過3個新專案陸續啟動。 亞系外資表示,先前預期雍智將在聯發科的部分智慧手機SoC單品(SKU)中獲得20~30%訂單,目前看來狀況更樂觀,除了中低階外亦包括部分高階單品,使雍智在部分單品取得逾半數的測試載板訂單,且在物聯網、Wi-Fi等非智慧型手機領域亦有新專案進行中。 亞系外資預估,雍智進行中的專案尚有超過2億元的未消化訂單,由於後續需求訂單均相同,將在今年底至明年對雍智貢獻更高的毛利率,使明年毛利率可望維持59%水準。而旺矽的微機電(MEMS)探針卡拓展計畫,將是顯示後續相同訂單需求的關鍵領先指標。 亞系外資認為,雍智在智慧手機系統單晶片、物聯網及特殊應用晶片晶片專案的市占率成長,將帶動第三、四季營收分別季增13%、9%,使今年單季營收逐季創高,將今明兩年每股盈餘預期分別調升8%、12%,目標價自450元調升至475元,維持買進評等。

  • 《半導體》聯詠Q2拚輕鬆達陣財測 TDDI下季喊漲機會大

    聯詠(3034)第二季營運在各產品線穩定成長下,表現可望符合財報預期,展望第三季,目前因應晶圓成本喊漲,市場已經傳出,聯詠有可能再度調漲產品價格以反映成本,第四季目前則預估持平,但長線來看,2022年驅動IC供貨吃緊仍難紓解,晶圓代工價格維持將有助於TDDI及LDDI價格持平目前水準。 聯詠第二季受惠各個產品線穩定成長,營運表現可望符合財測預期,以新台幣兌美元28比1計算,聯詠預估第2季營收將落在330~340億元之間,季增25.2%~28.9%;毛利率為45%~48%,營業利益率介於29.5%~32.5%之間。 聯詠第二季預計整體出貨量相較第一季略增,其中TDDI出貨量持平、AMOLED驅動IC出貨量略增,但為反映成本,故產品售價有持續調整,因此,聯詠看好第二季LDDIC、SMDDI、SOC(系統單晶片)營收季增均有機會達20%。 展望第三季 ,雖然近期大陸智慧型手機市場傳出需求雜音,終端需求出現下修潮,但目前看到上游對於TDDI晶片拉貨仍未鬆手,且下半年下游廠商已開始為2022年預做準備先行備貨,顯示訂單需求依舊存在。 在售價方面,第三季目前已經確定8吋、12吋晶圓代工成本持續上揚,加上到明年供需狀況都難以平衡,故第三季TDDI及LDDI都已經傳出擬再調漲,幅度落在5~10%,至於第四季,由於為傳統庫存調整時節,故市場對於報價目前持平看待。 就長線來看,晶圓產能吃緊狀況恐延續,雖合肥晶合將擴充90奈米製程產能,不過其策略將分散客戶群,以增加CMOS Sensor及Power IC代工為主,驅動IC產能增幅有限,而聯電(2303)將減少80奈米產能轉向40奈米製程,台積電(2330)及力積電也不會增加驅動IC代工產能,預期驅動IC整體晶圓代工產能相較今年僅會小幅增加,法人也預估,目前2022年需求端仍維持穩健成長的情況下,2022年驅動IC供貨吃緊仍難紓解,晶圓代工價格維持將有助於TDDI及LDDI價格持平目前水準,聯詠營運依舊不淡。

  • 《半導體》幾乎腰斬!外資砍聯發科目標價1550→800

    亞系外資針對聯發科(2454)出具最新研究報告,點出大陸智慧手機終端需求疲軟,恐衝擊5G SoC出貨,加上對手高通找上台積電(2330)合作,也會對聯發科搶攻市佔率造成影響,一口氣將聯發科目標價由1550元調降到800元、評等由買進調降到持有。 亞系外資表示,先前在4月將聯發科目標價調升到1550元,主要是因為其在5G SoC(系統單晶片)的動能,然而,現在因為大陸智慧手機終端需求疲軟,出貨量可能低於預期,加上持續性的產能短缺,因此,加設削減聯發科2021年5G SoC出貨減少27%、至1.6億套,低於市場預期1.8億套,在5G SoC減弱下,這可能會限制聯發科進一步向上的動能,另外,聯發科的非智慧手機的產品市場(佔總銷售額的50%),包括電視SoC等,也面臨著增長減緩,因為現在看到越來越多液晶電視需求疲軟的跡象,已經開始影響到供應鏈,這可能會進一步降低營收增長,故聯發科將目標價由1550元調降到800元、評等由買進調降到持有。 亞系外資表示,先前看好因為三星代工問題,讓聯發科相對競爭對手高通具有戰略優勢,然而,由於高通現在使用台積電作為其中高端的合作夥伴產品,等於與聯發科的直接競爭,此恐會影響到聯發科在市佔率的限制,預計將影響聯發科5%~10%的5G SoC市占率,恐導致2022年潛在的收益下降5%~11%,故將聯發科2021年、2022年的盈利預估分別下調8%、11%,每股獲利落在47.55元、51.58元,主要反映疲軟大陸智慧手機出貨量和5G SoC的產品比重降低。

  • 1,550元→800元 聯發科目標價遭腰斬

    1,550元→800元 聯發科目標價遭腰斬

     匯豐證券指出,聯發科同步面臨需求與競爭兩層面疑慮,恐使下半年營運成績缺乏上檔驚喜,把投資評等由「買進」降為「中立」,推測合理股價更是從1,550元幾乎腰斬到800元,外資看半導體權值股後市又見分歧。  摩根士丹利證券才降評最大權值股、半導體領頭羊台積電,引起摩根大通證券出面力挺,展開多空論戰;IC設計龍頭現遭匯豐證券降評「中立」,半導體大型股的討論度急速升溫,可以預見的是,接下來很可能有其他看多聯發科的外資券商,持多頭看法展開激辯。  匯豐證券4月時才基於5G系統級晶片(SoC)放量,把聯發科股價預期調高到1,550元,孰料大陸智慧機終端需求不旺,導致出貨遜於預期,加上部分零組件缺貨,迫使匯豐證券調降聯發科5G晶片出貨量27%,降為1.6億套,低於市場共識的1.8億套。  受5G晶片出貨下滑影響,聯發科行動裝置營收組成也改變,較高毛利的5G SoC比重預估由77%降為68%,不利聯發科整體毛利表現。  不只智慧機業務有疑慮,占聯發科營收五成的非智慧機業務(包含電視用SoC),開始面臨LCD電視需求轉弱跡象,影響供應鏈營運,亦對聯發科營收成長性造成壓力。  匯豐證券並點出,過去高通因為三星半導體代工問題,相比之下,與台積電的合作的聯發科占有策略優勢。不過,高通現在也採取與台積電合作生產中高階產品策略,從台積電獲得的晶圓代工量能將自2022年起明顯放大,對聯發科無疑是一大威脅,換言之,聯發科欲進一步獲取市占的企圖心,恐會受阻。  根據匯豐所作情境分析,聯發科5G SoC每失去5~10%市占率,將對2022年獲利造成5~11%的負面影響。  基於上述狀況,一口氣調低聯發科2021~2023年獲利預期,值得注意的是,聯發科2020、2021年獲利年增率高達76與84%,但外資轉趨保守後並調降財務預期後,2022年獲利年增率只剩下8.5%,高度成長性消退。

  • 《科技》新思技術擠進台積電9000計畫

    新思科技今(21)日推出適用於台積電(2330)領先業界N3製程技術之DesignWare製程、電壓與溫度(PVT)監控與感測子系統IP。PVT監控與感測子系統IP已納入台積電9000計畫、台積電技術元件資料庫以及IP品質管理計畫中,針對各種目標市場應用,包括人工智慧(AI)、資料中心、高效能運算(HPC)、消費性產品及5G等,為客戶提供極具競爭力的效能優勢。以台積電最先進製程作為晶片設計目標的SoC設計人員,可利用深度嵌入式PVT監控和感測子系統技術,評估生產過程中的關鍵晶片參數,以及在裝置生命週期的每個階段進行即時動態條件的測量和分析。 目前已隸屬新思科技的Moortec所提供的晶片內(in-chip)感測仍然是當今先進製程技術中能實現最高效能和可靠性的要素,可支援優化方案、遙測和分析。子系統中的IP是新思科技晶片生命週期管理 平台的基礎元素。SLM流程始於在晶片深處放置晶片內感測器和 PVT監視器,其所提供的資料將有助於了解晶片效能和功耗活動,並讓SLM平台的分析引擎能夠在半導體生命週期的每個階段帶來更詳細精確的優化。 台積電設計建構管理處副總經理Suk Lee表示,台積電持續與生態系統合作夥伴合作,解決客戶在功耗和效能方面的設計挑戰,並透過使用台積電最新技術的設計解決方案,實現新一代的晶片創新。最新的新思DesignWare PVT監控IP證明了與新思持續合作的價值,雙方客戶在受益於台積電N3製程技術所帶來的功耗和效能優勢的同時,新的IP也將持續提供產品支援。 新思硬體分析及測試事業群副總裁Amit Sanghani表示,設計的複雜性和裝置閘密度不斷增加,在相關需求的推動下,PVT監控的採用關係著先進節點的晶片設計是否成功。全套的DesignWare嵌入式PVT監視器和感測器是新思創新的新型晶生命周期管理平台的一環,將為晶片設計界提供創新的晶片內感測技術、即時的深度晶片洞悉,並在整個晶片生命周期中提升產品的利用率。 新思DesignWare PVT監控和感測子系統可配置到特定的領域應用,目前可供先期客戶整合。

  • 需求、競爭雙壓力 匯豐降評聯發科大砍目標價

    匯豐證券指出,聯發科(2454)同步面臨需求與競爭兩層面疑慮,恐使下半年營運成績缺乏上檔驚喜,把投資評等由「買進」降為「中立」,推測合理股價更是從1550元幾乎腰斬到800元,外資看半導體權值股後市又見分歧。 摩根士丹利證券才降評最大權值股、半導體領頭羊台積電,引起摩根大通證券出面力挺,展開多空論戰;IC設計龍頭現遭匯豐證券降評「中立」,半導體大型股的討論度急速升溫。 匯豐證券4月時才基於5G系統級晶片(SoC)放量,把聯發科股價預期調高到1550元,孰料大陸智慧機終端需求不旺,導致出貨遜於預期,加上部分零組件缺貨,迫使匯豐證券調降聯發科5G晶片出貨量27%,降為1.6億套,低於市場共識的1.8億套。 受5G晶片出貨下滑影響,聯發科行動裝置營收組成也改變,較高毛利的5G SoC比重預估由77%降為68%,不利聯發科整體毛利表現。 不只智慧機業務有疑慮,占聯發科營收五成的非智慧機業務(包含電視用SoC),開始面臨LCD電視需求轉弱跡象,影響供應鏈營運,亦替聯發科營收成長性造成壓力。 匯豐證券並點出,過去高通因為三星半導體代工問題,相比之下,與台積電的合作的聯發科占有策略優勢。不過,高通現在也採取與台積電合作生產中高階產品策略,從台積電獲得的晶圓代工量能將自2022年起明顯放大,對聯發科無疑是一大威脅,換言之,聯發科欲進一步獲取市占的企圖心,恐會受阻。 根據匯豐所作情境分析,聯發科5G SoC每失去5~10%市占率,將對2022年獲利造成5~11%的負面影響。 基於上述狀況,外資一口氣調低聯發科2021~2023年獲利預期,值得注意的是,聯發科2020、2021年獲利年增率高達76與84%,但外資轉趨保守後並調降財務預期後,2022年獲利年增率只剩下8.5%,高度成長性消退。

  • 《科技》新思DesignWare IP於台積電N5製程傳捷報

    新思科技今(15)日宣布其廣泛的DesignWare介面、邏輯庫、嵌入式記憶體和PVT監視器IP解決方案,讓客戶在台積電N5製程中實現多項首度通過矽晶設計成功案例,已獲得20多家領先的半導體公司採用。 新思表示,半導體廠商選擇DesignWare IP解決方案,以滿足其先進的車用ADAS和資訊娛樂、AI加速器、伺服器、網路和行動系統單晶片(SoC)設計對功耗、效能與面積(PPA)的嚴格要求。有了多項客戶矽晶設計成功的經驗,新思科技DesignWare IP和VC驗證IP獲得業界廣泛採用,讓設計人員在整合IP時能更具信心,並大幅降低SoC整合的風險。 台積電設計建構管理處副總經理Suk Lee表示,台積電與長期生態系統合作夥伴新思密切合作,讓雙方客戶能從基於台積電先進製程技術的廣泛高品質IP組合中獲益。用於台積電N5製程的DesignWare IP具備最佳的PPA,是最先進的晶圓代工解決方案,讓設計人員充分受益於先進製程之際,能快速提供差異化產品並向量產推進。 新思IP行銷策略資深副總裁John Koeter表示,新思一直與台積電合作,提供功能豐富並通過矽晶驗證的IP,讓設計人員能夠利用台積電最先進的製程,包括N5和具備強大規劃藍圖的N3,滿足汽車、高效能運算和AI設計對資訊密集的需求。用於台積電N5製程的DesignWare IP組合獲得廣泛採用,代表客戶對新思科技IP的持續信任,新思的IP能讓客戶降低整合風險,並更快地將產品推向市場。 新思用於台積電N5製程,目前已上市的DesignWare IP內容包括eUSB2、USB 2.0、USB 3.1、USB-C 3.1、USB-C 3.1/DP、PCIe 3.0/5.0、112G乙太網路、裸晶對裸晶(Die-to-Die)HBI、LPDDR5/4/4X、DDR5/4、HBM2E、MIPI C-PHY/D-PHY、多重協定32G PHY、邏輯庫、嵌入式記憶體,以及晶片內感測與PVT監控。 新思用於台積電N5製程,預計於2021年下半年上市的DesignWare IP內容包括用於USB-C 3.2、USB 4.0、PCIe 4.0、112G USR/XSR裸晶對裸晶、多重協定16G PHY、HDMI 2.1、DisplayPort和MIPI M-PHY的DesignWare IP。

  • 《半導體》聯發科5月營收攀頂 年增近9成

    聯發科(2454)5月營收衝上413.26億元、月增加13%、年增加89.76%,不單是繼今年3月後,第2度站上400億元大關,也再創歷史新高,先前儘管預估京元電(2449)的染疫風暴,恐對6月營收造成短暫影響,但聯發科對於第二季財測仍維持不改變,也就是說,聯發科6月營收至少須達409億元,方可以達陣財測。 聯發科5月營收413.26億元、月增加13%、年增加89.76%,不僅是繼今年3月後,再度站上400億元大關,亦同步寫下單月歷史新高;累計前5月營收1859.3億元、年增加80.19%。 受到封測代工夥伴京元電群聚事件衝擊,聯發科預估6月營收將受到短暫影響,但對於第二季、以及全年營運的成長目標依舊維持不變。以聯發科4月、5月營收加總為778.96億元,聯發科6月營收須達409億元,方可達成財測目標,而聯發科現階段也維持第二季財測目標不改變。 先前因為大陸終端智慧型手機市場出現放緩跡象,加上印度疫情關係,導致全年智慧機市場出現雜音,只是大陸手機出貨量已經連續3年衰退,故可望迎來換機需求支撐,因此,法人預估,今年全年出貨僅會略低於2019年出貨水準、年成長達4~6%,雖然新興市場對於手機產業略有雜音,但為對聯發科影響不大,聯發科也持續看好今年整體5G智慧機市場規模將逾5億支。 聯發科預估第二季合併營收將可望季成長10~18%、落在1188~1275億元,也就是說,聯發科第二季營收將可望續創新高水準,同時,聯發科將上調全年合併營收目標達到年成長四成以上,並上修全年平均毛利率區間至44~46%。 此外,根據研調機構Counterpoint所公布的最新數據顯示,今年首季聯發科SoC(系統單晶片)於全球智慧手機晶片市場的市佔率高達35%,已經連續第三個季度連莊贏過高通,位居全球第一,聯發科第一季在全球智慧型手機的市佔率高達35%,相較去年第四季成長3個百分點,更相較較去年同期大幅成長11個百分點,主要優勢就在於相較於高通,聯發科有來自台積電(2330)在晶圓的力挺。

  • 《半導體》超車高通3連莊 聯發科坐穩全球手機晶片一哥

    根據研調機構Counterpoint所公布的最新數據顯示,今年首季聯發科(2454)SoC(系統單晶片)於全球智慧手機晶片市場的市佔率高達35%,已經連續第三個季度連莊,且持續拉大和對手高通的差距,分析聯發科的優勢主要在於其來自台積電(2330)在晶圓的全力支援。 數據顯示,聯發科第一季在全球智慧型手機的市佔率高達35%,相較去年第四季成長3個百分點,更相較較去年同期大幅成長11個百分點,已經是連續第三個季度超車高通,至於對手高通,第一季於全球智慧型手機市佔率為29%、相較去年第四季成長1個百分點、但比去年同期衰退2個百分點,至於排名第三的是蘋果,在iPhone 12系列銷售強勁支撐,第一季於全球智慧型手機的市佔率為17%,市佔率相較去年第四季衰退2個百分點、較去年同期成長3個百分點,第四名、第五名分別為三星、海思,市佔率為9%、5%。 Counterpoint認為,聯發科之所以可以站穩龍頭位置,主要受益於台積電的力挺,使聯發科在供應150美元以下的5G智慧機可以不受限制,且4G市佔率也持續成長,反觀高通,則受制於三星德州奧斯汀的暴雪意外,產能受限。

  • 《科技》Arm架構出貨晶片達1900億 聯發科、凌陽是重要夥伴

    Arm IP產品事業群總裁Rene Haas受邀於COMPUTEX Forum中,以「加速無所不在的智慧」為題發表演說,Arm是全球最普及的運算平台,基於Arm架構的晶片出貨量已累過1900億,台灣IC設計廠也都為其重要合作夥伴,包括聯發科(2454)近期與NVIDIA合作,就是採用Arm針對具AI能力的輕薄筆電提供特定參考平台,另外,Arm也和奇景光電、凌陽(2401)等均有合作。 Rene Haas表示,目前基於Arm架構的晶片出貨量持續攀升,截至2020年,Arm架構的晶片出貨量已累過1900億,這讓Arm成為全球最普及的運算平台,在如此迅速的成長下,深信在不久的將來,全球所有數位共享數據都將會通過Arm的技術進行處理,包括在終端裝置、數據網路以及雲端。 Rene Haas表示,迎接新運算新時代,機器學習與AI將橫跨所有運算環境,並透過特定運算實現,Arm依應用場景定義的系統單晶片(SoC),正是因應當前的工作負載以及多元應用所提出的最佳解決方案。各式運算皆需有不同的運算元件組合,而Arm多樣化的IP選擇(如CPU、GPU、NPU)正能滿足合作夥伴對於以應用場景定義運算系統的需求,具備彈性的Arm全面運算解決方案整合硬體IP、實體 IP、軟體、工具與標準,涵蓋Arm消費性終端裝置解決方案,以及從邊緣至雲端的Neoverse平台,滿足合作夥伴對於高階、高效能與高效率的需求,Arm更藉由創新,加速合作夥伴創造產品差異、以及特定處理器的上市腳步。 基於Armv9架構的全新CPU激發了效能潛力,也順勢開啟了新的應用市場,以筆記型電腦為例,相較於2020年的主流筆電,採用Arm Cortex-X2的筆電在單執行緒效能上將提升40%,Arm Mali GPU在2020年出貨超過10億顆,持續位居全球GPU出貨量榜首。 Arm Flexible Access讓Arm的合作夥伴,在更低的風險下打造依應用場景定義的終端AI應用,並能更快的上市,這項計畫目前已有 90多個合作夥伴,超過半數以上為第一次合作的Arm夥伴,且多為新創公司,通過加入這項計畫,晶片合作夥伴不僅可以取用眾多的 Arm IP,並基於這些IP進行晶片設計,同時可獲得工具、技術培訓、支持等協助。 Arm是全球最普及的運算平台,Arm的技術持續讓合作夥伴受惠,合作夥伴之一聯發科,近期更與NVIDIA合作,為具AI能力的輕薄筆電提供特定參考平台,另外,還有凌陽、奇景光電,目前皆以Arm技術進行特定運算AI處理器的早期開發,凌陽整合Arm Cortex-A系列CPU、Mail GPU和Ethos系列類神經網路處理器,打造針對自動化工業機器人的SoC;奇景光電則以基於Cortex-M55以及Ethos-U55的SoC,研發應用於always-on通用型智慧影像辨識。

  • 《半導體》又見外資出手 聯詠目標價降至500元、評等中立

    繼日前有美系外資對聯詠(3034)出手,下砍其目標價、評等後,今最新有亞系外資針對聯詠出具最新研究報告指出,液晶電視面板平均售價恐在6月或第三季度初達到頂峰,時間點比預期來的更早,故對聯詠注入潛在不確定因素,將其目標價由725元降到500元、評等也從買進降至持有。 亞系外資表示,儘管下半年到2022年新增晶圓產能有限,但現在已經觀察到越來越多LCD電視需求轉趨疲軟的跡象,預估液晶電視面板平均售價將在6月或第三季度初達到頂峰,時間點比預期來的更早,大尺寸驅動IC和LCD TV SoC市場也恐在第三季出現放緩,故下修聯詠今年液晶電視相關晶片營收占比由29%到25%,也將其目標價由725元降到500元、評等也從買進降至持有。 亞系外資認為,聯詠從去年第三季開始,透過產品組合改善以及漲價,成功推升毛利率,也看好第二季毛利率將達到近期高峰46.7%,考量今年第二季大尺寸驅動IC平均價格已季增20%,第三季恐將不再上漲,下半年電視驅動IC平均價格恐走跌。 另外,亞系外資也表示,現在還看到電視SoC和電視相關的潛在下修風險,第三季電視需求的不確定性持續增加,將聯詠2021年、2022年每股獲利12%、15%,每股獲利為45.35元、40.15元,毛利率分別為45%以及41%。

  • 台積電6奈米變5G戰場 高通繼聯發科後推新品 搶攻陸市占

    台積電6奈米變5G戰場 高通繼聯發科後推新品 搶攻陸市占

    台灣IC設計大廠聯發科2021年第一季財報突破千億元財測門檻,且第2季4大類產品營收皆將持續成長,預估第2季營收季增10到18%,繼續挑戰歷史新高,且歸功全球晶圓代工龍頭台積電穩定供應6奈米製程,讓手機系統單晶片(SoC)市占率目前更是穩坐全球龍頭。不過,高通日前發表Snapdragon 778G 5G SoC 行動平台,同樣採用台積電6奈米製程。 高通發表主打中高階市場的S778G,這也是高通發表Snapdragon 780G 5G SoC 行動平台後,另一款S700系列的產品,瞄準新榮耀的手機首發搭載,以及獲得iQOO、Motorola、OPPO、Realme 和小米等手機品牌採用。 高通則去年發表真正意義上、首款旗艦級的5G SoC S888,由三星5奈米製程,並搶在聯發科今年發表旗艦級5G SoC之前,發表輕旗艦級的S870,延續台積電7奈米製程,而非採用去年S888所採用的三星5奈米製程,頗有叫戰聯發科的意味。去年S888上路後,功耗、溫度過高等問題讓外界議論紛紛,甚至把矛頭指向三星,市場消息還傳聞,高通將回頭找台積電生產晶片。高通則是曾經回應,對於哪家晶圓代工廠沒有偏好,只要能符合滿足客戶、消費者需求,但也曾透露三星德州奧斯汀廠區面臨暴雪,導致產能停擺而擔憂不已。 至於聯發科,2020年推出天璣1000、800和700三款5G行動晶片系列,在全球市場獲得迴響,今年1月發布最新款5G旗艦級系統單晶片 (SoC)天璣1200與天璣1100,採用台積電6奈米製程,在5G、AI、拍照、影片、遊戲等全方面的表現,滿足消費者超快速無線連結體驗。此外,依照聯發科日前法說指出,Mobile Phone、IoT(Computing and ASIC)、Smart Home以及Power IC,所觸及的市場機會在今年總計約為美金700億元,分別為290億美元、285億美元、55億美元及70億美元,且第2季4大類產品營收皆將持續成長,預估第2季營收季增10到18%,繼續挑戰歷史新高。 調研機構Counterpoint 公布最新調查報告,聯發科2021年的手機SoC市占率將保持2020年優勢領先,並持續拉開與高通的差距。聯發科的手機SoC市占率將來到37%,並與高通的市占率差距擴大至6個百分點。報告提到,6奈米製程穩定供應,是聯發科處理器維持好表現以及供貨的主要原因之一。 但僅論5G SoC市占率的話,高通仍以30%居第一,主要是在Snapdragon 8系列到入門級的4系列的SoC廣泛提供5G解決方案,聯發科市占率28%、排名第三。Counterpoint預估,2021年採用5/6/7奈米製程生產的SoC,將占整體比重近一半,並提供5G手機使用。 ALETHEIA在2020年7月喊出聯發科擠進千金的時候,當時市場認為過度樂觀,但經過三季檢驗,反而1000元價位變成市場最低,ALETHEIA選擇轉看向風險層面,將股票評級轉為「中立」。 此外,陸資證券商天風證券分析師郭明琪則是認為,5G手4月出貨滲透率在大陸市場達到80%,但通路庫存是平常水位的1倍,反應5G殺手級應用還沒出現,導致消費者對5G手機需求欲振乏力。 郭明琪指出,聯發科與高通在大陸的競爭,隨著快速成長期消退,可能會隨著戰場在中低階市場開打,加上晶片缺貨問題在今年底明年初獲得改善,讓營運面臨壓力。如今高通陸續推出新產品,迎戰聯發科在大陸市場取得先機獲得的高市占率,2大5G晶片商之爭才正要開始。

  • 《熱門族群》聯發科抗「疫」 IC設計領頭衝

    台灣疫情本土案例大爆發,台股早盤一度重挫564點,其後跌幅收斂到300多點,IC設計指標股聯發科(2454)開低走高,股價翻紅,漲幅一度達3.5%、躍回900元大關,股價最高達928元,帶動多檔IC設計個股也同步剽悍,祥碩(5269)大漲逾6%,世芯-KY(3661)、立積(4968)等也均逆勢走揚,為今日強勢抗跌指標族群。 印度疫情失控,市場憂心對今年智慧型手機市場出貨量將造成衝擊,由於印度為高度智慧型手機成長市場,印度市場約占全球智慧型手機市場11%,當地市占率第一的小米也為聯發科客戶,加上OPPO、vivo等也傳出下修訂單幅度,這對預期今年成長性看好的聯發科無疑增加不確定因素,惟法人認為,聯發科目前的5G相關業務占比營收約35~40%,主要是因為其產品組合優勢加上供應鏈支援較佳,但印度市場多為4G入門機,聯發科4G以下(含)營收比已經重降至中雙位數百分比左右,故對營收衝擊不大。 聯發科隨著5G產品的比重持續增加,也對毛利率支撐有明顯的作用,聯發科5奈米/4奈米系統單晶片(SoC)天璣2000預計於2021年第四季量產,預期自2022年開始滲透至旗艦機種,隨著產品普遍提升規格,聯發科將可以享有更佳的產品組合。

  • 《半導體》陸下修訂單免驚 聯發科翻紅了

    聯發科(2454)儘管獲利動能穩健、產品組合展望轉佳,但基於新興市場需求可能轉弱且競爭加劇,市場對下半年營收成長趨緩的疑慮上升,加上近期國內疫情升溫,衝擊大盤兩天重挫約1300點,聯發科股價也被迫進行一波修正,惟法人表示,預估印度近期新冠疫情爆發對聯發科動能影響有限,聯發科今開低震盪後翻紅,重返900元大關,相對大盤強勢。 5G穩健發展驅動行動裝置市場,預期動能將延續至明年,法人估計,5G相關業務目前占聯發科營收35-40%,係受惠於產品組合強勁與供應鏈支援較佳。4G以下(含)營收比重降至中雙位數百分比左右。根據Gartner估計,印度市場約占全球智慧型手機市場11%,因此,最近印度當地新冠疫情爆發對聯發科營收影響有限。 聯發科第二季財測,以新台幣兌美元匯率28.2元兌1美元計算,預期第二季合併營收將可望季成長10%~18%,毛利率將落在43%.5~46.5%區間。 另外,傳出大陸智慧型手機廠商下修需求,法人認為,供應鏈重複下單情形廣為人知,且各零組件有長短料情形,故不意外OEM廠商下修訂單,因部分零組件存貨如CMOS影像感測器可能已備妥,但對聯發科負面影響不大,因聯發科已為客戶新產品週期準備穩健且充足的供應鏈支援;此外,聯發科逐漸改善的產品組合,包括連網晶片及電源管理晶片,可支撐毛利率走高趨勢,預估2021年與2022年獲利強勁年增139%與6%。 儘管聯發科來自競爭對手高通更激烈的競爭可能延續至2022年,但聯發科5奈米/4奈米系統單晶片(SoC)預計於2021年末量產,預期自2022年開始滲透至旗艦機種,受惠於聯發科產品普遍提升規格,聯發科利率、營業利益率將持續持穩上升趨勢,加上在未來4年將砸下千億元祭出特別股利,也展現公司對營運前景的樂觀。

  • 《半導體》陸牌智慧機掀下修潮 外資:聯發科、聯詠關鍵在H2

    美系外資針對智慧型手機出具最新研究報告,認為該波大陸品牌對於出貨量的修正多集中在Android低階產品,在市場情況不斷變化下,蘋果供應鏈相對受青睞,對聯發科(2454)來說,在市場份額的強勁增長以及產品組合的改善下,近期市場前景不受影響,但主要客戶的全年出貨量下修恐對下半年營收前景增添不確定性。 美系外資表示,根據智慧型手機供應鏈消息指出,OPPO、vivo和小米第二季、全年手機出貨量將調降20%,預估關鍵原因是由於零部件短缺和品牌廠對於積極的銷售目標設定放緩,目前主要針對低端、低價的5G智慧手機,一般來說,這些產品的波動性更大,並且面臨頻繁的庫存調整,對於需求,來自大陸工信部的單月智慧手機出貨量數據也顯示,4月的增長緩慢,加上印度新冠疫情大流行也帶來了越來越多的需求擔憂,因此,小米和其他Android品牌紛紛削減對半導體等供應商的採購,在市場情況不斷變化下,蘋果供應鏈相對受青睞。 美系外資表示,大陸、印度合計占全球智慧手機市場的近40%,且主要大陸品牌的出貨量逾50%,4月大陸智慧手機出貨量2700萬支,月減少24%、年減少34%,先前小米、OPPO、vivo為填補華為留下的空缺,均積極拉貨,華為首季在大陸市占率約16%,相較於去年上半年市占率逾40%,呈現明顯衰退。至於印度,目前新冠疫情加劇,使得市場擔憂終端市場將受到衝擊,目前當地小米、OPPO、vivo和Realme等在第一季有逾70%的市占率,估計整體Android品牌第二季、第三季恐更加謹慎,而小米受益於歐洲市場的大幅成長,可以部分抵銷大陸、印務市場的疲軟。 美系外資表示,以台灣指標性個股來說,聯發科的近期市場前景不受影響,這得益於其市場份額的強勁增長還有產品組合的改善,但是,主要客戶的全年出貨量減少將導致一些下半年營收前景不確定性增加,至於聯詠(3034)的小型DDI(顯示驅動器IC),因智慧手機終端市場疲軟也可能會影響業,同時,若影響蔓延到消費電子市場,其大型DDI和SoC(系統單晶片)業務也可能在下半年出現下滑。

  • 《半導體》免驚 2美系外資力挺聯發科

    傳大陸品牌智慧型手機下調採購量,衝擊聯發科(2454)股價表現,摔下千元大關,有兩家美系外資出具最新研究報告力挺,認為晶圓產能緊張,行動裝置用SoC(系統單晶片)依舊處於以供給方為主,聯發科至少還有2~3個季度在獲利和盈餘上可以有成長空間,故分別維持聯發科加碼、買進評等,目標價為1380元、1190元。 美系外資表示,先前調查顯示大陸4月的5G智慧機滲透率持續上升、達78%,這顯示市場似乎能夠消化更昂貴價格的5G智慧機,但是,在過去一周中,大陸51長假的銷售狀況似乎比預期的要弱,特別是對於高階智慧手機(價格高於300美元或2000元人民幣),且通路庫存的高端智慧機水位也偏高。 美系外資表示,由於5G SoC短缺,故有些大陸智慧型手機廠商被迫採用高階5G SoC,但顯然大陸高階5G智慧機的市場需求有限,目前看到某些訂單的削減實際上是其他人為因素,而非零組件缺料所致,根據供應鏈檢查顯示,大多數手機供應商Will Semi手機傳感器的訂單已經被下修約10~15%,但TDDI(由聯詠提供)訂單並未削減,這顯示假設OPPO、Vivo和小米要取消訂單,但有可能會由榮耀等其他智能手機品牌可能會接下市場,預估大陸智慧手機市場全年出貨量依舊增長約10%,且因為產能緊張,依舊處於以供給方為主,除非大陸的智慧手機市場需求再6月、7月出現進一步惡化,不然聯發科的訂單應該還是相當穩健,全年營收可以有40%的成長幅度,維持目標價1380元、買進評等。 另一家美系外資表示,聯發科近期股價表現疲軟,主要是市場傳出OPPO,Vivo和小米削減訂單,顯示目前訂單削減已經發生在非零組件(MLCC、相機模塊、鏡頭、CIS等)瓶頸,但目前行動裝置SoC仍然短缺,尤其是低端5G以及4G,目前還沒有看到 供應鏈中任何有意義的訂單削減,預計大陸智慧機銷量增長仍然不溫不火,2021年不太可能回到2019年的水平,加上新興市場印度出現第二波疫情爆發,智慧手機市場恐有短期震盪,但預計在高通供應恢復正常前,整體行動裝置SoC的供求仍緊張,聯發科至少還有2~3個季度在獲利和盈餘上可以有成長空間,這主要是因為更好的定價和市場份額的增長,此外,還有天璣2000旗艦晶片將在第四季發布,故維持聯發科加碼評等、目標價1190元。

  • 新思科技推出業界第一個矽生命週期管理平台

    隨著電子系統日趨複雜,其品質與可靠性(reliability)也越來越不容易達成。提升效能、品質、可靠性和功耗所帶來的潛在收益以及省下的成本可高達數十億美元之譜。業界對於要如何省下如此鉅額的成本,通常會探索從開發(development)到佈署(deployment)階段,如何透過適當地管理晶片與系統生命週期(lifecycle)的每個階段,來確保在整個過程中得到最佳的結果。 新思科技近日推出矽生命週期管理平台Silicon Lifecycle Management(SLM)platform,此乃業界第一個以資料分析導向(data-analytics-driven)為方法,從設計階段到終端用戶佈署進行SoC的最佳化。SLM 平台可為整個晶片生命週期指出關鍵的效能、可靠性和安全等各面向可能遭遇的問題,為 SoC 團隊及其客戶帶來全新層次的見解,使其能在設備和系統生命週期的每個階段,進行各項運作(operational activities)的最佳化。 市場研究機構Semico Research分析師Richard Wawrzyniak表示,解決關鍵的晶片效能和可靠性問題涉及到數十億美元的投資,且通常不是到了投片(tape out)階段就能解決所有潛在問題。這促使業界探索全新的方式去檢視IC設計、製造和使用的整體過程。若能在整個晶片生命週期中提供設備資料存取的管道,並透過專門的分析進行持續性的全週期式(in life)回饋和最佳化,那麼系統公司在各產業所面臨與半導體相關的品質與安全挑戰,將會有一個更有效率且更具效果的解決途徑。 SLM具備兩個基本原則,一是在每個晶片的整個生命週期內,盡可能收集與該晶片相關的有用資料。二是在整個生命週期中針對這些不斷演變的資料進行分析,藉此獲得可執行的見解,以改善晶片與系統相關的運作。 新思科技表示,SLM 可以為晶片設計人員和晶片的終端用戶帶來諸多好處,包括強化晶片效能、更順暢更快速的晶片初啟(bring-up),以及在晶片生命週期中增強晶片效能和安全性。其具體的優點還包括:提升設計效能;快速提升產品產量並改善最終產量;縮短測試時間並提高產品品質;加快晶片和系統的上市時間;在整體壽命中達到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。

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