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以下是含有wlcsp的搜尋結果,共78

  • 《半導體》每股可拿4.1元 矽格5月營收再攀新高(2-1)

    IC封測業矽格(6257)周四在新竹召開股東會,每股配息3元、資本公積發放現金每股1.1元,共計股東每股可拿4.1元。矽格樂觀中帶著審慎的態度,看待今年景氣。公司5月營收雙增,再創歷史新高,前5月營收年增28.03%。

  • 《半導體》頎邦決配息6元 殖利率近9%

    頎邦(6147)周五召開股東會,通過每股盈餘分配之現金股利0.5元、資本公積發放之現金5.5元,共配息6元,以周四收盤價67.8元計算,現金殖利率達8.84%。持股7.2%的聯電(2303)補選新增董事1席。

  • 鈺創攻AI 今年營運更上層樓

    鈺創攻AI 今年營運更上層樓

     利基型DRAM廠鈺創(5351)看好人工智慧(AI)異質整合運算商機,在今年台北國際電腦展發表包括LRTDRAM創新記憶體、USB 4及Type-C高速傳輸、3D感測泛現實XR模組及將個人隱私資料去識別化的差分隱私演算法等四大平台,由晶片供應商轉型為多智能合流微系統(MicroSystem)方案供應商。

  • 《半導體》精材去年EPS升至6.92元 擬配息3元、5月26日股東會

    台積電轉投資封測廠精材(3374)公布去年財報,上季獲利雙衰,EPS達1.67元,去年全年EPS仍升至6.92元。元月營收同樣呈現年減月減局面,公司將於下周四受邀參加券商線上法說會,說明營運展望。精材110年度擬配息3元,並於5月26日召開股東會。

  • 鈺創10月每股賺0.63元

    鈺創10月每股賺0.63元

     利基型DRAM廠鈺創(5351)13日應主管機關要求公告自結財報數字,10月合併營收6.91億元,歸屬母公司稅後淨利1.70億元,每股盈餘0.63元優於市場預期。鈺創搭上元宇宙概念熱潮,利基型DRAM、USB 4高速傳輸、2D/3D機器視覺感測等三大產品線接單看旺到2022年,法人樂觀預估第四季每股盈餘可望上看2元。

  • 《半導體》矽格展望佳 法人看讚升價

    封測廠矽格(6257)持續看好半導體後市,認為明年雖仍有不確定因素存在,但在漲價效益續顯、併購綜效轉強下,對明年營收維持雙位數成長審慎樂觀。由於訂單能見度高、獲利穩定,法人看好矽格明年營收成長達2成,維持「買進」評等、目標價自50元調升至74元。

  • 《半導體》精材Q3每股賺2.16元 前3季營運締5高

    台積電轉投資封測廠精材(3374)2021年第三季旺季營運顯著轉強,雖受所得稅費跳增影響,稅後淨利5.85億元、每股盈餘(EPS)2.16元,仍雙創歷史第四高。累計前三季稅後淨利14.24億元、每股盈餘5.25元,仍雙創同期新高、整體營運締造「五高」佳績。

  • 邏輯IC強 力成明年獲利攀峰

    邏輯IC強 力成明年獲利攀峰

     封測大廠力成(6239)積極布局邏輯IC先進封裝市場,隨著竹科三廠完成無塵室建置及設備陸續進入裝機階段,力成將在2022年上半年擴大CMOS影像感測器(CIS)封裝量產規模,面板級扇出型封裝(FOPLP)新增產能將在2022年下半年開出。

  • 搶攻化合物半導體市場 四大陣營整軍備戰

    搶攻化合物半導體市場 四大陣營整軍備戰

     隨著歐盟及美國在政策上加速電動車轉型,加上能源轉換需求及5G通訊等終端應用快速增長,氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等寬能隙材料的第三代化合物半導體市場進入成長爆發期,包括台積電、聯電、中美晶、漢民等四大陣營早已布局多年且蓄勢待發,全力搶攻GaN及SiC龐大晶圓代工商機。

  • 《半導體》頎邦吳非艱:換股結盟聯電 合攻第三代半導體

    《半導體》頎邦吳非艱:換股結盟聯電 合攻第三代半導體

    驅動IC封測廠頎邦(6147)將與晶圓代工廠聯電(2303)換股策略結盟,董事長吳非艱表示,除深化雙方驅動IC業務合作、掌握相關晶片產能外,並將合作第三代化合物半導體,預估增資換股僅影響今年每股盈餘(EPS)約1.5%,明年獲利成長將可彌補股本膨脹影響。

  • 《半導體》精材Q2獲利登同期高 H1營運創5高

    台積電轉投資封測廠精材(3374)雖受需求淡季及產線調整影響,2021年第二季稅後淨利2.49億元、每股盈餘(EPS)0.92元,仍創同期新高。累計上半年稅後淨利8.39億元、年增達近1.82倍,每股盈餘3.09元,雙創同期新高。公司將於下午召開線上法說。

  • 《半導體》頎邦Q2獲利登次高 H1營運創3高

    封測廠頎邦(6147)受惠面板驅動IC(DDIC)及非驅動IC封測業務同步暢旺,2021年第二季稅後淨利創14.42億元次高,季增18.36%、年增近1.07倍,每股盈餘(EPS)2.15元。累計上半年稅後淨利26.61億元、年增達63.29%,每股盈餘3.96元,齊創同期新高。

  • 《半導體》頎邦5天填息達陣 H2旺季續看俏

    面板驅動IC(DDIC)市場下半年需求仍強,封測廠頎邦(6147)旺季營運動能看佳,帶動股價21日除息3.8元以來穩健走升,今(27)日開高後續揚3.43%至75.4元,歷時5天順利完成填息,早盤維持逾2.5%漲勢,位居封測族群漲勢前段班。

  • 《半導體》H2旺季俏 頎邦填息達5成

    封測廠頎邦(6147)董事會決議擬配息3.8元,21日以70.5元參考價除息交易,雖然當日開高填息26.32%後翻黑貼息,今(22)日在買盤敲進下開高穩揚、上漲3.87%至72.4元,填息率達50%,早盤維持逾2%漲勢,重返填息路穩健前行。

  • 報價強漲 鈺創Q2獲利大躍進

    報價強漲 鈺創Q2獲利大躍進

     今年以來利基型DRAM價格大漲,推動鈺創(5351)今年營運由虧轉盈。鈺創第一季每股淨利0.20元,第二季營收持續成長,20日公告6月自結每股淨利達0.25元,單月獲利賺贏第一季。法人看好鈺創第二季每股淨利上看0.7元,下半年營收及獲利可望逐季成長。

  • 《半導體》H2拚季季高 頎邦放量勁揚

    蘋果新款iPhone 13進入晶片備貨旺季,市場預期今年需求規模將優於去年iPhone 12,身為供應鏈的封測廠頎邦(6147)2021年下半年接單暢旺、能見度達年底,配合擴產效益挹注,法人看好頎邦旺季營運續旺,下半年營收可望逐季創高。

  • 《半導體》頎邦6月、Q2、H1營收齊攀峰 H2拚季季高

    封測廠頎邦(6147)受惠面板驅動IC(DDI)及射頻(RF)元件封測需求同步暢旺,帶動2021年6月及第二季合併營收同步「雙升」、雙雙改寫新高。由於訂單需求持續暢旺、能見度達年底,法人看好頎邦下半年營運可望逐季創高。

  • 《半導體》精材H2旺季營運復甦 法人調升目標價

    台積電轉投資封測廠精材(3374)受產線調整影響,2021年第二季營運表現估較首季續降。不過,隨著蘋果新款iPhone放量出貨、晶圓測試業務動能回溫,投顧法人看好下半年旺季營運復甦在即,雖維持「持有」評等,但將目標價自166元調升至185元。

  • 接單旺 頎邦營收連3月創新高

    接單旺 頎邦營收連3月創新高

     面板驅動IC封測廠頎邦(6147)接單暢旺,受惠於面板驅動IC及射頻元件等封測產能利用率維持滿載,7日公告5月合併營收23.47億元,連續3個月創歷史新高。法人預期頎邦第二季營收將續創新高,在封測產能增加幅度明顯受限下,產能利用率可望滿載到下半年。

  • 鈺創聚焦三大產線 衝刺2021

     記憶體設計廠鈺創(5351)受惠於利基型DRAM價格大漲,第一季由虧轉盈且每股淨利0.20元優於預期,第二季接單暢旺可望維持獲利。鈺創董事長盧超群表示,在精實改造有成的2020年後,鈺創今年聚焦在專精型緩衝DRAM、USB 4等高速傳輸介面、2D/3D機器視覺感測模組及深度圖影像處理器等三大產品線,有充沛信心將迎向成長的2021年。

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