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據經濟部工商登記資料統計,截至今年8月底止全台公司登記家數達80萬家,其中,台中市就多達12萬家,年增率2.9%,等於平均每天都有近10家新公司成立。鄉林(5531)集團董事長賴正鎰今(30)日指出,隨著烏日高鐵特區發展逐漸成熟、產業南移趨勢確立,預期台中商辦市場在未來五年將迎來結構性成長,烏日高鐵特區有望成為台中第三座企業總部核心,接棒水湳與七期,形成「三核驅動」的新商辦格局。
面板級扇出型封裝(FOPLP)進展加速,據相關供應鏈指出,目前機台已經出貨,客戶導入測試良率達九成,但大尺寸(515/600)仍處於「驗證及小規模試產」階段,量產尚需考慮風險與成本。
AI雜音?不僅挪威主權基金、新加坡政府基金等兩大主權基金大砍倉,退出仁寶(2324)、緯創(3231)、廣達(2382)、緯穎(6669)前十大股東名單,外資麥格理也來補刀,於最新出具的「亞洲半導體」報告中,以對2026年AI需求的前景抱持保守態度、台積電(2330)計劃延後CoWoS設備出貨時程為由,調降弘塑(3131)及辛耘(3583)評等及目標價,也拖累其他等CoWoS設備概念股共赴火場。
*股東會:愛普*、長聖、佰研、鉅橡、尚茂、美德醫療-DR、泰金寶-DR
美國政府祭出對等關稅政策,半導體產業以台積電為首,陸續在美國設廠將形成浪潮,台積電鎖定亞歷桑那及德州成為台灣半導體供應鏈重鎮,帶動廠務及半導體設備供應鏈將在美國築成第一座灘頭堡。
*股東會:新零售、達亞、長佳智能
面板級封裝投資熱,市場傳出Space X也要求協力廠商投入面板級封裝,帶動相關族群股價大漲。友威科(3580)22日股價開低走高,強攻漲停作收,收盤價61.6元,成交量放大到3109張。
封裝廠、面板廠擴大在面板級封裝投資,今年相關設備廠商營運看增。東捷推出了重布線(RDL)雷射線路修補設備、玻璃載板雷射切割設備,友威科更推出了7~8種製程設備,而晶彩科先進封裝AOI檢測設備也穩定出貨中,今年半導體設備營運成長看好。
櫃檯買賣中心公告114年第2季符合申請上櫃認購(售)權證之標的證券,經櫃買中心審核結果,計有精華(1565)等261種上櫃證券符合申請為上櫃認購(售)權證標的證券標準。發行人可參考櫃買中心公告作為規劃發行上櫃股票認購(售)權證之依據。
作為全球半導體製造核心,台廠憑藉與晶圓代工龍頭大廠緊密合作,近年來在半導體設備與材料供應的在地化程度逐漸提升。
友威科技股份有限公司為真空濺鍍製程技術及鍍膜系統的領導廠商,產品應用層面遍及半導體IC產業、3C電子產業、光學、車用零件等,看好中科發展潛力,將於台中成立第一座購地自建企業總部。台中經發局表示,據統計投資台中金額約3680億元,其中投資金額最高產業「半導體暨光學相關產業」達1432億元,占比近4成,顯示受惠AI應用驅動晶圓先進製程需求強勁,期盼台中將成為全球最先進的晶片製造工廠。
*股東臨時會:遠見
川普以關稅戰做為談判籌碼,力促美國再次偉大,儘管關稅不確定性持續干擾,但歐美主要市場指數皆接近歷史新高,惟台股受台積電(2330)擴大前進美國的變數影響、壓抑指數,不單台積電20日以下跌10元,跌幅0.92%的1,080元開出,也拖累台股同步下跌73.11點,來到23,530.97點。法人指出,關稅戰促使供應鏈加速備庫存,AI全面擴散,烏俄戰事即將結束,電子、傳產各擁題材,類股輪動快速,今(20)日鋼鐵人風雲再起,記憶體模組也續輪動,也為台股上攻24,000點留下新火種。
不只面板雙虎、台積電(2330),日月光投控(3711)也來卡位面板級扇出型封裝(FOPLP),傳出其大尺寸面板級扇出封裝將在今年第三季試車,並於明年Q1送樣,FOPLP商機大爆發,不單是群創(3481)、友達(2409)樂開懷,鑫科(3663)、友威科(3580)也齊亮燈,形成FOPLP大廠和相關設備股同歡的局面。
不只有面板雙虎、台積電,日月光投控也來卡位面板級扇出型封裝(FOPLP),傳出其大尺寸面板級扇出封裝將在今年第三季試車,並於明年Q1送樣,FOPLP商機大爆發,不單是群創、友達樂開懷,相關設備股也同歡,包括東捷(8064)、友威科(3580)都有拉高表現,其中友威科盤中股價更是直逼漲停。
昇陽半導體自結1月稅後純益7,400萬元、年增124%%,每股稅後純益(EPS)0.43元,獲利表現不俗,股價直奔漲停159.5元,也激勵CoWoS概念股齊漲,穎崴(6515)、家登(3680)等同步大漲半根漲停。
櫃檯買賣中心公告114年第1季符合申請上櫃認購(售)權證之標的證券,經櫃買中心審核結果,計有精華(1565)等272種上櫃證券符合申請為上櫃認購(售)權證標的證券標準,發行人可參考櫃買中心公告作為規劃發行上櫃股票認購(售)權證之依據。
友威科(3580)舉行法說會,董事長李原吉表示,公司設備打入先進封裝領域,今年半導體設備營收占比拉高到7~8成,帶動前三季毛利率衝上44%。友威科已供貨給面板廠及封測廠、國際車用IDM在面板級封裝相關應用,隨著客戶擴廠,明年成長看好。中科廠不敷使用,友威科投資蓋新廠,預計2026年第三季投產。
*除權息:伯特光
*股東臨時會:隆銘綠能