搜尋結果
以下是含有塗佈的搜尋結果，共146筆
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〔開箱影片〕老屋翻新法式優雅宅，23坪也有臥榻、更衣室跟開放式中島廚房
今天要帶大家開箱十纆室內裝修設計的徐淑芬、潘湘宜設計師，規劃的23坪老屋翻新設計。準備退休的屋主原本就住在這裡，希望藉由重新裝潢化解樑柱多、空間陰暗的問題，讓未來的銀髮生活更舒適，一起來看看這次的法式退休宅吧！
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市場升溫 化工族群營運強強滾
半導體、電子產業活絡推展，特用化學品、電子化學品穩健升溫，支撐化工族群營運穩步推進，尤其高階製程需求成長，加上利基新品出貨推進，新應材（4749）、台特化（4772）、上品（4770）、汎瑋（6967）、南寶（4766）、晶呈科（4768）、雙鍵（4764）營運動能更上層樓。
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《電零組》群翊TPCA展秀肌肉 正向看明年營運
群翊工業(6664)於「2025電路板產業國際展」(TPCA Show)展示一系列壓膜、塗佈、烘烤創新自動化設備，群翊董事長陳安順表示，高階PCB製造趨勢不變，特別是IC載板及FOPLP板級的先進封裝設備需求看好，正向看待2026年的AI高速運算及相關設備需求，2026年營運至少維持今年水準。
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國防、醫療政策商機俏 台廠瞄準
因應美國關稅措施落實，恐壓抑產業發展動能，台塑（1301）、南亞（1303）、台塑化（6505）、八貫（1342）、普瑞博（6847）等廠商，積極透過提升附加價值或轉移市場來爭取調整空間，瞄準國防、醫療政策趨勢商機，凝聚成長新動力。
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台塑新智能與工研院合作 開發鋰電池告捷
台塑新智能宣布，成功與工研院合作開發鋰電池乾式電極技術，為國內新能源技術在材料與製程上的重要突破，藉此正式建立乾式電極製程能力，推動電池關鍵技術國產化，為儲能及電動車發展奠定基礎。
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《產業》台塑新智能攜手工研院 成功開發鋰電池乾式電極技術
台塑新智能與工業技術研究院（ITRI）合作，成功開發鋰電池乾式電極技術，展現國內新能源技術在材料與製程上的重大突破。此次成果讓雙方正式建立乾式電極製程能力，推動電池關鍵技術國產化，強化台灣新能源領域的研發能量與產業自主性，為未來儲能及電動車市場發展奠定堅實基礎。
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台塑新智能攜手工研院 乾式電極技術新突破
台塑新智能宣布，成功與工業技術研究院（ITRI）合作開發鋰電池 乾式電極技術，展現國內新能源技術在材料與製程上的重要突破，藉此正式建立乾式電極製程能力，推動電池關鍵技術國產化，強化台灣新能源領域的研發量能與產業自主性，為儲能及電動車發展奠定基礎。
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需求回溫 南寶、晶呈科看俏
南寶（4766）、晶呈科（4768）受惠於產品需求回復、利基新單加持，營運利基看俏。南寶鞋用膠成功爭取到非台資製鞋廠的新訂單，已拿下40％國際運動鞋品牌客戶，目標將朝50～60％挺進；半導體用膠與轉投資新寶紘科技將瞄準半導體CoWoS先進封裝製程中的高階膠材（UV解黏膠帶）市場，預計明年送樣晶圓代工龍頭客戶，助力長期營運營收、毛利穩健提振。
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《半導體》萬潤Q3營收寫次高 續深化全球布局
半導體後段製程設備廠萬潤(6187)積極推動國際化布局，旗下美國子公司首次以獨立展位形式參與7～9日舉行的SEMICON West 2025北美國際半導體展，展出最新一代光電整合與自動化製程設備，展現公司在全球半導體產業鏈的技術深度與市場布局。
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《其他電》竹陞科技第3季展望佳 盤中股價再創新高
竹陞科技(6739)致力於將代理人人工智慧(Agentic AI)與實體人工智慧(Physical AI)整合至其產品生態系中，獲客戶肯定，竹陞科技董事長方泰又表示，第3季可望較第2季成長20%到25%，今天盤中股價強勢大漲，一度登上900元，再創掛牌新高價。
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台塑四寶 利基轉型大出招
因應半導體、AI及生技產業跨界利基應用升級趨勢，台塑四寶利基轉型大出招，一改過往獨資、產能一貫布局的考量思維，加速啟動策略結盟合資、增資入股模式，凝聚創新開發能量。
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《電零組》群翊AI、5G新技術亮相 助客戶產線效率提升
群翊工業(6664)於SEMICON Taiwan 2025展會，展示最新烘烤自動化製程解決方案，推廣塗佈烘烤線、真空壓膜系統及特殊烘烤節能設備，這些產品不僅市佔率領先全球，更針對AI及5G應用優化，提升客戶產線效率10~30%以上。
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《半導體》新應材放量勁揚 攻898元新天價
特用化學材料廠新應材(4749)股價自8月中起一路月中起一路震盪上攻，今（5）日開高1.9％後獲買盤敲進，放量勁揚6.9％至898元，再創上櫃新天價，截至午盤維持逾5％漲勢，5個月來已飆漲1.45倍。三大法人持續偏多，本周迄今買超505張。
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《半導體》合攻先進封裝膠材商機 新應材、信紘科齊登新天價
新應材(4749)、南寶(4766)及信紘科(6667)共同宣布將合資設立「新寶紘科技」，合攻半導體先進封裝用高階膠材商機，新應材股價今（29）日開高勁揚5.83％至835元、信紘科股價開高飆漲7.12％至293.5元，雙雙改寫上櫃新天價。
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瞄準半導體先進封裝 三強結盟 攻高階膠材商機
瞄準AI、半導體高階製程需求攀揚，化工廠商啟動策略結盟，擴大布署特化利基加乘效益。新應材、南寶、信紘科28日宣布將合資成立新寶紘科技股份有限公司，投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新公司資本額5億元，新應材、南寶與信紘科將分別持股36％、34％與30％。
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《半導體》新應材、南寶、信紘科聯手 攻先進封裝高階膠材商機
新應材(4749)、南寶(4766)及信紘科(6667)今（28）日共同宣布將合資設立「新寶紘科技」，目標投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新寶紘科技資本額為5億元，新應材、南寶與信紘科將分別持股36％、34％與30％。
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鴻勁、竑騰 股價逆勢創高
引領台股的半導體供應鏈近期傳雜音，不過，興櫃市場中，早在半導體先進製程搶得商機的二檔高價股鴻勁（7769）及竑騰（7751）近日逆勢創高，市場法人看好，台股仍為數不多的先進製程設備廠商中，鴻勁及竑騰未來持續受惠客戶強勁需求，不僅今年營運可望雙雙成長，未來將持續轉化為推升營運動能。
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中央大學團隊「2025 Net Zero Tech」國際組冠軍 海水電解產氫技術獲肯定
中央大學材料科學與工程研究所與永續與綠能科技研究學院師生團隊，由永續學院去碳學程主任洪緯璿帶領，於東元科技文教基金會與台灣大學所主辦的「2025 Net Zero Tech 淨零排放科技國際競賽」中，以作品「Development of an Integrated System for Catalysts and Electrolysis Equipment」，榮獲國際組冠軍殊榮。
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華宏 第三季營運正向
光學膜廠華宏公告第二季財報，淡季效應再加上大環境不利因素，稅後純益約2,548萬元，季減66.32％，每股稅後純益（EPS）約0.25元，上半年EPS 1.01元。展望第三季，車載防爆膜、功能性光學膜及製程用解黏膜等產品表現持續穩定，公司持續優化功能性光學膜的性能，使其可以廣泛的應用在其他的電子產品上。
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卡位高階封裝 竑騰營運看俏
AI、高效能運算（HPC）與GPU持續擴產，先進封裝在「高頻、高功耗、大封裝」趨勢下對熱管理設備的依賴日益升高。專注先進封裝設備的竑騰科技（7751）暫訂8月26日掛牌上櫃，董事長王獻儀表示，公司聚焦熱介面材料（TIM）製程與光機電軟垂直整合優勢，晶片散熱瓶頸的關鍵環節，正加速卡位高階晶片封裝藍海市場，全年營運展望樂觀。