搜尋結果
以下是含有液冷技術的搜尋結果，共160筆
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散熱股燒滾滾 大摩喊兩檔上1,800元
散熱族群3日挾摩根士丹利證券持續力挺，看好散熱零組件設計內含價值提高，激勵散熱四強攜手走揚，其中，大摩最青睞奇鋐、富世達後市，2檔最新推測合理股價都是1,800元，有逾2成上檔空間可期，對雙鴻、建準投資評等雖為「中立」，仍同步調高推測合理股價。
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台灣電池協會專區 創新儲能爭艷
2025智慧能源週展會昨（29）日揭幕，台灣能源產業年度盛會，本土電池產業鏈從電芯、模組、系統、軟體廠商積極參與亮相，會員鋰電芯廠台塑新智能、長庚國際能源、格斯科技同台競技之外，台灣電池協會（I0213a）專區30個攤位，天宇（8171）、矽谷、致茂（2360）、南亞光電、長利、UL優力國際、映興電子等七家會員廠商攜手聯展。
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《興櫃股》邁科將轉上市：AI新晶片明年Q2量產 2026營運優於今年
CSP客戶ASIC伺服器需求持續增溫，相關新晶片預計於2026年第2季量產，散熱模組廠邁科科技(6831)將持續受惠於高功率散熱模組需求，邁科科技表示，2026年營運展望樂觀，有望比今年好。
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《科技》高通擴張AI版圖 AI200、AI250鎖定資料中心推論市場
高通技術公司今（29）日宣布推出新一代專為資料中心AI推論最佳化的解決方案，以高通AI200與AI250晶片為基礎打造的加速卡及機架系統，能以出色的每美元每瓦效能支援高速生成式AI推論，為推動跨產業可擴展、高效且靈活的生成式AI應用邁出重大一步。高通AI200與AI250晶片預計將分別於2026年與2027年正式上市。
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丹佛斯亮相智慧儲能與電力轉換方案
為因應全球氣候變遷、提升能源安全性及擺脫對化石燃料的高度依賴，能源轉型是實現淨零排放目標的重中之重，而能源系統的智慧化與高效化已成為推動永續發展的重要驅動力。丹佛斯傳動事業部亮相「2025台灣國際智慧能源週與台灣國際淨零永續展」，以「驅動永續能源未來」為主題，展示最新的電力轉換與智慧儲能方案。誠摯邀請各界蒞臨南港展覽館1館4樓(攤位號: M0435)，與丹佛斯的技術專家深入交流，共同探討如何透過創新技術推動能源系統升級與產業低碳轉型。
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《電週邊》兩外資聯袂上調緯穎目標價至5字頭 業績展望閃金光
外資券商近期針對緯穎(6669)掀起一波目標價調升潮，繼美系大行一口氣上調目標價至6000元，亞系與日系外資券商近兩日也將緯穎目標價分別上調至5700、5120元。都是看好緯穎在Nvidia與AMD的AI伺服器訂單，以及亞馬遜ASIC AI伺服器專案需求強勁。
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《電零組》富世達AI伺服器占比看升 外資喊上1666元
AI伺服器(UQD)相關產品出貨優於預期，日系外資看好AI伺服器產品佔比提升對富世達(6805)業績將有正面助益，上調富世達2025年到2027年每股盈餘上調14%~27%，目標價大幅上調至1666元，激勵富世達盤中股價強攻漲停板。
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台達電參展OCP 秀電力＋散熱方案
台達電15日於OCP Global Summit 2025發表AI伺服器用全方位高壓電源、散熱與網通解決方案，涵蓋800 VDC與±400 VDC架構的高壓直流供電系統、兆瓦級液冷裝置及新世代乙太網路交換器，展現其在AI基礎設施領域的整合實力。
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英特爾推出全新GPU 擴展AI加速器產品組合
晶片巨擘英特爾（Intel）再度於全球AI舞台上釋出重磅訊息，在美國舉行的2025年OCP Global Summit中，正式推出全新資料中心GPU──代號「Crescent Island」的AI加速器，同步發表Gaudi 3機架級參考設計，全面擴展AI推論產品組合版圖，展現從晶片到系統層級的完整布局企圖。
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《其他電》雙鴻出手 創新散熱方案再進化
雙鴻(3324)於OCP Global Summit 2025展出最新全方位液冷解決方案，包括多項關鍵液冷技術，應用涵蓋快接頭、水冷板、機箱/機櫃分岐管、液冷分配裝置、補水填充機器人等，可因應客戶下一世代人工智慧資料中心不同架構所需，提供最佳液冷散熱解決方案。
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《熱門族群》光寶、康舒登美國舞台 秀出AI資料中心電源新利器
電源廠光寶科技(2301)與康舒(6282)於美國OPC Global Summit分別展出「次世代資料中心電源、機櫃與液冷整合式解決方案」，以及新一代伺服器電源系統，展出達Ruby效率等級的高效能機架系統，推動AI資料中心電源技術升級。
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光寶科 OCP峰會展AI電源、液冷整合實力
光寶科連續四年參加於美國聖荷西舉行的OCP Global Summit，今年主軸聚焦AI資料中心與高效能運算（HPC）需求，實機展示NVIDIA次世代架構、MGX及ORV3開放架構等整機級解決方案，從電源管理、機構設計到液冷系統全面升級，展現AI伺服器供應鏈的核心韌性與技術深度。
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《電週邊》OCP全球高峰會 仁寶秀AI液冷新技術
仁寶（2324）宣布，將於2025 OCP全球高峰會（OCP Global Summit 2025）發表最新資料中心技術藍圖，展示涵蓋AI策略合作、CXL架構記憶體解決方案，以及先進液冷技術等多項創新成果。仁寶指出，本次發表成果將全面展現仁寶對未來資料中心基礎架構的前瞻願景。
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施耐德電機 發表全新液冷組合
能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機Schneider Electric繼2025年2月收購Motivair控股權後，首次全面展示液冷技術實力，正式發表世界級端對端液冷解決方案，以專為超大規模（Hyperscale）、主機託管（Colocation）及高密度資料中心環境所設計的全新液冷組合，協助建構未來AI工廠。
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台達電怎麼這麼強！原因找到了 真能接棒台積電奔千金？專家優劣勢一次評
電源供應器一哥台達電接棒台積電成為「飛天神牛」，最新收盤價飆上942元新天價，隨外資圈啟動升價潮，目標價最高喊上1300元，分析師指出，台達電挾3大優勢，最快10月就有機會問鼎千金，讓台股再誕生1家千金股，但也提醒考量股價正乖離率大，且融資提升，短線操作需注意風險，可待回測月線時再進場。
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操盤心法－AI狂潮推動台股 封裝、散熱成關鍵
市場分析：9月中旬台股在外資買盤及降息助攻之下，台股緩步自25,500點墊高，9月下旬國際盤勢與台股均面臨評價偏高疑慮，降息利多已經反應。
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華為晶片 赫見台積三星零組件
中美科技戰未歇，大陸華為雲CEO張平安指出，5、7奈米晶片製程並非核心，客戶真正需要的是優質計算結果。他強調，華為雲服務算力效能已突破，生產效率達輝達H20晶片的3倍；與此同時，美媒指出，拆解華為昇騰910C（Ascend 910C）處理器的多個樣本過程中，發現來自台積電、三星電子以及SK海力士的零組件。
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華為驚人突破！自爆雲算力超車輝達H20晶片 秘訣不在5奈米
華為最新AI晶片近期被外媒爆料，部分核心零組件仍依賴台積電、三星等先進零組件顯見大陸在努力發展自主AI半導體之際，仍無法完全擺脫外國硬體。與此同時，華為常務董事、華為雲CEO張平安指出，5奈米、7奈米晶片製程並非關鍵，客戶真正關心的是計算效能與結果的品質。他宣稱，華為雲服務的算力效能已達到輝達H20晶片3倍，展現驚人生產力。
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液冷散熱當道 台鏈加速布局
AI伺服器散熱迎來世代轉折，台廠散熱供應鏈包括奇鋐、富世達、雙鴻、台達電、光寶科等業者，正加速自氣冷走向液冷應用。隨輝達（NVIDIA）GB系列新平台大幅提升TDP（熱設計功耗），傳統氣冷設計難以應付千瓦等級發熱量，法人指出，液冷已從「選配」升級為「核心設計」，散熱產業將成另一個關鍵戰場。
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飆上101元漲過頭？追東元不如抱鴻海？高盛最新報告「1動作」洩天機
機電大廠東元轉型跨入AI資料中心、無人機和機器人等領域，加上與鴻海換股的姻親效應，點燃市場想像題材，昨（24）日爆出33萬張巨量，盤中一度觸及漲停103元，終場上漲7.98%收101.5元，改寫歷史新高，除累計3天漲幅達25.6%，1個多月來漲幅也逾8成。