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以下是含有層板的搜尋結果，共276筆
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PCB漲多拉回 專家：Q4趨勢未變
AI伺服器使得高階銅箔基板（CCL）和PCB出現供不應求，然近來股價出現漲多拉回，專家仍看好長線，表示可留意擁有高階材料技，及手中握有美國主要雲端服務供應高（CSP）客戶的個股，如金像電（2368）、定穎投控（3715）、台光電（2383）、聯茂（6213）、台燿（6274）等逢低布局。
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透視PCB產業故事 精準拿捏「AI大動脈」 專家點名欣興、博智…6檔主力年底押寶中
台股在AI伺服器推升資料中心大換機潮下，PCB族群迎來結構性轉折。專家指出，AI/HPC伺服器、800G交換器、電動車電子與低軌衛星等需求快速擴張，高階載板、多層板與高頻材料供應緊俏，帶動相關廠商量價齊揚；可鎖定南電(8046)、欣興(3037)、台燿(6274)、金像電(2368)、博智(8155)、大量(3167)等具技術與產能優勢的業者，在大盤震盪時反成中長線布局機會。
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權證市場焦點－金像電 發行90億元CB
因應AI伺服器高階PCB材料需求激增，PCB大廠金像電（2368）將發行面額達到90億元的CB，用於擴大產能規模，6日起受理競價拍賣，底標價為107元，這是PCB產業在台灣境內最大的募資案。
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《電零組》漲價效應+Q4看俏 鉅橡亮燈漲停
墊板廠鉅橡(8074)受惠於AI伺服器PCB及載板供不應求，目前產能吃緊，公司亦在近期啟動漲價，由於載板及AI相關PCB/銅箔基板客戶2026年展望樂觀，鉅橡不僅第4季營運有望持續攀升，更樂觀看待2026年獲利可望較今年大幅成長，在漲價題材帶動下，鉅橡今天盤中股價強攻漲停板。
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《電零組》Lincstech進補 精成科2026年獲利大躍進
美系CSP大廠AI需求強勁，精成科(6191)旗下Lincstech訂單能見度已達2027年，精成科亦攜手Lincstech大舉擴產，隨著併購效益顯現，精成科預估2026年Lincstech營收佔比可望達40%到50%，在Lincstech高成長挹注下，公司樂觀看待2026年營運，預期2026年獲利可望明顯優於今年。
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權證市場焦點－台光電 M9將放量出貨
整理一段時間後，CCL龍頭台光電（2383）股價再創新高，達到1,400元，內外資仍看好台光電在M9材料上的超前部署，持續提升目標價，並給予「買進」評等。
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是恨也是愛 盡在鄰舍裡
「鄰舍麵館」實在不太像麵店。推門入座還沒聞到麵香，先聽到落地喇叭傳來爵士天后黛安娜．克瑞兒的歌聲，環顧牆面想看有什麼招牌必點，沒見到菜牌，只看到層板堆滿一落落的書和CD，上面有油畫素描亦有書法中堂，再往下有好幾塊拗成波浪狀的碎布釘牆上，連花色布料都不一，聽店家解釋才知是吸音棉。一家麵店經營成如此這般，連闆娘自己都承認，她媽做了一輩子小吃，來店看了都罵瞎折騰，只是賣麵怎麼搞成這樣子。不過年輕常跟媽媽摔盤子吵架的她，這回「贏」了；這店一開十多年，事實證明，就是有人愛這味兒。
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藍德落實ESG 闢高階PCB藍海
AI伺服器與低軌衛星應用推升高階電路板需求，設備製造商不只追求效率，更須兼顧用電管理、品質追溯與人力短缺。深耕51年的藍德工業指出，未來競爭力將由無人化設備＋製程履歷＋節能邏輯所決定。
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AI促異質整合 PCB迎大機遇
TPCA Show半導體與PCB異質整合高峰論壇23日登場，臻鼎董事長沈慶芳表示，AI為PCB產業帶來「千載難逢的大機遇」，產業正從單純製造走向整合與創新。
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《電零組》樂看PCB產業旺到2030年 臻鼎-KY擴產拚成長
AI基礎建設與邊緣AI高度成長，臻鼎-KY(4958)董事長沈慶芳樂觀預期，在大者恆大之下，PCB產業景氣到2030年都很好，為因應客戶需求，臻鼎-KY啟動淮安廠軟板產線擴產，沈慶芳表示，明年會比今年好，且年營收成長將優於往年營收年增百億元。
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景氣看好至2030年 臻鼎迎戰PCB需求高峰
AI推動PCB產業進入前所未有的成長周期，臻鼎-KY（4958）全力迎戰市場需求高峰。董事長沈慶芳22日表示，AI與邊緣AI將是主要成長動能，因此從中國大陸、台灣到泰國同步展開大規模擴產，尤其今年淮安園區再加碼3座軟板廠，以打造具備全球供應韌性的「三足鼎立」版圖。臻鼎內部亦預期，PCB景氣將一路延續至2030年，明年成長幅度將高於以往。
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尖點明年還是好年 持續供不應求
尖點（8021）於10月22日至24日參加「第26屆台灣電路板產業國際展覽會」（2025 TPCA Show），發表最新一代鍍膜鑽針、銑刀及鑽孔相關技術與產品。尖點表示，PCB鑽孔加工製程門檻提升，今年仍以AI領域為成長主力，「明年還是好年，且供不應求仍持續放大。」
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《電零組》欣興曾子章：AI需求多元化 PCB迎健康高成長
IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)董事長曾子章今（22）日指出，AI浪潮帶動PCB產業多元化發展，未來會有4～6個不同領域的大產業需求支撐，AI需求的多元化發展對產業及上下游供應鏈都是良性的重要指標，帶動產業維持健康高成長，對此樂觀以待。
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《其他電》TPCA展 尖點秀系列鑽孔新技術
PCB鑽針不僅供不應求，製程工法也大不同，尖點科技(8021)致力解決鑽孔加工過程中之斷針率、孔位精度及孔壁品質等關鍵問題，在此次TPCA以「聚焦AI高效新世代—HLC鑽孔技術研究與實證發表」為主題，發表高效能AI伺服器微型鑽孔、ABF/FC載板高速精密鑽孔等多項新技術方案，滿足新世代PCB設計對高密度、高速傳輸的嚴苛需求。
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《電零組》志聖前3季每股賺3.79元 Q4有望勝Q3
志聖(2467)自結2025年前3季每股盈餘為3.79元，志聖於2025 TPCA Show聚焦AI Server、載板、PI、汽車板及高多層板等關鍵應用，完整呈現從「載板製程」、「增層製程」到「防焊後製程」整合方案，志聖表示，希望未來先進封裝相關營收能夠佔晶圓代工大廠先進封裝資本支出20%~30%。
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富偉PFPS 廣獲PCB加工廠指定
智動化快速換模系統整廠設備兩岸領導大廠「FORWELL」富偉科技集團，20多年前即率先首創開發出榮獲新型專利肯定的全國第一套「PCB印刷電路板沖孔油壓脫料系統（PFPS）」，且廣獲PCB加工廠商指定採用，市場遍及大陸、印度、土耳其等國際市場，穩坐國內龍頭地位，目前該公司已陸續再投入研製造智能化PCB周邊智動化設備，同時已成功跨足高承重AGV（自動導引車）AI設備市場。
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《電零組》TPCA秀實力 騰輝-KY新品、解決方案齊發
騰輝-KY(6672)於TPCA 2025展會推出各種領域應用的產品，包括：環保綠能散熱材料，高導熱、高信賴性、散熱材料超低損耗材料、半導體、高性能軍工材料及軟硬結合板應用的產品，並在TPCA論壇發表針對PCB工廠製造AI服務器印刷電路板(PWB)新型材料解決方案。
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權證市場焦點－台燿 外資重申買進
高階CCL供不應求，帶動台燿（6274）9月營收創新高，達到28.51億元，年增25.64％，內外資同步調升目標價。外資報告認為，M9需求將在2026年到2027年大幅提高，重申對台燿的「買進」評等。
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TPCA Show暖場 材料戰先開打
TPCA Show本周登場，聚焦AI時代高效能與高能耗挑戰，展前市場已先掀起一場「材料戰」，隨輝達GB系列平台放量、美系雲端業者加速自研ASIC專案，高階CCL（銅箔基板）用料需求暴增，玻纖布與高階銅箔（HVLP）雙雙陷入結構性緊繃，供應鏈正邁入「得材料者得天下」的新一輪備戰循環。
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AI板鑽孔難、消耗飆 鑽針漲聲響起
AI伺服器引爆材料瓶頸，隨TPCA Show登場，業界關注焦點除了玻纖布、銅箔等材料供應外，連過往被視為「耗材」的鑽針，也成為AI時代的關鍵物資。當板層倍增、板厚提升，鑽孔難度飆升，鑽針壽命雪崩式下滑，業者亦有醞釀漲價氣氛，供應鏈正掀起新一輪「搶針潮」。