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以下是含有wifi晶片的搜尋結果,共58

  • 每年投入近3,000億元 聯發科:全力加碼投資台灣

     IC設計龍頭聯發科15日澄清,聯發科無意將供應鏈以任何形式移出台灣,每年在台投資及採購金額近新台幣3,000億元,未來將持續以台灣強大的半導體供應鏈為基礎,積極拓展全球客戶與業務。

  • 《半導體》獲利穩固 矽格突破月線

    矽格(6257)9月營收符合公司之前的預期,前9月營收創新高紀錄。不過市場需求不確定性增加,相關手機晶片、PC晶片及NB晶片供應鏈進入庫存調節,將影響矽格的業績,惟公司獲利穩定,因此法人建議區間操作,目標價給予57元。周一矽格股價量增翻紅,收漲2.4%報44.75元,突破月線。

  • 《半導體》Q3營收估降 矽格走疲

    矽格(6257)自結8月營收為15.63億元,月減5.69%、年減1.68%,主要是因為手機客戶訂單因相關供應鏈持續進行庫存調節,致使手機晶片相關需求減少。不過其他產品應用如網通晶片、消費性晶片及車用晶片則需求增加,記憶體晶片持平。整體營收雖較7月減少,矽格8月合併營收仍寫下歷年同期次高。累計至8月合併營收為129.9億元,年增19.62%。

  • 《半導體》矽格Q4營收估穩揚 今年拚增雙位數

    矽格(6257)受客戶庫存調整,將影響近期業績動能,惟公司獲利穩定,因此法人投資建議從中立上修至區間操作,目標價給予57元。法人也預估第四季營收也可望不會比去年同期差,預估持穩至小幅年增,今年度雙位數仍在望。周三在外資轉買超,投信連續買超下,周三股價以紅盤作收。

  • 《熱門族群》就在下周 IC設計超級法說爆場

    下周IC設計法說大爆發,周一由MCU(微控制器)廠盛群(6299)打頭陣,週二智原(3035)接棒,週四則有瑞昱(2379),週五更大爆場,除有重量級聯發科(2454)外,還有創意(3443)、群聯(8299)、敦泰(3545)等,藉由上述多家指標性IC設計的法說,也將對第三季、下半年的整體產業市況釋出更明確景氣預估。

  • 《科技》Q1全球10大IC設計 高通穩居冠、聯發科被AMD超車

    根據TrendForce最新統計,全球前十大IC設計業者2022年第一季營收達394.3億美元,年增44%。高通、輝達、博通蟬聯前三名,而超微(AMD)在收購賽靈思(Xilinx)完成之後,超越聯發科(2454)至全球第四。此外,據TrendForce追蹤IC設計業者動態,本次韋爾半導體(Will Semiconductor)與思睿邏輯(Cirrus Logic)營收也首度列入前十名。

  • 宏捷科遇逆風 首季度小月

    宏捷科遇逆風 首季度小月

     砷化鎵晶圓代工廠宏捷科(8086),2021年營收以47.16億元攀峰,年增33.09%,稅後純益達8.43億元,EPS 4.29元,毛利率29.39%。董事會16日通過決議,預計配發現金股利2.8元,配息維持前一年度水準,配息率約65%,以16日收盤價98元計算,殖利率為2.86%;股東會定於6月20日召開。

  • 宏捷科去年EPS達4.29 擬配現金股利2.8元

    砷化鎵晶圓代工廠宏捷科(8086),2021年營收以47.16億元攀峰,年增33.09%,稅後純益達8.43億元,每股盈餘(EPS)4.29元,毛利率29.39%。董事會16日通過決議,預計配發現金股利2.8元,配息維持前一年度水準,配息率約65%,以16日收盤價98元計算,殖利率為2.86%;股東會定於6月20日召開。

  • 宏捷科 Q2起營運倒吃甘蔗

    宏捷科 Q2起營運倒吃甘蔗

     持續受累手機庫存調整、WiFi主晶片缺貨,加上工作天數減少等影響,砷化鎵晶圓代工廠宏捷科(8086)2月營收大幅年減45.62%、滑至1.82億元,月減26.31%,今年前二月營收4.29億元,年減38.29%。

  • 宏捷科營運Q2回穩 下半年優於上半年

    持續受累手機庫存調整、WiFi主晶片缺貨,加上工作天數減少等影響,砷化鎵晶圓代工廠宏捷科(8086)2月營收大幅年減45.62%、滑至1.82億元,月減26.31%,今年前二月營收4.29億元,年減38.29%。公司預期,3月仍將低潮,但預期4月手機訂單開始增加,6月將見整體營運回溫,第二季將較第一季改善,下半年將較上半年好。

  • 立積WiFi射頻前端模組 H2出貨回溫

     射頻IC廠立積(4968)公告2021年全年營運成果,在WiFi主晶片缺貨情況連帶影響立積WiFi射頻前端模組(FEM)出貨動能,使全年稅後淨利衰退46.3%至4.66億元。

  • 瑞昱 全年營收衝上千億大關

    瑞昱 全年營收衝上千億大關

     網通IC大廠瑞昱(2379)6日公告11月合併營收91.85億元符合預期。瑞昱第四季受到供應鏈長短料及客戶年底盤點影響,第四季營收估較上季放緩,不過整體市場仍處於供不應求狀態,屬於賣方市場,反而有利於增加高階產品出貨占比,在晶片短缺情況下沒有庫存問題,毛利率仍可維持高檔。

  • 天璣9000終端產品下季搶市 攜手超微 開發WiFi 6E模組

     聯發科新品火力全開,除了推出新一代5G手機晶片天璣9000,同時也是業界首款採用4奈米製程(台積電)的手機晶片。聯發科透露,天璣9000最快在2022年第一季底搭載客戶端產品上市。另外,聯發科同步宣布將與超微(AMD)合作開發WiFi 6E模組,可望在明年打入超微PC及筆電供應鏈。

  • 聯發科聯手超微開發WiFi 6E模組 最快明年攻入PC、筆電市場

    聯發科(2454)宣布,將與超微(AMD)合作開發WiFi 6E模組,其中超微RZ600系列WiFi 6E模組將會導入聯發科Filogic 330P的WiFi 晶片組,預期將在2022年打入AMD Ryzen平台,未來將可望藉此大啖超微PC及筆電相關的WiFi訂單。

  • 立積 明年Q1出貨緩步回溫

     射頻IC廠立積(4968)公告第三季獲利0.29億元、季減88.6%,每股淨利為0.46元。

  • 網通IC缺貨 瑞昱旺到明年

    網通IC缺貨 瑞昱旺到明年

     晶圓代工產能吃緊,加上5G、WiFi 6需求持續擴增,讓乙太網路控制IC及WiFi晶片供給一路短缺,就連英特爾(Intel)也在法說會中提出當前狀況。法人預期,網通IC設計廠瑞昱(2379)將可望持續搭上WiFi、乙太網路控制IC缺貨漲價商機,營運一路旺到2022年。

  • 5G晶片夯 聯發科明年會更好

    5G晶片夯 聯發科明年會更好

     疫情影響終端需求,聯發科(2454)5G手機晶片雖下修7奈米第四季投片量,但5奈米季度投片量將達1萬片,預期智慧手機、物聯網及運算、智慧家庭、電源管理IC等四大平台晶片出貨強勁,全年財測目標將順利達陣。隨著2022年進入後疫情時代,全球經濟復甦,法人看好聯發科的5G手機晶片出貨將創新高,營運會優於今年。

  • 瑞昱8月合併營收96.27億元 續創歷史新高

    網通晶片大廠瑞昱(2379)6日公告8月合併營收96.27億元,連續4個月創下單月營收歷史新高,以訂單出貨比仍大於1的情況來看,法人看好瑞昱9月營收可望續締新猷,第三季合併營收將較上季成長約10%並改寫新高紀錄。

  • 聯發科營收 7月守住400億

    聯發科營收 7月守住400億

     聯發科公告7月合併營收達403.60億元、月減15.5%,雖然相較6月歷史新高點滑落,但仍舊守在單月400億元的高檔之上。法人指出,聯發科仍舊受到先前封測廠停工影響,加上東南亞因疫情手機需求下滑,預期8月營收將有望穩健回溫,第三季業績達標可期。

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