搜尋結果
以下是含有tape-out的搜尋結果，共30筆
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台積３奈米發威 奪高通5G大單
台積電高階製程傳佳音，業界傳出，3奈米晶片設計定案（Tape-out）數量激增，聯發科、高通、輝達、超微四大客戶爭相導入高階製程，預估2024年下半年3奈米家族（含N3E）月產能，可望衝高至10萬片。
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昇佳Q3營收 挑戰年增五成
昇佳電子（6732）營運迎來轉機，手機品牌廠拉貨動能延續，主力產品自618檔期之後，出貨量仍維持強勁。隨著第三季韓系手機客戶高階產品開始拉貨，加上中國手機雙十一挹注，營收有望挑戰年增五成。法人指出，市場近期將目光移焦至低迷已久之手機零組件供應鏈，期待低基期、高年增表現，並有2024年復甦機會可期。
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創意H1賺逾一股本 同期新高
特殊應用晶片（ASIC）指標廠創意（3443）27日公布第二季財報，稅後純益達8.38億元，季減約1成，EPS 6.26元，累計上半年EPS 13.23元，創同期新高。其中，上半年人工智慧（AI）相關應用占整體營收比重約9％，先進製程營收比重達3成。
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Arm第五代GPU架構 迎次世代AI應用
矽智財（IP）大廠安謀（Arm）於29日發表最新行動運算平台（TCS23），基於Arm v9.2架構，為智慧手機提供解決方案。安謀資深副總裁暨終端產品事業部總經理Chris Bergey表示，TCS23包括基於新款世界級Arm Immortalis GPU，全新的Armv9 CPU叢集，延續安謀在次世代AI效能的地位，能讓數百萬開發人員更易於取用軟體的全新強化技術。
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《科技》新思解決方案運用AI設計晶片 實現100次商用投片規模
新思科技宣布，其主要半導體客戶透過旗下自主設計系統「Synopsys DSO.ai」，得以讓由AI驅動的晶片設計成功達成100次商用投片(tape-out)。包括意法半導體(STMicroelectronics, ST)和SK海力士(SK Hynix)等新進客戶皆見證到生產力和PPA的顯著提升，而目前正利用分別在雲端和本地佈署的強化學習(reinforcement learning)設計工具來制定新的設計程序。
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權證市場焦點－旺矽 Q4營運淡季不淡
測試介面廠旺矽（6223）今年前三季每股稅後純益（EPS）10.34元，已賺逾一個股本，且勝過去年全年。受惠客戶新晶片設計定案（tape-out）開案量能充沛，法人認為，旺矽第四季營運將淡季不淡，並看好明年5G通訊與高效能運算應用的探針卡出貨動能。
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《半導體》車用產品撐腰 新唐飆回季線
新唐(4919)第四季在消費性電子市場持續修正下，Computer產品線將持續調漲，但車用產品依舊穩定貢獻，正持續擴大客戶基礎中。新唐今早盤後股價一路走高，終場收漲4.5%，站回季線位置。
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《半導體》愛普*H2審慎看待 長期看好IoT趨勢向上
愛普*(6531)今日舉辦法說會，愛普*上半年獲利表現平穩，展望下半年，愛普*審慎看待，儘管短線受到終端市場影響，但長期而言，IoT產業趨勢仍將持續向上，亦將為公司帶來穩定且持續成長之獲利。
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創意 去年賺逾一股本可期
IC設計服務廠創意（3443）5日公告2021年第四季合併營收49.10億元，2021年合併營收151.08億元，季度及年度營收同步創下歷史新高，法人樂觀預期創意2021年獲利將改寫新高紀錄並賺逾一個股本。隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）處理器朝向晶片異質整合發展，法人看好創意2022年營收及獲利將續締新猷。
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台積電3奈米真的卡關？EUV技術變障礙 救命計畫曝光
外媒近日指出，由於台積電3奈米製程卡關，蘋果下一代iPhone處理器A16晶片，將延用台積電5奈米製程，創連續3年使用同一個製程的狀況，台積電也回應，不評論市場傳聞，重申 3 奈米製程按計畫進行。不過，業界認為，蘋果可能也考量到成本關係，才會推遲手機晶片採用3奈米製程，至於台積電也為了改善成本，針對極紫外光(EUV)推動改善計畫，以及改良EUV機台設計，還有導入先進封裝，讓3奈米製程有更多的客戶願意採用。
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《半導體》大盤不給力 群聯牛步填息
群聯(8299)今日除權息，每股配發現金股利23元，受到大盤今下挫逾百點影響，除息行情不振，盤中股價於平盤附近震盪小漲。
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《半導體》群聯轉型成功、長線動能鞏固 今年營收拚600億元
群聯(8299)轉型成功，由傳統消費性模組擴張至高毛利率之工控、電競及量大之嵌入式ODM模組，去年消費型產品的比重已經降到約20%，由於PCIe Gen4布局領先同業，已取得2021年NB走入Gen4之入場券，法人樂觀看好，群聯第二季、第三季營收將持續創高，且預計群聯今年營收有實力挑戰600億元大關。
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聯發科大啖蘋果TWS晶片訂單 外資看好迎活水
天風國際證券研究與策略部副總監郭明錤最新產業調查指出，蘋果近期發售的新款真無線藍牙耳機（TWS）Beats Studio Buds，採用聯發科22奈米製程的TWS晶片，而非蘋果自家研發的16奈米製程H1晶片，有利聯發科向其他品牌客戶推廣TWS晶片方案，亦有助未來與蘋果進一步合作。
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《半導體》先進製程拉升＋緊密結合台積電 創意今年維持獲利型成長
創意(3443)今(20)日舉辦股東會，通過每股配發現金股利5元，創意看好AI及5G Networking將是半導體長期的成長動能，在先進製程的比例增加、大陸半導體自製化等趨勢帶動，加上和台積電持續的緊密合作，創意預估今年為「獲利型成長」的一年，即獲利成長幅度會大於營收。
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《半導體》5G、AI到位 創意樂看今年營收、獲利雙增
創意(3443)今(29)日舉辦法人說明會，由總經理陳超乾主持，創意2020年表現不俗，營收創下新高，且獲利成長更高於營收成長，屬於利基型的成長，展望2021年，儘管第一季因為去年第四季基期已高，營收會出現雙位數衰退，但2021年全年，看好創意會是雙成長的一年，營收、獲利均會相較去年呈現雙位數成長，且獲利成長幅度會高於營收。
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創意 全年挑戰賺一個股本
台積電轉投資IC設計服務廠創意（3443）去年底大舉認列委託設計（NRE）業績，帶動去年第四季合併營收39.44億元、全年合併營收135.69億元，同步創下歷史新高。創意今年在高速網通晶片、5G晶片、人工智慧（AI）處理器等NRE接案持續轉強，過去幾年的AI及5G處理器、固態硬碟控制IC等NRE案在今年轉為特殊應用晶片（ASIC）量產，外資法人推估全年獲利可望賺逾一個股本。
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世芯法說 Q4強、明年更好
IC設計服務廠世芯-KY（3661）2日召開法說會並釋出未來展望，總經理沈祥霖表示，在客戶產品持續量產挹注下，第四季業績將有望繳出優於第三季成績單，且2021年在中國大陸客戶在16奈米製程及7奈米製程量產推動下，業績將有望更上一層樓。
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《半導體》合作愉快 力旺再獲台積電「IP Partner Award」
力旺(3529)今日宣布，今年再度榮獲台積電(2330)「嵌入式記憶體項目的最佳矽智財夥伴獎」，台積電OIP年度合作夥伴獎授予在台積電開放創新平台(OIP)表現卓越之合作夥伴，此獎項證明在過去的一年中力旺電子在下一代SoC與3DIC設計系統方面的優異表現。
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世芯握陸大單 全年拚賺1.5股本
IC設計服務廠世芯-KY（3661）傳出手握中國IC設計廠天津飛騰的7奈米伺服器CPU大單，預期將可望在下半年進入量產並開始挹注世芯-KY業績。法人看好，世芯-KY在天津飛騰訂單挹注下，2020年將可望賺進超過1.5個股本，2021年在美系、陸系客戶齊下訂單效益下，將挑戰賺進兩個股本。
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華為禁令淡化 穩懋、華通雙獲升評
里昂證券指出，穩懋（3105）先前受華為禁令衝擊已大致反映在股價上，智慧機、基礎建設兩大業務狀況優於預期，由「賣出」升評「買進」，推測合理股價高達400元；凱基、統一投顧則與里昂同步看好華通（2313），認為華為禁令僅短期影響，合理股價上看62元。