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  • 《科技》中高階產品帶動 第1季台商兩岸PCB總產值微幅成長

    儘管新冠肺炎疫情自1月在大陸大爆發,但今年第1季台商兩岸PCB產值未受明顥影響,根據TPCA(台灣電路板協會)統計,今年第1季台商兩岸PCB產業產值達新台幣1369億元(約45.41億美元),較去年同期微幅成長0.5%,預估今年第2季產值可達新台幣1552億元,受惠於5G基地台、網通設備及伺服器等強勁的應用市場需求,台灣電路板產業因中高階品掌握性較高,下半年仍可樂觀看待。

  • 《科技》TPCA發布「台灣電路板產業發展建言」

    TPCA(台灣電路板協會)發布「台灣電路板產業發展建言」,與ISTI(工研院產科國際所)彙整出未來三年將對電路板產業造成影響之全球四大趨勢:「國際強權角力,影響產業布局」、「5G應用落地,衍生各式商機」、「綠色永續生產,落實循環經濟」、「勞動力供給弱化,興起自主AI」,台灣電路板協會理事長李長明表示,期望透過「台灣電路板產業發展建言」,作為台灣電路板產業鏈永續經營的指引,激盪產官學研合作動能。

  • 《科技》疫情影響遞延出貨,H2台商PCB兩岸產值拚旺季更旺

    儘管全球新冠肺炎疫情持續延燒,但大陸在疫情受控後各地加速復工腳步,TPCA預估,今年第1季台商PCB兩岸海內外產值為新台幣1312億元,上半年被疫情影響而遞延出貨的訂單將會遞延至下半年,下半年有機會呈現旺季更旺的狀況,預估2020年整體產值可達新台幣6811億元。 \n \n 原本市場預期,今年PCB產業將受惠於5G基礎建設與終端的帶動周邊消費電子需求而大幅成長,未料新冠肺炎疫情自農曆年前自大陸地區大爆發,造成大陸地區延後復工,打亂全球電子產業生產節奏,相較於全球疫情持續蔓延,大陸各區域因疫情受控復工率逐步提高,不過,業界在開工後仍須克服不同程度的問題,如:物流及人流的管制,導致防疫物資、原料與成品運送都難以掌握交期,人員返廠比率及自主管理期,造成短期低稼動率營運壓力,儘管部分廠商因年初訂單滿載,春節期間採不停工加班生產者,復工率相對較佳,但仍受物流不順問題影響既定排程。 \n TPCA表示,新冠肺炎(COVID-19)目前已確定將對全球經濟衰退造成影響,國際市調機構紛紛下調全球終端產品需求,原來樂觀5G與各項電子終端產品需求動能將延後發生,未來幾個月有幾個面向可以留意,包括:供給面部分,電子產業鏈上下游供貨狀況的復原速度,需求面則要觀察全球終端產品消費動能降低何時回溫;就目前疫情的發展情況來看,多數認為將會於第2季完全結束,主要的衝擊亦集中於第1季。 \n 在此情境下,由於2月稼動率下降,且終端需求減少,TPCA保守預估,今年第1季台商PCB兩岸海內外產值為新台幣1312億元,而上半年被疫情影響而遞延出貨的訂單將會遞延至下半年,下半年有機會呈現旺季更旺的狀況,2020年預估整體產值可達新台幣6811億元。 \n 值得注意的是,去年至今的美中貿易戰讓電子組裝與PCB產業有了重新布局的思考,不過根據統計,2019年台商兩岸產值生產比重,大陸地區生產比重達約63.4%,相較主要競爭對手日本及韓國已分散在東南亞各國布局,台灣廠商海外布局的分散程度較低,在大陸生產比重僅次於陸資廠商,也導致面對疫情衝擊的應變上更加捉襟見肘;此次新冠肺炎疫情將讓產業加速分散風險的策略,短期可以看到廠商將重新檢視現有海內外產能配置、原物料供應來源的彈性,長遠則將加速產業升級與分散布局,避免雞蛋放在同一的籃子的布局調整、強化智慧製造體質,以避免大環境突如其來的變數,打亂企業成長的腳步。 \n \n

  • 《科技》TPCA、IPC攜手設新創SMT表面貼裝專區

    由台灣電路板協會(TPCA)舉辦的台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show)今年將首度與美國IPC共同在TPCA Show期間新創SMT表面貼裝專區。 \n IPC(國際電子工業聯接協會)是一個全球性電子行業協會,總部位於美國伊利諾州班諾克,會員企業包括設計、電路板、電子組裝、OEM和測試等電子行業產業鏈等產業,全球會員超過5000家以上,凡全球知名電子行業製造商、汽車製造商都屬旗下會員,由IPC所頒佈之各項標準規範更是廣泛運用於電子與汽車行業。 \n \n TPCA表示,台灣電子組裝技術日益增長的需求,近年來智慧型手機等熱門電子產品,功能多、零組件不斷增加,組裝過程越趨精密化與微小化,難度也大幅墊高,良率控制更是一門學問,若能掌握零組件,便能精確掌控良率,同時降低成本提升獲利;同時面對中美貿易競爭下,大廠組裝線逐漸擴增台灣生產線,各項SMT製程相關設備與材料勢必增加採購需求,對於參加TPCA Show之展商,肯定能增加拓展商業合作機會。 \n TPCA攜手IPC首次在TPCA Show設立IPC專區,將帶來IPC標準展示書店和技術諮詢服務,也將邀請SMT相關知名設備和材料供應商為大家帶來最新的設備演示和技術交流分享,同時為給電子製造行業的專業技術人員提供一個展示交流的平台,強化電路板供應鏈與電子組裝之連結度。 \n \n

  • TPCA理事長:借鏡疫情 PCB廠太集中陸製

     新冠肺炎疫情衝擊電子供應鏈,雖然大多數業者已陸續復工,但物流運輸、人力的問題一時半刻還無法迅速解決,也有廠商坦言從農曆年假到防疫暫緩開工,預期二月營運表現多少會受到影響。 \n 台灣電路板協會(TPCA)理事長李長明日前在致全體TPCA會員的信中表示,PCB做為電子產品不可或缺的關鍵零組件,雖然短期受到新冠肺炎的影響,終端消費動能降低,但面對未來5G應用、新能源車等需求升溫,仍是台資PCB爭取的大好機會。藉疫情PCB廠商可以此為鏡,重新檢視企業營運策略如風險分散、生產布局、智慧製造、供應鏈管理等。也期許上下游供應鏈能共體時艱,彼此給予最大的支援與協助,讓台資PCB在這一波動盪中站穩腳步,攜手度過黑夜風暴、迎接光輝黎明。 \n 李長明於信中表示,全球PCB超過5成在中國大陸製造,中國PCB產值又以台資廠和陸資廠占比超過7成,其餘3成為歐美日韓等外資企業。台資PCB整體產值雖為全球PCB產業領先者,但有63%產值是在中國生產,多數台資或外資PCB廠在海內外皆有生產據點,此時還能透過其他廠區產能來調度緊急生產所需,惟製造基地集中於中國的企業所面臨的困境可能相較嚴峻。 \n TPCA曾表示,台灣廠商將更慎重考量生產過度集中於中國大陸的風險,長期而言,預估台灣將加速中國以外產線布局,陸資廠商將停止近年來的高速成長態勢,全球電路板產業將重返台、日、韓三強鼎立的局面,陸資廠商則面臨較長時間的重整旗鼓期。

  • TPCA:將加速全球布局

     新型冠狀病毒確診人數不斷攀升,加上台灣科技業產能大多在中國大陸,受疫情衝擊影響,3日電子股股價再度重挫。而湖北省近年成為電路板、記憶體、面板的生產新聚落,雖然現為市場淡季,但市場憂心封城、交通管制,以及後續人工招募等問題,恐將衝擊電子供應鏈。 \n 台灣電路板協會(TPCA)表示,大陸近年雖然生產優勢弱化,但仍扮演全球電子產品世界工廠的角色,尤其台灣PCB產業約有63%的產值在大陸,日本廠商也有近三成的產值在大陸生產,因此依後續不同的疫情發展情境,對於供應鏈的影響也不盡相同。 \n 假設疫情有效控制的狀況下,短期仍有部分外地員工可能無法立即返回工作崗位,廠房工作天數及產能利用率稍有減少,惟應不影響對客戶的整體供貨狀況,但包括仙桃及黃石的缺工情形可能因外省招工更加不易而惡化。長期而言,台灣廠商將更慎重考量生產過度集中於中國大陸的風險,或許將加速布局中國大陸以外生產據點的腳步。 \n 假若疫情無法有效控制,封城管制區域擴大至華東及華南各城市,考量避免員工交互集體感染,大陸境內的上下游電子生產線大部分均將停擺,位於南美洲、東南亞的電子生產工廠肩負生產責任,對電路板產業而言,由於日本及韓國廠商海外生產據點較為分散,且在東南亞如泰國、越南布局已有一段時間,加上還有本土產能因應。而台灣僅靠本土產能供應的情況之下,台灣廠商產值市占率將有下滑疑慮。 \n 長期而言,台灣將加速中國以外產線布局,而陸資廠商將停止近年來的高速成長態勢,全球電路板產業將重返台、日、韓三強鼎立的局面,陸資廠商則面臨較長時間的重整旗鼓期。

  • 《科技》TPCA:6現象左右今年台PCB產業發展

    根據TPCA調查,2019年台商海內外總產值預估可達新台幣6562億元,與2018年相近,儘管中美貿易戰達成第一階段協議,TPCA認為,中美貿易戰及5G商轉,各國電子大廠對海外布局調整、5G產品比氣長、手機產品新亮點、兩個標準三個藍圖,以及大陸促進PCB產業升級等議題及趨勢將左右2020年台灣PCB產業發展。 \n \n 2019年全球面臨中美貿易戰紛擾,經濟趨緩,不過台灣PCB產業在關稅壁壘上並未受到直接衝擊,甚至受惠客戶轉單或提早備貨的效益,根據調查,2019年台商海內外總產值預估可達新台幣6562億元,與2018年產值新台幣6514億元相近,對台灣PCB產業而言,2019年可說是喜出望外的一年,展望今年,TPCA認為今年仍有五大事件需密切關注後續發展對PCB產業影響。 \n TPCA表示,國際間衍生科技戰,左右全球電子科技產業鏈的發展,中美貿易戰讓台商開始思考生產基地轉移與產業佈局的多樣可能性,加上台灣政府鼓勵台商回流優惠政策順水推舟,2019年PCB產業即有超過新台幣500億元在台投資計畫,加上2019年年底韓國三星電機證實正清算在中國昆山生產HDI之廠房產線,降低依賴大陸生產比重,計畫將產線移往東南亞其他國家,顯示中美貿易戰及5G商轉後,各國電子大廠對海外布局已開始調整,對台商來說,選好位不如選對位。 \n 再者,面對5G產品前哨戰,台商比當下更應比氣長,TPCA表示,2019年前期5G基礎建設布建,已讓PCB產業嘗到甜頭,5G基礎建設中所需的ABF載板、IC載板、HDI等高階產品無疑是撐起台灣PCB產業的關鍵之一,5G建設尚在進行式,台商在台的投資計畫,紛紛布局高階產品新產能,隨著高階產品應用後勢持續看好,陸資廠商也逐漸跨入高階產品生產,可預期市場競爭將加劇,唯有持續追求技術升級,方能與競爭對手拉開距離。 \n 除高階產品撐起台灣PCB產業之外,2019年另一個亮點產品就是蘋果AirPods,儘管近年iPhone出貨量呈現停滯,但2019年新機 iPhone 11系列銷售優於預期,加上AirPods的異軍突起,帶動全球藍牙耳機需求,2020年AirPods銷售預估將更上層樓,可望成為蘋果第三大事業;此外,手機鏡頭由“雙”轉往搭載“三(以上)”鏡頭發展,在2019年各大手機品牌便開始發表多鏡頭智慧手機機種,有超過50%的比重採用三鏡頭(以上)設計,兩大亮點產品也將在2020繼續發酵,持續拉抬軟硬結合板的成長。 \n 此外,PCBECI設備通訊協定標準及PCB設備安全標準兩個標準,以及新版技術藍圖、智慧製造藍圖、PCB循環經濟藍圖等三個藍圖,可望加速PCB高值化、智動化、綠色生產。 \n 在大陸部分,大陸工信部在2019年初發布《印製電路板行業規範條件》,規章明確量化了產業布局和項目建設、生產規模工藝技術、質量管理、智能製造、綠色製造、節能節電、資源綜合利用和環境保護、安全生產、職業衛生、社會責任的八項標準。發布之初引起產業界熱烈討論相關因應對策,業界普遍認為規範有助於中國大陸PCB行業的佈局優化和結構調整,可抑止過去幾年供需失衡下惡性競爭的局面,對PCB大型廠而言,其製程技術、安全生產、綠色製造面多數除符合更超過當地政府原有標準,預期對大型廠影響不大,不過由於此份規範出台後尚未入法,目前處於政府鼓勵廠商自主檢視階段,後續產業轉型效力仍待觀察。 \n \n

  • TPCA盛大開幕 聚焦5G藍海商機

    TPCA盛大開幕 聚焦5G藍海商機

     第20屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2019)於昨(23)日假南港世貿1館舉辦開幕剪綵典禮,今年展會訂於10月23日至25日連續三天盛大開展。 \n 2019 TPCA以「5G NEXT之全方位電路板製程解決方案」為主軸,主要訴求無論面對5G或未來6G新世代需求,在TPCA Show裡都可找到全方位且完整的電路板製程解決方案。 \n 其中,特別針對產業關注的13項製造趨勢技術重點進行分類,其中包含:AP、SAP、mSAP、SMT、INFO、厚銅、細線、小孔、高層數、高縱橫比、高頻高速材料、智慧自動化/軟件/標準等,邀請了420個海內外PCB產業品牌齊聚展場,展示密度1,432個展示攤位。 \n 因應目前智慧化的展覽趨勢,主辦單位也全面建構智慧搜尋系統,讓所有買主與電路板行業製造業者都能透過手持裝置快速、精準的找到方案與單位。

  • TPCA展 大量秀精密自動化設備

     大量科技(3167)因應工業自動化趨勢,繼2018年推出「DG6Z CCD深控鑽孔機」後,於2019 TPCA南港展覽館展出「自動化六軸鑽孔/成型機」,結合機械手臂與AGV技術,導入智慧機械之通訊協定與系統整合,取代傳統鑽孔/成型機需要密集人力操作的生產模式,而核心之控制器為大量科技自行開發,結合自動化單元之後可充分發揮智慧化製造的優勢,大幅減省PCB鑽孔/成型生產製程與人力。 \n 大量科技為專業PCB設備及CNC彫銑機械製造商,提供PCB成型、鑽孔、薄板切割、玻璃面板加工等專用機械,歷經近40年發展已建立完整體系,市場指出大量科技擁有四大核心技術得以讓公司持續穩健發展,包括:(1)精密CNC機器之機構設計能力。(2)精密CNC機器之現場製作、組裝與測試能力。(3)多軸高速運動「CNC控制器之核心軟體開發」能力。(4)CNC控制器「加工應用軟體」之開發能力,並以此四大核心技術不斷創新、研發以提供客戶更關鍵性的產品。 \n 大量科技於本屆TPCA展推出的「自動化六軸鑽孔/成型機」,其特性為不影響原大量機台既有功能,直接於大量六軸鑽孔機/成型機台加裝自動化設備與軟體,自動化上下料流程皆在機台前方進行,方便觀察作業情況,上下料、對PIN、取板、無人車物料搬運與產品分類等自動化流程,可節省人力約達20%。 \n AGV料車一次可運載六軸份板材,載重最大為100公斤、移動速度最高為60m/min,已加裝安全防護機制(包含緊急停止開關、碰撞保險桿與障礙物感應器),保障現場工作人員之安全,載板庫最多可承載84軸板材,可噴印6x6mm條碼,有利於連續作業。大量科技自動化設備已取得新型專利,包含具導軌導正AGV位置之上下料機構、無人車定位精度提升系統等。

  • 群翊、TPCA 首創烘烤設備安全規範

    群翊、TPCA 首創烘烤設備安全規範

     群翊工業(6664)與TPCA(台灣電路板協會)共同制定全球首創電路板烘烤設備安全規範,咸信可達到使用端與製造端雙贏局面。 \n 台灣電路板產業蓬勃發展,在全球電子技術有重要地位,由於各家設備多元,例如:乾製程、溼製程、電鍍製程等,對於不同製程中所使用之烘烤設備,業者必須更重視「爐體與機械設計安全」性能,因此群翊與TPCA協力合作,制定PCB烘烤設備的安全規範,讓電路板廠有所依循,設備商也依此標準自我檢核;再者,符合國內法令與國際趨勢,期盼安全標準一致化,設備業使用語言有共通基礎,為下一代打造更良好的工廠安全環境、使企業永續發展。 \n 另一方面,為降低空污、減緩全球暖化,電動車市場於歐洲逐漸熱絡,而中國是目前全球最大電動車市場,不論是車用電池能源相關軟板,或是汽車內飾曲面玻璃近期蓬勃發展,群翊都有實績經驗,在指標客戶美國玻璃大廠加持下,與客戶共同邁向量產階段,前景看好。 \n 群翊甫公布108年1-9月份營業收入為12.80228億元,較去年同期12.51580億元增加2.29%表現穩健,群翊專業研發塗佈、曝光、乾燥製程自動化設備,為國內少數可提供完整「捲對捲黃光製程」方案之供應商,近年來群翊順應工業4.0智慧製造與5G需求研製對應設備,隨著5G相關新應用帶動PCB設備新商機,客戶生產線智慧自動化升級需求大增,加上東南亞、歐美市場超前布局等策略讓訂單持續成長。 \n 市場觀察因群翊專精於塗佈、乾燥、曝光及相關自動化整合四大技術主軸,在陸續獲得FPC、COF…等指標性訂單後將大幅帶動業績,另據市場分析群翊全球主要客戶均為知名大廠,包括欣興、南亞、景碩、鵬鼎、深南、生益、CMK、Meiko可蔚為其穩健支撐。

  • 《電機股》2019 TPCA,東台端大檯面高階機種強攻5G、半導體商機

    東台(4526)將參與10月23-25日「2019 TPCA印刷電路板產業國際展覽會」,展出大檯面的線性馬達數控鑽床SDL-620B、CO 2雷射鑽孔機TLC-2H26,以及高精度多軸補正數控鑽床TCDM-6,此三台設備的定位速度與加工效能優異,價格更具市場競爭力,以高階機種強攻5G、半導體商機。 \n \n 東台電子設備本部協理王森茂表示,線性馬達數控鑽床SDL-620B工作範圍加大為24X30英吋,但機台尺寸卻相對縮小,廠房利用率提升10%,輕量化雙工作台設計,機台運作更輕快也更精準,定位時間快10%,加工效率提升約20%。另一台大檯面設計的CO 2雷射鑽孔機TLC-2H26,工作範圍加大為26x32英吋,並擁有高精度的加工能力,可對應高精度需求的載板製程,加工精度可控制在15um以內,預計將成為展場上人氣匯聚的焦點。 \n 此外,高精度多軸補正數控鑽床TCDM-6,其X、Y、Z各軸皆獨立控制,搭配CCD視覺系統,可補償板材歪斜及漲縮,並具有高精度、高稼動與易保養的優異性能。王森茂指出,東台的機械鑽孔機與雷射鑽孔機,相較日本知名品牌,價格更具競爭力,在品質上,亦獲得國內知名半導體與封裝大廠採用,銷量站上全球前三大。 \n \n

  • TPCA發布PCB發展新藍圖

     台灣電路板協會(TPCA)今年透過組織調整正式成立智動化委員會為常設組織之一,同時也啟動台灣PCB智慧製造發展藍圖重新檢視的研究,基於近年來PCB產業智慧製造導入歷程及考量未來挑戰,TPCA、資策會與台經院再次攜手更新「台灣電路板產業智慧製造藍圖」,供PCB產業鏈智慧化投資與升級之參考。 \n 而國內PCB產業的年度盛事TPCA Show將於10月23日至25日盛大舉行,其中今年展會的焦點為10月24日的智慧製造論壇,將由兩大PCB智慧製造聯盟做成果分享,分別為PCBECI設備聯網示範團隊介紹在協助十餘家板廠做機聯網升級、可視化呈現後的實做挑戰及未來數據加值運用的方向探討,先進軟板智造聯盟分享跨供應鏈的資訊整合及半加成軟板技術的研發成果。期望藉由此兩大聯盟的實務開發及落地化輔導經驗,縮短同業板廠的摸索期,達到快速的產業複製擴散。 \n 台灣電路板產業智慧製造發展藍圖框架,是以應用層次和發展里程為基底,建構各智慧製造應用發展進程。在應用層次架構上,依序可分為智慧設備、智慧生產與智慧營運三大面向。每個應用層架構中,依應用的發展進程,分為聯結化(數據擷取與整合)、可視化(數據呈現)、透明化(數據建模與分析)、預測化(數據預測)與適性化(決策支援輔助)。透過矩陣架構出專屬於PCB製造各階段性進程所需建置的能力,以實現短期的產線可視化、中期的生產智慧化,以及長期的營運智慧化之效益。 \n 此外,TPCA與國際半導體協會(SEMI)努力多年的PCB設備通訊協定標準(PCBECI),也於9月初在正式發布,將有效解決眾多PCB設備與製造端通訊不統一的問題,加速PCB產業智慧製造的進展。 \n 過去在爭取標準國際化的同時,為擴大產業認同,在經濟部工業局支持下,TPCA促成PCB產業三大智慧製造聯盟,包括PCB A Team、先進軟板智造聯盟、PCBECI設備聯網示範團隊,皆以PCBECI做為統一的通訊協定,預計今明兩年可望導入24家板廠部分製程設備具有PCBECI功能。此外,全球百大領導廠商臻鼎、欣興、日月光等載板廠商也已在積極評估新廠導入PCBECI。

  • TPCA Show 2019 PCB大廠蓄勢待發

     第20屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2019)將於10月23日至25日在台北南港展覽館盛大展開。 \n 今年展覽以「5G Next」為主軸,展品展示PCB產業與5G發展鏈結的高度關係,今年展出超過400個海內外PCB供應鏈產品品牌,展示密度超越1,400餘個展示攤位。 \n 鑒於5G的商轉在即,台灣也將在今年年底進行頻譜釋照,各相關產業皆試圖搶佔5G帶來的龐大商機,PCB產業首先受惠於5G基地台建置,後將擴大到伺服器、手持裝置、智慧運輸、智慧工廠等更廣泛的應用,5G高頻高速材料及相關材料、設備預計成為今年TPCA Show的主力展出方向。 \n 此外今年全新規劃了13大技術領域展示,囊括AP、SAP、mSAP、SMT、INFO、厚銅、細線、小孔、高層數、高縱橫比、高頻高速材料、智慧自動化/軟件/標準及其他等類別,並全面導入線上展覽地圖,讓參觀者除了使用一般的平面導覽圖外,更可輔助使用線上系統搜尋,更精準地搜尋到想找的產品或技術。 \n 而與展覽同期舉辦的「第14屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT研討會),由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA聯合舉辦,戮力打造全球最具專業指標的電子構裝及電路板研討會,去年吸引超過18個國家、600位國內外產官學界人士參與。 \n 而隨著5G元年開啟,今年IMAPCT主題訂為「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」,主要內容探討5G世代來臨下材料製程應用下的封裝與電路板前瞻技術,匯集超過120篇國內外產、學、研之前瞻研發能量,規畫市場趨勢、異質整合、內埋基板等特別論壇,今年將由阿托、AT&S、日月光、南亞塑膠及矽品,分別帶來5G、PCB&5G應用、AIoT、mmWave及Form Factor等熱門議題,除此IMPACT 亦持續與國際前瞻組織跨國合作,如日本ICEP、JIEP及美國iNEMI、Techsearch、法國Yole等單位,國際級電子構裝及電路板年度大會師絕對不容錯過。 \n 除了IMPACT以外,展會同期尚有多場豐富論壇會議活動,展場內為期3天皆有舉辦展商新產品發表會,帶來5G相關的產品材料、技術趨勢。 \n 另在會議部分首日將由TPCA李長明理事長以PCB產業高峰會為3日展會隆重揭開序幕;智慧製造論壇則分別以軟板廠與設備商兩種角度切入,分享PCB邁入工業3.5落地之道、TPCA近年積極推動產業安全標準,PCB安全標準驗證起始說明會暨安全講座將依標準內容說明驗證機制,廣邀業界先進加入打造安全場域的行列,10月25日則由中興大學連結產學研專家,針對目前最新金屬化製程技術及發展趨勢提出解決之道。 \n TPCA Show 2019提供電路板廠及上下游廠商交流分享的平台,電路板業者如何提升技術整合力,跨越傳統侷限,也將是展會一大亮點,TPCA協會籲請各界於10月23日至25日至全球PCB產業菁英匯集的台北南港展覽館參觀,詳情可逕覽TPCA Show官網:www.tpcashow.com。

  • 《產業》今年台商兩岸PCB產值,TPCA估達6528億元

    根據TPCA(台灣電路板協會)統計,今年上半年台商兩岸PCB產業產值達新台幣2882億元(約93億美元),較去年同期新台幣2878億元微幅成長,創下歷年同期新高,預估2019全年產值可達新台幣6528億元。 \n TPCA(台灣電路板協會)發布2019年H1產銷數據,TPCA表示,儘管今年上半年中美貿易戰情勢混沌不明,全球智慧型手機、車市持續低迷,但受惠下游客戶擔憂中美貿易惡化而提前拉貨、亮點產品如:ABF載板、軟硬結合板高度成長、PC出貨增加帶動傳統硬板需求,軟硬結合板成長率更達47.1%,讓今年上半年台商兩岸PCB產業仍維持去年上半年水準,產值達新台幣2882億元(約93億美元),創下歷年同期新高。 \n \n 不過,受到手機出貨衰退影響,BT載板有較大的衰退現象,造成上半年整體載板產值受到壓縮,載板整體成長率為-0.2%。通訊產品、汽車電子則紛紛受全球景氣影響與去年基期過高,連帶使軟板、HDI板衰退-5.6%、-2%。 \n 展望下半年,由於IMF、OECD、世界銀行等組織均調降2019年全球經濟成長率預測,顯示全球經濟在各國貿易紛爭之下,不僅影響出口值,對於民間消費、企業投資亦產生壓縮,且貿易戰引爆各國關稅保護主義,皆期望藉由貨幣貶值降低關稅提昇之影響衝擊,而智慧型手機在2019年面臨4G將盡,5G未完備下新舊產品交替時期,而等待5G商品上市的預期心理,讓消費者延後了換機的時間點,看來這波產品世代交替的等待期恐將比原先預期的還長,切入5G產品仍有許多材料與產品高信賴性等技術門檻與挑戰,此期間也正是電路板產業鏈做好準備迎接5G新商機的重要時刻,在負面消息仍多於正面消息的情形下,PCB產值要突破去年同期規模有相當大的挑戰。 \n \n

  • TPCA先進趨勢研討會 業界按讚

     PCB產業年度盛事「2019先進電子電路趨勢研討會」於8月21日至22日假台灣電路板協會(TPCA)完美落幕,吸引超過400名與會者參與,國際企業Denso、Panasonic、旭硝子及國內知名企業台積電、日月光、矽品、Cisco、旗勝、工研院、資策會、簡禎富教授等14名專業講師分享最新的市場趨勢及PCB技術議題,涵蓋「PCB與全球趨勢」、「高密度細線化論壇」、「5G 市場眺望」、「5G 高頻高速」等範疇。 \n 會中由DENSO的竹島賢一副理介紹車廠的整合車聯網、自動駕駛、共享與服務以及電動化四大領域如何影響著PCB產業,以及對車用板測試方法與要求做簡單的介紹,除此特別邀請清大教授簡禎富主講工業3.5,他呼籲台商不要忘記主場優勢,在台灣的強項(工業3.0)往前推進,把(工業4.0)價值做收割,走一個混合策略(工業3.5),不要想著好高騖遠拿香跟拜。 \n 工研院產科國際所分析師董鍾明提到受到美中間的經貿衝突,產業的不確定性增加,下半年在負面消息仍多於正面消息的情形下,產值要突破去年同期規模有相當大的挑戰。 \n 另外在「細線化與高密度論壇」中,TPCA特別邀請軟板大廠-旗勝副總蘇文彥、封測大廠日月光處長陳建汎、世界級半導體廠的指標龍頭台積電處長鄭心圃及TPCA顧問白蓉生老師蒞臨演講。 \n 蘇文彥於研討會中分享了可伸縮的FPC技術、高速以及高精細技術及生物可分解之軟板技術將可應用在未來IoT及5G領域上。 \n 除此之外,日月光處長陳建汎則分享內埋基板有三大優點,首先,微型化及彈性設計,其次為改善散熱及電性表現,最後則是大幅改進信賴性以及機械穩定性。 \n 台積電鄭心圃處長分享目前最熱門的「Organic Interposer」 的技術,由於目前HPC晶片需求急速增加,有機中介層是發展高頻寬記憶體整合的關鍵因素。 \n 最後,白蓉生分享電化遷移與電遷移之技術。白老師詳細分析了電化遷移是在PCB或載板,在有水分的環境下所產生的化學反應離子搬遷,至於電遷移則是指半導體細線或是銲點在無水氣無化學反應的狀態下,卻在大電流與高溫中金屬內部發生的物理性的原子搬遷現象,也就是電遷移,兩者不可混為一談,業界需要多加注意。 \n 在S3場次5G市場眺望論壇中,分別由資策會產業情報研究所資深產業分析師鍾曉君、思科首席技術顧問錢小山與矽品精密工業處長王愉博進行分享,資策會鍾曉君分析師在開場談及5G市場現況、未來重要議題以及產業機會,並特別點出如何讓5G特性在產業中達到最大價值,實現5G智慧製造,營運商與產業目前仍在思索與摸索中。 \n 思科顧問錢小山說明思科在無線網路的創新並分享思科在5G企業服務的實際案例,矽品王愉博處長深入剖析「5G的封裝與應用」。 \n 壓軸的第四場次探討的是高頻高速材料的議題,JPCA的宇都宮久修身為JPCA 日本電路板技術藍圖的委員會召集人,是日帶來許多日本先進的載板、晶片封裝技術趨勢。 \n 首度被邀請來台的AGC不只是玻璃廠商,同時也在化學材料上有所專精,講述內容主軸為軟板使用的氟系聚合物材料EA-2000的介紹,可以降低訊號的損失,透過與PI及LCP材料的比較,帶出此材料的優勢。 \n 另外Panasonic的西野充修則從目前的市場需求及技術趨勢切入,討論glass cloth, copper foil等材料特性,最後介紹Panasonic的材料MEGTRON系列的能力以及Panasonic研發下世代材料的目標。

  • TPCA盤點產業發展 四面向存在技術缺口

     TPCA(台灣電路板協會)發布2019年台灣PCB產業技術發展藍圖,2019新版隨終端產品技術發展進行大幅調整,加入類載板(SLP)及COF,也跟進盤點台灣PCB在信賴度、5G材料、製造加工及設備需求等四大面向的技術缺口。 \n TPCA自2013年起架構台灣PCB產業技術發展藍圖,每兩年定期更新調查前瞻技術與趨勢。2019新版隨終端產品技術發展進行大幅調整,加入類載板(SLP)及COF。類載板SLP最初僅由蘋果使用,後三星、華為等手機大廠也競相使用,帶動PCB廠商投入類載板SLP生產,另外隨著三星、華為紛紛推出折疊式手機,驅動手機軟板也轉向COF基板,現也有愈來愈多的廠商爭相投入。 \n 在調查台灣PCB技術藍圖過程中,也跟進盤點台灣PCB產業技術缺口,包括在信賴度、5G材料、製造加工及設備需求等四大面向。TPCA表示,從現階段技術缺口來看,各面向多數對應到現階段5G應用,5G所帶來的巨大商機,前期將先啟動以基地台建置所需之硬體商機,接著為5G智慧型手機,長期則有包括汽車、工控、農業等各式5G應用所衍生之龐大商機。 \n 對電路板廠商而言,目前以基地台所需之天線、功率放大器、機櫃通訊背板之硬板需求為主,而2020年後5G手機帶動之相關軟板將更為可觀,電路板廠製造5G環境之高頻/高速板除了需材料支援外,製造端也需具備如散熱設計、薄板之精密細路與高阻抗匹配要求等製程能力,種種的技術缺口均等著廠商持續克服與精進。 \n TPCA指出,定期發布台灣電路板技術發展藍圖及歸納廠商技術發展缺口,除體現台灣PCB產業在技術的領導力,廠商亦可檢視自身技術水準拉昇至藍圖指標所欠缺之技術能力,而技術缺口更可供學術以及研究單位在規畫未來技術發展項目之重要依據,對於促進產學技術合作,提昇台灣整體電路板技術能力,具有實質效益。

  • TPCA發布PCB循環經濟策略

     有感於全球科技蓬勃發展,地球資源正面臨逐漸耗竭的危機,除了力行智慧製造與環境保護外,台灣電路板協會(TPCA)與台灣電路板環境公益基金會(TPCF)也於日前共同發布「台灣電路板產業循環經濟策略發展藍圖」。 \n TPCA理事長李長明表示,PCB產業在力拚2020兆元產業的同時,也要兼顧環境保護與永續發展,尤其是循環經濟的議題在近年已成為各國家發展的重要戰略之一。而綠色經濟不是口號,TPCA已於2018年委託工研院盤點PCB產業資源循環的概況與困境,從技術面、法規面、商業面等角度,歸納出未來邁向循環經濟道路,持續為台灣PCB產業轉型永續安全產業而努力。 \n TPCA秘書長賴家強指出,地球資源非常有限,在不降低生活品質的前提下,資源將因為消費需求的大幅成長而開始耗竭,此外科技不斷演進,萬物時代來臨,將更加仰賴電子產品,然而電路板無可取代、需求也逐年墊高,所消耗的能源、水、貴金屬將持續增加,以生產一支手機為例,需要耗費4公斤金屬礦、1公噸的水、排出5公斤二氧化碳,手機產業耗用世界1%的能源,因此資源循環利用非常迫切。 \n 盤點PCB製程共計22道,總計有48項廢棄物品項(固廢52%、液廢46%、氣廢2%),目前已有39個品項可回收再利用,佔整體的81%,但產業內循環僅有10個品項,占20.8%,代表仍有多數資源再利用仍處在外循環,實現循環經濟的價值仍有諸多的困難有待克服。 \n TPCA表示,自2014年協會發表電路板產業發展白皮書,立定「環保」為產業三大願景之一,就致力於推動產業提升綠色競爭力。過去幾年來TPCA陸續完成印刷電路板業清潔生產評估系統指引、成立TPCF推廣環境教育等。新發表的PCB循環經濟策略發展藍圖,同時從技術面、法規面、商業面等角度,提出提高廢水與廢化學液資源化比重、加強固體回收資源化、循環經濟效益最大化等三大關鍵議題,期待未來循環經濟的執行效益可以從1.0到3.0分三階段體現。

  • 陸品牌手機崛起 TPCA:台廠搶先機

     台灣電路板協會(TPCA)也指出,蘋果不敗神話地位已被打破,未來中國品牌手機在全球的影響力更為可觀,台廠應掌握陸係品牌崛起的商機。 \n 蘋果供應鏈當中有不少台灣電路板廠商,以2018年台灣前十大電路板廠商營收排名中,就有超過一半以上的廠商是蘋果產品的供應鏈,因此,過去幾年台灣電路板產值受到蘋果產品銷售的影響非常大,其中iPhone的銷售成績影響更為明顯。 \n 然而蘋果第二季財報出爐,其中來自iPhone營收310.5億美元,年衰退17.3%,下滑幅度進一步擴大,iPhone短期銷售面臨困境顯而易見,業者為維持稼動率,積極開拓非蘋訂單趨勢明顯。 \n TPCA表示,2014年推出的iPhone 6是歷代iPhone銷售最佳的機種,台灣當年度的電路板產值則首次突破5,500億元大關,年成長率也是近十年來的高峰達到8%左右。 \n 反觀2016年iPhone 7出貨量僅有iPhone 6的一半左右約1.2億台,當年度台灣電路板產值則面臨了近十年來的首次衰退,成長率為-1.6%,這也開始引起廠商了解成也蘋果,敗也蘋果,必需分散客戶過於集中的風險意識。 \n 據統計,2019年1~3月全球主要手機品牌市占率及年成長率分別為,三星23.1%(-8.1%)、華為19%(50.3%)、蘋果11.7%(-30.2%)、小米8%(-10.2%)、vivo7.5%(24%)、oppo7.5%(-6%),蘋果全球市占率第二的位置不僅被華為超越,其出貨量更大幅衰退3成。 \n TPCA進一步指出,智慧型手機中的核心HDI主板或是旁邊連接的軟板及軟硬結合板,台廠在全球皆具有技術及量產的領導地位,相較陸資廠更握有絕對優勢,因此中國手機品牌市占率擴大對台灣電路板廠商絕對是一大利多。 \n 以華為手機而言,約有一半的機種已採用any-layer的HDI主板,未來必定有更多品牌手機主板也會升級為any-layer,而這部分市場絕對是台廠掌握度較高,甚至其餘的一般HDI主板,雖然陸資板廠也積極布局,但在新設備折舊壓力及量產技術上仍不及台灣,至於軟板及軟硬結合板的情形也是如此,台廠的確應該掌握這波中國手機品牌崛起的商機。

  • 《科技》TPCA理事長李長明:爭取政府支持,拚2020兆元產業

    TPCA第10屆會員大會進行理監事改選,由欣興電子(3037)總經理李長明當選TPCA第10屆理事長,李長明表示,將帶領新的團隊持續為TPCA會員及產業努力,除努力爭取政府支持外,也將透過協會多元的平台來整合產業資源以求達到「2020,兆元產業」的願景。 \n \n 5G商轉可望帶來換機潮,TPCA「5G高峰會」則揭露行動通訊最新應用發展趨勢,從最初的基礎市話、2G的行動通話、3G的行動上網、4G的視訊影音即時,到現在進入5G時代虛擬實境穿梭時空、物聯網發展技術隨著時代大躍進;未來,也多了更多想像與創新。綜觀產業內外競爭情勢,面對未來台灣PCB產業鏈對自身發展的期勉更是協會白皮書重要議題之一,因此在《迎向5G高峰會》之分項論壇「掌握關鍵 迎向5G」中,特別邀請工研院材化所所長李宗銘與產業先進日月光(ASE)張欣晴副總經理、台燿科技劉淑芬副總經理、景碩科技陳河旭總經理、資誠創新整合公司劉鏡清董事長等貴賓進行深度與談,讓與談貴賓暢談PCB產業在5G時代所面臨的關鍵問題。 \n 面對5G將帶來帶動工業4.0,並會大幅改善遠端醫療與促進車聯網的發展,日月光副總經理張欣晴表示,5G對封裝產業有很多的需求,特別在異質整合上將會是之後封裝產業要面對的挑戰;景碩科技總經理陳河旭則是用秀才不出門能做天下事來形容未來5G的生活,對台灣PCB產業供應鏈而言,在RF材料特性、設備精準與穩定度提升、特用化學品的改質等都是很好的機會,應及早做好準備迎接5G商機。 \n 目前業界高度關注之中國大陸相關行業規範議題,會中也邀請TPCA葉新錦顧問針對「如何解讀和應對中國大陸《印製電路板行業規範條件》及其《管理暫行辦法》」進行精闢分析。葉顧問認為此規範主要目的對於PCB企業及項目從產能佈局與建設、生產規模和制程技術、智慧製造、綠色製造、安全生產、社會責任等若干維度形成量化標準體系,進而達成轉型升級與永續發展。該份規範預計2021年第二季全面執行,葉顧問建議台商面對各項要求先做好事先準備。 \n \n

  • TPCA展 秀PCB產業亮眼成果

    TPCA展 秀PCB產業亮眼成果

     第19屆台灣電路板國際展覽會(TPCA Show 2018)於昨(24)日假台北南港世貿展覽館盛大開幕(右圖),今年展示國別超過12個國家,展出內容涵蓋電路板上中下游產業,展示攤位高達1,419個規模盛大,展期自10月24日至26日止,各界可把握機會前往參觀。 \n TPCA理事長吳永輝致詞表示,隨著萬物聯網時代的來臨,高速連網是勢在必行的發展趨勢,AI的創新與應用持續推動產業發展,不少大廠紛紛跨界聯手推動互聯網機制,結合大數據分析,擴大家用物聯網的應用範疇,創造智慧家電新商機,讓AI應用及5G設備成為今年TPCA Show展示亮點之一。 \n 經濟部工業局呂正華局長致詞指出,智慧製造潮流帶動電路板產業蓬勃發展,2017電路板產業成長11.7%,創造台幣6,190多億的高營收,肯定全體PCB業者對國家的貢獻,他指出,中美貿易戰開打後有許多台商想回台發展,若有土地需求可以找該局協助,他強調台灣的水、電齊備無虞,歡迎擬回台發展,無論要新增投資案或其它投資議題,工業局都可提供協助。 \n 2018 TPCA主題區規劃兩大內容,其中PCB智慧製造展示區為各界呈現PCB智慧製造聯盟(A-team)的研發成果,另一個循環經濟專區為經濟部工業局與台灣電路板協會(TPCA)共同合作,內容展現台灣PCB產業資源循環利用推動成果及技術現況,包括金屬再生、PCB回收、化學品循環及水資源再生等。 \n 此外,「第13屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT)亦與2018 TPCA同步舉辦,IMPACT主席吳志毅表示歡迎各界踴躍參觀。

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