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以下是含有stmicroelectronics的搜尋結果,共155

  • 《國際產業》美股前25大半導體公司 台灣這2家上榜

    財經新聞網站Insider Monkey以美元市值做為評選標準,列出在美國掛牌最有價值的25家半導體公司,台灣有台積電(2330)和聯電(2303)兩家晶片公司入選。

  • AI PC、車用標配 神盾攝像頭 大廠採用

     AI PC為2024年各家廠商寄與厚望之成長主軸,IC設計業者紛紛搶進。神盾推出全新攝像頭解決方案,實現Windows Hello、臉部識別應用。神盾董事長羅森洲透露,目前已獲得數家台廠採用,下半年將有營收貢獻;未來,該應用將逐步打入汽車座艙監控系統(DMS),隨著歐美法規趨嚴,將成為電動車標配。

  • 俄殺手無人機驚現大量西方零件 烏克蘭點名7大國

    俄殺手無人機驚現大量西方零件 烏克蘭點名7大國

    烏克蘭8月遞交報告給七大工業國集團(G7)國家,指出在俄軍使用的伊朗神風(kamikaze)無人機中發現許多歐洲、盟國零件,報告更直接點名供應零件的企業來自於美國、瑞士、荷蘭、德國、加拿大、日本及波蘭等7大西方國家。

  • 8吋晶圓廠 2026月產能增14%

    8吋晶圓廠 2026月產能增14%

     國際半導體產業協會(SEMI)預估,2023年至2026年全球將新增12座8吋晶圓廠,屆時8吋廠月產能將增14%至770萬片規模,創史上新高。對此,聯電表示,就供需角度來看,產能增幅仍跟不上需求成長,再加上公司持續進行特殊製程及差異化的提升,聯電強調,對未來8吋晶圓市場展望仍相當樂觀。

  • 繼美光與AMD之後 外傳格羅方德考慮赴印度投資晶圓廠

    繼美光與AMD之後 外傳格羅方德考慮赴印度投資晶圓廠

    繼AMD最近在印度召開的2023印度半導體論壇(Semicon India 2023)上宣佈投資印度之後,晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundires)也開始考慮赴印度投資半導體。不過由於印度的合作夥伴很難找,格羅方德的計劃可能要數年才會實現。

  • 《國際產業》鴻海印度「芯」受挫 專家借台積電點出「這原因」

    CNBC報導,鴻海(富士康)以蘋果iPhone手機的主要代工組裝商打響全球知名度,近來更開始展現進軍半導體產業的雄心,壓寶AI等技術興起將大幅推升晶片需求,但理想很豐滿、現實卻很骨感,鴻海下得這場大棋起步走得難辛,凸顯出新手很難打進這個已由幾家半導體巨頭主導的市場。

  • 印媒:鴻海與台積電、日商TMH洽談 擬在印設晶片廠

    印媒:鴻海與台積電、日商TMH洽談 擬在印設晶片廠

    印度「經濟時報」(Economic Times)今天指出,據知情人士透露,鴻海正與台積電、日本新創企業TMH洽談在印度興建半導體廠的技術及合資相關合作事宜。

  • 雋佾科技 啖電動車能源應用商機

    雋佾科技 啖電動車能源應用商機

     自2010起首款使用400V電動車問世進入SiC車用時代,電動車的最大門檻在電力能源的便利性,含充電時間與充電樁的普及性(里程焦慮),因此﹔開始有電動車廠為了提升充電效能,從400V的電力系統走向800V的電力系統,而保時捷的Taycan車款使用800V電壓架構堪稱這領域的先鋒。

  • 華邦電 強攻智慧工業應用

    華邦電 強攻智慧工業應用

     看好智慧工業應用將因人工智慧(AI)技術普及而全面落地,記憶體廠華邦電(2344)與國際IDM大廠意法半導體(STMicroelectronics)宣布達成合作,華邦電利基型記憶體晶片及模組,將導入意法半導體STM32系列微控制器(MCU)及微處理器(MPU),未來雙方將以優化集成和提升性能表現為目標,進一步滿足工業市場客戶需求。

  • 意法半導體推出無線微控制器 具備先進安全性

    服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)的STM32WBA52微控制器(MCU)整合Bluetooth LE 5.3連線技術、超低功耗模式和先進安全性,以及STM32開發者所熟悉的各種外部周邊選擇。新產品的上市為開發者在下一代物聯網裝置中增加無線連接、降低功耗、加強網路保護,以及提升邊緣運算能力等功能提供了便利性。STM32WBA無線MCU平台包含意法半導體領先的專利技術。目標應用包括智慧家庭、工業照明、感測器、電氣開關、閘道和攜帶式醫療裝置。

  • 《科技》新思解決方案運用AI設計晶片 實現100次商用投片規模

    新思科技宣布,其主要半導體客戶透過旗下自主設計系統「Synopsys DSO.ai」,得以讓由AI驅動的晶片設計成功達成100次商用投片(tape-out)。包括意法半導體(STMicroelectronics, ST)和SK海力士(SK Hynix)等新進客戶皆見證到生產力和PPA的顯著提升,而目前正利用分別在雲端和本地佈署的強化學習(reinforcement learning)設計工具來制定新的設計程序。

  • 意法半導體STM32C0系列微控制器 效益高享32位元性能

    服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出迄今為止成本效益最高之STM32C0系列產品,為開發者降低STM32微控制器(MCU)產品家族的入門門檻。

  • CES展台廠大秀硬實力 裸眼3D、元宇宙與智慧應用吸睛

    2023年美國消費性電子展(CES)將於1月5日至8日登場,台廠大秀硬體創新實力,除了升級電競筆電系列,並發表裸眼3D顯示技術、大尺寸一體化顯示方案,另外包括元宇宙、智慧家庭、智慧監控、智慧辦公等應用也成為展場亮點。

  • 動力續航雙雙升級:現代 IONIQ 5、Kia EV6 導入新型碳化矽功率模組,2023 年三月開始生產

    動力續航雙雙升級:現代 IONIQ 5、Kia EV6 導入新型碳化矽功率模組,2023 年三月開始生產

    半導體生產商意法半導體 (STMicroelectronics) 日前宣布推出可提升電動車整體性能、行駛里程的新型碳化矽 (SiC) 功率模組,並確認現代集團的 E-GMP 電動車平台已打算採用,包含現代 IONIQ 5、Kia EV6 等車款,後續都將迎來動力、續航力的進一步升級。

  • 《國際產業》STMicro、Soitec深化碳化矽供應合作 加速電車普及

    法國半導體材料供應商Soitec和晶片製造商意法半導體(STMicroelectronics)周四共同宣布,針對一種用於電動車產業的關鍵材料,雙方將深化此一方面製造的合作。

  • 意法半導體STM32智慧無線模組加速創新物聯網產品開發

    服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)透過開發智慧無線模組提升工業製造效率,並減少資源浪費及環境污染。STM32WB5MMGH6無線模組專為工業4.0應用而設計,旨在降低使用意法半導體創新無線微控制器在如I-care Group功能強大智慧設備狀態監測案例中的困難度。

  • 《科技》車用、功率元件需求推升 全球8吋晶圓產能穩增

    國際半導體產業協會(SEMI)公布「8吋晶圓廠至2025年展望報告」,指出全球半導體製造商8吋晶圓廠產能2021~2025年可望增加20%。其中,以汽車和功率半導體晶圓廠產能成長達58%最高,微機電(MEMS)成長21%居次,代工及類比則分別成長20%、14%。

  • 意法半導體攜Smart Eye 研發高靈敏度單顆LED光源駕駛監控系統

    服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)與瑞士日內瓦和瑞典哥德堡的人工智慧科技公司Smart Eye宣布合作研發高靈敏度單顆LED光源之駕駛監控系統(Driver Monitoring System,DMS)。

  • Software Republique孵化器 再增新創公司

    由訊源科技(Atos)、達梭系統(Dassault Systemes)、Orange、雷諾集團(Renault Group)、意法半導體(STMicroelectronics)和達利思(Thales)所創立,且致力於開發智慧安全永續出行之解決方案的開放式創新生態系統Software Republique宣布,將有六家新創公司加入孵化器。包含新加入的公司,參與計畫的新創企業已達十間。

  • 不畏逆風 台灣半導體擴大發展

    不畏逆風 台灣半導體擴大發展

     電子產品的終端需求由於通膨、經濟成長疲軟等因素出現明顯降溫,使得半導體市場充滿去庫存,訂單修正等雜音。第三類半導體卻受到新能源車需求及各國施政提倡節能減碳等議題,市況逆勢看好。目前第三類半導體主要是以國外IDM大廠獨占鼇頭,「智璞產業趨勢研究所分析顯示,台灣逐漸成形的產業鏈上下延伸合作/整合模式將是在第三類半導體擴大發展的機會。」

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