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輝達執行長黃仁勳再訪台灣,首站直指台積電台南3奈米廠區,並將參與8日舉行的台積電運動會,預計會與台積電創辦人張忠謀同框,此行別具意義,凸顯台積電在最先進製程重要性、與輝達在AI晶片需求端的策略。
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳近日在APEC期間造訪南韓,更宣布與韓國合作的重大AI計畫,規模逾3千億台幣。而正積極布局AI的台灣是否會受影響、威脅到地位?APEC企業諮詢委員會(ABAC)台灣代表、廣達技術長張嘉淵意見,認為AI產業已進入「生態系競逐」階段,跨國夥伴關係比單純比拚更為關鍵。
美國目前在高端晶片曝光設備上高度依賴ASML,因缺乏本土可比技術。如今美國晶片產業可能迎來重大變革,新創公司Substrate決定進軍全球晶片曝光機市場。
電子驗證分析廠宜特(3289)公布2025年第三季自結合併營收12.75億元,季增5.95%、年增14.31%,連3季創高,但營業利益0.84億元,季減4.75%、年減29.06%。加上業外收益季減63%,使歸屬母公司稅後淨利0.74億元,季減33.44%、年減13.04%,每股盈餘1元,雙創近7季低。
宜特(3289)持續強化先進製程與AI領域布局。宜特表示,近期兩項新技術服務「2奈米ALD新材料驗證平台」與「矽光子暨CPO驗證方案」已進入導入階段,初期投入費用較高,影響短期獲利,但屬「費用先行、效益隨後」的階段性現象,將成為推動未來營收與獲利的重要引擎。
輝達GTC(GPU Technology Conference)大會將於美東時間27日至29日在美國華盛頓特區登場,這也是輝達首次將大會移師美國首都,執行長黃仁勳將親自領軍,帶領輝達進入「技術、政策、國力」融合的新階段。
電動車大廠特斯拉22日發布財報,執行長馬斯克在隨後財報電話會議中,被問到自研AI晶片議題時,他表示將採用「雙代工」策略,讓三星和台積電都參與AI5晶片代工,他還強調自研晶片並非取代輝達,而是與其GPU形成互補。然而馬斯克此舉不僅意味特斯拉正強化AI自主實力,也讓三星在台積電主導的晶圓代工市場中獲得重要突破。
特斯拉執行長馬斯克在22日舉行的財報會議中透露,特斯拉最新全自動輔助駕駛(FSD)晶片AI5,將由台積電與三星同時代工生產,顯示三星在特斯拉AI晶片供應鏈中的比重顯著提升,而不再由台積電「獨吃訂單」的局面。
全球晶片代工龍頭台積電董事長魏哲家法說會上宣布,位於日本熊本的第二座工廠已開始動工,擺脫先前因交通壅塞而延工的陰霾。目前熊本縣為更好的緩解台積電所帶來的交通壓力,已經啟動了兩項基礎設施工程,目標2028年完成。
儘管三星電子尚未正式對輝達供貨,仍因AI需求推高傳統記憶體晶片價格而受惠,預計第三季(7至9月)營業獲利將創下2022年以來最高紀錄。
OpenAI執行長奧特曼(Sam Altman)日前接受分析師湯普森(Ben Thompson)專訪,被問及晶片供應是否過度集中台積電,對此奧特曼直言,寧願依賴台積電擴大產能,而非暫時轉向英特爾代工。此外繼與甲骨文、軟銀、輝達及超微達成多項
蘋果iPhone 17規格升級與定價策略成功帶動換機潮,帶動蘋果股價創波段高。在蘋果緊急要求增產下,可望同步帶旺台股供應鏈營運表現。
在川普政府力挺下,美國晶片大廠英特爾積極搶客,日前更傳出與超微(AMD)正洽談晶片代工合作事宜。然而,專家坦言,英特爾存在的價值,對於蘋果、輝達、超微以及博通等美國IC設計公司而言,就像是一份保險單,在一般情況下,這些公司並不需要英特爾的協助,因為台積電已經完全可以滿足他們的需求,而且做得更加出色。
晶片大廠英特爾(Intel)在美國政府入股10%後動作頻頻,積極尋求合作與投資機會。外媒報導,英特爾正與多年競爭對手超微(AMD)洽談晶片代工合作,消息一出,帶動英特爾股價飆漲逾7%,AMD也同步上漲逾1%。
經濟部23日宣布,為因應南非針對台灣代表處遷離、更名等舉動,實施47項半導體產品出口管制措施反制。將晶片出口武器化,這還是賴政府的首次,引來國際媒體關注,在台灣內部也讓綠營支持者著實興奮了一場。
經濟部23日宣布,為因應南非針對台灣代表處遷離、更名等舉動,實施47項半導體產品出口管制措施反制。將晶片出口武器化,這還是賴政府的首次,因此也引來國際媒體的密切關注,而在台灣內部也讓綠營支持者著實興奮了一場。
全球及總經環境解析:美國聯準會如預期降息1碼至4~4.25%,並上修2025年降息預期至3碼。鮑爾強調此次降息主要為預防潛在風險,對2026、2027年維持保守立場,預計2026年僅降息1碼至3.25~3.5%。新任理事S.Miran則展鴿派態度,支持寬鬆政策。
聯準會暗示將啟動降息,重振投資人信心,提升了美國經濟成長的預期!18日美股大漲,道瓊工業指數上漲124.1點。加上輝達(Nvidia)宣布將入股競爭對手英特爾(Intel),英特爾收盤股價暴22.77%、收30.57美元。台積電ADR(TSM)漲2.23%、收266.64美元;輝達(NVDA)漲3.49%、收176.24美元。
AI霸主輝達(NVIDIA)推動能源革命,計畫在明年推出的Rubin平台導入SiC技術,第三類半導體包含碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)因傳統矽材料達物理極限,碳化矽(SiC)元件成為關鍵材料,滲透率快速提升,相關概念股全面噴出,專注碳化矽磊晶材料的嘉晶(3016)、負責晶圓代工服務的漢磊(3707)昨日再飆一根漲停,成功延續多頭火種。
在執行長陳立武帶領下,英特爾積極爭取大客戶。有消息指出,電動車大廠特斯拉在找上三星電子為其新一代全自動輔助駕駛晶片A16代工後,可能也將與英特爾在晶片領域合作。