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以下是含有封測事業的搜尋結果,共48

  • 日月光投控績優 締造最強5月

     封測龍頭大廠日月光投控封測接單暢旺且產能滿載,10日公告5月封測事業合併營收265.24億元,創下歷史新高紀錄,加計EMS電子代工事業的5月集團合併營收422.67億元,亦為歷年同期新高。由於封測事業及EMS事業接單回升,法人看好下半年接單進入旺季,集團合併營收將逐季創下新高。

  • 日月光投控 首季獲利翻倍

    日月光投控 首季獲利翻倍

     封測大廠日月光投控28日召開法人說明會,受惠於半導體封測事業接單暢旺,第一季集團合併營收達1194.70億元,平均毛利率達18.4%及營業利益率達9.3%,雙率表現同創歷史新高,季度獲利年增1.2倍達85.65億元,每股淨利1.99元,大幅優於市場預期。

  • 產能爆滿 封裝廠接單接到手軟

    產能爆滿 封裝廠接單接到手軟

     半導體產能供不應求,打線封裝產能全線爆滿,封測廠接單接到手軟,且第二季新接訂單恐得排隊到第四季才能進入量產,在產能供不應求情況下,封裝代工價格持續調漲。受惠於訂單持續湧入,包括日月光投控封測事業、超豐、菱生等3月營收同步創下歷史新高,第二季營運續看旺,下半年營收可望逐季創下新高紀錄。

  • 1分鐘讀財經》封裝代工價格持續調漲 日月光、超豐接單接到手軟

    1分鐘讀財經》封裝代工價格持續調漲 日月光、超豐接單接到手軟

    小編今天(12日)精選5件不可不知的全球財經大事,最大頭條是在半導體產能供不應求情況下,封裝代工價格持續調漲,封裝產能全線爆滿,新訂單要排到Q4才能量產,日月光投控封測事業、超豐、菱生營運旺到下半年。

  • 日月光2月營收 年增逾三成

    日月光2月營收 年增逾三成

     封測龍頭大廠日月光投控(3711)受惠於封測產能吃緊及順利調漲價格,9日公告2月集團合併營收366.20億元,較去年同期成長30.2%,2月封測事業合併營收231.80億元,較去年同期成長9.0%,表現優於預期。法人預估日月光投控第一季產能利用率維持滿載,封測價格逐季看漲,今年營運逐季成長目標將順利達陣,年度營收及獲利將同創歷史新高。

  • 日月光訂單滿 營運將季季高

     半導體封測龍頭日月光投控將於5日(周五)召開法人說明會。日月光投控已公告2020年度營收為4,769.79億元,自結稅後淨利275.94億元,同步改寫年度營收及獲利歷史新高,每股淨利6.47元。 \n 2021年封測產能嚴重吃緊,日月光投控上半年封測事業接單全滿,預期訂單能見度看到第二季,並看好2021年營運逐季成長。 \n 受惠於蘋果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出,加上5G智慧型手機出貨暢旺,日月光投控的晶片封測及系統級封裝(SiP)接單暢旺,2020年12月封測事業合併營收月增4.6%達253.91億元,年增率達8.4%,創下單月營收歷史新高。12月集團合併營收17.63億美元創下新高,但受到新台幣兌美元匯率升值影響,12月新台幣營收月減0.7%達502.98億元,與2019年同期相較成長29.7%,為單月營收歷史次高。 \n 日月光投控2020年第四季封測事業合併營收季增1.3%達727.52億元,較2019年同期成長5.0%,創下季度營收新高。加計EMS事業的2020年第四季集團合併營收季增20.8%達1,488.77億元,與2019年同期相較成長28.3%,同樣改寫新高紀錄。 \n 日月光投控自結第四季稅後淨利季增49.6%達100.45億元,較2019年同期成長57.4%,每股淨利2.35元。 \n 日月光投控2020年集團合併營收達4769.79億元,較2019年成長15.4%,續創年度營收歷史新高,2020年自結稅後淨利275.94億元,與2019年相較成長63.8%,創下年度獲利歷史新高,每股淨利6.47元。 \n 由於2021年上半年封測事業同樣接單暢旺且全線滿載,不僅華為海思產能缺口已全數回補,現有封測產能已完全供不應求,訂單超出產能逾40%,就算漲價30%要讓超額下單的客戶知難而退,但還是有客戶接受漲價只要產能。法人預估,日月光投控將於法說會中釋出對上半年樂觀看法,同時也會預估2021年營運逐季成長的預期。

  • 台積電帶頭攻 封測供應鏈大爆發 抱好3檔等數錢

    台積電帶頭攻 封測供應鏈大爆發 抱好3檔等數錢

    過去被視為最穩健的半導體封測產業,在產業整併、需求帶動下,2020年多家指標級封測廠營收獲利創下歷史新高水準,在台積電領軍下,台灣封測供應鏈正在進行近年來最大的擴廠計劃,因應持續成長的商機。 \n高階製程晶圓價格昂貴,且半導體製程微縮愈來愈困難,成本攀高,為了讓未來晶片的性能繼續提升,價格持續降低,連台積電都要研發晶圓級先進封裝,並在竹南興建先進封裝廠,於2021年正式運轉,總裁魏哲家也表示,先進封裝和測試未來幾年成長率,都將高於台積電公司整體平均。 \n以最新全球封測排名,透過擴廠和整併,台灣封測廠有6家擠進前十大封測廠,合計市占率逾6成,大者恆大趨勢明確,封測產值也穩定成長,由於5G、高速運算、物聯網、電動車讓晶片需求增加,晶圓代工廠投片滿載,封測產能嚴重吃緊,除了加速擴廠之外,先以調漲價格因應,例如封測龍頭日月光上半年封測事業接單全滿,訂單超出產能,已於2020Q4調漲封測價格,2021Q1調漲趨勢依然明確,營收也將淡季不淡,也讓毛利率提升,挹注獲利持續成長。 \n新需求引爆,先進封裝則由台積電領軍,帶動趨勢成長動能,傳統封測廠靠資源整合勝出,投資機會可期,以下精選三檔個股,分享給投資朋友: \n一、京元電(2449):先前主要承接海思晶片測試業務,受到華為禁令衝擊,年營收比重15%完全歸零,近期受到大客戶聯發科5G、Wifi 6、電源管理晶片需求,產能已經完全調整完畢,12月起重返成長軌道。 \n二、萬潤(6187):半導體設備商,以基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)平台晶圓級點膠機、檢查機,打入台積電先進製程供應鏈,2020年營收年增率達45%,2021年半導體封測、被動元件與LED後段設備持續同步成長。 \n三、穎崴(6516):興櫃股王,半導體測試介面大廠,即將在1/20轉上櫃,銷售主力產品為邏輯IC測試座,鎖定半導體高階測試領域相關介面技術開發,技術自主,市占率持續提升,隨著5G、AI以及車用晶片需求成長推升下,2021年展望營收獲利雙創高。 \n(本文作者為摩爾投顧證期雙分析師陳昆仁) \n※免責聲明:本文為作者觀點,不代表本網站立場,也非任何投資建議與參考,請自行審慎判斷評估風險。

  • 日月光 去年每股賺6.47元

     半導體產業越來越火熱,封測大廠日月光投控公告2020年自結財報,歸屬母公司淨利達275.94億元,創下歷史新高,年增63.8%,每股淨利達6.47元。法人預期,日月光投控在2021年上半年受惠封測產能全面滿載,加上漲價效益,推動上半年營運逐季攀高。 \n 日月光投控2020年合併營收4,769.79億元、成長15.4%,其中電子代工服務(EMS)營收2,047.23億、半導體封裝測試營收約2,802.97億,全年營業淨利為348.78億元,歸屬母公司淨利275.94億,每股淨利6.47元。 \n 目前晶圓代工產能吃緊,連帶讓封測產能全面滿載。供應鏈指出,日月光投控當前訂單量已遠超過產能負荷,且即便封測產能漲價30%,仍有客戶願意埋單,且這股趨勢有望一路延續到2021年中。至於EMS事業雖在2021年上半年為產業淡季,不過受惠蘋果終端產品熱銷,使系統級封裝(SiP)業績仍具有淡季不淡表現。 \n 從整體的表現來看,法人預期日月光投控上半年受惠封測產能滿載,加上代工價格調漲等利多,第一季合併營收季減幅度將優於過往的水準,不過漲價帶動毛利率成長,獲利有望力拚與2020年第四季的表現持平,進入第二季,工作天數恢復正常之後,單季的業績將有望挑戰新高,上半年營運逐季成長可期。

  • 台積電殺進封測產業 3檔搭便車先衝一波

    台積電殺進封測產業 3檔搭便車先衝一波

    過去被視為最穩健的半導體封測產業,在產業整併、需求帶動下,2020年多家指標級封測廠營收獲利創下歷史新高水準,在台積電領軍下,台灣封測供應鏈正在進行近年來最大的擴廠計劃,因應持續成長的商機。 \n \n高階製程晶圓價格昂貴,且半導體製程微縮愈來愈困難,成本攀高,為了讓未來晶片的性能繼續提升,價格持續降低,連台積電都要研發晶圓級先進封裝,並在竹南興建先進封裝廠,於2021年正式運轉,總裁魏哲家也表示,先進封裝和測試未來幾年成長率,都將高於台積電公司整體平均。 \n \n以最新全球封測排名,透過擴廠和整併,台灣封測廠有6家擠進前十大封測廠,合計市占率逾6成,大者恆大趨勢明確,封測產值也穩定成長,由於5G、高速運算、物聯網、電動車讓晶片需求增加,晶圓代工廠投片滿載,封測產能嚴重吃緊,除了加速擴廠之外,先以調漲價格因應,例如封測龍頭日月光上半年封測事業接單全滿,訂單超出產能,已於2020Q4調漲封測價格,2021Q1調漲趨勢依然明確,營收也將淡季不淡,也讓毛利率提升,挹注獲利持續成長。 \n \n新需求引爆,先進封裝則由台積電領軍,帶動趨勢成長動能,傳統封測廠靠資源整合勝出,投資機會可期,以下精選三檔個股,分享給投資朋友: \n \n一、京元電(2449):先前主要承接海思晶片測試業務,受到華為禁令衝擊,年營收比重15%完全歸零,近期受到大客戶聯發科5G、Wifi 6、電源管理晶片需求,產能已經完全調整完畢,12月起重返成長軌道。 \n \n二、萬潤(6187):半導體設備商,以基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)平台晶圓級點膠機、檢查機,打入台積電先進製程供應鏈,2020年營收年增率達45%,2021年半導體封測、被動元件與LED後段設備持續同步成長。 \n \n三、穎崴(6515):興櫃股王,半導體測試介面大廠,即將在1/20轉上櫃,銷售主力產品為邏輯IC測試座,鎖定半導體高階測試領域相關介面技術開發,技術自主,市占率持續提升,隨著5G、AI以及車用晶片需求成長推升下,2021年展望營收獲利雙創高。 \n \n(本文作者為摩爾投顧證期雙分析師陳昆仁) \n※免責聲明:本文為作者觀點,不代表本網站立場,也非任何投資建議與參考,請自行審慎判斷評估風險。 \n \n

  • 日月光 漲價三成照樣爆單

    日月光 漲價三成照樣爆單

     封測產能嚴重吃緊,半導體封測龍頭日月光投控上半年封測事業接單全滿,訂單超出產能逾40%,就算漲價30%要讓超額下單的客戶知難而退,但還是有客戶接受漲價只要產能,以避免缺晶片、出不了貨情況再度發生。 \n 受惠於蘋果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出,加上5G智慧型手機出貨暢旺,日月光投控的晶片封測及系統級封裝(SiP)接單暢旺,2020年12月封測事業合併營收月增4.6%達253.91億元,年增率達8.4%,創下單月營收歷史新高。 \n 日月光投控2020年12月集團合併營收17.63億美元創下新高,但受到新台幣兌美元匯率升值影響,12月新台幣營收月減0.7%達502.98億元,與2019年同期相較成長29.7%,為單月營收歷史次高。 \n 日月光投控2020年第四季封測事業合併營收季增1.3%達727.52億元,較2019年同期成長5.0%,創下季度營收新高。加計EMS事業的2020年第四季集團合併營收季增20.8%達1,488.77億元,與2019年同期相較成長28.3%,同樣改寫新高紀錄。 \n 至於2020年集團合併營收也高達4,769.79億元,較2019年成長15.4%,續創年度營收歷史新高。 \n 由於晶圓代工廠投片滿載,日月光投控2021年上半年封測事業同樣接單暢旺且全線滿載,不僅華為海思產能缺口已全數回補,現有封測產能已完全供不應求,其中又以打線封裝、晶圓級封裝、5G手機晶片堆疊封裝等產能嚴重短缺,客戶下單量已超過產能逾40%。 \n 日月光投控已追加採購逾千台打線機,但產能仍無法因應強勁需求,就算漲價30%來讓超額下單的客戶知難而退,但仍有客戶持續下單,不問價格只要產能。 \n 日月光投控上半年EMS事業雖進入傳統淡季,但受惠於蘋果iPhone及MacBook銷售暢旺,帶動SiP業績維持高檔,至於封測事業接單滿載且調漲價格。 \n 法人預估日月光投控2021年第一季集團合併營收預期會較上季下滑在10%左右,明顯優於過去幾年的第一季營收季減逾15%情況,而封測事業營收占比拉升也有助於集團平均毛利率提升,整體獲利表現可望將與上季相當。

  • 1分鐘讀財經》封測產能緊 日月光漲價3成照爆單

    1分鐘讀財經》封測產能緊 日月光漲價3成照爆單

    小編精選5件不可不知財經大事,帶讀者掌握今天(12日)財經重點。 \n【1】日月光 漲價三成照樣爆單 \n封測產能嚴重吃緊,半導體封測龍頭日月光投控上半年封測事業接單全滿,訂單超出產能逾40%,就算漲價30%要讓超額下單的客戶知難而退,但還是有客戶接受漲價只要產能,以避免缺晶片、出不了貨情況再度發生。 \n【2】農曆春節將屆...不願斷鏈惡夢重現 防疫升級 大陸台商啟動留人機制 \n農曆春節腳步漸進,大陸用工大省江蘇、浙江、河北以及北京市等地已拉高嚴控防疫層級。其中,江蘇省宣布,即起對所有入境人員實施「14+14」等升級措施,亦即14天集中隔離後,再加上14天居家隔離,台資企業除及早啟動員工返鄉措施,並根據春節前後生產需求,啟動留人機制。如其所在地被列為中高風險地區,以致無法順利返工,工廠方面不再等待其返回復工。 \n【3】上市櫃去年營收 飆3高 \n上市櫃公司2020年營運繳出亮眼成績單,12月、第四季、全年營收齊創三高紀錄,分別達3.66兆元、10.46兆元及35.46兆元,並未受到新冠肺炎及新台幣狂升的影響,半導體、營建及電子通路成業績最大推手。展望今年現金股利上看1.7兆元,法人更看好在景氣全面復甦下,上市櫃公司首季淡季不淡,全年營收可望再締新猷。 \n【4】金控大爆發 連二年獲利登新高 \n15家上市櫃金控公司公布2020年全年自結數,不畏疫情衝擊,全體全年累計稅後淨利狂賺3,790.11億元,年增290.23億元、8.29%,超越2019年的3,499.88億元,連續第二年刷新歷史最高紀錄,主要全靠二大金控富邦金、國泰金獲利動能大爆發貢獻。 \n【5】政治風險升溫 美股受打擊 \n上周美國國會發生的暴動,反映美國內部的分歧與對立嚴重,政治風險升溫,美股11日受影響而走低,三大指數跌幅近1%。另外,專家指出,美元將再受重擊,持續承壓。

  • 封測廠11月營收狂飆

    封測廠11月營收狂飆

     受惠於5G智慧型手機出貨強勁,加上新冠肺炎疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵,以及車用晶片需求急速回升,半導體封測廠營運看旺,日月光投控公告11月集團合併營收506.65億元,同欣電11月合併營收11.17億元,超豐11月合併營收13.30億元,同步創下歷史新高。 \n 由於封測產能吃緊且價格調漲,業者看好明年第一季營運淡季不淡,訂單能見度已達第二季。 \n 日月光投控受惠於蘋果iPhone 12及MacBook Air/Pro等內建晶片封測及系統級封裝(SiP)等訂單放量,加上5G手機晶片、電源管理IC等封測訂單放量,推升11月集團合併營收月增5.7%達506.65億元,創下歷史新高,較去年同期成長31.7%。日月光投控封測事業合併營收月增5.2%達242.86億元,較去年同期成長6.3%,改寫歷史次高紀錄。 \n 日月光投控預期,封測事業第四季新台幣計價生意量將與上半年水準相仿,電子代工EMS事業第四季新台幣計價生意量季成長率,將與第二季及第三季的平均水準差不多,法人原先推估日月光投控第四季集團合併營收將較上季成長10%左右,但因訂單持續湧入,法人已上修季成長率達10~15%間,並將續創季度營收歷史新高,封測產能供不應求會延續到明年第二季底。 \n 同欣電受惠於併購CMOS影像感測器(CIS)廠勝麗,加上第四季以來車用晶片需求大爆發,包括安森美、豪威等大廠都擴大CIS封測委外,同欣電直接受惠,11月合併營收月增5.0%達11.17億元,創下單月營收歷史新高,較去年同期成長58.9%,累計前11個月合併營收90.72億元,較去年同期成長34.4%。 \n 隨著手機多鏡頭成為市場主流,且雙鏡頭或三鏡頭設計已開始向中階手機滲透,加上車市逐步回溫,先進駕駛輔助系統(ADAS)搭載率增加帶動車用CIS需求急增,同欣電看好影像相關業務持續成長到明年。法人預期同欣電第四季營收將較上季成長約15%。 \n 超豐受惠於打線封裝訂單大幅湧現且產能供不應求,在植球封裝也獲得國際大廠訂單,打進美系手機大廠及新款遊戲機供應鏈,隨著5G手機下半年進入晶片備貨旺季,推升11月合併營收月增0.6%達13.30億元,創下歷史新高,較去年同期成長25.8%,累計前11個月合併營收132.93億元,較去年同期成長21.7%。 \n 超豐母公司力成11月合併營收月減1.7%達63.60億元,與去年同期約略持平,前11個月合併營收699.85億元,年增16.8%。

  • 日月光:明年Q1漲價

     封測大廠日月光投控旗下日月光半導體20日通知客戶,將調漲2021年第一季封測平均接單價格5~10%,以因應IC載板價格上漲等成本上升,以及客戶強勁需求導致產能供不應求。雖然部分IC設計廠及IDM廠表示對漲價消息有所知悉,但日月光回應表示,不評論漲價市場傳言及客戶接單情況。 \n 日月光投控第三季集團合併營收季增14.5%達1,231.95億元,較去年同期成長4.8%,平均毛利率受新台幣升值影響而小幅下滑至16.0%,歸屬母公司稅後淨利季減3.2%至67.12億元,較去年同期成長17.1%,每股淨利1.57元。累計前三季合併營收3,281.01億元,歸屬母公司稅後淨利175.48億元,前三季獲利已賺贏去年全年,每股淨利達4.12元。 \n 日月光投控受惠蘋果大幅釋出晶片封測、系統級封裝(SiP)封測及整合天線模組(AiP)等訂單,加上5G手機、筆電及平板等晶片封測及SiP封測接單暢旺,10月封測事業合併營收月增0.9%達230.75億元,與去年同期約持平,而加入EMS事業的10月集團合併營收479.15億元,較9月成長9.1%並創歷史新高,年成長23.5%。

  • 日月光營收創高 Q4估再增10%

    日月光營收創高 Q4估再增10%

     日月光投控受惠於蘋果下半年新品齊發,帶動晶片封裝及系統級封裝(SiP)接單暢旺,大幅減少華為禁令造成的負面影響,第三季集團合併營收達1,231.95億創歷史新高,每股淨利1.57元符合預期。由於第四季是蘋果備貨旺季,加上封測產能吃緊且打線封裝價格調漲,法人預估集團合併營收將較上季成長約10%並續創歷史新高。 \n 日月光投控受惠於蘋果大幅釋出晶片封測、SiP封測及模組等訂單,加上5G手機、筆電及平板等晶片封測及SiP封測接單暢旺,第三季集團合併營收季增14.5%達1,231.95億元,較去年同期成長4.8%,平均毛利率受新台幣升值影響而小幅下滑至16.0%,歸屬母公司稅後淨利季減3.2%為67.12億元,較去年同期成長17.1%,每股淨利1.57元符合預期。 \n 日月光投控累計前三季合併營收3,281.01億元,較去年同期成長10.4%,歸屬母公司稅後淨利175.48億元,較去年同期大幅成長67.7%,且前三季獲利已賺贏去年全年,累計前三季每股淨利達4.12元。若以美元計價來看前三季封測事業美元營收較去年同期成長19%,電子代工EMS事業美元營收年增12%,日月光投控集團合併美元營收年增15%。 \n 對於第四季業績展望,日月光投控根據對當前業務狀況及匯率假設,封測事業第四季新台幣計價將與上半年水準相仿,毛利率也與上半年相當。至於電子代工EMS事業第四季新台幣計價季成長率與第二、第三季平均水準相仿,EMS事業營業利益率將略優於二、三季平均水準。 \n 法人由此推估,日月光投控第四季封測事業營收受到華為禁令影響降至670~680億元之間,但蘋果強勁SiP拉貨動能推升EMS事業營收將逾680億元,這是日月光投控成立以來,EMS事業營收首度超越封測事業營收。整體來看,第四季集團合併營收將較上季成長10%左右,續創季度營收歷史新高。 \n 日月光財務長董宏思表示,日月光投控今年營業費用率在目標軌道上,營業利益率目標超前,明年的資本支出將趨緩,用以改善現金流量前景、資產負債表去槓桿及增加現金股利。

  • 台灣權王-迎轉單 日月光、華邦電Q4馬力強

    台灣權王-迎轉單 日月光、華邦電Q4馬力強

     華為與中芯陸續遭美國政府制裁後,台系半導體供應鏈包含日月光投控(3711)與華邦電(2344)反蒙受其利,紛紛迎來轉單需求,加上蘋果新機大單到位,第四季業績有望加足馬力向「錢」衝。 \n 以台積電坐鎮的南科為首,配合政府打造的「南部科技廊道」願景,南臺灣的半導體產業生態鏈逐漸成形,適逢中美科技分流下的產業板塊移動,將成台系半導體業者千載難逢的機會,根據台灣半導體產業協會預估,今年半導體產值有望挑戰3兆元大關,在全球中將僅次美國成為世界第二大的國家。 \n 封測龍頭日月光在其中占有舉足輕重的地位,去年底宣布10年內投資千億元建廠,位於楠梓加工區的K13廠也在8月中旬正式動土,預計2023年完工,滿載產值上看5億美元,也是繼五年6廠計畫後,首度將智慧創新能量擴展至第一園區。 \n 日月光上半年雖受華為禁令影響,但第三季來受惠急單需求與大陸轉單效應發威,半導體封測事業表現優於市場預期,且電子代工業務也有蘋果系統級封裝(SiP)與相關晶片出貨需求,累計前三季整體營收達3,281億元,年增10.41%。 \n 法人預期日月光在封測需求強勁及天線封裝及電子代工等業務蒸蒸日上帶動下,第四季營收有望小幅成長,全年有機會挑戰歷史新高,紛紛給予買進評等並調高目標價。 \n 此外,記憶體業者華邦電也未因疫情改變原先規劃,高雄廠按原先規畫將在2022年7月進入量產,華邦電近期也傳出多項利多,除Chromebook熱銷激勵相關晶片出貨暢旺,外傳原本與其共同供貨蘋果手機NOR Flash訂單的兆易創新因中美關係惡化,遭蘋果減少下單,進一步帶動華邦電業績持續轉強。 \n 華邦電9月營收受惠子公司併購效應發威,推升9月與第三季營收雙雙改寫歷史新高,法人預期第四季缺乏華為拉貨,但在併購效應延續下,第四季業績可望締造新猷。

  • 力成Q3每股淨利2.1元 優於預期

     封測大廠力成22日召開法人說明會,第三季每股淨利2.10元優於預期。力成董事長蔡篤恭表示,未來除了維持DRAM及NAND Flash最大封測代工廠地位,亦將擴大邏輯及異質整合封測市場布局,並跨入CMOS影像感測器封測及系統級封裝(SiP)市場。 \n 至於SK海力士併購英特爾NAND Flash事業,蔡篤恭強調不會立即造成影響,會與兩家大廠建立及維持緊密合作關係。 \n 力成公告第三季合併營收季減2.4%達189.36億元,與去年同期相較成長7.0%,為歷年同期歷史新高,平均毛利率與上季持平在19.4%,與去年同期相較減少0.7個百分點,歸屬母公司稅後淨利季減7.1%達16.22億元,與去年同期相較成長1.4%,每股淨利2.10元優於預期。 \n 力成執行長謝永達表示,對力成來說,第四季邏輯IC封測接單優於記憶體應用,持續看好PC及5G等應用的記憶體及邏輯IC封測接單維持成長。法人預估力成第四季營運表現應可較第三季持平或小幅成長。 \n 有關SK海力士收購英特爾NAND Flash事業的影響,蔡篤恭表示,收購案不會馬上對力成造成影響,力成與英特爾會維持現有合作關係直到2025年併購案結束,力成會爭取與英特爾其它事業的合作機會,力成也會尋求與SK海力士建立緊密合作關係。 \n 力成將擴大在邏輯及異質整合封測市場布局,晶圓凸塊及晶圓級封裝積極開發邏輯客戶。

  • 本益比不到10 蔡篤恭:市場低估力成

    本益比不到10 蔡篤恭:市場低估力成

     力成科技董事長蔡篤恭22日於法說會中表示,世界經濟正面臨地緣政治、美中貿易戰、新冠肺炎疫情、5G及人工智慧(AI)新技術崛起的挑戰,力成正站在這波產業變革、升級的潮流上,是力成改變現狀、轉型及永續成長的一個契機,力成已經做好準備,並完成到2025年的事業布局。蔡篤恭也說,市場給力成本益比低於10倍的認定,實在低估了力成尋求更好的決心。 \n 蔡篤恭表示,世界經濟正面臨下列挑戰,包括民族主義抬頭引發區域性的貿易衝突,產業供應鏈正在進行重整。美中因國安問題引發科技及貿易戰,美國對華為及中芯等的出口管制嚴重影響下半年半導體及電子產業。 \n 新冠肺炎疫情在全球蔓延,疫苖無法即時有效推出,遠距上班及上學等封城鎖國措施正在改變人門的生活模式。5G及AI、物聯網、智慧駕駛、高速運算等先進科技的蓬勃發展,很多過去認為不可能的事正在發生。 \n 蔡篤恭表示,力成正站在這波產業變革及升級的潮流上,積極因應變局。首先是組織改造,力成3年前開始中高階主管的培育及交接,今年在董事會支持下順利完成執行長謝永遠及總經理呂肇祥的無縫接軌交棒。 \n 再者是結束虧損事業,包括結束新加坡晶圓凸塊廠及日本秋田封測廠營運。蔡篤恭表示,這二個廠一直未能達到經濟規模而處於虧損的狀態,加上新冠肺炎疫情影響,短期內產能利用率無法提升以達到損益平衡。力成順利進行在今年底以前結束這二個廠營運,並協助員工尋求新工作機會,結束營運的費用已足額提列,不會影響未來財報。 \n 力成改變產品組合及分散客戶以降低風險。蔡篤恭表示,記憶體封測是力成的根,亦積極進軍邏輯IC封測市場,並致力於異質整合封測先進技術投資。其中,力成轉投資超豐專注中低階封測市場,持續擴建產能並增加市占率。力成轉投資TeraProbe及Terapower加強與日本、台灣、歐美等國際客戶合作,拓展邏輯晶圓測試及成品測試。

  • 《半導體》封測訂單現流失隱憂 力成軟腳

    《半導體》封測訂單現流失隱憂 力成軟腳

    南韓記憶體大廠SK海力士宣布將收購英特爾(Intel)NAND記憶體及儲存事業,市場預期後段封測訂單拉回自製可能性大增,身為英特爾主要後段封測夥伴的記憶體封測廠力成(6239),未來營運恐面臨委外封測訂單減少壓力。 \n \n受此利空因素影響,力成昨(20)日股價挫跌3.39%至85.6元,今(21)日續開低走跌2.34%至83.6元,創8月底以來2個月波段低點,早盤維持逾1.5%跌幅,在封測族群中表現最疲弱。三大法人近日持續偏空操作,迄今連7日賣超合計達1萬919張。 \n \nSK海力士20日宣布將斥資90億美元,收購英特爾NAND記憶體與固態硬碟(SSD)儲存事業,以及位於中國大連專門製造3D NAND Flash的Fab68廠房,SK海力士將依規定向中、美、韓等國政府機關申請許可,預計在明年底前完成收購。 \n \n力成為英特爾主要後段封測合作夥伴,由於韓廠後段封測多以內部自製為主,海力士完成收購後將封測訂單轉為自製可能性大增,市場預期將使力成面臨封測訂單減少衝擊,勢必需要一段時間調整,影響未來營運成長動能前景。 \n \n對此,力成表示不評論特定廠商或客戶,且收購初期以SSD為主,目前不影響短期營運,長期將視情況持續調整。投顧法人指出,英特爾封測訂單約貢獻力成1成營收,以台灣廠區為主要基地,預期經營團隊將在22日法說會中對外統一說明。 \n \n根據力成法說會揭露的各產品營收貢獻占比,2020年上半年以Flash占約39%最高、邏輯占26%居次、DRAM約23%,系統級封裝與模組(SiP/Module)約13%。投顧法人指出,力成Flash及SiP/Module業務承接英特爾SSD封測訂單,包括晶粒封測及SSD SiP。 \n \n投顧法人表示,力成近年營運成長動能除了來自NAND Flash及DRAM封測業務成長外,主要受惠東芝(TOSHIBA)切入企業SSD市場帶動,使SiP/Module產能一路擴增、墊高基期,致使今年各季營收年增率逐步縮減。 \n \n力成9月自結合併營收63.12億元,月增0.16%、年增4.8%,續創同期新高。合計第三季合併營收189.35億元,季減2.44%、年增6.95%,仍創同期新高、並創歷史第3高。累計前三季合併營收571.57億元、年增21.05%,續創同期新高。 \n \n投顧法人認為,力成9月第三季合併營收表現略優於預期,預估獲利「雙降」幅度將優於先前預期,全年營收及獲利仍可望創高。不過,下半年營運旺季不旺、營收成長動能逐步收斂,預期第四季營收年增率將接近持平。 \n \n展望明年,投顧法人預期DRAM報價止跌有望,但NAND Flash價格跌勢尚未趨緩,力成由於比較基期高,明年上半年營收年增率可能由正轉負,整體業務發展動能仍待法說會更新,故維持中立評等、目標價113元不變。

  • 頎邦、華泰合攻新世代封裝

    頎邦、華泰合攻新世代封裝

     半導體封測產業再傳策略合作,驅動IC封測大廠頎邦、記憶體封測廠華泰宣布將建立策略聯盟合作案,頎邦將以每股11.59元取得華泰30.89%持股,躍升華泰第一大股東,華泰將取得頎邦2.79%股權,雙方將聯手進軍新世代封裝產品。 \n 頎邦、華泰於16日晚間舉行重大訊息記者會,宣布頎邦將以每股11.59元取得華泰電子主要股東30.89%持股,其中12.71%為現金收購,收購總金額將達8.20億元,剩餘的18.18%將由頎邦增發新股換取華泰現股2.79%,等同於頎邦普通股1股兌換華泰普通股5.4股。 \n 另外,華泰將透過私募發行特別股新台幣30億元,全數由頎邦認購。其中包括10億元負債類乙種特別股,期間為五年,對華泰電子股東權益無稀釋;另外新台幣20億權益類丙種特別股,無到期日,華泰得以現金買回,對華泰股東權益無稀釋,或轉換成華泰普通股。 \n 頎邦、華泰指出,參與頎邦現金收購及增發換股之華泰股東包含美商金士頓之關聯企業、華泰創辦人杜俊元、長春投資及群聯等。 \n 據了解,頎邦科技的技術製程主要是聚焦於於面板驅動IC封測、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測(WLCSP),華泰則聚焦在快閃記憶體和快閃記憶體控制IC等半導體事業,以及電子製造服務(EMS)兩個事業中心。 \n 華泰、頎邦指出,兩家公司在當前服務市場並無重疊,製程技術互補性強,雙方將以各自現有技術為基礎,透過策略合作,共同開發新世代封裝產品,提供客戶完整的IC封裝測試解決方案,以滿足客戶未來新世代封裝需求。 \n 且透過此策略合作,華泰財務結構將大幅度改善,並注入華泰、頎邦新的業務成長動能。參與頎邦現金收購及增發換股之華泰股東,如美商金士頓科技之關聯企業、群聯也將取得更穩定產能及技術支援。 \n 頎邦總經理高火文指出,雙方未來將成立合作小組,討論策略聯盟事宜,也將於年底前召開股東臨時會,一旦雙方股東通過此合作案,將會再行宣布股份轉換基準日及私募特別股價格。至於兩家公司未來是否將進入彼此董事會,頎邦及華泰皆語帶保留,僅回覆會再研擬。

  • 蘋果新機上市 概念股歡呼 訂單補 封測廠季季旺

    蘋果新機上市 概念股歡呼 訂單補 封測廠季季旺

     蘋果下半年新品齊發,本周即將推出5G智慧型手機iPhone 12系列。蘋果8月開始擴大晶片封測委外代工,系統級封裝(SiP)技術滲透率明顯提高,封測廠日月光投控(3711)、精材(3374)、訊芯-KY(6451)第三季營收明顯轉旺。 \n 由於蘋果明年還會推出新款iPad Pro及首款搭載Apple Silicon的Macbook,晶片封測訂單於第四季釋出,業者亦看好第四季營運表現。 \n 日月光投控9月雖受到華為禁令影響,封測事業合併營收月減7.8%達228.59億元,較去年同期減少2.1%,但EMS事業受惠於蘋果SiP封測及模組訂單量產,集團合併營收月增4.7%達439.26億元,較去年同期成長6.8%,並創下單月營收歷史新高。 \n 日月光投控第三季封測事業合併營收季增3.3%達718.21億元,較去年同期成長5.8%,創下季度營收歷史新高。加入EMS事業的第三季集團合併營收達1231.95億元,較第二季成長14.5%,與去年同期相較成長4.8%,改寫季度集團合併營收歷史新高。 \n 日月光投控受惠於蘋果iPhone 12、iPad 8及iPad Air、Apple Watch S6/SE等搭載的晶片封測訂單進入量產,以及SiP封測及模組訂單大幅增加,推升第三季封測事業及集團合併營收同步改寫歷史新高。第四季蘋果擴大釋出晶片封測訂單,加上Apple Silicon封測訂單到位,已抵消華為海思訂單歸零的衝擊,法人看好營收表現將優於第三季,下半年營收逐季成長目標將順利達陣。 \n 精材受惠於蘋果3D感測的光學元件封裝訂單量產,加上與台積電合作的測試專案明顯挹注營收,9月合併營收月增5.3%達7.80億元,較去年同期成長44.6%,續創單月營收歷史新高。第三季合併營收21.33億元,較第二季大幅成長62.0%,與去年同期相較成長27.7%,季度營收亦創歷史新高。前三季合併營收48.78億元,較去年同期成長49.8%優於預期。 \n 訊芯-KY同樣受惠於蘋果3D感測光學元件及功率放大器(PA)SiP等封測訂單到位,9月合併營收月增7.6%達4.83億元,為今年來單月新高,第三季合併營收季增19.0%達13.23億元,與去年同期相較減少4.9%。

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