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  • 權證星光大道-旺矽 多方動能持續

    權證星光大道-旺矽 多方動能持續

     台積電(2330)13日法說會報佳音,供應鏈股卻在股價提前表態下,14日出現漲多回檔賣壓、表現漲少跌多。不過,探針卡及LED設備廠旺矽(6223)股價仍強守短中長期均線之上,投信連四日買超900張,多方動能持續。

  • 《半導體》高階產品需求旺 穎崴成長動能俏

    半導體測試介面廠穎崴(6515)今(27)日應邀召開法說,董事長暨總經理王嘉煌表示,隨著新客戶及產品布局回穩,2021年營收可望逐季走揚、於第四季站上全年高峰。受惠全球半導體市場增溫、高速運算(HPC)應用廣泛等利多帶動,2022年營運亦維持樂觀看待。

  • 元晶、茂迪第四季獲利看旺

     太陽能廠第四季接單暢旺,加上成本結構改善,營運表現好轉。元晶(6443)11月營收衝上8.77億元,寫下單月歷史新高,12月營運維持高檔,第四季獲利看好,全年有望轉盈。茂迪(6244)前三季每股盈餘0.23元,第四季營運攀高,可望繳出連續兩年獲利的成績單。

  • 茂迪TOPCon模組明年第三季量產出貨

    茂迪(6244)宣布推出全新下世代模組產品MoPower-400,為商品化N型高效電池的最新代表作,茂迪領先業界導入下世代TOPCon電池技術,已在M6尺寸的電池技術競爭中取得領先的地位,60片半切單晶電池模組最高功率可達400W,封裝的模組轉換效率突破21.96%,遙遙領先業界平均340W,20.3%的水準,茂迪將於明年Q2完成台灣自願性產品驗證(VPC),2022規劃TOPCon產能200MW,預計明年第三季可開始出貨。

  • 《光電股》茂迪下世代模組MoPower-400 明年Q3出貨

    茂迪(6244)宣布推出全新下世代模組產品MoPower-400,為商品化N型高效電池的最新代表作,茂迪領先業界導入下世代TOPCon電池技術,已在M6尺寸的電池技術競爭中取得領先的地位,60片半切單晶電池模組最高功率可達400W,封裝的模組轉換效率突破21.96%,遙遙領先業界平均340W、20.3%的水準,茂迪將於明年Q2完成台灣自願性產品驗證(VPC),規畫TOPCon產能200MW,預計明年Q3可開始出貨。

  • 同昱能源 太陽能模組獲VPC認證

    同昱能源 太陽能模組獲VPC認證

     「台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan)」將於12月8日至10日在台北南港展覽2館展出,同昱能源是國內第一間太陽能模組廠,為本土太陽能產業先驅,在今年能源展將展出單晶矽M6~M10大尺寸太陽能模組,發電效率最高可達450W以上,其中M6電池太陽能模組已獲「能源局VPC」高效認證,並將同步發表自家開發的M6電池防水邊框模組,直接用在需遮雨的停車棚及風雨球場,取代傳統鐵皮浪板設計,具備良好散熱效果,節省成本、增加防水功效。

  • 《半導體》業績護體 精測穩揚

    半導體測試介面廠精測(6510)2021年9月營收雙升登第三高,帶動第三季營收改寫次高、第四季營收可望續揚站上全年高點。精測股價9月中回升至706元,近期受台股重挫拉回,今(4)日在業績護體下開高穩揚逾2.5%,最高上漲3.62%至658元,表現優於大盤。

  • 《半導體》營運看旺+法人轉買 旺矽帶量強彈

    探針卡及LED設備廠旺矽(6223)股價近1個月急跌逾3成,昨(29)日受台股重挫影響再度回測115元支撐。由於下半年成長動能可望轉強,今(30)日在買盤敲進下開高強彈6.47%至123.5元,早盤帶量維持逾5.5%漲勢。三大法人昨日轉為買超352張。

  • 《半導體》旺矽抗跌 H2成長動能增溫

    探針卡及LED設備廠旺矽(6223)股價8月中觸及170元波段高點後一路拉回,半個月來急跌逾32%至115元,17日起跌深反彈,今(22)日開低下跌4.1%後獲逢低買盤敲進,翻紅上漲2.46%至125元,尾盤雖遭賣單摜壓下跌0.41%、收於121.5元,表現仍逆勢抗跌。

  • 《半導體》營運漸甩陰霾獲法人喊買 精測續反彈

    半導體測試介面廠精測(6510)2021年下半年營運動能轉佳,投顧法人預期可望逐季成長、帶動全年營收維持成長,明年在同業競爭威脅降低下,營運可望逐步擺脫營運逆風。考量最壞時期已過,將評等自「中立」調升至「買進」、給予目標價770元。

  • 《半導體》旺矽放量攻頂 H2營運看旺

    探針卡及LED設備廠旺矽(6223)今(18)日召開股東常會,通過2020年財報及盈餘分配案,決議配息約4.47元。展望後市,旺矽看好5G將驅動半導體成長,有利探針卡需求前景,且半導體設備可望隨景氣及需求逐步成長,將專注於本業擴展,維持業界領先地位。

  • 《光電股》聯合再生H2拚獲利 將引進大尺寸電池產線

    聯合再生(3576)第二季合併營收為新台幣36.7億元,較上季成長22%,對比去年同期成長11%。第二季合併毛利為新台幣2.7億元,相對上季的毛損新台幣4,700萬元顯著提升674%,較2020年同期的毛損1.57億元大幅改善271%,主要原因公司持續優化產品組合,模組 ASP提升,部份原物料成本回穩,歸屬母公司淨損2.25億元,較第1季縮減57.8%。累計上半年營收為新台幣66.8億元,較去年同期成長6.3%,合併毛利率為3.3%,較去年同期改善151%,由於公司產品ASP提升,公司電池獲利狀況大幅改善,預期未來毛利率可持續增加,上半年合併虧損7.58億元,每股稅後-0.5元。

  • 《半導體》營運復甦動能待觀察 精測漲勢溫吞

    半導體測試介面廠精測(6510)法說對營運後市釋出樂觀展望,預期2021年下半年營運逐季成長,並對明年營運表現抱持高度期待。不過,投顧法人雖調升今明2年獲利預期,但認為營運動能尚待更明確復甦趨勢,雖將目標價調升至705元,但維持「持有」評等。

  • 《半導體》精測低檔震盪 外資看後市仍偏多

    半導體測試介面廠精測(6510)2021年第二季營運雖受疫情影響,但獲利表現略優於美系外資調降後預期,公司下午將召開線上法說。美系外資認為,精測營運雖面臨潛在競爭,但整體風險可控、目前股價本益比不高,雖將目標價調降至990元,但維持「優於大盤」評等。

  • 《半導體》今明兩年營運向上 旺矽放量續揚

    探針卡及LED設備廠旺矽(6223)受惠半導體封測需求暢旺帶動探針卡出貨動能,2021年第二季營收改寫歷史次高,上半年淡季不淡。投顧法人出具初評報告,看好旺矽今明2年整體營運向上,且新產品成長動能可期,給予「強力買進」評等、目標價上看200元。

  • 《半導體》營運動能看升 旺矽放量勁揚

    探針卡及LED設備廠旺矽(6223)受惠探針卡需求暢旺、出貨動能轉強,2021年營運表現有撐,5月營收雙升登同期新高。法人看好第二季營運將優於首季、第三季旺季持續向上,在探針卡業務暢旺、設備業務持穩下,全年營收估個位數成長,毛利率及獲利將同步提升。

  • 權證星光大道-永豐金證券 旺矽 下半年營運看旺

    權證星光大道-永豐金證券 旺矽 下半年營運看旺

     22日電子類股指數開高收低804.22點、下跌0.56%;旺矽(6223)大半場漲勢震盪,收盤價127.5元相對抗跌,股價仍高於月、季線上,也帶動相關認購權證交投活絡。

  • 太陽光電發電系統公會提五建言 籲政府重視

     受到疫情影響,今年太陽光電設置速度受影響,太陽光電發電系統商業同業公會17日表示,今年安裝速度已有遲緩現象,且又有模組材料供應市場秩序失衡,公會提出5建言,希望政府正視。對此,經濟部表示將把業界建言納入費率審議會中討論。

  • 旺矽MEMS探針卡 H2出貨有影

    旺矽MEMS探針卡 H2出貨有影

     全球半導體產能供不應求,晶圓代工廠及後段封測廠產能利用率均達滿載水準,探針卡廠旺矽(6223)接單暢旺,懸臂式探針卡(CPC)及垂直式探針卡(VPC)訂單持續湧入,其中CPC交期已拉長一倍至六~八周。

  • 《半導體》精測Q1獲利近5季低點 每股賺5.11元

    半導體測試介面廠精測(6510)董事會通過2021年首季合併財報,受步入淡季影響,稅後淨利1.67億元,季減28.57%、年減6.32%,每股盈餘(EPS)5.11元,雙創近5季低點、仍為同期第3高。公司將於明(28)日召開線上法說,說明營運概況及展望。

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