以下是含有消費性產品的搜尋結果,共691筆
AI浪潮帶動全球軍民用無人機市場爆發性成長,IC設計廠迎來新一波增長動能。光通訊及電源管理IC廠商沛亨(6291)第三季財報尤其亮眼,多項財務指標創近二年新高,每股稅後純益(EPS)2.32元、寫歷史次高紀錄,其中,光纖無人機及CSP光纖原材料,將帶動2026年業績持續成長。感測IC業者原相(3227)也受惠無人機感測器需求成長,第四季訂單增加助攻影像感測器營收成長。
台積電董事長魏哲家8日在運動會上,照往例宣布發放獎金,今年獎金比去年進一步成長,體恤員工一年的辛勞,全球每位台積人普發2.5萬元嗨翻全場。由於AI需求爆發使台積電產能滿載,營收拚創高峰,魏哲家預估榮景將持續,並向主要客戶輝達執行長黃仁勳,展現台積電強大的凝聚與執行力。
聚醯亞胺(PI)薄膜材料商達邁(3645)7日舉行法說會,董事長吳聲昌表示,公司除持續布局通訊、穿戴裝置等消費性產品領域外,也嘗試跳脫舒適圈,首次切入半導體應用市場,相關材料已導入IC封裝產業,第四季起小量出貨。至於先進AI/AR眼鏡領域,目前客戶端測試產品中已採用達邁材料,法人預期整體供應鏈可望於2027年進入放量階段。
台郡(6269)公布2025年第3季財報,單季歸屬母公司虧損為6.11億元,單季每股淨損為1.92元,累計前3季每股淨損為5.09元。
捷迅(2643)第三季營收創下史上新高,針對第四季航空貨運旺季,公司相對保守,認為必須觀察關稅、貨量、匯率等因素影響,第四季營收估計仍可維持高檔,單季營收要再創新高仍要拚看看。
美系CSP大廠AI需求強勁,精成科(6191)旗下Lincstech訂單能見度已達2027年,精成科亦攜手Lincstech大舉擴產,隨著併購效益顯現,精成科預估2026年Lincstech營收佔比可望達40%到50%,在Lincstech高成長挹注下,公司樂觀看待2026年營運,預期2026年獲利可望明顯優於今年。
針對原物料上漲導致銅箔基板(CCL)價格墊高、毛利率承壓,瀚宇博(5469)總經理陶正國表示,公司已啟動價格調整機制,其中高階產品轉嫁能力強,消費性產品反應速度相對較慢,預期成本變化將於未來季別逐步反映。
AI伺服器客戶訂單需求強勁,瀚宇博(5469)與精成科(6191)總經理陶正國表示,明年高階訂單能見度高,且消費性產品在AI基礎建設逐步到位後可望帶動需求上升,兩家公司將加大這兩塊布局,明年成長力道顯而可見,預期營收與毛利率會往好的方向走。
美國總統川普日前與中國大陸國家主席習近平會面後,對北京因芬太尼問題而加徵的關稅由20%降至10%。川普今天進一步表示,一旦看到中方遏止芬太尼流入美國的成果,「我們就會撤掉另外10%的關稅」。
致伸(4915)召開法說會,第三季稅後純益7.12億元,每股稅後純益(EPS)1.55元。董事長潘永中首次主持法說會,揭示未來布局,並透露公司投入機器人相關技術3年,明年將有相關新品問世。
台灣半導體業、電子代工大廠受惠AI需求,今年的營收獲利屢創新高,但AI應用所需的高頻寬記憶體(HBM)擠壓消費性產品產能,推升DDR5、DDR4及手機的LPDDR5X價格以及交期,目前消費端特定品牌的高頻、大容量DDR5記憶體甚至有100%的漲幅,大陸市場也傳出記憶體價格1天1報的情況,超級周期的循環已到。
在AI算力建置需求持續升溫下,各大雲端服務業者(CSP)積極擴充資料中心基礎設施,帶動800G與1.6T高速光纖網路模組出貨量明顯成長。由於InP基板(磷化銦基板)缺料問題已於今年第三季解除,聯亞(3081)營運可望自2025年第四季起重新回到成長軌道,法人並調升投資評等至「買進(Buy)」。聯亞今日股價開高震盪,漲幅約2.5%,成功站回10日線,進一步挑戰站穩5日線。
元太22日宣布,美國高階數位相框領導品牌Aura採用E Ink Spectra 6全彩電子紙技術,推出全新產品Aura Ink無線電子智慧相框,具相片質感且不須接電源線,可依需求掛牆或擺放桌面,正式開啟彩色電子紙應用於居家生活的新篇章。
電子紙廠E Ink元太(8069)周三宣布,美國高階數位相框品牌Aura採用E Ink Spectra 6全彩電子紙技術,推出全新產品Aura Ink無線電子智慧相框,具相片質感且不須接電源線,可依需求掛牆或擺放桌面,彩色電子紙新應用於居家生活。
加高(8182)21日舉行法說會,展望後市,董事長楊景晴表示,目前觀察第四季營運穩健,且產能幾乎滿載,顯示主要產品線需求穩定,若未來兩個月匯率沒有特別波動,預期第四季業績應會與第三季相近。
低軌衛星通訊正成為台廠新戰場,原本深耕消費電子領域的HDI(高密度互連板)大廠華通(2313)與軸承廠信錦(1582),近年同步將布局延伸至太空軌道,從智慧手機、顯示器跨入衛星通訊主鏈與地面接收站零組件,積極卡位「軌道經濟」。法人預期,兩家公司將於2026年迎來低軌業務放量,成為下一波營收成長引擎。
和碩(4938)積極擴大伺服器布局,並在今年OCP 2025峰會上展示包含NVIDIA GB300 NVL72在內的一系列產品,17日股價在外資買盤進駐帶動下,帶量上攻,盤中最高漲至77.6元,大漲超過7%,終場收在74.5元,漲幅3.62%,股價下半年來首度站上季線關卡。
微軟於10月正式終止Windows 10支援服務,業界看好,全球企業與個人用戶將掀起新一波PC汰舊換新潮;研調指出,AI PC將成為PC市場復甦的最大動能,台廠業者有望受惠PC升級帶動面板驅動IC需求攀升,法人看好聯詠(3034)、奕力-KY(6962)將迎來溫和復甦之訂單潮。
聯亞(3081)因InP基板已陸續進廠,整體生產逐步恢復正常。不過,受美中科技衝突升溫影響,短期市場不確定性加劇,投資心理轉趨謹慎,法人將投資評等調降為Neutral(中立)。聯亞今日股價早盤後急拉,盤中大漲逾4%,重返400元關卡,最高達411.5元。
市場研調機構TrendForce最新調查指出,受美國半導體關稅尚未實施、IC廠庫存水位偏低、智慧手機進銷售旺季、AI需求續強等四大因素影響,2025年下半年晶圓代工廠稼動率未如原先預期下修,部分晶圓廠第四季展望將優於第三季,已引發零星業者醞釀對BCD、電源等較緊缺製程平台進行漲價。