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  • 《半導體》TDDI、LDDIC迎第2波漲價 外資續讚聯詠

    美系外資表示,TDDI和LDDIC將迎來第二波價格調整,讓聯詠(3034)的毛利率潛在成長可期,加上SoC(系統單晶片)將成為今年成長動能最強勁的產品,維持聯詠加碼評等、目標價520元。 \n \n 美系外資表示,聯詠在2020年第3季調升了TDDI和LDDIC的價格,並可能在本季進行第二輪價格上漲,主要就是反映出更高的代工和後端成本,LDDIC的進一步價格上漲可能是有鑑於大型面板的強勁需求,包括PC、NB以及電視,加上8吋晶圓的持續缺貨,此外,聯詠目前也積極和客戶溝通,已反映墊高的晶圓、封裝成本,將成本轉嫁給客戶,不僅如此,OLED DDIC因28奈米晶圓產能緊張下,不排除也有漲價可能,整體來說,產品的漲價,讓聯詠的毛利率潛在成長可能,維持聯詠加碼評等、目標價520元。 \n 聯詠為TDDI市場龍頭供應商,擁有領先的市場份額,2020年增長逾40%,故在採購能力上具有優勢,然而,聯詠預計TDDI市場增長到顛峰後將在下半年放緩,進一度轉移到OLED,但聯詠今年TDDI依舊可以拿到更多的市占率,值得注意的是,大多數聯詠的TDDI採用聯電(2303)的80/90奈米、55奈米,但其他市場同類產品主要使用台積電(2330),不排除第三季會因車用晶圓分配而出現產能排擠問題。LDDIC方面,美系外資表示,目前需求仍然強勁,且價格更高,主要採用8吋晶圓,聯詠LDDIC所需晶圓在短期內保持穩定,且也將部分移轉到12吋,總體而言,聯詠預計LDDIC營收今年將持續成長,得益於更好的產品平均售價和銷量增長。 \n 美系外資表示,華為事件風暴後,聯詠去年第四季開始OLED DDIC訂單補餘進度優於預期,聯詠期望OLED DDIC的出貨量今年保持平穩、定價健康,該定價約為TDDI的2倍,此一穩定趨勢主要得益於大陸市場智慧手機OEM廠對OLED更積極的導入,尤其是小米,加上聯詠具有客戶多元化的優勢,包括OPPO、vivo、小米等的手機OEM;面板製造商則有京東方、天馬、維信諾等。 \n 美系外資認為,受惠監視器、電視和PMIC(電源管理IC)的帶動下,聯詠SoC將在2021年具有最快的增長表現,聯詠的SoC在2020年增長了35%以上,預計SoC將在2021年將超越DDIC業務。 \n \n

  • 《半導體》聯發科+瑞士電信+愛立信+OPPO 助歐5G跨大步

    聯發科(2454)今(26)日宣布,近期成功與瑞士電信、愛立信、OPPO共同完成5G載波聚合與VoNR語音及網路通話測試,將歐洲5G網路進程推進了一大步。 \n 截至目前,大多數運營商的5G網路仍以非獨立組網為主,VoNR可推動5G向獨立組網發展,減少對4G LTE網路的依賴,實現超越增強型行動寬頻(eMBB)的吞吐量,並擁有超低延遲和高可靠性等特點,可加速AR/VR、智慧工廠和自動駕駛汽車等5G應用場景的落地。 \n \n 聯發科無線通訊技術本部總經理潘志新表示,聯發科與瑞士電信、愛立信和OPPO等夥伴多年來一直保持緊密合作,本次測試成功是歐洲5G獨立組網的開始,聯發科天璣系列5G晶片支持不同網路架構下最先進的5G載波聚合和VoNR技術,將為消費者帶來卓越的5G連網體驗。 \n 5G VoNR及網路通話使用了內含聯發科技天璣800的OPPO Reno 4Z和內含聯發科天璣1000+晶片的測試裝置、瑞士電信的商用5G網路、以及愛立信的無線存取網路(RAN)、核心網路和IP多媒體子系統(IMS)解決方案等網路設備。 \n 此次四方聯合測試成功在獨立組網(SA)與非獨立組網(NSA)架構下,達成5G FDD與TDD的載波聚合。其中,FDD與LTE使用相同的頻譜資源,利用動態頻譜共享(DSS)技術同時部署;FDD再與TDD結合,利用FDD的高覆蓋能力加上TDD波段,進一步擴大TDD頻段的網路覆蓋範圍,增加資料傳輸速率。 \n \n

  • 手機、平板需求增 TDDI出貨旺

     TrendForce旗下顯示器研究處表示,在預期在2021年手機市場回溫下,整合觸控暨驅動IC(TDDI)需求持續擴大,手機TDDI出貨規模將達7.6億顆;而平板電腦用TDDI也將擴大出貨規模至9,500萬顆。法人看好,驅動IC廠聯詠(3034)、敦泰(3545)及奇景等相關廠商將可望因此受惠。 \n 集邦科技指出,2020年下半年起,整體消費性電子與資訊產品的需求因疫情趨緩而轉強,手機市場也受到庫存回補以及華為禁令等事件影響,手機零組件需求開始好轉,IC備貨動能轉強。但各類應用需求大增導致晶圓代工產能稼動率攀升,半導體零組件開始出現供不應求的狀況。 \n 其中,TDDI價格因供貨吃緊而持續上漲,而晶圓代工廠的12吋80/90奈米節點製程產能不足以應付整體TDDI需求,帶動IC設計廠加速將較高階的TDDI產品轉進55奈米節點製程生產。客戶因缺貨的預期心理持續發酵,進而擴大拉貨力道,以2020年手機TDDI的出貨規模來看約可達7億顆,年成長25%。 \n 集邦科技表示,隨著手機用TDDI技術趨於成熟,持續推升客戶採用TDDI的規模,加上8吋晶圓代工產能滿載,更加速傳統分離式驅動IC架構向以12吋晶圓代工為主的TDDI移轉,此舉將進一步推升TDDI的需求規模。 \n 雖然80/90奈米節點的產能嚴重不足,對IC設計廠而言,由於2020年供貨吃緊,為了降低風險,除了往55奈米節點轉進外,分散不同的晶圓代工廠也是一種穩定貨源的方法。在需求不斷擴大下,預期2021年手機用TDDI IC的規模有機會達到7.6億顆,年成長8.6%。 \n 另一方面,IC設計廠將目光放到平板電腦領域上,由於平板電腦因為尺寸較大,中高階機種的TDDI用量是一般手機的兩倍,同時多半會搭載主動式觸控筆的規格,因此IC單價較高,IC設計廠也開始推出對應平板電腦用的TDDI。 \n 預期2020年平板用的TDDI出貨規模可達6,500萬顆:預期2021年將成長至9,500萬顆,年成長高達46.2%。 \n 由於TDDI市場規模不斷成長,法人預期,聯詠、敦泰及奇景等驅動IC廠將可望受惠於智慧手機、平板電腦等需求成長,推動業績持續向上衝刺。

  • 《科技》高通S400系列首導入5G 合作商出列、終端產品將問市

    高通今(5)日最新宣布,推出高通Snapdragon 480 5G行動平台,為Snapdragon 4系列中首款具備5G功能的行動平台,Snapdragon 480將持續推動5G進一步普及,採用Snapdragon 480 5G 行動平台的首款商用裝置預計於2021年初上市,目前已經OnePlus、HMD Global以及OPPO、vivo等。 \n 高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示,高通技術公司不斷加速推動全球5G商業化,期望能讓5G智慧型手機更加普及,尤其在如今全球各地的人們正持續透過遠距連結保持聯繫的情況下。Snapdragon 480 5G行動平台將超越OEM廠商及消費者的期待,以經濟實惠的價格提供中高階功能。 \n \n 高通表示,Snapdragon 480 5G行動平台提供4系列迄今最先進的功能,其在5G和連網能力上,Snapdragon 480搭載Snapdragon X51 5G 數據機及射頻系統,支援毫米波和6 GHz以下頻段、獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)模式、分時雙工(TDD)、分頻雙工(FDD)以及動態頻譜共享(DSS);在效能及電池,Snapdragon 480可讓智慧型手機用戶生產力更持久,且充電更快速;照相上藉由採用高通Spectra 345 ISP,4系列首度支援三組ISP,讓用戶可以拍攝精美的照片和影片;至於娛樂,Snapdragon 480升級了串流及電競用戶體驗。每秒高達120幀的FHD +顯示支援技術可提供無比清晰的內容,影像渲染更迅速流暢。 \n 目前看到會導入Snapdragon 480的手機品牌廠包括有OnePlus、HMD Global、OPPO、vivo,採用Snapdragon 480 5G 行動平台的首款商用裝置預計於2021年初上市。 \n \n

  • 《半導體》5G換機潮點火TDDI 聯詠飆天價

    5G換機潮將在2021年大爆發,聯詠(3034)營運持續看好,加上聯詠具有規模優勢,故在面臨半導體緊張之際,較具有談判籌碼,今股價點火,開高震盪,最高漲幅達2%、衝上331元,創下歷史新高。 \n 今年因為疫情延宕5G進展,預計2021年5G手機換機潮將明顯點火,加上榮耀從華為分割,將可望重新加入智慧手機戰局,預計TDDI(整合觸控暨驅動IC)、AMOLED觸控IC以及驅動IC需求暢旺,聯詠2021年營運可望更上層樓。 \n \n 聯詠主要客戶之一為大陸京東方,而京東方主要也為供應華為面板,如今榮耀從華為分割出來,預計將有利於智慧機手機重新出貨,加上OPPO、Vivo、小米等積極爭取華為的海外市占率,據悉,也不斷向供應鏈擴大拉貨,驅動IC更是拉貨重點項目之一,加上隨著全球對5G的建設持續成熟,預估2021年的5G手機出貨量可望相較2020年翻倍,聯詠也將順勢受惠,2021年營運將持續看好。 \n 另外,目前業界多預估半導體產能吃緊恐一路延燒到明年上半年,但因整體市場對TDDI和LDDIC需求保持不變,聯詠因規模為業界數一數二,故在上游晶圓的談判上較具有優勢,不僅如此,法人也預測,聯詠不排除將啟動另一輪報價調漲,則將有助於聯詠毛利率提升。 \n \n

  • 《科技》加速生態發展 愛立信推多項5G測試項目

    5G時代帶動產業多項創新應用發展,市場對於更精密的5G測試需求隨之浮現。愛立信於2020 IEEE GLOBECOM展會亮相多項創新5G技術解決方案,以「驅動未來網路」、「驅動5G工業應用」、「驅動5G產業生態系」三大主題展區揭示5G無限潛能。會中展出台灣愛立信終端互連測試中心(Ericsson Device Application and Verification center, EDAV)推出的最新5G與下世代網路(5G and beyond)測試服務,協助設備製造商及應用研發廠商縮短互連相容測試所需的時間及成本、提升產品開發效率、進而幫助客戶縮短上市時程,加速推動行動寬頻產業規模及生態體系發展。 \n \n 除既有測試項目之外,愛立信終端互聯測試中心目前已新增5G SA獨立組網及NSA非獨立組網版本測試、5G毫米波(mmWave)、5G行動定位系統服務(MPS)等測試項目加速5G應用,共同為產業邁向5G的未來做最完善的準備。 \n 台灣愛立信終端互連測試中心提供的5G實網測試服務,除了最新的NSA非獨立組網及SA獨立組網,測試中心建置台灣首座為5G測試打造的5G毫米波測試暗室,已可涵蓋全球5G mmWave毫米波測試頻帶,以及5G毫米波波束成型測試。高度隔離並吸收與消除外部訊號暗示設計,能更方便進行重複測試、提升測試準確率。 \n 台灣愛立信的應用功能測試服務,還包含5G動態頻譜共享、5G 載波聚合、5G行動定位系統服務、5G語音服務測試等功能測試。 \n 台灣愛立信終端互連測試中心於2005年成立,是亞太區第一個完整建置完整5G雙模(NSA+SA)和LTE雙模(TDD/FDD)實網測試的互連測試中心。 \n 愛立信在全球共有四大測試中心,分別位於台灣、德國、美國、加拿大。愛立信未來將持續提供最完整的通訊標準商業測試服務及全球認證,引領行動寬頻產業規模及生態體系發展。 \n \n

  • 聯發科、愛立信 寫5G新里程碑

    聯發科、愛立信 寫5G新里程碑

     聯發科(2454)宣布與愛立信(Ericsson)進行5G關鍵互通性測試,成功以天璣1000+晶片完成全球首批分時雙工(TDD)+TDD、分頻多工系統(FDD)+TDD和FDD+FDD等三項頻段組合模式的5G獨立組網(SA)載波聚合互通性測試,為5G技術創下新的里程碑。 \n 聯發科表示,與愛立信雙方在位於瑞典基斯塔的愛立信實驗室中,使用5G天璣1000+系統單晶片組,結合FDD頻段上的20MHz和TDD頻段上的100MHz,成功在基地台和行動裝置之間傳輸資料,可實現5G世代更大的傳輸量並更有效地進行容量管理。 \n 聯發科指出,載波聚合是將多個載波聚合在一起,可提高資料速率,改善網路性能,從而讓使用者享受更流暢快速的5G體驗。除上述測試外,聯發科和愛立信還共同完成了Sub-6Ghz頻段下的5G SA載波聚合測試。 \n 測試通過在3.5GHz(n78)TDD頻段的100MHz + 100MHz的雙載波聚合頻寬下,可達到速率尖峰值近2.66Gbps的高速水準,展示了聯發科技天璣1000+的靈活性和可擴展性,有利於支援全球運營商們同時布局多個頻段,加速5G的推展。 \n 據了解,FDD目前為電信通訊的重要工具,可同時支援上傳及下載等頻段獨立運作,在當前5G到來後,在低頻段領域仍占有舉足輕重的地位,不過隨著5G即將邁入更高速度的毫米波(mmWave)市場,在頻段稀少情況下,單一頻段上傳及接收的TDD市場將開始崛起。 \n 此外,聯發科技和愛立信還針對非獨立組網(NSA)和獨立組網(SA)的兩個20MHz載波進行了FDD頻段(Sub-2.6GHz)的載波聚合測試。這類載波聚合技術彙整了FDD頻譜資源,可協助運營商擴大5G網路建設的範圍到全國,並提供超過400Mbps的下行速度。 \n 聯發科無線通訊系統發展本部總經理潘志新說,聯發科在5G載波聚合技術上不斷創新,積極開發與測試下一代5G SA技術,為全球消費者帶來更高速的5G體驗。擁有高性能和超低功耗的天璣系列5G系統單晶片(SoC)可支援多種不同的載波聚合配置,全面支援並充分展現5G載波聚合的技術能力。

  • 《半導體》聯發科攜愛立信 天璣1000+創5G關鍵里程碑

    《半導體》聯發科攜愛立信 天璣1000+創5G關鍵里程碑

    聯發科(2454)今(22)日宣布,與愛立信攜手進行5G關鍵互通性測試,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網(SA)載波聚合互通性測試,為5G技術創下新的里程碑。雙方在位於瑞典基斯塔的愛立信實驗室中,使用聯發科5G天璣1000+系統單晶片組,結合FDD頻段上的20MHz和TDD頻段上的100MHz,成功地在基地台和行動裝置之間傳輸資料,可實現5G世代更大的傳輸量並更有效地進行容量管理。 \n \n 聯發科無線通訊系統發展本部總經理潘志新表示,聯發科在5G載波聚合技術上不斷創新,積極開發與測試下一代5G SA技術,為全球消費者帶來更高速的5G體驗。擁有高性能和超低功耗的天璣系列5G SoC可支援多種不同的載波聚合配置,全面支援並充分展現5G載波聚合的技術能力。 \n 載波聚合是將多個載波聚合在一起,可提高資料速率,改善網路性能,從而讓使用者享受更流暢快速的5G體驗。除上述測試外,聯發科技和愛立信還共同完成了Sub-6Ghz頻段下的5G SA載波聚合測試。測試通過在3.5GHz(n78)TDD頻段的100MHz+100MHz的雙載波聚合頻寬下,可達到速率尖峰值近2.66Gbps的超優異表現,展示了聯發科技天璣1000+的靈活性和可擴展性,有利於支援全球運營商們同時布局多個頻段,加速5G的推展。 \n 本次雙方測試均在實驗室環境下進行,使用了聯發科天璣1000+ 5G商用晶片以及採用5G NR商用軟體和愛立信雙模5G雲化核網解決方案的愛立信AIR 6488 5G商用基地台,並完全符合3GPP的5G R15標準。 \n 聯發科技5G技術及業務持續深化全球佈局,擴大市場及產品線陣容。為搶攻美國5G高階產品行動商機,首款於美國登場的5G系統單晶片天璣1000C已搭載在LG 5G旗艦型智慧手機Velvet於美國開賣,企圖與國際大廠合作,進攻高端市場的商機。 \n \n

  • 《半導體》敦泰Q2手機有壓、盼新品救援 胡正大:攜手神盾請拭目以待

    敦泰(3545)今(13)日舉辦法說會,董事長胡正大表示,新冠肺炎對手機產業確實有影響,敦泰手機產品相關出貨在第二季會相較第一季下滑,但敦泰今年還是有多項新品加入,為營運注入動能,另外,市場也關注敦泰與神盾(6462)日前宣布,將合作開發三合一(觸控+驅動+指紋辨識)晶片產品,對此,胡正大回應,目前兩家公司積極規畫中,「請大家拭目以待!」 \n \n 胡正大表示,新冠肺炎疫情的確是對手機產業出現影響,加上首季的基期較高,故預計第二季相關出貨會比第一季下滑,敦泰在備貨上也會有相應的處理,但就全年來說,也都並非負面消息,因為居家上班、遠距教學普及化,帶動NB、平板等產品出現正向成長,另外,敦泰Mux1:6產品也在第一季成長,還有高刷新率、AMOLED等產品今年也都看好會有成長,高刷新率產品預計未來2~3個月就會開始量產,將會對敦泰注入營運動能,故在疫情影響下,敦泰還是有部分產品線是成長的,可望抵銷負面衝擊。 \n 另外,敦泰在光學指紋辨識進度上,目前也照計畫進行中,有幾個客戶在進行認證中。 \n 敦泰第一季因為反映晶圓以及後段製程成本,故進行漲價,胡正大說,IDC確實在第一季因為漲價關係,整體價格是往上的,但因為疫情關係,終端市場鬆動,就後續價格趨勢來看,新產品均價一定比較高,但既有產品不排除有跌價可能,敦泰還是希望維持住產品均價。 \n 談到與神盾的合作,胡正大表示,與神盾(6462)合作開發三合一(觸控+驅動+指紋辨識)晶片產品,目前兩家公司積極規畫中,技術人員已經開始合作,但因為有一些比較深入的合作細節,故細節不方便多說,但合作的方向是明確的,「請大家拭目以待」。 \n 談到TDDI(整合驅動暨觸控IC)是否有應用在AMOLED上,胡正大表示,這的確面臨技術上的難度,但這趨勢只是遲早問題,目前已經在進行中,他更透露,現在敦泰已經有第一步的好消息,在穿戴的應用已經成功,且完成驗證,預計未來幾個月可以量產,一旦成功,就會朝向更大尺寸的面板應用,好比是量能更大的手機。 \n 針對新思科技(Synaptics)2019年底宣布以1.2億美金出售亞洲行動LCD、TDDI業務予北京清芯華創投資管理公司,對此,胡正大表示,敦泰對這件事情一直很重視、密切注意中,該收購背後象徵雙重意義,首先,即新思除車載、工控外,擬退出亞洲市場,再者,就是接手的為一大陸公司,財力雄厚,目前已經是大陸數一數二的半導體公司,但該公司主要研發團隊不在大陸,在大陸的主要是業務團隊,故未來團隊並非在同一個區域內工作,是否可以穩定協調,都會持續觀察。 \n \n

  • 中磊攜印度電信商 發表TDD基地台

     電信寬頻設備大廠中磊電子(5388)靠著小型基地台揚名海外,繼日本樂天電信與美國Sprint電信之後,4日又宣布與印度最大整合電信公司-Bharti Airtel攜手,共同發表全球首座虛擬化TDD小型基地台,一箭三鵰的中磊在小型基地台的布局日趨綿密。 \n 迎戰5G新商機,搶先布局小型基地台的中磊持續蹲點深耕,繼成功打進日本樂天電信與美國Sprint電信供應鏈、有望通吃美日市場後,現連新興國家也不放過。 \n 4日中磊宣布與印度最大整合電信公司Bharti Airtel(簡稱Airtel電信)合作,聯手打造出虛擬化TDD小型基地台。 \n 這款虛擬化TDD小型基地台採雲端無線網路連線,透過Split Option 2技術,分佈單元DU(Distributed Unit)運用各式寬頻連線作為回程網路(backhaul)連接至雲端無線網路,虛擬化TDD小型基地台不僅可大幅提升協作穩定性、還可以加速異質網路(heterogeneous network)實現,加上此次採用的是開放、分散及獨立之無線接取網路(Radio Access Network,簡稱RAN)架構,可以提供隨插即用的便利性,被視為推升Airtel電信快速由4G升級邁上5G的秘密武器。 \n 除此之外,法人進一步指出,Airtel電信為印度最大整合電信服務商,旗下產品橫跨2G、3G和4G無線服務、移動商務、固定電話服務、高速家庭寬頻、DTH、企業服務等,業務遍及亞洲和非洲共計18國,截至去年底止,用戶數已來到4.18億人,且名列全球前三大移動服務商,成功搭上Airtel電信,意味著中磊的小型基地台不光有機會飽啖美日等先進市場,還有機會跟進Airtel電信的腳步,蠶食亞洲及非洲市場。 \n 根據Statista推估,5G市場的營收規模在未來5年將會以近8成的年成長率快速成長,以2019年市場規模估約7.1億美元計,預估到2025年全球5G市場規模就將達到239.5億美元(換算台幣逾7千億元),據Market and Market推估,在5G的市場大餅中,5G小型基地台的佔比可望到15%,換算之,到了2025年市場規模將來到36億美元,折合台幣也有上千億元的市場,在市場大餅當前下,無怪乎中磊寧可費5年功,也要在小型基地台市場搶頭香。

  • 中磊攜手Airtel 發表全球首座虛擬化TDD小型基地台

    電信寬頻設備大廠中磊電子(5388)4日與印度最大整合電信公司—Bharti Airtel(簡稱Airtel)共同發表全球首座虛擬化TDD小型基地台。此款虛擬化TDD小型基地台由Airtel與中磊聯手打造,為雲端無線網路連線提供隨插即用之便利性,大幅優化使用效能。 \n透過Split Option 2技術,分佈單元DU(Distributed Unit)運用各式寬頻連線作為回程網路(backhaul)連接至雲端無線網路。虛擬化TDD小型基地台不僅大幅提升協作穩定性、更加速異質網路(heterogeneous network)實現。採用開放、分散及獨立之無線接取網路(Radio Access Network,簡稱RAN)架構,協助Airtel電信快速由4G升級,邁向5G之路。 \nAirtel技術長Randeep Sekhon表示,Airtel心繫客戶,透過產品與服務為用戶挹注生活價值。虛擬化TDD小型基地台的問世可強化室內網路連結,並確保用戶享有最佳化室內連網體驗,期待透過雙方密切合作,建構未來網路新藍圖。 \n中磊電子總經理王煒表示,中磊長期挹注研發資源,致力於發展次世代電信服務創新解決方案。透過雙方合作,中磊期與Airtel持續技術創新,朝革命性突破之路邁進,攜手開啟電信服務新紀元。

  • 《半導體》TDDI拚扮2020營運成長功臣,敦泰嗨翻

    敦泰(3545)2月營收無懼新型冠狀病毒疫情,單月營收呈現雙成長,今股價反映營收逆勢走揚,開高震盪,漲幅一度逾5.5%,最高達32.25元,站上5日線,敦泰今年除原有的TDDI穩定出貨外,新推出的高刷新率解決方案也將進入量產,2020年整體營運樂觀。 \n 無懼新型冠狀病毒,敦泰2月合併營業收入為9.13億元,月成長7.95%,更比去年同期大增1.11倍,主要是受惠主力產品IDC導入項目持續擴大導入;敦泰累計今年前2月營收為17.58億元,較去年同期大增92.32%。 \n 敦泰2月IDC產品受惠於Mux 1:6規格的新產品大量導入客戶端,推升出貨量較1月成長,而觸控IC、驅動IC等產品則反映淡季效應,出貨量皆較1月小量減少。 \n \n 隨著智慧手機的全螢幕滲透率將在今年持續大幅成長,帶動驅動IC與觸控IC整合的TDDI市況樂觀,敦泰除原有的TDDI外,也新推出Mux 1:6、Dual Gate、90Hz高刷新率共三種新TDDI解決方案,新產品除Dual Gate進度較慢外,Mux 1:6的進度符合預期,單季出貨已達數百萬顆,至於90Hz高刷新率預計將於第二季底量產出貨,將在第三季明顯放量。 \n 法人分析指出,敦泰今年TDDI的市佔率將有相當大幅度的成長,出貨量成長上看50%,TDDI產品線的營收成長上看40%,為敦泰2020年最重要的成長動能,看好今年新TDDI產品將佔敦泰整體TDDI出貨占比有機會達3成,將推升整體COG TDDI與COF TDDI合計的市佔率提升至約24%。 \n \n

  • 《半導體》外資對聯詠仍有信心,上修TDDI全年出貨

    歐系外資針對聯詠(3034)出具最新研究報告指出,調高聯詠2020年TDDI的出貨量至3.15億套,大型DDI表現則取決於韓國面板製造商的發展,目前認為東京奧運拉動力有限,故將其目標價由265元降到260元、評等維持優於大盤。 \n 歐系外資指出,將聯詠OLED DDI的今年的出貨量從7500萬套降低至7000萬套,以反映華為的零組件構造較弱,但由於市占率的增加,故將TDDI的單位數量從3.1億套提高至3.15億套,特別是對於刷新率更高的120Hz產品,將其目標價由265元降到260元、評等維持優於大盤。 \n \n 歐系外資調查指出,受到新型冠狀病毒影響,預計2020~2021年間將全球智慧手機銷量將降低1.5%,其中又以大中華市場的降幅最劇烈,也將三星的出貨量調降了約5%,但同時將OPPO、vivo以及小米的出貨量調升,原因即為華為存在的風險。 \n 大型DDI方面,歐系外資指出,預計2020年聯詠的增長將取決於韓國面板製造商的動作,而大陸和台灣面板客戶的份額應該持續增加,預計來自於體育賽事(東京奧運會)的推動力將較小。 \n \n

  • 《科技》高通推第3代5G數據機射頻系統,終端旗艦明年Q1問世

    《科技》高通推第3代5G數據機射頻系統,終端旗艦明年Q1問世

    高通宣佈,推出Snapdragon X60 5G數據機射頻系統,這是該公司第三代5G數據機至天線解決方案,Snapdragon X60採用全球首個5奈米5G基頻晶片,同時是全球第一個支援頻譜聚合的5G數據機射頻系統,涵蓋所有主要5G頻段與組合,包括使用分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)的毫米波與sub-6頻段,能夠運用片段頻譜資產提升5G效能,為電信營運商提供絕佳的彈性,高通也預計搭載此款全新數據機射頻系統的商用頂級智慧型手機將於2021年初問世。 \n \n 高通總裁Cristiano Amon表示,在全球行動營運商與OEM廠商以創紀錄速度分別推出5G服務和與行動裝置的浪潮中,高通扮演5G啟動的核心角色,隨著5G獨立組網網路在2020年問世,高通的第三代5G數據機射頻平台帶來廣泛的頻譜聚合能力與選擇,驅動5G網路的快速部署,同時提升行動裝置的覆蓋能力、功效與效能。 \n Snapdragon X60可使5G無線網路提供比擬光纖的網路速度與低延遲,有助於開啟下一代連線應用與體驗的潛能,無論是反應快速的多人電競與沉浸式的360度影片,或是連線雲端運算,全都有優越的耗電效率,支援電池全天續航力,另外,Snapdragon X60也搭載全新的高通QTM535毫米波天線模組,提供卓越的毫米波效能,QTM535是高通第三代行動5G毫米波模組。 \n 高通表示,Snapdragon X60是全球第一個支援毫米波與sub-6聚合的系統,讓電信營運商發揮最大頻譜資源效益以結合網路傳輸容量與覆蓋。此外,Snapdragon X60內建全球第一個5G FDD-TDD sub-6載波聚合解決方案,除了支援5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合解決方案,搭配動態頻譜分享,讓電信營運商擁有多種部署選擇,包括將LTE頻譜重新規劃供5G使用,有效地提升平均網路速度與加速5G擴展。 \n 高通預計將於第1季為Snapdragon X60與QTM535送樣,搭載此款全新數據機射頻系統的商用頂級智慧型手機將於2021年初問世。 \n \n

  • 《半導體》TDDI市場更旺,聯詠2020年聚焦3大動能

    聯詠(3034)2020年三大營運動能包括整合觸控暨驅動IC(TDDI)、OLED驅動IC,以及光學指紋辨識IC,且TDDI市場持續成長,也成為聯詠營運利基,惟仍須留意新思將亞洲行動LCD、TDDI(顯示觸控整合型晶片)業務出售給北京清芯華創投資管理公司的相關效應。 \n \n 聯詠在2018年受惠於TDDI出貨量衝上超過1.5億套,帶動全年營將收繳出新高紀錄,展望2019年,儘管全球手機出貨量雖不被外界看好,但TDDI滲透率正在持續成長,2018年全球TDDI出貨量3.8~4億套,分析師預估,2019年有機會成長到5億套左右,此外,筆記型電腦朝向窄邊框發展,都將有利於聯詠營運,預計聯詠2020年主要成長動力有3個,整合觸控暨驅動IC(TDDI)、OLED驅動IC,以及光學指紋辨識IC。 \n 聯詠在TDDI主要採用12吋80奈米及減光罩製程,且已經全面支援現今主流18:9螢幕規格,並具備HD、FHD及QHD等多種高畫質,產品線可囊括市面上所有需求,另外,隨著大陸OLED產能良率逐步成長,導入OLED的機種也開始明顯成長。 \n 聯詠目前開始量產小尺寸OLED驅動IC,出貨量達到每月100萬套水準,若陸面板廠良率能夠顯著提升,2019年有機會達到1000萬套,不僅如此,除小尺寸外,聯詠同步在大尺寸OLED市場有所布局。 \n 至於當前最受矚目的光學指紋辨識IC,聯詠現在已經進入送樣階段,聯詠已陸續送樣到大陸手機品牌廠商進入認證當中,且聯詠已經開始進行光學指紋辨識及TDDI等兩種功能進行整合。 \n 惟日前全球觸控IC龍頭新思科技(Synaptics)宣布,將亞洲行動LCD、TDDI(顯示觸控整合型晶片)業務出售給北京清芯華創投資管理公司,此舉恐對亞洲IC設計產業版圖造成影響,也恐成為聯詠後續關注焦點。 \n \n

  • 新思TDDI業務1.2億美元賣陸廠 聯詠、敦泰等恐受衝擊

     國際觸控IC大廠新思(Synaptics)宣布將以1.2億美元將亞洲行動LCD整合觸控暨驅動IC(TDDI)業務出售給中國大陸北京清芯華創投資管理公司。法人預料,陸廠跨入後,最終恐成為紅海市場,將使TDDI供應鏈如聯詠及敦泰等廠商業務受到衝擊。 \n 新思於美國時間19日宣布將以1.2億美元將亞洲LCD TDDI業務出售給北京清芯華創投資管理公司,交易預計在2020年第二季完成,未來新思重點將聚焦在OLED驅動IC及高階觸控IC市場。 \n 據了解,北京清芯華創投資管理公司背後有清華控股及中芯等大股東撐腰,其中清華控股旗下更擁有紫光集團,本次交易也意味著中國大陸半導體已順利跨足TDDI市場。 \n 法人推論,新思之所以選擇退出TDDI市場,主要是受到敦泰及聯詠雙面夾擊,導致其在TDDI市場的市佔率從先前的23%降至16%,除了上述原因,後續又有義隆、矽創等IC設計廠磨刀霍霍準備推出TDDI產品,才逼使新思選擇砍掉低毛利產品,以維持獲利水準。 \n 從過往LED及太陽能等產業案例來看,中國大陸廠商由於有國家資源補助,往往開出破盤價,產品售價打破市場平均成本的情事時有所聞,最後逼得歐美及台灣等廠商也不得不跟著削價競爭,甚或索性退出市場,太陽能產業便是最血淋淋的案例。據此法人預料,TDDI市場在陸系廠商跨入之後,恐怕也將淪為紅海市場,屆時將會使當前以TDDI為業績主力的廠商受到影響。 \n 目前台灣IC設計廠當中,以聯詠、敦泰等驅動IC廠在TDDI市場著墨較深,短期可能受到市場衝擊。不過長期來看,因敦泰及聯詠已經開始朝向AMOLED觸控及驅動IC市場方向發展,推估就算有衝擊,影響也不會太過劇烈。 \n 據悉新思傳出有意出售TDDI業務的同時,市場也同步傳出,神盾也有意角逐,目標是進攻TDDI整合LCD指紋辨識IC市場,但由於價格問題,最後不得不拱手讓人。惟神盾不評論市場傳言。

  • 《外資》新思不玩亞洲TDDI,外資憂聯詠、敦泰受波及

    全球觸控IC龍頭新思科技(Synaptics)宣布,將亞洲行動LCD、TDDI(顯示觸控整合型晶片)業務出售給北京清芯華創投資管理公司,交易價格1.2億美元,此舉恐對亞洲IC設計產業版圖造成影響,外資點名,首當其衝的就是聯詠(3034)、敦泰(3545)。 \n \n 新思宣布,出售行動LCD、TDDI業務給北京清芯華創投資管理公司,雙方已簽署最終協議,成交金額為1.2億美元,該交易預計將於2020年第二季完成,惟該交易仍需靜待主管機關批准,未來新思計劃將重點放在OLED DDI和觸控IC的高端領域,同時也將繼續為汽車應用開發TDDI,而新思的TDDI市占率在2019年下降至16%,與此同時估計,2019年TDDI全球出貨量約為6.5億,年增長約35%,而FHD TDDI和HD TDDI的出貨量相似。 \n 歐系外資表示,根據後端代工廠趨勢顯示,2019年新思TDDI的市占率從2018年的23%下降到2019年的16%,因為新思將資源分配給其他新領域;至於聯詠,預估其2019年的市場份額為41%,年增長6個百分點,主要是由於新思的營運策略變化以及華為禁令的影響,聯詠獲得轉單;敦泰則預估2019年市佔為15%的份額,受到晶圓產能的影響,年減少4個百分點;至於奕力,其年初至今出貨量增長了一倍以上,主要是其採取激進的定價策略,獲得HD TDDI市佔率,由於價格競爭,估計TDDI的當前行業通用率約為25%,先前為30%以上,而聯詠的TDDI毛利率應該高於產業平均水平。 \n 歐系外資表示,假設新思與北京清芯華創投交易成立,該這筆交易對台灣TDDI製造商不利,因為新思在台灣廠商的積極下,持續在亞洲市場中失去份額,加上由於缺乏新產品以及大陸客戶從美國供應商轉單,故有意逐步退出市場,只是2020年上半年市場的訂單已經有很大程度上決定,故短期影響有限,但相信2020年下半年起價格競爭恐加劇,在台灣DDI製造商中,敦泰可能受到的影響最大,因為TDDI約佔其銷售額的50%,其次是聯詠的20%,奇景光電的8%,以及譜瑞(4966)和矽創(8016)相對影響較小,從長遠來看,隨著聯詠、敦泰和北京清芯華創投買下新思團隊在FHD TDDI的競爭,該產業將變得更具競爭力,且可能會影響台灣DDI製造商在大陸面板客戶中的占比,更不用說大陸在增加本地採購比例。 \n \n

  • 《熱門族群》明年DDI吃緊、TDDI更進化,概念股受惠

    根據TrendForce光電研究(WitsView)最新調查,在5G應用帶動下,終端廠商開始佈局2020年的產品需求,帶動晶圓代工廠的產能稼動率提升,預估主要晶圓代工廠在8吋與12吋廠第四季的產能幾乎都在高檔水位,也因此在大尺寸DDI與小尺寸TDDI的供應開始受到排擠。 \n 隨著DDI供貨吃緊、TDDI朝先進製程邁進,台系受惠股包括聯詠(3034)、敦泰(3545)、瑞昱(2379)等IC設計晶片股。 \n \n TrendForce研究協理范博毓指出,經過兩到三年的收斂後,目前大尺寸DDI主要集中在8吋晶圓廠0.1x微米節點生產。但近期許多新增的需求開始浮現,包括指紋辨識、電源管理IC,以及低階的CMOS Sensor等,在利潤率較佳的狀況下,晶圓代工廠以優先滿足這類新增需求為主,因而開始排擠原本的DDI供給。TrendForce認為,雖然目前大尺寸面板市場因供過於求問題嚴重,加上步入淡季,整體需求較弱,但日後隨著面板廠產能調整到一個段落,加上電視面板價格逐漸落底,一旦客戶需求開始快速增溫,不排除2020年上半年大尺寸DDI可能將再次出現供應吃緊。 \n 至於手機用的TDDI,在2018年上半年曾經一度出現供應吃緊,為分散風險,IC廠商開始將TDDI的生產從集中在80奈米節點,改為向不同晶圓廠的55奈米節點移轉。但2019年轉往55奈米的主要規格HD Dual Gate與FHD MUX6 TDDI,各自因為產品驗證與產品實際效益的問題,導致客戶採用意願不高,大部分的產品仍是使用既有的80奈米TDDI。另一方面,在中國面板廠大規模量產後,OLED DDI的需求開始快速增加,預估2020年將集中在40奈米與28奈米生產為主。而部分晶圓廠在數個主要節點的生產設備共用的限制之下,在28奈米與40奈米擴大生產之際,可能導致80奈米的產能吃緊,進而影響TDDI的產出,預期可能會再次加速推動IC廠商將TDDI轉進到55奈米節點生產。高刷新率手機滲透率持續提升,有助分散TDDI供貨風險。 \n 著眼於高傳輸的5G服務在不同區域開始營運,加上電競市場熱度不減,手機品牌客戶已把高刷新率面板視為2020年手機規格差異化的重點。IC廠商也在55奈米節點重新打造90Hz/120Hz用的TDDI IC,全力在TFT-LCD機種上推升新的需求。除了TFT-LCD機種之外,鎖定旗艦市場的AMOLED機種也積極在新產品佈局上強調90Hz規格。TrendForce預期,整體而言,High Frame Rate手機滲透率有機會在2020年突破10%,甚至在未來幾年成為高階旗艦手機市場的標準規格,而在市場加速轉進的同時,也有助於IC廠商分散在2020年可能遇到的TDDI供貨風險。 \n \n

  • 《半導體》聯詠TDDI坐穩非三星OLED陣營翹楚,外資目標價262元

    日系外資出具最新研究報告指出,聯詠(3034)2020年持續坐穩TDDI市場領導者,尤其是非三星OLED陣營,且東京奧運即將到來的補貨需求,LDDI(大尺寸面板驅動IC)也自谷底回溫,故維持聯詠買進評等、目標價由230元調升到262元。 \n 日系外資指出,由於預計2020年OLED會出現升級週期,聯詠在TDDI市場上的地位更穩固,且有機會在非三星OLED陣營中佔據主導地位,聯詠將在TDDI市場獲得更多市占率,故維持聯詠買進評等、目標價由230元調升到262元。 \n \n 日系外資指出,根據調查顯示,聯電(2303)用於TDDI的55/65奈米和80/90奈米目前正在以全產能利用率(UTR)運行中,顯示TDDI市場回溫,因此,聯詠為聯電最大的TDDI客戶,故在晶圓產能上具有優勢,此外,聯電已經提高了除Novatek以外所有客戶的TDDI價格,預估這有可能是聯詠提高需求,故聯電不排除拓展更多業務,例如28奈米的OLED DDIC,因此,預計目前TDDI定價壓力有限。 \n 日系外資進一步指出,由於電視面板庫存水平較低以及東京奧運即將到來的補貨需求,導致聯詠LDDI產品最糟的狀況已經過去,需求11月開始恢復,並且將在2020年明顯增溫。 \n \n

  • 《半導體》AMOLED、TDDI雙引擎加速,聯詠2020年看俏

    隨著5G在2020年進入商轉,大陸手機品牌將大幅導入AMOLED,故聯詠(3034)AMOLED驅動IC出貨量將明顯高於2019年,另外,隨著TDDI降價,HD以下規格亦將大量由外掛轉往TDDI,AMOLED驅動IC、TDDI將扮演聯詠2020年兩大重要營運動能。 \n 聯詠明年在TDDI將穩定成長,隨著TDDI降價,HD以下規格亦將大量由外掛轉往TDDI,且2020年5G將在全球大規模商轉,可望刺激手機換機潮,預估2020年整體手機市場年增加由負轉正,最高階手機將轉向AMOLED。 \n \n 目前大陸AMOLED面板廠商良率已達可量產狀態,AMOLED驅動IC預計將於2020年第一季啟動,單季出貨量保證超越600萬顆,2020年上半年出貨量有信心超越2019年全年,且其毛利率優於TDDI,聯詠將明顯受益。 \n 展望第四季,手機廠開始準備新機種,尤其是5G手機,中小尺寸驅動IC持續成長,抵銷TV面板與SoC(系統單晶片)淡季影響,聯詠預估,第四季單季合併營收為158~163億元,季減4.79~1.78%,毛利率仍可望維持在30~32%。 \n 聯詠第三季營收165億元,季增1%、年增5%,單季毛利率為31%,較第二季減少約1個百分點,單季每股獲利為3.34元。 \n \n

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