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以下是含有vlsi的搜尋結果,共54

  • 《半導體》精測11月營收寫次高 Q4站全年高峰

    半導體測試介面廠精測(6510)受惠5G智慧手機旗艦晶片備貨潮帶動探針卡需求,2021年11月合併營收持穩高檔、以4.1億元改寫歷史次高。在需求遞延效益挹注下,公司預期第四季營運可望淡季逆強、站上全年高點,使全年營運逐季成長。

  • 中華精測11月營收 同期新高

    中華精測11月營收 同期新高

     測試介面廠中華精測(6510)3日公告11月合併營收4.11億元,為歷年同期新高。精測11月業績受惠於5G智慧型手機旗艦晶片備貨潮,帶動探針卡占整體營收比重突破四成,扮演本季度的關鍵成長動能。精測預期第四季營收維持成長,法人看好全年營收可較去年持平或小幅成長。

  • 中華精測推出全新混針技術MEMS探針卡

    中華精測在法人說明會中說明全球MEMS探針卡產業趨勢,並正式發表中華精測全新MEMS探針卡之混針技術。該項獨特的探針工法,目前已獲陸系客戶採用,且未來更能符合半導體產業鏈長期發展異質整合趨勢下之客製化MEMS探針卡需求。

  • 《半導體》精測Q4淡季續揚 攻異質整合測試商機

    半導體測試介面廠精測(6510)今(28)日召開線上法說,總經理黃水可預期,2021年第四季營運將淡季逆強,營收可望續揚、獲利亦可改善,使全年營運逐季成長。未來將布局記憶體測試,並宣布推出首創的MEMS探針卡混針技術,強化布局異質整合晶片測試商機。

  • 《科技》愛德萬測試虛擬VOICE 2021大會 秀IC測試解決方案

    半導體測試設備商愛德萬測試(Advantest)自21日起連3天舉行虛擬VOICE 2021開發者大會,安排約70場技術論文發表並設計科技資訊站展覽,藉由虛擬攤位與線上展示呈現最新測試技術,展示半導體元件測試最新解決方案與最佳實例。

  • 《半導體》精測Q1獲利近5季低點 每股賺5.11元

    半導體測試介面廠精測(6510)董事會通過2021年首季合併財報,受步入淡季影響,稅後淨利1.67億元,季減28.57%、年減6.32%,每股盈餘(EPS)5.11元,雙創近5季低點、仍為同期第3高。公司將於明(28)日召開線上法說,說明營運概況及展望。

  • VLSI 國際研討會登場 剖析新興記憶體、小晶片系統發展

    在經濟部技術處支持下的半導體年度盛事「2021國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)於20日登場,大會今年聚焦在最熱門的AI晶片運算、新興記憶體技術、小晶片系統、量子電腦、半導體材料、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢,並邀請華邦電子副董事長詹東義針對物聯網安全生態系的機會與挑戰進行分享。與會專家看好後疫情時代「數位轉型」成為未來產業的關鍵趨勢,相關發展也將連帶提升半導體的需求並加速晶片運算效能開發,預計將進一步催生更多包括自動駕駛、AI人工智慧運算等的技術推進。工研院電子與光電系統研究所長吳志毅表示,經濟部技術處支持工研院透過元件創新、材料突破、電路優化等方式,開發出更快、更耐久、更穩定、更低功耗的磁性記憶體(MRAM)與鐵電記憶體(FRAM)技術,將先進記憶體應用在記憶體內運算,突破既有運算上資料需要由記憶體傳輸至處理器運算後再傳回記憶體的運算方式,直接在記憶體內做運算處理,節省資料搬移過程中的功耗,同時加快運算速度,大幅提升運算效能達10倍以上,這項領先全球的創新技術並獲得入選國際ISSCC研討會論文的肯定,期待與臺灣半導體產業攜手為AI人工智慧、5G時代搶先布局。工研院資訊與通訊研究所所長闕志克指出,全球在AI人工智慧與5G物聯網浪潮下,對於AIoT晶片的需求將大幅攀升,面對新一代晶片少量多樣的特性,傳統晶片設計模式將轉變為「小晶片系統設計」,以AI處理器為例,運算單元(Processing Unit)與記憶體單元(Memory Unit)分別由不同業者進行設計,並選擇適當之晶片製程各自進行生產製造,再以先進封裝技術加以整合,可降低邏輯與記憶體之間的資料傳輸瓶頸,打造更高效能、更低成本、更有彈性且可快速上市的AI晶片。工研院在經濟部技術處科技專案支持下,發展出AI晶片軟硬體設計平台技術,也與國內相關IC設計及晶圓廠合作開發下一代Chiplet-based AI晶片,協助臺灣業者掌握未來商機,帶動更多元化的半導體供應鏈的商業模式發展。今年ERSO Award的得獎人包括閎康科技董事長謝詠芬、趨勢科技執行長陳怡樺、穩懋半導體董事長陳進財,獲獎人對半導體領域的貢獻卓著,期許未來持續發揮卓越才能,協助產業提升競爭力。

  • 《半導體》力甩掉單利空 精測拚回高檔

    半導體測試介面廠精測(6510)近期再陷掉單利空,遭內外資齊降目標價,致使股價自9日起一路挫跌,7天跌幅達近2成。由於短線修正幅度已高,今(20)日開高後最高漲2.73%、至753元,早盤維持逾1.5%漲幅,力拚止跌回升。三大法人上周迄今合計賣超1286張。

  • 英特爾敗訴 侵害VLSI晶片專利判賠612億

    英特爾敗訴 侵害VLSI晶片專利判賠612億

    德州一個聯邦陪審團今天裁決,美國電腦晶片巨擘英特爾(Intel)侵害VLSI Technology專利,應賠償22億美元(約新台幣612 億元)。英特爾表示會提上訴。

  • 英特爾居然也犯這個錯 因侵犯晶片專利遭判賠22億美元

    英特爾居然也犯這個錯 因侵犯晶片專利遭判賠22億美元

    美國德州聯邦法庭裁決,英特爾公司侵犯他人半導體製造專利,需要賠償21.75億美元。這是美國歷史上規模最大的專利侵權賠償案之一。英特爾表示將上訴。

  • 《興櫃股》穎崴1月20日上市 今起底價287.6元競拍

    《興櫃股》穎崴1月20日上市 今起底價287.6元競拍

    半導體測試介面設備商穎崴(6515)預計明年1月20日轉上市交易,上市前公開承銷現增新股3046張,其中2072張自今(30)日起至明年1月4日以底價287.6元競價拍賣,每張標單最低投標1張、最高258張,以價高者優先得標,預計明年1月6日上午10點開標。

  • ASML曾答應賣EUV 大陸卻拿不到 驚人內幕曝光

    ASML曾答應賣EUV 大陸卻拿不到 驚人內幕曝光

    由於目前世界上能夠製造EUV(極紫外光刻機)的公司,只有一家荷蘭光刻機巨頭艾司摩爾(ASML),而EUV是先進製程必須的關鍵設備,每台造價約1.3億美元(約37億元新台幣),因此成為半導體大廠在先進製程之爭的關鍵資源。雖然ASML進入到大陸市場已經超過30年,但基於商業之外的原因,ASML無法向大陸市場出口EUV,儘管它曾一度差點賣給中芯國際,但最後又被封殺擱置。

  • 《科技》5G及先進製程驅動 明年測試設備市況穩健

    半導體測試設備廠愛德萬測試(Advantest)今(22)日舉行年度記者會,台灣ATE業務銷售事業處資深副總經理吳萬錕認為,受惠5G及晶圓先進製程需求帶動系統單晶片(SoC)測試需求,明年測試設備需求健康、營收可望穩健成長。

  • 穎崴IC測試座 VLSI排名全球第3

    穎崴IC測試座 VLSI排名全球第3

     根據英國半導體行業研究機構(VLSI Research)發布2019調查報告,國內半導體高階測試介面領導廠商穎崴科技(6515),在SOC Socket(單晶片邏輯測試座)排名躍居全球第三,在SOC Socket與Burn-In Socket(老化測試座)綜合排名則居全球第五,亦是台灣唯一進榜廠商,產業地位在全球市場舉足輕重。

  • 明起斷供華為 美業者同受波及

    明起斷供華為 美業者同受波及

     美國針對中國資通訊設備大廠華為的禁令15日生效,屆時包括台積電、聯發科、美光、三星等晶片大廠將暫停供貨給華為。不過專家表示,美國在半導體與晶片領域制裁華為恐成一把雙面刃,美國許多晶片業者因華為禁令出現產品庫存滯留嚴重的情形,而政府的補助力度恐補足不了一半的缺口。

  • 「VLSI 國際研討會」登場 工研院率專家剖析AI、5G應用的創新技術發展

    由工研院主辦的「2020國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)於11日登場,大會今年聚焦在最熱門的AI人工智慧、5G、量子電腦、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢,並邀請到台積電、聯發科、IBM、 Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校、東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享,與會專家看好越來越多的裝置如智慧型手機、無人機、監控設備等具備AI人工智慧的邊緣運算能力,搭配5G無線通訊將能夠迅速且即時處理資訊並做出判斷,而這些發展將同步帶動運算和儲存等需求,推升半導體產業下一波的成長契機。

  • 精測 新探針卡Q3量產

     晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)5日召開法人說明會,董事長林國豐表示,5G智慧型手機陸續推出,將帶動高頻高速測試介面強勁需求,對下半年發展正向樂觀。同時因應5G、人工智慧(AI)、邊緣運算技術發展趨勢成形,精測致力投入智慧製造及智慧環保等新業務,將成為營運第三隻腳。精測亦宣布推出MEMS探針卡,Q3量產出貨並挹注營收。

  • 《半導體》精測H2展望樂觀 培育營運第3隻腳

    《半導體》精測H2展望樂觀 培育營運第3隻腳

    半導體測試介面商精測(6510)今(5)日召開法說,總經理黃水可表示,依據目前掌握狀況,對第三季及下半年營運展望樂觀,但新冠肺炎疫情影響仍有待觀察,希望疫情警報能在今年解除。至於客戶移轉則是必須克服的挑戰,將發展好技術實力來審慎因應。

  • 工研院VLSI研討會8/10登場 半導體大咖 來台會師

     在經濟部技術處支持下,由工研院主辦的「2020國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI-TSA VLSI-DAT Symposia)今年受疫情影響,活動時間由每年的4月改於8月10日正式登場,邀請到IBM、Intel、台積電、聯發科、輝達、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校等,分享半導體技術發展趨勢、晶片設計趨勢以及系統架構的設計與應用。

  • 工研院「VLSI 國際研討會」8月10日登場

    AI人工智慧、量子計算、生物電子醫學、5G引領全球的前瞻科技同時也牽動半導體產業的變革,在經濟部技術處支持下,由工研院主辦的年度盛事「2020國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI-TSA VLSI-DAT Symposia)今年受新型冠狀病毒肺炎疫情影響,活動時間由每年的4月改於8月10日正式登場,邀請到IBM、 Intel、台積電、聯發科、輝達、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校等國內外一線廠商及學校,分享國際最新半導體技術發展趨勢、晶片設計趨勢以及系統架構的設計與應用。

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