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以下是含有封測龍頭的搜尋結果，共101筆
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日月光投控10月營收 創近三年次高
封測龍頭日月光投控（3711）公布10月自結合併營收602.31億元，雖較上月微減0.5％，但較2024年同期成長6.7％，創下2022年11月以來單月次高紀錄，除了受惠AI、高效能運算（HPC）需求強勁之外，先進封裝、測試及傳統封裝同步呈現營運加溫，是推升單月營收拉高的主要原因，市場看好後市日月光整體營運動能維持在高檔。
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日月光投控治理再進化 以供應商安全、人才多元化提升企業韌性
全球半導體封測龍頭日月光投控今年的永續報告書，將核心聚焦於「以人為本」的價值實踐和「高標準治理」的體系強化。揭示公司透過治理架構升級、擴大職場安全邊界、推動人才多元化，以及深化智慧製造應用，全面構築面對複雜風險的營運韌性基石。
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《半導體》初登場漲逾34％ 暉盛創新板蜜月甜
先進電漿設備廠暉盛-創(7730)今（4）日以每股72元轉創新板上市掛牌，開盤即以大漲34.03％的96.5元開出，漲勢雖一度收斂至29.44％，但隨後再度擴大，截至9點40分最高上漲34.72％至97元，早盤維持逾3成漲幅，蜜月行情超甜蜜。
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IC設計爭搶 ASIC毛利恐降
AI算力需求持續擴張，全球雲端服務供應商（CSP）競逐的焦點，已從單純擴建資料中心轉向「自製核心」。自研ASIC（客製化晶片）的新風潮正席捲全球，AWS、Google、微軟、Meta等巨頭全力投入，意在降低對NVIDIA、AMD等通用GPU的依賴。台廠ASIC業者創意、世芯-KY率先搶進，聯發科、聯詠等老牌IC設計公司也緊追上陣。
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日月光2050淨零目標獲SBTi審核 首推10％ ESG權重評比
全球半導體封測龍頭日月光投資控股在2024年永續報告書，宣布在氣候行動和供應鏈脫碳方面達到關鍵里程碑，正式成為業界綠色轉型的標竿，成功讓其2050年淨零目標獲得科學基礎減量目標倡議組織（SBTi）的審查通過，更推出了具備實質影響力的供應鏈低碳策略，將環境責任深化至每一個商業決策環節。
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AI伺服器看漲 輝達市占恐下滑
在AI伺服器強勁需求驅動下，相關供應鏈營收逐季成長，封測龍頭日月光投控第3季淨利季增45％，EPS更創下近11季新高，達2.5元；被動元件大廠國巨，第3季EPS為3.1元，季增27.2％；研調機構預期明年AI伺服器出貨年增可望超過20％，不過輝達的市占可能下滑。
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日月光先進封裝告捷
日月光投控30日舉行法說會，財務長董宏思指出，今年先進封裝與測試業務表現強勁，全年先進封裝營收可望達成16億美元目標，並預期2026年將再增加超過10億美元，增幅逾6成，顯示AI與高效能運算（HPC）需求強勁不墜，帶動公司持續加大資本支出、穩固全球封測龍頭地位。
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日月光第3季每股賺2.5元 創11季新高
全球半導體封測龍頭日月光投控30日舉行線上法說會，公布2025年第3季營運報告，受惠於半導體封裝、測試及電子代工服務（EMS）業務的雙重增長，以及整體產能稼動率提升，公司單季營收與獲利表現卓越，歸屬母公司淨利108.7億元，季增45％，年增12％，EPS為2.5元，創下近11季以來新高紀錄。
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高通攻推論AI 帶旺台封測鏈
高通（Qualcomm）正式宣布進軍AI200／AI250推論AI資料中心市場，將行動晶片的能效優勢延伸至伺服器領域，首批AI200預計2026年進入量產。法人指出，高通這波「由行動跨入資料中心」的轉型，不僅改寫AI晶片生態，也將使多模組、高密度的SiP（系統級封裝）與記憶體模組測試需求增加，將為台系封測雙雄日月光（3711）與力成（6239）開啟新一輪成長動能。
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台積電侯永清曝台灣半導體產值6.5兆 在地化布局迎全球挑戰
2025年台灣半導體產業協會（TSIA）年會於23日隆重登場，理事長長侯永清致詞時指出，在地緣政治風險與供應鏈重組的浪潮下，台灣半導體產業再度展現強大應變能力與國際競爭力。2025年產值預估將達新台幣6.5兆元，年增22.2%，穩居全球製造與封測龍頭，IC設計則維持全球第二，持續鞏固「矽島」地位。
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《半導體》日月光首嚐200元天價 近5天漲16%
半導體封測龍頭日月光投控(3711)AI動能外，Wireless、工業、汽車等領域也復甦，非AI市場動能可望延續至今年第三季，產能利用率提升，展望後續，先進封測ATM需求大幅增長，將有助日月光投控未來營運，日月光也將於下周10月30日下午召開2025年第三季法人說明會，公布第三季財報以及後續營運展望，由財務長董宏思主講。日月光扇出型面板級封裝(FOPLP)也預計今年底前試產，明年起逐步擴大營運貢獻。
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暉盛承銷價72元 11／3掛牌
暉盛科技（7730）專注電漿乾式表面處理設備研發與製造，該公司玻璃基板與Glass Core技術，已取得美系大廠認證，並成功打入美國半導體大廠及面板級封裝（PLP）供應鏈，預計2026年第一季啟動量產，挹注營收。目前暉盛暫定承銷價72元，競拍時間為10月16日至20日，10月22日開標，預計11月3日掛牌。
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《興櫃股》暉盛11月3日登創新板 明起底價67.92元競拍
先進電漿設備廠暉盛(7730)配合創新板初次上市前現增發行新股2165張，其中1841張對外承銷、暫訂承銷價72元，全數採競價拍賣方式，將於16～20日以底價67.92元競拍、最高投標張數193張，並於22日開標，預計11月3日轉創新板上市掛牌。
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16檔扮Q4領頭羊 法人卡位
上市櫃公司陸續公布9月合併營收，統計截至晚間6點為止共有752檔的9月合併營收呈現「月增、年增」雙升，以三大法人布局來看，共有群創（3481）、聯電（2303）、華通（2313）、廣達（2382）、南亞（1303）等16檔近五個交易日站在買方，形成資金與基本面共振的強勢格局，成為第四季布局的指標族群。
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日月光砸176億 加碼先進封裝
因應人工智慧（AI）、車用電子與高效能運算（HPC）需求爆發式成長，半導體封測龍頭日月光加碼先進封裝產能布局，3日於楠梓科技園區舉行K18B廠房新建計畫動土典禮，總投資金額達176億元，預計2028年第一季完工啟用，鎖定系統級封裝（SiP）多元應用，扇出型封裝（FoCoS）、以及針對CoWoS與Chiplet架構的覆晶封裝（FC BGA）等技術，全面對接HPC與AI晶片的複雜封裝需求。
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《興櫃股》興櫃初登場 政美應用飆漲近1.19倍
半導體量測與檢測設備商政美應用(7853)今（30）日以每股參考價45元登錄興櫃交易，開盤即以跳空大漲63.11％的73.4元開出，漲勢最高達118.67％、觸及98.4元，截至10點維持約110％強勁漲勢，興櫃初登場蜜月行情甜蜜。
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日月光再下40億擴新廠
全球封測龍頭日月光投控（3711）持續擴大先進封裝產能布局，25日宣布，旗下子公司日月光半導體董事會決議，將高雄K18B新廠房建設工程發包予關係企業福華工程，總金額達40.08億元。半導體供應鏈人士指出，日月光的K18B新廠工程是該集團近年在南部園區最大規模廠房建設之一，未來將因應未來AI、高效能運算（HPC）及先進封裝技術需求快速成長下的產能擴張計畫。
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土洋齊讚 京元電、金像電權證靚
台股驚驚漲持續墊高，加權指數8日盤中急漲攻抵24,729點，再創歷史新高；市場認為，儘管受到關稅提前拉貨潮結束影響，上市櫃第三季營運恐陷旺季不旺窘境，但AI需求依舊強勁，相關供應鏈將是下半年盤面焦點，封測廠京元電子（2449）、國內伺服板龍頭金像電（2368）均獲土洋法人按讚，股價前景看俏。
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日月光、欣興基本面撐腰 逆勢吸金
美國總統川普宣布台灣關稅20％，高於日韓，拖累台股1日開盤跳水、終場下挫逾百點，惟整體盤勢弱中透強，多檔AI概念股受惠基本面撐腰、逆勢吸金，日月光投控（3711）尾盤買單急拉、強勢重返平盤價位，欣興（3037）則是開低走高，逆勢上漲0.73％，重返短期均線之上。
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科技產線大遷移 晶圓代工先行 下游供應鏈跟進
台灣暫行對等等關稅稅率20％，相對高於日韓，讓原已加速分散產能的台廠，進一步盤點其全球布局節奏，目前上游晶圓代工先行、封測龍頭日月光鬆口積極規劃赴美；而半導體設備及測試介面廠均已擴大在美後段服務因應；此外電源、PCB、精密零件等台廠則以台、泰、越、美形成多點支撐網絡，產線靈活調度策略成為應對地緣政治與稅賦變局的關鍵。