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鋼市景氣最差時間已過,鋼市浮現穩中待升趨勢。第四季全球鋼鐵市場雖仍籠罩在低迷氣氛中,但分析指出,在庫存逐步去化、政策支撐浮現、綠能與基建需求預期升溫等因素帶動下,市場情緒出現些許改善。
記憶體報價漲勢有望貫穿明年一整年,記憶體模組廠創見董座束崇萬更透露,這波由AI帶動的缺貨潮,缺口之大為30年來首見,除NAND Flash(儲存型快閃記憶體)供應商10月罕見未交貨,11月報價則是大漲5成,並預估相較DDR5較有機會新增產能,DDR4未來難有新增產能開出。
晶圓代工廠世界先進第三季營收達123.49億元,季增5.6%、年增率則為4.6%,創下歷年同期新高;惟受到新台幣升值,以及成本增加的雙重影響,單季稅後純益17.03億元、季減16.6%、年減2成,每股稅後純益(EPS)0.91元,創六季以來低點。董事長方略表示,全球GDP明年預期成長約3.1%,公司觀察到多數客戶今年已積極控管庫存,「第四季庫存修正應該會落底,甚至有機會提前落底」。
MSCI(明晟)最新季度調整將在後(6)日公布,並於11月24日盤後生效,由於南亞科被點名有望入選成分股,加上DRAM報價漲勢兇猛,成為近日盤面上熱門夯股,繼昨(3)日盤中強攻漲停,今(4)日早盤續漲2.19%,衝上140元。
企業財報報喜,加上美國政府停擺僵局可望在近期內落幕,美股四大指數昨夜全面收漲逾1%,蘋果股價創新高,台股ADR隨之齊揚,台積電(2330)漲0.89%、聯電(2303)漲0.67%、日月光(3711)漲2.12%;台積電期貨盤後跌10元、1475收元,台指期夜盤漲670點、報27847點。11月台指期今日開盤上漲120點,為27900點,金融期及電子期攜手開高。
市場研調機構TrendForce最新調查指出,受美國半導體關稅尚未實施、IC廠庫存水位偏低、智慧手機進銷售旺季、AI需求續強等四大因素影響,2025年下半年晶圓代工廠稼動率未如原先預期下修,部分晶圓廠第四季展望將優於第三季,已引發零星業者醞釀對BCD、電源等較緊缺製程平台進行漲價。
IC設計營收陸續揭曉,驅動IC大廠聯詠(3034)9月合併營收寫第三季最佳表現,儘管不若過往旺季表現,但仍達財測高標水準;展望第四季,法人估蘋果急單加持,有望恢復成長動能。矽創(8016)9月合併營收寫今年次高紀錄,消費旺季表現不俗,旗下昇佳電子(6732)營運表現平穩,除手機感測器商機外,近期也積極發展無人機陀螺儀機會。
長華*(8070)28日公布2025年第1季營運成果,自結單季合併營收為新台幣45.04億元,毛利率和營益率分別為18.9%和11%;歸屬業主淨利為3.32億元,以每股面額1元之股數計算,第1季每股稅後盈餘為0.47元。
環球晶(6488)董事長徐秀蘭14日表示,2025年矽晶圓需求回升,產值可望年成長9%,該公司目標同步成長,預期下半年表現將優於上半年。
瑞昱(2379)昨日舉行法說會之後,外資看法不一,今日開低後賣壓不輕,中場過後,跌幅約在5%左右。
台股年底法說會行情開跑,市場聚焦明年展望,12月利多匯聚,結合年底集團與投信作帳、明年元月與紅包行情,內外資隨著法說會卡位明年展望佳的個股。法人指出,截至昨日已公布法說會日期的個股有81檔,包括產業重量級龍頭、具發展前景或轉機的公司,其中有15檔題材股近期獲得內外資卡位,有望持續推升火熱行情。
根據TrendForce最新調查,受中國IC國產替代政策影響,中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力,預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%,但價格走勢將受壓抑。市場法人認為,受到中系晶圓代工廠競爭影響,台灣三大成熟製程廠聯電、世界先進及力積電,2025年營運不易展現顯著的回升力道,近日台積電股價走強,三大成熟製程廠24日股價同步破底。
受大陸IC國產替代政策影響,2025年陸系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力,研調機構TrendForce預估,2025年全球前10大成熟製程代工廠的產能將提升6%,但價格走勢將受壓抑。
市場研究機構TrendForce最新調查指出,受中國大陸IC國產替代政策影響,2025年陸系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力,預估2025年全球前十大成熟製程晶圓代工廠產能將增加6%,但價格走勢將受壓抑,稼動率估小增至逾75%。
晶圓代工三巨頭台積電、三星及英特爾高階製程肉搏戰已分出勝負!調研機構TrendForce指出,2025年AI帶動半導體需求,但消費性電子訂單仍高度不確定性,預期2025年整體晶圓代工產值年增20%,台積電將一枝獨秀,其餘晶圓代工廠也可望有近12%的成長。
調研機構 TrendForce 16 日舉行「AI 時代 半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會,TrendForce 預期,2025年全球整體晶圓代工產值年增20%,台積電表現仍將一枝獨秀,其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。
全球調研機構TrendForce於2024年10月16日舉行「AI時代半導體全局展開2025科技產業大預測」研討會,於此同時,rendForce鄭重宣布將推出「AI商業分析輔助系統」,助力企業作為內部進行決策的科學工具。TrendForce針對HBM、NAND Flash、晶圓代工、AI PMIC和面板級封裝、AI伺服器、液冷散熱、AI PC和機器人等主題,提出最新觀點。
ASIC(特殊應用晶片)量產業務經歷庫存修正將迎久違回升!創意(3443)HBM(高頻寬記憶體)矽智財訂單有著落,據悉,首家採用業者有可能為過往合作之微軟,將在明年挹注營運動能;智原(3035)MP(量產)業務也有望見到訂單回籠。
歐系外資針對創意 (3443) 出具最新研究報告,認為創意目前的股價已反映對2024年下半年前景的低預期。隨著2025年兩個超大規模雲端運營專案的逐步落地,以及現有業務的下行風險有限,這些因素為營運提供了正向預期,故維持買入評等,目標價為1680元。
「危機就是轉機」、「機會是留給準備好的人」這兩句耳熟能詳的話,套用在神盾(6462)董事長羅森洲身上再適合不過。若將時間回推到2021年下半年疫情爆發的中間階段,半導體產業在經歷一大波不正常拉貨後,庫存修正悄然醞釀,加上智慧型手機因為商品化,面臨銷售困境,神盾的營運遭遇考驗。然而,此時美中貿易戰火越演越烈,羅森洲發現,要帶領神盾重返榮耀,必須脫離紅海,瞄準高階先進製程晶片。有鑑於此,神盾通過一連串的整併結盟,決定以IP與ASIC(客製化晶片)兩大利器,加上家族各自展現專長,搶灘即將爆發的「IC設計3.0」大商機。