搜尋結果
以下是含有擴產計畫的搜尋結果，共349筆
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《塑膠股》台塑集團新總裁吳嘉昭：石化業仍在寒冬、2027年盼現轉機
台塑（1301）集團睽違7年的運動會於今重新登場，新任總裁吳嘉昭首次以總裁身分出席，談及產業現況時直言，受到全球經濟動盪與大陸產能持續擴張影響，市場供需失衡短期難解，整體營運挑戰仍高。
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《其他電》尖點Q3獲利季增近4成 前三季每股賺1.69元
尖點科技(8021)2025年第3季淨利歸屬於母公司業主為1.09億元，季增39.6%，單季每股盈餘為0.77元；累計前3季每股盈餘為1.69元，尖點表示，目前觀察主力客戶仍持續處於產業旺季擴增產能狀態，對於終端需求維持相對樂觀，2025年第4季可望維持成長態勢。
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《半導體》華邦電Q3轉盈EPS 0.65元 擴產進度及產品價格全說了
華邦電(2344)周四召開線上法說會，並說明第三季營運。華邦電今年第三季三率三升，單季每股盈餘0.65元，創下3年以來單季新高。受到結構性供應缺口正推動DDR4與DDR3合約價持續上漲，漲勢預期延續至2026年，而預期SLC NAND的供給在接下來幾個季度也仍將維持吃緊，推升價格進一步上漲。展望後續，華邦電CMS 16nm製程已完成試產前準備，8Gb DDR4/LPDDR4產品線預期2026年量產，Flash與CMS擴產計畫正進行中，2026～2027年資本支出將近新台幣400億元。CUBE專案也進展順利，預期於2027年有顯著貢獻。
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《半導體》矽格今年10月營收登40月高 前10月增7.1%
IC封測矽格(6257)自結2025年10月份合併營業收入為新台幣17.24億元，月增4.23%、年增2.64%，創下40個月高檔；累計前10月合併營收160.41億元，年增7.10%。隨著先進製程相關晶片需求持續爆發，矽格樂觀看待未來營收增長。
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《其他股》10月營收再創同期高 jpp-KY一度衝上296元
jpp-KY經寶精密(5284)2025(今)年10月合併營收為新台幣3.86億元月增15.57%、年增52.93%，再創歷年同期新高。前10月合併營收達 30.12億元，年增55.46%，主要受惠於AI伺服器電源機構件、伺服器機殼、機櫃等產品出貨持續暢旺，顯示公司在AI伺服器供應鏈中的角色日益關鍵，並成功掌握雲端與資料中心建置潮流下的強勁需求，展現強勁且穩定的成長動能。今(5)日股價開高後，一度衝上296元，不過，多頭後繼無力，由紅翻黑，壓在平盤下方整理。
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《半導體》環球晶全球擴產攻在地供應 看好美國成長動能
矽晶圓大廠環球晶(6488)召開線上法說，董事長徐秀蘭表示，目前市場成長動能集中AI領域，成熟製程則已見止跌跡象，預期需求將緩步回升。環球晶全球擴產布局已逐步開花成果，並緊扣在地供應趨勢加速驗證進度，預期美國市場可望成為中長期營運的重要成長動能。
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環球晶全球擴產 邁入收穫期
環球晶4日舉行法人說明會，董事長徐秀蘭指出，隨著AI浪潮與在地化趨勢加速，環球晶的全球擴產布局正進入收穫期，將成為中長期營運成長的關鍵動能。
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《半導體》環球晶Q3獲利近1年高 前3季每股賺10.68元
矽晶圓大廠環球晶(6488)董事會通過2025年第三季財報，歸屬母公司稅後淨利19.69億元，季增17.09％、年減33.34％，每股盈餘4.12元，為近1年高。不過，前三季歸屬母公司稅後淨利51.07億元、年減達45.48％，每股盈餘10.68元，仍為近8年同期低。
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AI帶動CCL產業進入黃金十年 台光電董座董定宇喊話
「去台灣化沒有道理，台灣是我們的製造核心。」台光電董事長董定宇（22）日難得公開在2025 TPCA論壇會後受訪時強調，點出最新產能配置，Out of China有道理，但台灣反而是重心。董定宇所提的論點有兩個前提：一是他不認為台灣會有發生戰爭的風險；二則被美國制裁的並不是台灣，是中國。
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《鋼鐵股》台鋼航太5.16億元購柳營不動產 榮剛處分利益3.75元
精剛(1584)旗下子公司台鋼航太科技與榮剛(5009)分別召開董事會，通過由台鋼航太以新台幣5.16億元(未稅)購置榮剛位於台南市柳營區環園東路二段28號的土地、廠房及設備。該交易案預計於第四季完成過戶，本次購置之標的原由榮剛出租予台鋼航太使用，屆時將由租賃轉為自有使用，作為台鋼航太生產基地，不影響雙方現行業務運作；而榮剛本次交易可認列約新台幣3.75億元處分利益，資金將優先用於償還短期借款與補充營運周轉金。
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《電零組》訂單持續暢旺！台光電獲美系外資上修目標價至1695元
銅箔基板(CCL)廠台光電(2383)2025年第3季稅後盈餘39.6億元，單季每股盈餘11.19元，連3季賺逾1個股本，累計前3季每股盈餘為31.23元，台光電董事長董定宇表示，2026年訂單持續暢旺，有望延續近幾年「全產全銷」態勢，美系外資最新報告雖然下調台光電2025年獲利預估，但上修2026年及2027年獲利預估，目標價也上修至1695元，今天早盤股價強勢走高。
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《半導體》AI巨頭資本支出爆發 外資看好信驊明顯受惠喊加碼
美系外資出具最新研究報告指出，美股三大科技巨頭Google、Meta與微軟均明確表示，2026年資本支出（capex）將持續擴增，顯示AI基礎建設正進入新一輪成長週期。外資認為，雲端伺服器控制晶片廠信驊（5274）將明顯受惠，因此維持「加碼」評等，目標價6100元。
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日月光先進封裝告捷
日月光投控30日舉行法說會，財務長董宏思指出，今年先進封裝與測試業務表現強勁，全年先進封裝營收可望達成16億美元目標，並預期2026年將再增加超過10億美元，增幅逾6成，顯示AI與高效能運算（HPC）需求強勁不墜，帶動公司持續加大資本支出、穩固全球封測龍頭地位。
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士電、亞力 營運添柴火
AI用電無上限，造就重電概念股的興起，重電四雄中的士電（1503）、亞力（1514）也逆勢崛起，成為AI伺服器最佳後援。除了當紅的AI題材外，台電強韌電網計畫的持續釋單及美國政府推動基礎建設等挹注，也成為重電概念股的新柴火，讓股價熱燒不斷。
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T-Glass大缺貨 載板報價醞釀調升
高階材料T-Glass玻纖布供應持續吃緊，雖然擴產計畫已陸續啟動，業界真正憂慮的卻是這波缺貨潮恐將延續至2027年。欣興（3037）直言，AI伺服器與高效封裝需求爆發，遠超市場原有預期，即使新產能逐步開出，供需失衡仍難以緩解，BT與ABF載板也因此進入新一輪報價上調周期。
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《興櫃股》鴻勁攻AI高功耗測試商機 啟動四廠擴產計畫
半導體IC測試設備廠鴻勁(7769)預計11月底轉上市掛牌，受惠市場需求暢旺，發言人翁德奎表示，受惠北美AI客戶需求暢旺，公司產能持續供不應求，將啟動四廠擴建計畫擴產因應，持續搶攻AI高功耗測試商機，毛利率目標控制在55～60％區間。
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雙鍵 9月獲利年增1.45倍 明年將比今年好
雙鍵（4764）因股票於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，公布9月營收2.52億元，年減7％，稅前盈餘0.19億元，年增152％，稅後純益0.14億元，年成長145％，EPS 0.17元，年增146％。
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市況暖 華邦電連兩月獲利
華邦電（2344）受惠市況回暖，營運持續轉強，8、9月連續兩月繳出獲利成績單。
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雙鍵 樂看明年會更好
雙鍵（4764）16日法說會表示，受惠於全球高頻高速材料需求攀升，雙鍵宜蘭廠生產的銅箔基板關鍵樹脂材料已廣泛應用於高階伺服器市場，產品營收占比突破10％。因終端客戶需求暢旺，高階基板市場將快速成長，為5G／6G材料提供成長動能，雙鍵對營運展望審慎樂觀，認為明年將比今年好。
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台積電全球大擴產 廠務、設備廠進補
台積電董事長魏哲家16日再次強調全球營運布局持續推進，市場看好半導體供應鏈設備與工程服務廠2026年可望迎來強勁商機。法人指出，相關受惠族群包括漢唐、帆宣、聖暉、銳澤、家登、弘塑、萬潤等設備與工程廠，均有望在2026年營運大進補。