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以下是含有插拔的搜尋結果，共114筆
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《半導體》達發Q3每股賺5元 全年營收維持穩健成長
達發（6526）今（4）日舉辦法人說明會，公布第三季合併營收56億元，年增1.2%、季增2%，單季每股盈餘（EPS）5.0元，較上季增加0.36元、較去年同期減少0.09元。執行副總經理謝孟翰表示，展望第四季，受傳統淡季影響，營收預期將較第三季下滑，但全年營收仍可望維持穩健成長。
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震江電力EMS 搶攻全球儲能市場
國內儲能龍頭震江電力科技股份有限公司，將於10月29日至31日參加Energy Taiwan台灣國際智慧能源周，攤位號碼I0116。今年展出焦點鎖定業界矚目的非洲幾內亞12MW儲能系統案，這不僅是國內廠商迄今最遙遠的海外實績，更是目前以創新的「分散式智能EMS能源管理系統」開創儲能技術新格局。
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新世代矽光子重鎮 挺進南台灣
政府全力推動南台灣成為新世代矽光子產業重鎮，除了矽光子產業開發平台將落腳高雄，串聯南部半導體聚落與AI產業發展，並規劃設立AI公共算力中心，打造光電與運算雙引擎；亦初步計畫結合中央及地方資源，建立「矽光子產業專區」，吸引國內外廠商與研究機構進駐，形成跨域創新聚落。
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德儀看半導體 溫和復甦
全球類比IC大廠德州儀器（TI）第三季財報出爐，營收和獲利略優於市場預期，但第四季財測遜於市場預測。TI認為，庫存調整已結束，全球半導體景氣溫和復甦，其中資料中心是成長最快市場。
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博通三代乙太網交換器 出貨
博通（Broadcom）宣布，採台積電COUPE技術與多晶片異質整合封裝的第三代共同封裝光學（CPO）乙太網路交換器TomahawkR 6 Davisson（TH6-Davisson）已正式供貨。這項技術突破，意味超大規模資料中心能以更低能耗，支撐AI運算規模的快速擴張。
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《產業》OCP高峰會 鴻騰秀高速互連與前瞻散熱技術
OCP Global Summit 2025開放運算計畫全球高峰會14日起連3天在美國加州聖荷西舉行，鴻海集團旗下連接器廠FIT鴻騰(6088.HK)此次參與會展，並在會中展示AI數據中心高速數據連接、大功率電源與散熱解決方案的最新成果。
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AI伺服器電源迎變革 功率元件廠卡位
AI伺服器電源架構正迎來重大變革，德州儀器（TI）白皮書指出，隨機架功率（Rack power）在未來兩到三年內突破1MW，OCP電源架構正加速從傳統48V或54V，邁向高壓800V直流（VDC）供電體系。此舉將重新定義資料中心能量傳輸方式，為台系功率元件廠如強茂（2481）、德微（3675）、朋程（8255）帶來新一波成長契機。
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博通CPO商轉達陣 台鏈受惠
博通（Broadcom）日前宣布，其共封裝光學（Co-Packaged Optics,CPO）技術在與Meta合作的400G長期測試中，累積達成100萬小時無中斷運作，展現出業界領先的可靠度以及產品成熟度。
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《電週邊》神基新款強固AI PC亮相 結合效能與永續製造
神基控股(3005)子公司神基科技（Getac）今（9）日宣布推出全新S510AD筆記型電腦，是一款以 AMD Ryzen AI處理技術為核心打造的高效能強固型電腦，專為需要先進邊緣AI效能以應對嚴苛現場與工業環境的專業人員設計。S510AD加入Getac快速成長的Copilot+ PC系列產品陣容，預計11月上市，可望再望神基添營運新動能。
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《通網股》正文發表800G LPO光模組 加速AI與資料中心高速互連
正文(4906)發表OMDN-107 800Gbps線性驅動可插拔光模組（DR Linear Pluggable Optics, LPO）。這款全新的OSFP模組採用NewPhotonics的NPG10202 LPO+transmitter-on-chip（TOC），整合雷射、調變器與光學訊號處理（optical signal processing, OSP），為新一代AI與雲端資料中心提供高速且穩定的光學連線能力。
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安捷攜手AI無人機巨頭Tekever MUM-T協同作業震撼登場
今年台北國際航太暨國防工業展，安捷航空「MUM-T協同作業」震撼登場。正式宣布與歐洲人工智慧（AI）無人機大廠 Tekever 結盟，雙方將於展覽現場簽署合作協議，引進實戰經驗豐富的AR3無人機，並共同發展「有人機與無人機協同」（Manned-Unmanned Teaming，MUM-T）的全新作業型態。
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鑫達懋業代理 Festo打造半導體產線安全網
半導體先進製程需求極為嚴苛，如何兼顧安全、效率與穩定性，成為產業持續向上升級的核心挑戰！
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神基發表全新F120平板與V120筆電 強化前線作業效能
神基控股旗下子公司神基科技（Getac）今（3）日正式發表兩款高度多功能的全新現場應用裝置：F120 — 全球首款採用平板設計的全強固型 Copilot+ PC1，以及 V120 — 具備 AI 應用能力的全強固型筆記型電腦，專為嚴峻工作環境中的高效運算體驗而設計。
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《電週邊》神基2強固新品亮相 10月上市將為營運添動能
神基(3005)控股旗下子公司神基科技（Getac）今（3）日正式發表兩款全新產品，F120是全球首款採用平板設計的全強固型Copilot+ PC1，以及V120全強固型筆電。神基指出，兩款機型皆針對國防、公用事業、製造、公共安全與汽車產業等領域設計，具備AI應用能力，專為因應嚴峻工作環境中的高效運算體驗。預計10月上市，可望為營運再添新動能。
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華碩祭FPS玩家利器 ROG電競鍵鼠新品齊發
華碩旗下電競品牌ROG玩家共和國於今年COMPUTEX展中，首度亮相的全新Harpe II Ace電競滑鼠及Falcata磁軸電競鍵盤，即日起正式在台上市。該兩款專為第一人稱射擊遊戲（FPS）設計的新品，均支援ROG全新SpeedNova8K無線連接技術，並能在低耗電狀態下仍實現高達8,000Hz輪詢率，再加上獨家Zone Mode功能，一鍵即可快速啟用硬體效能全開的專注模式。
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仁寶登場美國台灣形象展 展示永續AI伺服器解決方案
仁寶（2324）今（15）日宣布，將參加2025美國台灣形象展 (Taiwan Expo USA 2025)，並於展中展示新一代AI伺服器系列產品。
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CPO夯 IC設計廠強攻SerDes
隨著AI算力需求呈指數級成長，傳統「可插拔光模組」在傳輸速率與功耗方面已接近物理極限，「共封裝光學」（CPO）技術成為突破瓶頸的關鍵方案。台系IC設計廠聯發科、達發與瑞昱積極布局高速傳輸核心技術—SerDes（串行解串器），搶占AI資料中心升級浪潮中的戰略高地。
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大眾投控董事長 簡民智 ＋1再＋1策略 迎關稅變局
在NVIDIA（輝達）帶動全球AI算力建設的大旗下，光通訊產業從過去由5G、大數據傳輸、雲端運算推動的加速發展期，邁入新一波躍進式高速成長的轉折點。大眾投控集團（FICG）去年高達48％的營收來自光通訊業務，董事長簡民智領軍，掌握既有光通訊的領先技術優勢，並以穩健而快速的步調部署全球多元市場。
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《半導體》訊芯-KY秒填息後翻臉 今年拚營運增溫
鴻海(2317)集團旗下封裝廠訊芯-KY(6451)去年因產品組合變化及增加投資在越南雲中廠基地，導致毛利率下降，整體稅後淨利下跌，年度EPS降至0.40元，為掛牌以來新低。展望今年，集團在中國大陸、越南兩地積極布局多個生產基地，建立更緊密的合作關係，在半導體封裝領域已建立深厚的基礎，預期將受益於全球半導體市場的成長，推動集團在2025年的營運增溫。訊芯-KY每股配息0.36元，周五進行除息交易，首日股價上漲0.69%至145.5元最高，開盤不到15分鐘即完成填息，隨後翻臉走疲。
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軍規耐用再升級 三星Galaxy Tab Active5 Pro商用平板亮相
台灣三星電子今（21）日宣布，推出商用Galaxy Tab Active5 Pro新機，滿足現今高強度、緊湊的職場需求。新一代Pro機型承襲三星軍規裝置特色，能靈活駕馭各種場景、性能升級且安全，打造更加進階的耐用性，以穩定的效能與事半功倍的工作效率，為辦公室、作業現場及各種場域的前線工作者，提供強而有力的後盾。