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以下是含有晶圓出貨量的搜尋結果,共171

  • 雙利多 力旺2月營收創同期新高

     隨著晶圓代工價格陸續調漲,以晶圓價格計算權利金收入的矽智財廠力旺(3529)直接受惠,2月合併營收1.25億元,較去年同期成長48.7%優於預期,累計前2個月營收5.44億元已超過去年第四季。法人預期第一季營收續創歷史新高,全年營收及獲利亦將同創新高。

  • 《半導體》晶心科出貨遞延使1月吃「虧」 產能緊張非壞事

    晶心科(6533)今(5)日舉辦法說會,去年第四季單季每股賺2.81元,一舉彌補去年前三季的虧損,帶動去年每股盈餘0.82元,晶心科RISC-V去年營收占比已經達58%,面對晶圓產能緊張,晶心科認為,一旦晶圓缺貨,晶片自然需求高,就晶心科可以取得產能的客戶,出貨量就高,換句話說,這波半導體缺貨潮對晶心科來說,衝擊不大且並未是壞事,另外,晶心科1月每股虧損0.08元,主要是因為有部分訂單遞延到2月所致。

  • 家登:未來3~5年獲利 步步高

    家登:未來3~5年獲利 步步高

     晶圓傳載方案廠家登(3680)25日舉行法人說明會,看好極紫外光(EUV)微影技術在7奈米及更先進製程成為主流,家登10年布局進入成果收割階段。法人表示,隨著5奈米及3奈米等先進製程EUV光罩層數倍數成長,來自EUV光罩載具強勁需求,加上晶圓載具獲國內外半導體大廠新訂單,預期家登未來3~5年的營收及獲利將逐年創新高。 \n 家登2020年合併營收25.04億元,與2019年相較成長5.6%,續創年度營收歷史新高,由於業內獲利受惠於EUV光罩傳送盒(EUV Pod)及EUV光罩儲存盒出貨暢旺而明顯成長,加上認列業外處分利益,法人推估家登去年獲利將較前年倍增。 \n 家登今年受惠於EUV Pod出貨跳躍成長,布局多年的前開式晶圓傳載盒(FOUP)及輸送盒(FOSB)獲得國內外晶圓代工大廠、IDM廠、記憶體廠、封測代工廠的青睞及擴大採購,法人預估家登營收續創新高,全年可望賺逾一個股本。家登不評論法人預估財務數字。 \n 家登今年營運鎖定在EUV Pod及儲存盒等EUV光罩載具,以及擴大FOUP及FOSB等晶圓載具等二大產品線。在EUV光罩載具部份,國際半導體大廠積極布建EUV產能,荷商艾司摩爾(ASML)的EUV微影設備出貨量將由去年的31台增加至今年的50台,家登在EUV光罩傳送盒(EUV Pod)搶下近九成市占,在EUV光罩儲存盒亦擁有逾五成市占。 \n 家登表示,未來願意採用EUV技術的IC設計公司數量,決定家登營收成長趨勢。隨著7奈米及更先進製程EUV光罩層數倍數成長,如7+奈米用3層EUV光罩層,5奈米增加至15層,3奈米將增加至25層,加上IC設計廠5奈米及3奈米晶片設計定案數量大幅增加,EUV光罩載具未來幾年將因製程微縮而放量出貨,推升家登未來幾年營收及獲利創下新高。 \n 再者,家登布局多年的FOUP及FOSB等晶圓載具已獲得國內外半導體廠訂單,12吋FOUP至去年累計出貨量已逾1.2萬個,未來幾年將加速成長。家登看好台灣及中國兩地新晶圓廠進入量產後,將擴大對家登採購FOUP及FOSB,晶圓載具出貨將續創新高並帶來成長新動能。

  • 《半導體》營運穩健 外資續讚力旺優於大盤、上看850元

    歐系外資針對力旺(3529)出具最新研究報告指出,看好力旺在專利費、授權費等業務正向發展,與晶圓供應商等合作關係也穩定,維持力旺目標價850元、優於大盤評等。 \n 歐系外資表示,力旺的銷售額來自預付款的30%、客戶獲得其IP許可時的許可費,以及其收入的70%,經常性專利權使用費則是作為晶圓運輸、晶圓定價的函數,客戶晶片組投入生產時的專利權使用費率。 \n \n 歐系外資表示,力旺作為一個純粹的半導體IP提供商,營業利益率一直保持在40%~50%,隨著營收持續提高和有限得營運資金需求使,力旺派息率多為100%,且力旺持續專注eNVM IP,目前業界競爭有限,在業界具有優勢,目前在8吋晶圓上穩定,也開始逐步移轉到12吋晶圓。力旺在晶圓合作夥伴和應用組合推動均衡增長,主要代工合作夥伴包括台積電(2330)(佔銷售額的50%以上),聯電(2303)、海力士、Towerjazz、Silterra以及三星;力旺顯示驅動器IC主要客戶佔比營收約40%,包括聯詠(3034)、奇景光電、敦泰(3545)、天鈺(4961)、Silicon Works,現在增加了三星OLED;電源管理IC業務貢獻了其專利使用費的35%,合作夥伴有高通、聯發科(2454)、博通、Dialog、蘋果、英特爾和三星,力旺還擁有匯頂和神盾(6462)的指紋識別傳感器為其專利權使用費、貢獻約5%,而其餘的20%則包括網絡晶片組在內的多種應用組合和WiFi、電視SoC、圖像信號處理器和隨著AI內存的增長,為其台灣客戶提供專用DRAM。此外,力旺一直在推廣其NeoPUF技術,在過去幾年中海思、英特爾首次採用其安全技術,另外,還有美國潛在客戶。 \n 在授權業務方面,歐系外資表示,力旺也將繼續增長,晶圓出貨量以20%的複合年增長率增長,目前8吋滲透率20%、12吋滲透率2%,力旺相信代工廠的價格在2021年將漲價約10-15%之後,將慢慢回溫穩定;故就整體營運表現來看,維持力旺目標價850元、優於大盤評等。 \n \n

  • 環球晶搶當一哥 矽晶圓紅運當頭

    環球晶搶當一哥 矽晶圓紅運當頭

     半導體漲價風擴大!上游的矽晶圓亦感受到明顯供需緊俏。專家更指出,半導體矽晶圓大廠環球晶(6488)收購德商世創已逾五成,未來躍居「全球第一大矽晶圓廠」可望成真,更點名其成為「下一座護國神山」,外資喊出880元目標價。激勵其股價17日金牛年開盤即漲停鎖死,台勝科(3532)齊攻漲停,矽晶圓族群開春強強滾。 \n 國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽產品製造商組織(SMG)指出,去年雖受疫情、中美貿易戰衝擊,惟12吋矽晶圓需求穩定,全年矽晶圓出貨量仍正成長,出貨面積更創歷史次高,接近2018年新高紀錄。台股金牛年半導體族群股價衝衝衝,上游矽晶圓廠環球晶、台勝科強拉漲停,突破月線、5日線,合晶亦有5.82%漲幅,三大法人買超2,197張,嘉晶、中美晶亦上揚逾4%。 \n 環球晶將延長收購世創,以獲取更多股權,目前已達56.92%,外資預估其有望取得世創65%股權,雙方成功結盟亦將推升2022年每股盈餘衝上44元,喊高目標價至880元,仍有近三成上漲空間。法人分析,半導體榮景將延續至2022~2023年,矽晶圓將供不應求,環球晶近年積極布局第三代半導體材料,而世創握有關鍵技術,此次併購有助提升其電動車領域競爭力。 \n 矽晶圓材料需求拉升,除環球產品線全面滿至上半年,營收將可望逐季走高外,台勝科更是在本波矽晶圓市場大熱下,二度延後歲修計畫,今年首季12及8吋接單持續暢旺、產能滿載;合晶則自首季起,陸續調漲產品價格,預估上半年營運持續好轉。 \n 第一金投顧董事長陳奕光表示,8吋晶圓在車用訂單追殺下,呈現「訂單追產能」的情形。至於矽晶圓裸片部分,環球晶購併進度如期,預計2022年將成為全球第一大矽晶圓廠,估去年全年每股盈餘將落在29~30元,以本益比分析,今年股價挑戰900元可期,甚至有望進軍「千元俱樂部」,預期2021年潛力千金股將以半導體為大宗。 \n 此外,就半導體產業而言,矽晶圓、IC設計、晶圓代工及封測四大支鏈,陳奕光認為,今年將以IC設計公司為領頭羊,二線晶圓代工的聯電、力積電則相對具補漲機會;反觀投資方面則應以晶圓代工、矽晶圓、封測、IC設計為順序逆向操作。

  • 《半導體》新舊產品線撐腰 敦泰靠攏百元

    敦泰(3545)去年營運不淡,儘管第一季因工作天數減少恐導致出貨量減,但目前ASP已有上升,2021年在既有產品、新產品持續加溫下,營運可望更勝去年,今敦泰開高震盪,上漲逾3%,股價最高達99.4元,持續朝向收復百元大關靠攏。 \n 敦泰第一季受到晶圓代產能吃緊、加上春節假期工作天數減少,因此,預估敦泰整體出貨量將較去年第四季下滑,但因為產品售價向上調漲,帶動ASP上升,整體還是會比去年同期樂觀,另外,因為下游客戶反應可能有重複下單的狀況,故敦泰對出貨預估偏向謹慎。 \n \n 展望2021年各產品線表現,敦泰看好觸控產品成長較快,主要是因敦泰觸控產品在市場上接受程度高,隨著AMOLED panel市占率提高,成長速度會是2021年最快的,IDC則已經開始進入成熟期,在2021年成長會比較趨緩,另外,Pure Driver在2021年成長則會比較趨緩。 \n 此外,車用方面,敦泰在車用IDC的布局亦陸續傳出捷報,已經打入多家車廠供應鏈,敦泰看好In-cell面板將在車用市場可望複製智慧型手機的模式,滲透率逐年提升可期,為敦泰後市營運注入新一股成長動能。 \n 以敦泰目前各產品線來看,儘管對於首季較為保守,但仍舊看好2021年全年營運表現將更勝2020年,在既有產品和新品加持下,持續不看淡。 \n 敦泰2020年全年淨利為9.83億元,歸屬於母公司業主淨利10.11億元,每股獲利為3.97元。 \n 面對晶圓產能緊張,敦泰不會因為產能緊缺而漲價,但會跟市場的波動有所反應,若要漲價會是反應晶圓代工或封測成本上漲,會轉嫁給客戶,目前敦泰看到的是2021年晶圓產能不會少於2020年。 \n \n

  • 聯電1月營收155.3億 創紀錄

    聯電1月營收155.3億 創紀錄

     晶圓專工大廠聯電受惠於8吋及12吋晶圓代工接單滿載,1月合併營收155.30億元,年增10.2%,並創下單月營收歷史新高。由於晶圓代工產能供不應求,聯電第一季產能利用率達滿載,法人預估聯電2月及3月營收維持155億元以上高檔,季度營收將續創歷史新高。 \n 聯電今年1月合併營收155.30億元,月增1.6%,年成長10.2%。由於晶圓代工產能全線吃緊,8吋及12吋晶圓代工價格已陸續調漲,2月雖然工作天數減少,預期營收表現將與1月相當,3月營收應可再創單月營收歷史新高。 \n 展望第一季,聯電預期晶圓出貨季增2%,晶圓平均美元價格較上季提升2~3%,平均毛利率達25%,產能利用率達100%滿載。法人推估,聯電第一季營收將季增4~5%,約介於471~475億元,續創季度營收新高。 \n 聯電共同總經理王石表示,展望第一季,穩定的需求預估將使晶圓出貨量及美元計價平均售價進一步成長,雖然匯率升值影響超過半數的季營收成長幅度,但2021年聯電對晶圓需求抱持著與業界相同樂觀的看法。因此,持續透過嚴謹的資本支出策略,將今年資本支出提升至15億美元,用以滿足來自先進製程的強勁需求。 \n 聯電上半年訂單持續湧入,產能利用率滿載情況將延續到下半年,雖鎖定在14/12奈米以上成熟製程市場,但受惠於5G智慧型手機出貨強勁,新冠肺炎疫情帶動筆電及平板、WiFi裝置等出貨暢旺,加上遊戲機、智慧電視等宅經濟商機持續發酵,聯電已掌握WiFi晶片、電源管理IC、微控制器(MCU)、5G手機影像訊號處理器(ISP)、面板驅動IC等訂單,對今年營運抱持樂觀看法。 \n 為因應產能不足,聯去年底董事會通過增加286.56億元資本預算案,主要用在擴增南科12吋廠28奈米製程產能,因部分機台設備可共用,將會視訂單需求延伸到22奈米或14奈米製程。聯電南科12吋廠擴建的P5廠區,已完成一半廠區設備裝機,該廠若完成機台建置月產能可達2.5萬片。

  • 全球矽晶圓出貨面積 逆勢增

    全球矽晶圓出貨面積 逆勢增

     國際半導體產業協會(SEMI)3日公布旗下矽產品製造商組織(SMG)發布矽晶圓產業年末分析報告,2020年雖然面臨新冠肺炎疫情衝擊,以及美中貿易戰等地緣政治風險,但全球矽晶圓出貨面積仍較2019年成長約5%,並接近2018年歷史新高紀錄。 \n 2021年半導體產能全面吃緊,業界看好矽晶圓供不應求且價格逐季調漲,法人預期包括環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)、嘉晶(3016)等矽晶圓廠今年營運逐季好轉,對全年展望維持樂觀看法,並預期矽晶圓缺貨效應會延續到2022年。 \n SMG報告指出,2020年全球矽晶圓出貨面積有所增長,總營收與2019年相比則維持不變達111.7億美元。2020年矽晶圓出貨總量達12,407百萬平方英吋,相較2019年的11,810百萬平方英吋增長5%,接近2018年創下的歷史新高紀錄。 \n SMG主席暨信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver指出,2020年半導體產業雖然受到新冠肺炎疫情影響,但在12吋矽晶圓的穩定需求及下半年表現相對強勁帶動下,2020年全年矽晶圓出貨量仍呈正成長,出貨面積創下歷史次高紀錄。 \n 業界對於2021年矽晶圓市場抱持樂觀看法,全年出貨面積可望超越2018年水準並創下歷史新高,供給吃緊情況不僅延續到年底,還將延續到2022年。法人表示,矽晶圓廠去年沒有擴增新產能,只有環球晶韓國廠會在今年量產,所以矽晶圓供給面積年成長率低於3%,但過去二年當中,包括英特爾、台積電、三星、美光等均有擴建產能,對矽晶圓需求維持高檔,第一季8吋及12吋矽晶圓均供給吃緊。 \n 以第一季矽晶圓市場供需情況來看,12吋磊晶矽晶圓(Epi Wafer)及拋光矽晶圓(Polished Wafer)產能已經銷售一空,第二季產能亦被客戶搶光,訂單量略大於供給量,半導體廠已願意與矽晶圓廠簽訂長約。另外,車用晶片及電源管理IC訂單大增,8吋矽晶圓市況反轉向上,6吋矽晶圓也因為金氧半場效電晶體(MOSFET)等功率元件投片量增加而帶動出貨。整體來看,包括環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等營運逐季看旺到年底。

  • 權證星光大道-群益金鼎證券 台積 雙喜臨門展望佳

    權證星光大道-群益金鼎證券 台積 雙喜臨門展望佳

     受惠5G、高速運算(HPC)等需求爆發,市場預估,今年半導體產業年增率將達8%,晶圓部分更有增長一成機會,護國神山台積電(2330)今年美元營收目標年增14%~16%,7奈米及5奈米製程營收貢獻向上,挾帶競爭力優於同業、高階製程市占率高的兩大優勢,營運展望樂觀。 \n 台積電去年第四季營收3,615.33億元,季增1.43%,符合公司原先預估,單季出貨量為324.6萬片約當12吋晶圓,毛利率因產能利用率增加而上揚,全年EPS達19.97元;展望今年,公司將資本支出將大幅提高至 250億~280億美元,主要是因應多個客戶在5G 與高效能運算應用需求,預料將進一步擴增先進製程能量,拉大與三星、英特爾等競爭對手差距。 \n 此外,由於5G手機今年市場滲透率將有機會達到35%,受惠5G手機中許多晶片都用到台積電的先進製程,包括多相機模組、RF、AP、數據機晶片、電源管理等晶片等,帶動半導體產值提升,而汽車產業供應鏈需求自去年第四季開始反彈,預估5奈米將成為推動台積電今年營運的一大成長動能。 \n *【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】

  • 《產業》SEMI:去年全球矽晶圓出貨面積增 總營收持平

    SEMI(國際半導體產業協會)今公布旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group,SMG)發布的矽晶圓產業年末分析報告,2020年全球矽晶圓出貨面積有所增長,總營收與2019年相比則維持不變,為111.7億美元;矽晶圓出貨總量達12,407百萬平方英吋(million square inch,MSI),相較2019年的11,810百萬平方英吋增長5%,且接近2018年創下的歷史紀錄。 \n \n SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美國分公司(Shin-Etsu Handotai America)產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver指出,2020年半導體產業雖受到新冠疫情影響,但在12吋(300mm)晶圓的穩定需求及下半年表現相對強勁帶動下,全年矽晶圓出貨量仍呈正成長。 \n 矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺吋(1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。 \n \n

  • 聯電擴產 資本支出大增50%

    聯電擴產 資本支出大增50%

     晶圓專工廠聯電(2303)27日召開法人說明會,去年第四季合併營收452.96億元創下歷史新高,歸屬母公司稅後淨利111.96億元,較前年同期成長逾1.9倍,每股淨利0.92元優於預期。 \n ■產能吃緊延續到下半年 \n 聯電對第一季展望樂觀,預估產能利用率達100%滿載,季度營收將續創歷史新高。由於產能吃緊延續到下半年,聯電積極擴充產能因應,宣布今年資本支出較去年增加50%、達15億美元。 \n ■上季每股淨利0.92元優預期 \n 聯電去年第四季合併營收季增0.9%達452.96億元,創下歷史新高,較前年同期成長8.2%,平均毛利率季增2.1個百分點達23.9%,與前年同期相較提升7.2個百分點,營業利益季減21.3%達56.15億元,較前年同期成長近1.8倍,在認列業外收益後歸屬母公司稅後淨利季增22.9%達111.96億元,與前年同期相較成長逾1.9倍,每股淨利0.92元。 \n 聯電去年合併營收1768.21億元,較前年成長19.3%,創下年度營收歷史新高,平均毛利率年增7.7個百分點達22.1%,營業利益220.07億元,與前年相較大幅成長近3.7倍,歸屬母公司稅後淨利291.89億元,與前年相較成長逾2倍,每股淨利2.42元。 \n ■首季滿載,營收將再創高 \n 由於晶圓代工產能供不應求,聯電對第一季展望樂觀,晶圓出貨季增2%,晶圓平均美元價格提升2~3%,平均毛利率達25%,產能利用率達100%滿載。法人推估,聯電第一季營收將較上季成長4~5%,續創季度營收歷史新高。 \n 聯電總經理王石表示,拉升業務的力道從去年第三季一路延續到第四季,將產能利用率提高至99%,出貨量達到230萬片8吋約當晶圓。穩定的產能利用率主要受惠於終端市場的強勁需求,特別是消費性產品和與電腦相關的應用,包括WiFi、數位電視、微控制器、電源管理IC等。 \n 王石表示,聯電去年營業利益大幅增加至220.07億元,反映了8吋和12吋廠的高產能利用率及產品組合的優化。特別是聯電強化12吋晶圓產品組合,28奈米製程的業務大幅增長,加上成功整合日本12吋廠業務所致。 \n 王石表示,展望第一季,穩定的需求預估將使晶圓出貨量及美元計價平均售價更進一步成長,雖然匯率升值影響超過半數的季營收成長幅度,但2021年對晶圓需求抱持著與業界相同樂觀的看法。因此,持續透過嚴謹的資本支出策略,今年資本支出將提升至15億美元,用以滿足來自先進製程的強勁需求。

  • 《半導體》聯電樂觀看Q1 營收續創拚高

    聯電(2303)持續樂觀看待第一季,產能利用率將達100%,並預計本季晶圓出貨量季增約2%,以美元計的平均銷售價格季增約2~3%,毛利率再提升至大約25%。今年資本支出並由去年的10億美元提高至15億美元。 \n 聯電總經理王石說明,展望第一季,穩定的需求預估將使晶圓出貨量及以美元計價的平均售價更進一步成長。然而,匯率的不利因素仍然存在,預期超過半數的季營收成長將被新台幣升值而消失。放眼整個2021年,聯電對晶圓需求抱持著與業界相同樂觀的看法。因此,聯電公司持續透過嚴謹的資本支出策略,將編列15億美元資本支出預算,用以滿足來自先進製程的強勁需求。 \n \n 聯電樂觀看待2021年第一季,產能利用率達100%,預計本季晶圓出貨量季增約2%,以美元計的平均銷售價格季增約2~3%,因此,可以預期公司本季合併營收再創新高。 \n 聯電今日舉行法說會,2020年第四季受惠強勁半導體需求,推升2020年第四季產能利用率至99%,毛利率達到23.9%,單季歸屬母公司淨利為112億元,每股普通股獲利為0.92元。2020年淨利為291.9億元,每股盈餘2.42元。 \n \n

  • 8吋晶圓夯爆 獲利改寫20年紀錄 聯電2021資本支出上調5成

    8吋晶圓夯爆 獲利改寫20年紀錄 聯電2021資本支出上調5成

    受惠全球半導體需求旺盛,台灣晶圓代工大廠聯電27日公布去年第四季營收以及全年財報開出優異成績,整年每股獲利更創近20年新高紀錄。面對2021年的前景只有更旺,聯電也擴大資本支出,從去年10億美元提升至15億美元,等於是大增50%。 \n \n聯電去年第四季合併營收為453億元、季增0.9%,毛利率為23.9%,較前一季上升2.1個百分點;加上業外收益提升35.45億元;歸屬母公司淨利為112億元、季增22.9%,每股獲利0.92元。 \n \n聯電2020年全年合併營收創下1,768.21億元、年增19.3%,毛利率22.1%、年增7.7個百分點,營業淨利220.1億元、年增369.3%,歸屬母公司淨利為291.9億元、年增200.7%,每股獲利2.42元。 \n \n聯電總經理王石指出,將用於先進製程強勁需求,其中有15%供應8 吋晶圓,85% 用於 12 吋晶圓,來實現28 奈米製程產能擴充。王石表示,2021年28奈米製程將成長20%,預計今年會達5.93 萬片,其中有部分產能來自40奈米製程轉換。 \n \n王石指出,去年晶片需求旺盛,一路從第 3 季至第 4 季,產能利用率達99%,出貨量也達230萬片約當8吋晶圓。穩定的產能利用率主要受惠於終端市場的強勁需求,特別是消費性產品和與電腦相關的應用,如WiFi、數位電視、微控制器、及電源管理IC等。 \n \n大陸經濟強勁復甦,汽車產業產能大幅上升,卻導致車用晶片大缺貨下,美日歐等國向台灣政府喊話,希望可以讓晶圓代工廠釋出更多晶片供應這些車廠,聯電、世界先進以及力積電也有望拉高產能,紓解晶片不足的壓力。 \n \n全球晶圓代工龍頭台積電專攻先進製程業務,各大客戶急拉貨,加上面對5G時代以來,針對高效能運算(HPC)、消費性電子產品、AI以及車用晶片等需求下,2021年資本支出上調至250億至280億美元,增幅約45~62%。

  • 回應德經長信函 台積電:會緊密合作支援產能需求

    德國經濟部長致函台灣政府籲請提高汽車業晶片供給,並希望向晶圓代工龍頭台積電傳遞訊息。對此台積電今天表示,會持續與汽車電子客戶緊密合作,支援產能需求。 \n 德國經濟部長阿特麥爾(Peter Altmaier)籲請台灣政府,為德國處境艱難的汽車產業提高晶片供給量;他呼籲台灣政府向台積電明確傳遞這項訊息。 \n 台積電今天上午回覆中央社記者詢問表示,「這對台積公司是首要考量,我們會持續與我們汽車電子客戶緊密合作,以支援其產能需求。」 \n 台積電總裁魏哲家日前在法說會上指出,汽車市場從2018年開始相對疲弱,2020年汽車產業供應鏈全年更受到COVID-19(2019年冠狀病毒疾病)影響,客戶在去年第3季時也持續降低需求,台積電在去年第4季才開始看到產業突然回溫現象。 \n 魏哲家指出,汽車產業供應鏈既長又複雜,去年全年台積電產能因為其他領域客戶強勁需求,呈現緊繃狀態。因此短期間內由於汽車產業供應鏈需求反彈,產能供應緊繃的現象將會更明顯。 \n 去年第4季車用電子應用雖然僅占台積電銷售比重約3%,不過季增幅度卻是應用別第2大,季增幅度達27% ;去年全年車用占台積電銷售比重約3%,較前年減少7% 。 \n 受到疫情衝擊,去年全球車用半導體市場規模下滑,不過特定車用半導體產品卻逆勢成長。 \n 從晶圓應用分布來看,去年車用占全球8吋晶圓需求比重約33%,占12吋晶圓需求比重約5%。 \n 產業人士指出,大約8成矽晶圓面積比例的車用晶片在8吋晶圓產線生產,電動車加上自動駕駛應用需求強勁,帶動8吋晶圓投片量大增,8吋晶圓廠產能早已塞爆。 \n 晶圓代工廠世界先進董事長方略日前就指出,今年汽車出貨量可望自去年的7200萬輛,增加到7700萬輛,每輛車內含半導體價值也將增加15%,車用半導體將成長約24%,整體半導體需求非常強勁,晶圓代工供不應求。 \n 根據工研院產業科技國際策略發展所資料,去年全球車用半導體市場規模年減12.2%,不過先進駕駛輔助系統(ADAS)半導體反而年成長10.5%,電動車用晶片年成長10.6%;預估到2024年,全球車用電子半導體市場規模可到639億美元,占全球半導體市場比重約10.8% ,年複合成長率約9.3%,預估到2024年所有車用半導體產品將呈現正成長趨勢。(編輯:林淑媛)1100124 \n

  • 553.59億元 環球晶去年營收 史上第三高

    553.59億元 環球晶去年營收 史上第三高

     半導體矽晶圓廠環球晶(6488)公告2020年12月合併營收49.27億元,累計全年合併營收為553.59億元,創歷史第三高水準。法人表示,在5G、車用等客戶需求強勁帶動下,6吋、8吋及12吋等矽晶圓現貨價格有望醞釀漲價,環球晶2021年將受惠於市場供給緊張,推動業績力拚新高水準。 \n 環球晶12月合併營收達49.27億元、年成長3.9%,推動第四季合併營收141.37億元,相較第三季微幅成長0.9%並寫下近五季以來高點,累計2020年全年合併營收達553.59億元,寫下歷史第三高。 \n 環球晶表示,公司2020年全年合併營收相較2019年減少4.7%,但若以美元計算,2020年全年營收與2019年相近,僅略減0.26%,顯示環球晶仍憑藉靈活的營運策略在逆風中繳出不俗成績。 \n 法人指出,環球晶上半年營運受到新冠肺炎疫情影響,使營收表現相較2019年同期衰退,不過進入下半年後,在5G智慧手機、車用及消費性等客戶在晶圓代工廠不斷加大投片量帶動下,使環球晶8吋及12吋半導體矽晶圓出貨重新回溫,甚至傳出供給吃緊狀況。 \n 據了解,目前晶圓代工廠產能吃緊,且吃緊狀況將有望一路放眼到2021下半年,不論6吋、8吋及12吋產能都出現相當狀況,連帶讓矽晶圓供需失衡。供應鏈指出,當前現貨價格不僅12吋現貨價已經起漲,就連6吋及8吋也有望調漲,環球晶營運將可望全面受惠。 \n 事實上,環球晶董事長徐秀蘭先前表示,針對2021年半導體市況抱持樂觀展望,矽晶圓市場也有機會同步看增,矽晶圓整體出貨面積數亦可望持續攀高,環球晶營運也將同步成長。 \n 因此法人預期,環球晶受惠於6吋、8吋及12吋矽晶圓需求暢旺,使供需失衡狀況再現帶起的漲價潮,環球晶營運將有望繳出逐季成長的成績單,且整體業績表現將有望再度挑戰歷史新高水準,重新回到成長軌道之上。

  • 《半導體》外資喊買信驊 目標價上看2200元

    亞系外資針對信驊出具最新研究報告,看好信驊(5274)明年第一季的需求成長比預期來得好,故將其評等由「賣出」一口氣調高至「買進」,目標價由1050元調高至2200元。 \n 外資表示,重新審視雲端族群後發現,明年第一季起需求較原先預估還強勁,主要是因為美國雲端供應商復甦,加上今年第四季零組件供應鏈減少20~30%,以及信驊超量晶圓支持明年上半年的出貨,沒有太大成本壓力,故一口氣將信驊評等由原先「賣出」調高至「買進」,目標價由1050元翻倍調高至2200元。 \n \n 外資指出,預計信驊在2021年會對其硬體、軟體人才進行更多投資,讓更多的開放性電腦架構客戶採用信驊的BMC(伺服器遠端管理晶片)進行交換機和存儲,估計這些新用例在BMC中的收入在2021年和2022年將分別佔營收8%、12%。 \n \n

  • 產能滿載台積變相漲價

    產能滿載台積變相漲價

     晶圓代工產能全面吃緊,台積電先前雖宣布不跟進調漲報價,不過法人圈傳出,台積電將取消12吋晶圓的接單折讓,等同於變相漲價,且一路從7奈米到55奈米的12吋晶圓代工價格皆然,將自2021年開始生效,代表台積電2021年業績將會明顯成長。 \n 晶圓代工產能從今年下半年開始全面吃緊,不論8吋、12吋晶圓產能都被各大IC設計廠及國際IDM大廠擠爆,聯電、世界先進都已陸續宣布要在2021年漲價,台積電則宣布不跟進報價上漲。 \n 不過,法人圈傳出,台積電將在2021年取消12吋晶圓代工的接單折讓,且影響製程包含7奈米、10奈米、28奈米、40奈米及55奈米製程等,等同於變相對客戶漲價,惟對此訊息,台積電不評論市場傳聞及價格問題。 \n 據了解,台積電過往皆會對客戶代工報價折讓,折讓價格落在3%以內。 \n 供應鏈指出,由於代工良率高及產能大,因此台積電晶圓代工價格皆較業界平均還高,本次雖然取消價格折讓,但也因為台積電晶圓代工品質較為優良,即便取消折讓,也不影響台積電接單狀況。 \n 法人表示,台積電目前在晶圓代工產能狀況,一路從7奈米到55奈米製程全面滿載,主要受惠於電源管理IC及邏輯晶片等終端需求旺盛,不論12吋、8吋晶圓代工產能皆有九成以上水準。 \n 台積電公告的11月合併營收達1,248.65億元、月增4.7%,改寫單月歷史次高,相較2019年同期成長15.7%。累計2020年前11月合併營收達1.22兆元、年增26.4%,創下歷史同期新高。法人預期,台積電2020年全年合併營收將在1.33~1.34兆元左右。 \n 此外,台積電傳出被蘋果下修訂單,不過法人認為,由於蘋果下訂的晶圓皆會在2020年底前逐步進入傳統淡季,之所以台積電會傳出貨量下修,實為季節性庫存調整。進入2021年後,5奈米製程訂單可望被其他客戶補上,加上6奈米製程步入量產,7奈米製程持續滿載,台積電2021年營運將會持續成長。

  • 《半導體》晶圓雙雄隨ADR開低 聯電市值第7讓出

    台積電ADR、聯電ADR各下跌1.1、2.5%,為連續第二天未再創新高,台積電(2330)開低9元為511元壓抑台股開低,聯電(2303)開低走低,盤中跌幅一度擴大至逾4.5%,也讓剛到手的市值第七名讓回給國泰金。 \n 台積電與聯電美國存託憑證(ADR)周三走低,台積電ADR收跌1.22美元,跌幅1.15%;聯電ADR跌0.22美元,跌幅2.51%。 \n 台積電與聯電今天股價同步走跌,台積電早盤股價最低510元,跌10元,跌幅1.92%,市值縮水2593億元至13.22兆元。 \n \n 聯電早盤股價最低47.5元,跌2.4元,跌幅4.8%,市值滑落至約5900億元。由於今日金融股相對穩健,國泰金股價一度達41.4元,小漲近1%,市值小增至6086億元,超越聯電,重回台股第7,聯電市值則回落至台股第8。 \n 美股周三科技股走低,台積電美國存託憑證(ADR)收盤104.42美元,跌1.15%,換算每股為台幣595.4元。台積電周三收在520元,收盤價未如台股創新高。今日則開低,但盤中跌幅並未擴大。 \n 台積電將於今日下午公布業績,外資預期,台積電11月營收將逾1200億元,12月營收更將優於11月,挑戰單月新高,並預期台積電第四季可達財測的高標甚至不排除超標。 \n 聯電美國存託憑證(ADR)收盤8.54美元,跌2.51%,換算每股為台幣48.7元。聯電周三收盤為49.9元。聯電今開低1.3元為48.6元,盤中最低47.5元。 \n 聯電2020年11月營收為147.26億元,比10月的歷史次高152.82億元減少3.64%,較去年同期增加6%。公司持續樂觀看第四季營運,單季營收可望再挑戰新高。預計本季晶圓出貨量比上季成長1~2%,以美元計的平均銷售價格季增1%,由此看來,聯電公司第四季合併營收可望再挑戰新高,季成長估在2%至3%。 \n \n

  • 聯電好猛11月營收同期最高

    聯電好猛11月營收同期最高

     晶圓代工廠聯電8日公告11月合併營收147.26億元,為歷年同期新高。聯電第四季預估晶圓出貨量較上季增加1~2%,且部份晶圓代工價格調漲後,推升晶圓平均美元價格較上季增加1%,法人預期聯電12月營收將達155~160億元之間創下單月營收歷史新高,第四季營收亦將同步創下新高紀錄。 \n ■前11個月也創同期最佳 \n 因為工作天數減少及新台幣兌美元匯率升值,聯電公告11月合併營收月減3.7%達147.26億元,與去年同期相較成長6.0%,改寫單月營收歷年同期新高紀錄。今年前11個月合併營收1615.33億元,與去年同期相較成長19.8%,同樣為歷年同期新高。 \n 聯電股價8日盤中續創波段新高,終場上漲0.9元,以50.9元作收,成交量達382,625張,其中外資賣超8,133張,投信買超3472張,自營商賣超1,047張,三大法人合計賣超5,708張。 \n 聯電接單暢旺且產能利用率達滿載,8吋晶圓代工產能吃緊且價格調漲,聯電第四季預估晶圓出貨量較上季增加1~2%,且部份晶圓代工價格調漲後推升晶圓平均美元價格較上季增加1%。法人預估聯電第四季營收將逾460億元續創歷史新高,以10月及11月營收表現來看,12月營收可望達155~160億元之間,創下單月營收歷史新高。 \n 聯電共同總經理王石日前法說會中指出,第四季居家上班與在家學習趨勢的推動,消費性和電腦相關應用的需求將引導晶圓出貨量溫和增長。此外,聯電在特殊應用電子產品內矽含量的提升,特別是在新布建的5G智慧型手機、物聯網(IoT)裝置、及其他消費應用產品都將進一步推升對半導體的需求。 \n ■訂單能見度已看到明年 \n 聯電共同總經理簡山傑認為,聯電第四季及明年第一季的訂單都很好,長線來看,5G智慧型手機的矽含量(silicon content)是過去的2.5倍,加上5G應用、人工智慧物聯網(AIoT)、車用電子等需求回升,有利於半導體市場成長。 \n 簡山傑表示,5G智慧型手機帶動電源管理IC等訂單強勁,8吋晶圓代工產能吃緊,訂單能見度已看到明年,並預估這情況至少延續明年一整年。因為晶圓代工產業出現結構性變化,8吋晶圓廠產能嚴重不足,聯電今年已經針對8吋急單與新增投片調漲報價,而明年8吋晶圓代工價格也將調漲,12吋晶圓代工報價則是持穩。

  • 矽晶圓熱度起 合晶、嘉晶沾光

    矽晶圓熱度起 合晶、嘉晶沾光

     矽晶圓產業受惠下游代工廠及記憶體產業支撐,加上受疫情影響較深的車用與工業用市場逐步復甦,整體供需在2021年可望轉佳,在環球晶(6488)領頭大漲過後,合晶(6182)、嘉晶(3016)等二線廠也有望展開比價行情。 \n 根據國際半導體產業協會公布的矽晶圓出貨預測報告顯示,今年全球矽晶圓出貨量有望年增2.4%,2021年更將延續成長力道,並在2022年挑戰歷史新高。上周國內矽晶圓龍頭環球晶併購德國大廠世創電子利多持續發酵,股價大漲逾三成,資金也朝向二線廠擴散。 \n 合晶旗下6吋與8吋廠利多不斷,受惠遠距商機持續發酵下,月產能30萬片的6吋楊梅廠已供不應求,訂單超過產能兩至三成,隨上海合晶遷廠完成後,目前也已進入送樣認證階段,最快在明年首季恢復量產,將協助消化在手訂單。 \n 8吋矽晶圓方面,用於車用電子的重摻矽晶圓下半年在市況逐步回溫後,產能稼動率持續拉升,合晶龍潭廠已接近滿載水準,輕摻矽晶圓也有工業、CMOS影像感測器(CIS)等應用加持,大陸鄭州廠產能利用率達七成左右,續朝月產能20萬片的規模邁進。 \n 合晶除本業前景看旺,持股48%股權的上海合晶也通過上海證監局輔導,最快在2021年上海A股科創板掛牌上市。此外,合晶在過去10年間,11~3月財報空窗期期間上漲機率高達九成,在題材上增添想像空間,法人近10日大買2.63萬張,落後補漲行情正式啟動。 \n 嘉晶也不遑多讓,作為國內唯一可同時提供碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)磊晶代工業者,持續與多家IC設計及國際IDM廠合作,法人預計明年進入收割期;短線上嘉晶也受惠日本及大陸客戶需求轉強,法人估第四季營運將顯著回溫。

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