搜尋結果
以下是含有亞利桑那州廠的搜尋結果，共233筆
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台積電壓力來了？三星美國廠獲強援 ASML助攻2奈米內幕曝光
在晶圓代工競爭日趨白熱化的當下，台積電與三星兩大晶圓巨頭的美國設廠進度，正成為全球產業焦點。根據韓媒《Fnnews》報導，荷蘭半導體設備龍頭ASML近期正組建專責團隊，協助三星加速德州廠2奈米GAA晶圓生產關鍵設備的部署計畫。
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美國設廠水土不服 台積電怎大逆轉？總經理親曝內幕
今年SEMI WEST展會上，沒有參展的台積電仍備受矚目。因身為晶圓代工龍頭，如何克服文化差異、與當地大學合作培育人才、讓員工融入團隊，都是值得有意赴美台廠借鏡的貴重經驗。
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《國際產業》特斯拉取代輝達？台積獨佔AI5？馬斯克全說了
特斯拉執行長馬斯克周三在法說會上表示，即將推出的AI晶片「AI5」將交給三星德州廠和台積電亞利桑那州廠共同生產。他並強調特斯拉無意取代AI晶片龍頭輝達（Nvidia）。
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台積電勁敵來了？馬斯克爆特斯拉AI5晶片 還有另一家在做
特斯拉執行長馬斯克在22日舉行的財報會議中透露，特斯拉最新全自動輔助駕駛（FSD）晶片AI5，將由台積電與三星同時代工生產，顯示三星在特斯拉AI晶片供應鏈中的比重顯著提升，而不再由台積電「獨吃訂單」的局面。
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台積鳳凰城購地 做好擴廠準備
輝達在台灣設立亞太總部的土地卡關，台積電在鳳凰城擴展頗為順利。台積電董事長魏哲家16日在法說會宣布，將在亞利桑那州取得第2塊地，作為後續擴廠用途。外媒報導，台積電將與當地土地開發商合作開發2428公頃土地，該計畫案名為NorthPark，土地所有權為亞利桑那州土地管理局，將透過拍賣方式出售。
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台積電、輝達聯手！首款美國製「Blackwell」AI晶圓亮相
全球AI產業迎來歷史性時刻，輝達（NVIDIA）17日宣布，正式取得首片於台積電(2330)美國亞利桑那州廠生產之NVIDIA Blackwell晶圓，首次完全於美國本土製造(produced on U.S. soil)。台積電亞利桑那廠提前量產，標誌著台美半導體聯盟邁向實質成果。
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台積電擴產 亞利桑那州建2廠
為滿足長期客戶需求，台積電董事長魏哲家16日證實，在美國亞利桑那州現有廠房附近將取得第2塊大面積土地，將打造可獨立運作的超大型晶圓廠（Gigafab）聚落。
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台積高雄廠A14有譜
埃米（angstrom）時代即將來臨，台積電先進製程布局馬不停蹄。供應鏈透露，高雄將成為2奈米生產重鎮，Fab22規劃的五座廠區（Phase 1～5）全數投入2奈米家族生產，包含明年導入晶背供電（BSPDN）的A16製程；同時，公司也評估再增設第六廠區（P6），導入更先進的A14（1.4奈米）製程，總投資金額可望突破1.5兆元（約500億美元），全面邁向次世代節點。
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英特爾傳與超微談代工合作
外媒引述內情人士表示，英特爾正與超微（AMD）進行初期洽談，擬讓英特爾的晶圓代工部門為超微生產晶片。雖然部分分析師質疑這項合作案的可行性，但消息仍帶動英特爾股價躥揚。
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台積美製晶片將交付 蘇姿丰：本土化戰略關鍵
台積電美國廠訂單報喜！超微（AMD）執行長蘇姿丰強調，在地緣政治日益複雜下，建立多元供應鏈已成為產業共識。據供應鏈訊息，AMD最快將於今年底取得台積電亞利桑那州廠晶片，象徵美國半導體製造本土化戰略迎來實質進展。
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新聞分析－美要求產能1：1 壓力集中台積電
行政院副院長鄭麗君日前再度赴美國談判對等關稅，美國政府再提晶片製造「五五分」。半導體業界認為，台積電現階段已承諾1,650億美元投資，僅占其2奈米以下製程產能約3成；若要滿足美方訴求，恐需再擴大投入。設備業者分析，亞利桑那州廠至2029年前，僅有機會完成最初650億美元投資，即便後續六座廠全部落成，也難以達成「1:1」的目標。
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Intel 18A開始投片 拚Q4量產自家CPU
國際IDM大廠英特爾（Intel）在CEO陳立武上任後，晶圓代工業務更加積極爭取大廠訂單。繼美國政府與晶片巨頭輝達宣布投資後，也讓英特爾的「金字招牌」重新閃耀。Intel 18A率先競爭對手導入晶背供電技術，電晶體時脈表現優異；供應鏈透露，Intel 18A已開始投片，預估第四季將量產自家CPU晶片。
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川普晶片新招 美製、進口一比一
川普又對晶片出狠招！知情人士告訴《華爾街日報》，美國川普政府為大減美國對海外製造的半導體依賴，正考慮祭出新政，要求廠商美製半導體與從海外生產進口的半導體數量相等。知情人士指出，若廠商無法維持1：1，恐被課徵關稅；亞太商工總會執行長邱達生認為，川普透過媒體放話，一面是免稅胡蘿蔔、一面是祭出高關稅，又玩兩面手法、嚇唬台灣半導體大廠。
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權證市場焦點－聯發科 手機晶片吸睛
聯發科（2454）發表最強手機晶片天璣9500，效能大幅提升，並大幅降低功耗，成為旗艦機市場的首選，希望持續拓展旗艦手機晶片市占率，朝40％邁進。
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台積電美國廠執行長異動 莊瑞萍接任
台積電（2330）25日發布重訊，代重要子公司TSMC Arizona公告董事及執行長異動消息，將由副總莊瑞萍接任王英郎相關職務。時值台積電美國亞利桑那州廠擴張階段，半導體業界認為，現階段台積美國廠首要任務為增加量產規模，並為未來先進封裝廠相關產能建置進行先期準備。
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尬蘋果A19 Pro 聯發科天璣9500亮劍
IC設計大廠聯發科22日正式發表新一代旗艦5G行動處理器天璣9500，採台積電最新第三代3奈米（N3P）製程，在CPU、GPU及NPU三大核心架構全面升級下，單核效能劍指蘋果A19 Pro水準。總經理陳冠州指出，聯發科將繼續與台積電合作，並規劃在美國亞利桑那州廠投片，以滿足客戶需求。
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劍指蘋果 聯發科天璣9500問世
IC設計大廠聯發科22日發表最新旗艦晶片天璣9500，採用台積電最新3奈米N3P製程，較前代從效能、功耗以及AI算力都有顯著提升，總經理暨營運長陳冠州指出，目前公司手機晶片在全球市占率約為4成，預期明年手機出貨量將維持成長1至2％的速度，但旗艦、次旗艦手機占比有更明顯的成長，將持續推進高階市場。
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台積電喊停嘉義封裝二廠 經濟部最新回應
因應關稅加大美國當地投資，市場傳出台積電要喊停嘉義先進封裝二廠，採購的設備優先調往亞利桑那州廠。對此經濟部次長何晉滄今(18)回應，台積說法就是在台投資不變，至於嘉義廠有何需要該部協助，都會完全配合。
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為了美國！嘉義先進封裝二廠喊停？台積電緊急說明
晶圓代工龍頭台積電(2330)於海內外持續投資建廠，擴增先進製程及先進封裝產能，然近日市場傳出嘉義先進封裝二廠興建計畫喊停。對此，台積電回應表示持續投資台灣，強調在台投資計畫不變。
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國戰會論壇》美國硬拆解台積電的戰略風險（蔡鎤銘）
在全球地緣政治重新洗牌的浪潮中，台積電不再只是技術領先的晶圓代工廠，而成為美中科技競逐的戰略支點。美國政府一方面強化對中國的半導體出口管制，另一方面則積極推動晶片製造回流本土，試圖鬆動對台積電的高度依賴。這場「去台積電化」的政策重組，不僅牽動供應鏈安全與科技主權，更暴露出台灣在全球晶片命脈中的風險結構。本文試圖拆解美國如何透過立法、補貼與地緣布局，逐步重塑半導體產業的重心，並思考台灣在此過程中所面臨的戰略挑戰與應對空間。