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以下是含有wlcsp的搜尋結果,共55

  • 《半導體》頎邦吳非艱:換股結盟聯電 合攻第三代半導體

    《半導體》頎邦吳非艱:換股結盟聯電 合攻第三代半導體

    驅動IC封測廠頎邦(6147)將與晶圓代工廠聯電(2303)換股策略結盟,董事長吳非艱表示,除深化雙方驅動IC業務合作、掌握相關晶片產能外,並將合作第三代化合物半導體,預估增資換股僅影響今年每股盈餘(EPS)約1.5%,明年獲利成長將可彌補股本膨脹影響。

  • 《半導體》精材Q2獲利登同期高 H1營運創5高

    台積電轉投資封測廠精材(3374)雖受需求淡季及產線調整影響,2021年第二季稅後淨利2.49億元、每股盈餘(EPS)0.92元,仍創同期新高。累計上半年稅後淨利8.39億元、年增達近1.82倍,每股盈餘3.09元,雙創同期新高。公司將於下午召開線上法說。

  • 《半導體》頎邦Q2獲利登次高 H1營運創3高

    封測廠頎邦(6147)受惠面板驅動IC(DDIC)及非驅動IC封測業務同步暢旺,2021年第二季稅後淨利創14.42億元次高,季增18.36%、年增近1.07倍,每股盈餘(EPS)2.15元。累計上半年稅後淨利26.61億元、年增達63.29%,每股盈餘3.96元,齊創同期新高。

  • 《半導體》頎邦5天填息達陣 H2旺季續看俏

    面板驅動IC(DDIC)市場下半年需求仍強,封測廠頎邦(6147)旺季營運動能看佳,帶動股價21日除息3.8元以來穩健走升,今(27)日開高後續揚3.43%至75.4元,歷時5天順利完成填息,早盤維持逾2.5%漲勢,位居封測族群漲勢前段班。

  • 《半導體》H2旺季俏 頎邦填息達5成

    封測廠頎邦(6147)董事會決議擬配息3.8元,21日以70.5元參考價除息交易,雖然當日開高填息26.32%後翻黑貼息,今(22)日在買盤敲進下開高穩揚、上漲3.87%至72.4元,填息率達50%,早盤維持逾2%漲勢,重返填息路穩健前行。

  • 《半導體》H2拚季季高 頎邦放量勁揚

    蘋果新款iPhone 13進入晶片備貨旺季,市場預期今年需求規模將優於去年iPhone 12,身為供應鏈的封測廠頎邦(6147)2021年下半年接單暢旺、能見度達年底,配合擴產效益挹注,法人看好頎邦旺季營運續旺,下半年營收可望逐季創高。

  • 《半導體》頎邦6月、Q2、H1營收齊攀峰 H2拚季季高

    封測廠頎邦(6147)受惠面板驅動IC(DDI)及射頻(RF)元件封測需求同步暢旺,帶動2021年6月及第二季合併營收同步「雙升」、雙雙改寫新高。由於訂單需求持續暢旺、能見度達年底,法人看好頎邦下半年營運可望逐季創高。

  • 《半導體》精材H2旺季營運復甦 法人調升目標價

    台積電轉投資封測廠精材(3374)受產線調整影響,2021年第二季營運表現估較首季續降。不過,隨著蘋果新款iPhone放量出貨、晶圓測試業務動能回溫,投顧法人看好下半年旺季營運復甦在即,雖維持「持有」評等,但將目標價自166元調升至185元。

  • 《半導體》精材跌深回神 今年平穩成長

    台積電轉投資封測廠精材(3374)受產線調整影響,2021年第二季營運表現預期將明顯轉淡。不過,在新增12吋晶圓測試業務、車用感測元件封裝需求可望復甦下,公司預期今年營收及獲利將平穩成長,並將持續關注疫情及貿易衝突等影響,即時應變以降低可能衝擊。

  • 《半導體》精材Q1獲利登第3高 每股賺2.17元

    台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠訂單淡季不淡及晶圓測試業務挹注,2021年首季合併營收21.11億元、稅後淨利5.89億元,每股盈餘(EPS)2.17元,三者均創同期新高、歷史第3高。惟受部分產線調整影響,第二季營收預期將較首季明顯衰退。

  • 《半導體》精材Q1營收寫第3高 Q2轉淡、法人保守看

    台積電轉投資封測廠精材(3374)2021年3月合併營收以6.26億元續創同期新高,帶動首季合併營收淡季不淡,以21.11億元改寫歷史第3高。惟公司對第二季展望趨守,投顧法人認為長期展望穩定、但欠缺短期觸媒,將評等調降至「持有」、目標價調降至166元。

  • 接單好旺 京元電精材逆勢衝

    接單好旺 京元電精材逆勢衝

     台股17日適逢護國神山台積電(2330)除息,每股配發2.5元現金股息,惟台積電股價出現貼息走勢,拖累大盤跌落平盤之下。不過,台積電家族仍表現相對強勁,轉投資之封測廠精材(3374)股價力守平盤之上,京元電子(2449)亦僅小跌0.12%。

  • 梭特登錄興櫃 半導體產業添新兵

     興櫃新尖兵梭特科技(6812)於2月4日登錄興櫃,主辦券商為元大證券。2019年營業收入4.32億元,稅後淨利1.25億元,每股盈餘為6.40元;2020年度上半年營業收入1.84億元,稅後淨利0.4億元,每股盈餘1.57元。截至今年1月止,實收資本額為新台幣2.71億元。

  • 精材去年獲利跳增8.5倍 攻頂

    精材去年獲利跳增8.5倍 攻頂

     台積電轉投資封測廠精材(3374)2日召開線上法人說明會,去年第四季受惠於3D感測元件封裝接單進入旺季,12吋晶圓測試業務滿載,加上車用CMOS影像感測器(CIS)封裝訂單轉強,推升去年全年獲利達17.27億元,較前年大增約8.5倍並創下歷史新高,每股淨利6.37元。

  • 《半導體》精材Q1淡季續強 今年營運穩揚

    台積電轉投資封測廠精材(3374)今(2)日召開線上法說,指出雖然工作天數較少,但目前訂單淡季不淡,配合晶圓測試業務挹注,預期2021年首季營收及獲利均可望優於去年同期。今年暫無擴產計畫,將增加研發人力及設備投入,預期全年營收及獲利將趨於平穩成長。

  • 《半導體》精材上季、去年營運齊創5高 每股賺6.37元

    《半導體》精材上季、去年營運齊創5高 每股賺6.37元

    台積電轉投資封測廠精材(3374)今(2)日召開線上法說,受惠3D感測元件訂單增加、新增的晶圓測試業務稼動率遠高於預期,使2020年第四季稅後淨利達8.31億元、每股盈餘(EPS)3.07元,累計全年稅後淨利17.27億元、每股盈餘6.37元。

  • 《半導體》力成上季營收攀第3高 外資續看讚後市

    記憶體封測廠力成(6239)在邏輯需求暢旺帶動下,2020年第四季合併營收恢復成長、創歷史第3高,全年營收年增14.51%、順利改寫新高。展望今年,美系外資看好邏輯及記憶體業務同步成長,可望帶動力成今年營收成長5~9%,維持「優於大盤」評等、目標價99元。

  • 2020詭譎多變 5G拉抬PCB力抗負面因素

    甫於10月底落幕的TPCA Show與IMPACT-EMAP,今年因全球受困於疫情籠罩下仍順利開展,並為服務無法前來的海外參觀者,主辦單位(TPCA)推出了虛實整合服務,提供虛擬展與線上會議,並與「台北國際電子產業科技展」、「台灣國際人工智慧暨物聯網展」、「台灣國際雷射展」、「台北國際光電週」等五大展,首度以「聯合展覽會」模式,以「台灣國際電子製造聯合展覽會」型態共同展出,五展聯合創下總參觀人潮近60,000人紀錄,除了建立台灣會展合作典範,也整合台灣電子產業資源優勢推向國際舞台。

  • 《半導體》精材訂單動能暢旺 Q3、前3季營運齊創5高

    台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠3D感測光學元件封裝需求放量、12吋晶圓測試產能逐月拉升,帶動2020年第三季及前三季成長動能暢旺,營收、毛利率、營益率、稅後淨利及每股盈餘(EPS)全數改寫新高,第三季每股盈餘達2.2元、前三季每股盈餘3.3元。

  • 鈺創 攻異質整合、邊緣運算

     DRAM設計廠鈺創看好異質整合及邊緣運算等人工智慧(AI)終端應用強勁需求,量產針對AI運算設計的記憶體解決方案,亦即全世界第一顆用晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術的RPC DRAM,大幅削減DRAM的接腳數(pincount),並且是業界體積(Form Factor)最小並可以操作於高頻寬的微小型DRAM。

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